Постановка проблемы
Прочитав название можно подумать, что все проблемы совместимости между кулерами и материнскими платами банально исчерпываются тем, поддерживают ли крепления той или иной системы охлаждения установку на один из немногих актуальных сегодня процессорных разъемов. А фактически, большинство не стоковых кулеров сейчас являются универсальными в плане совместимости. Почему? Все очень просто. У компании AMD вообще ничего не менялось в креплениях со времен сокета АМ2. То есть все последующие разъемы AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2 и FM2+ совершенно идентичны в том, что касается установки кулеров.
Наиболее прогрессивный разъем Intel LGA1150 полностью унаследовал усилительную пластину и расположение крепежных отверстий (75х75 мм) от сокетов LGA1155 и LGA1156.
Особняком стоит только Intel LGA2011, на который далеко не у всех систем охлаждения найдутся подходящие крепления (да и не все кулеры к нему подойдут по эффективности).
Многие все еще используют разъемы Intel LGA775 или Intel LGA1366, но они постепенно выходят из эксплуатации в силу почтенного возраста. Таким образом, в сегменте «настольных» решений у нас, по сути, остается всего лишь три типа разъемов: Intel LGA115х, Intel LGA2011 и AMD. Сделать под них универсальное крепление совсем несложно. Но давайте все же разберемся детальнее, ведь материнская плата имеет на себе много других элементов, помимо процессорного разъема. Кроме конденсаторов, транзисторов и микросхем есть слоты расширения, слоты памяти, радиаторы транзисторов и чипсета, разнообразные разъемы для проводов. С каждым из этих элементов кулер способен конфликтовать по габаритам.
В результате поддержка креплением радиатора того или иного процессорного разъема не является гарантией совместимости кулера с материнской платой. Неужели нет единых стандартов, которых придерживаются производители материнских плат и систем охлаждения? Они конечно есть, но в них существует много аспектов, которые просто не оговариваются. А единственным на сегодня производителем систем охлаждения, который предельно ответственно подошел к вопросу совместимости кулера и материнской платы, является австрийский бренд Noctua.
Для каждого их изделия на официальном сайте предусмотрена соответствующая информация. Но и этого не всегда бывает достаточно. Поэтому предлагаю рассмотреть все возможные проблемы по отдельности.
Совместимость кулера с процессорным разъемом
Как уже упоминалось выше, первое на что стоит посмотреть при выборе кулера — это официальная поддержка того или иного процессорного разъема. Данная информация указывается на официальном сайте изготовителя и является 95% гарантией совместимости. Что же попадает в оставшиеся 5% случаев, которые могут привести к возврату товара в магазин? Туда попадают:
1) Конфликты по габаритам на лицевой стороне материнской платы при установке.
Как правило, основные неприятности доставляют массивные радиаторы силовых цепей, которые конфликтуют или непосредственно с радиатором процессора, или с элементами его крепления.
Либо какой-то конденсатор, расположенный слишком близко к процессорному разъему упирается в какой-либо из элементов кулера. Еще может быть невозможность правильной установки охладителя из-за ограниченного доступа к элементам крепления, другими словами — к ним никак не подобраться.
2) Конфликты при установке усилительной пластины с элементами, находящимися с обратной стороны материнской платы.
Если кулер укомплектован нестандартной усилительной пластиной, она может доставить пользователю ряд неудобств. Это может быть как физический контакт с микросхемами или фрагментами пайки на обороте материнской платы, так и превышение допустимых габаритов по толщине пластины, которое препятствует закреплению материнской платы в корпусе.
Поэтому, при установке кулера лучше убедиться, что упомянутые конфликты отсутствуют. Иначе, в лучшем случае получится недостаточный прижим кулера или перегрев, в худшем — повреждение материнской платы.
Особенности конструкции процессора в отношении устройства и ориентации кулера
Хотя данный вопрос не касается непосредственно темы статьи, упомянуть о нем все же стоит. Так сложилось, что размер процессорного кристалла уменьшался год за годом, вслед за уменьшением техпроцесса его изготовления. Линейные же размеры защитной крышки центрального процессора, предохраняющей кристалл от повреждения, оставались одинаковыми. Например, для процессоров AMD и Intel LGA2011 размер крышки процессора составляет 38х38 мм, под крышкой находится довольно крупный кристалл. А для сокетов Intel LGA 115x размер крышки составляет всего лишь 22х22 мм, тогда как размер кристалла под ней и того меньше. Теперь произведем простой подсчет: стандартный диаметр тепловой трубки — 6 мм. Следовательно, для полного перекрытия крышки Intel LGA115x достаточно четырех тепловых трубок.
А на процессор AMD поместятся все шесть.
Отсюда следует необходимость понимать различие между основанием кулера прямого и сплошного контакта. Преимущество прямого контакта в том, что нет лишних препятствий для распространения тепла. Недостаток в том, что если тепловые трубки не попадают непосредственно в теплую зону на процессор, их эффективность становится крайне низкой. То есть прямой контакт — не самый лучший выбор для мелких по габаритам Intel LGA115x, особенно если тепловых трубок в кулере больше четырех — все остальные просто простаивают без работы.
Но это довольно хороший вариант для более крупных AMD и Intel LGA2011. Преимущество же цельного основания кулера состоит в равномерном, хотя и более медленном распределении тепла на большее количество трубок. Поэтому оно несколько универсальнее.
Еще один аспект, который влияет на совместимость — ориентация кулера. Многие модели, особенно при установке на сокеты Intel, позволяют выбрать одну из четырех ориентаций. При этом изменяется не только качество теплоотдачи (поскольку тепловые трубки меняют свое положение относительно кристалла), но и направление воздушного потока, и возможные точки конфликта с основными элементами материнской платы.
Совместимость кулера с оперативной памятью
Конфликты между кулером и оперативной памятью определяются тем, насколько близко они расположены. Всего возможно три варианта. Во-первых, габариты кулера могут накрывать слот памяти полностью либо частично, ограничивая допустимую высоту планки или делая невозможной установку памяти без демонтажа кулера.
Во-вторых, радиатор может перекрывать слот памяти полностью, когда в слот невозможно установить никакую память вместе с данным кулером. В-третьих, кулер может вообще не соприкасаться с плоскостью слота памяти, и это самый лучший вариант.
Проблемы наиболее часто возникают с первым от процессора слотом, несколько реже — со вторым. Крупные двухсекционные системы охлаждения имеют тенденцию накрывать сразу все четыре слота памяти. Особенно тяжело приходится несчастным обладателям Intel LGA2011, ведь там память расположена сразу с двух сторон от процессора и проблема с выбором кулера возникнет в подавляющем большинстве случаев.
Если не вдаваться в споры по поводу практической ценности высоких гребешков радиаторов для памяти стандарта DDR3, то стандартные планки оперативной памяти можно поделить на три категории:
1) низкопрофильные (LP) — высота чуть меньше чем 19 мм (встречаются и варианты с невысокими радиаторами);
2) стандартные (SP) — высота составляет ровно 30 мм (могут быть как с радиаторами, так и без них);
3) высокие (HP) — все, что выше, чем 30 мм.
Вполне возможно, что на DDR4 и DDR5, в связи с повышенным нагревом, пользы от дополнительного охлаждения будет больше. Но пока что, именно память с радиаторами категории HP не приносит ничего кроме проблем пользователям, ограничивая их в выборе подходящих систем охлаждения.
Совместимость кулера со слотами расширения
Как известно, разные типоразмеры плат имеют разное количество PCI-слотов расширения. У Mini-ITX он только один.
Micro-ATX и ее производные имеют до четырех слотов.
ATX и E-ATX имеют не больше семи слотов.
XL-ATX и HPTX могут занимать до девяти слотов расширения. Причем первые два слота у них иногда попросту отсутствуют, а установка карт расширения может начинаться сразу со второго или третьего слотов.
Слоты расширения интересны нам в первую очередь тем, что их положение и размер (каждый слот имеет ровно 20 мм по ширине) четко прописаны в стандарте ATX, в отличие от процессорного разъема, расположение которого отнюдь не является фиксированным относительно форм-фактора материнской платы. Опасности конфликта с кулером по габаритам, как правило, подвергается первый слот и очень редко второй, ведь подобных монструозных систем охлаждения есть всего несколько. Как предсказать конфликт? Если кулер имеет ширину больше 130 мм, следует перепроверить совместимость. Если имеет размер более 140 мм — тут уже с большой вероятностью первый слот будет закрыт. Но стоит помнить, что сокет все равно может оказаться слишком близко к первому слоту PCI-E. Это составляет небольшую проблему для АТХ плат, ведь там, как правило, на месте первого слота находится лишь PCI-E х1, а полноценные PCI-E х16 начинаются со второго слота и далее. Но для MicroATX и Mini-ITX плат данный момент может вылиться в большие неудобства с подбором системы охлаждения. Кроме того, некоторые видеокарты имеют с обратной стороны очень крупную усилительную пластину (например, массивные куски металла на видеокартах от ASUS) или надстройку (вспомним незлым тихим словом GPU Reactor на видеокартах MSI), что делает конфликт с процессорным кулером еще более вероятным.
Экзотические проблемы совместимости
Иногда случаются и крайне редкие варианты конфликтов кулера и материнской платы, вроде невозможности подключить питание процессора, закрытого разъема процессорного вентилятора, выхода кулера за габариты материнской платы и невозможности его установки в корпус и так далее. К сожалению, подобные моменты спрогнозировать крайне сложно, и выясняются они уже в процессе установки. Кроме того, на некоторых материнских платах под AMD процессорный разъем повернут на 90 градусов — перпендикулярно к задней панели. Данное обстоятельство требует особого внимания при выборе системы охлаждения, ведь меняется не только положение возможных «конфликтных» точек, но и направление воздушных потоков.
Высота кулера и корпус
Еще одним параметром, который косвенно относится к проблеме совместимости кулеров, есть соответствие их габарита по высоте с шириной корпуса ПК. Есть довольно простой способ установить это соответствие, имея корпус на руках и зная официальную заявленную высоту кулера. Дело в том, что размер и положение задней заглушки материнской платы является стандартным, независимо от формата корпуса. Правая кромка заглушки находится на высоте 37 мм, относительно плоскости крышки процессора. Следовательно, измерив линейкой расстояние от указанной кромки до ближайшего препятствия (например, боковой стенки корпуса) и прибавив к нему 37 мм, получим допустимую высоту кулера в корпусе с точностью +/– 1 мм.
Таким образом, мы рассмотрели все возможные конфликтные точки при монтаже и использовании процессорного кулера. Теперь перейдем к практической проверке данной теории, с целью определить, действительно ли подобные конфликты встречаются часто.