В Сети появились новые подробности о грядущих процессорах Intel Haswell (LGA1150), первые из которых дебютируют в апреле 2013 г. Вчера мы писали о трех типах встроенных графических ядер Haswell — GT1 и GT2 для настольных компьютеров и GT1, GT2 и GT3 для ноутбуков. По данным веб-сайта WCCFtech, видеоядро GT3 будет иметь в своем составе 40 исполнительных блоков, 160 ALU и 4 текстурных блока; GT2 соответственно ограничится 16 EU, 64 ALU и двумя TMU; в арсенале GT1 будет всего 6 исполнительных блоков, 24 ALU и один текстурный блок.

Haswell IGP
(+)

Стремление Intel конкурировать с AMD в плане производительности интегрированной в процессор графики прибавит работы компаниям, выпускающим системы охлаждения для лэптопов. Источник пишет о достаточно высоком уровне TDP как настольных (100 Вт), так и мобильных (57 Вт) Haswell. 57-ваттный четырехъядерник в ноутбуке — это должно быть очень горячо, особенно если между кристаллом ЦП и его защитной крышкой вместо припоя опять будет слой термопасты.

Что касается платформы в целом, то чипсеты Intel 8 Series будут лишь немногим отличаться от предшественников. Топовый Intel Z87 Express получит поддержку четырех портов USB 3.0 и шести SATA 6 Гбит/с. В остальном он унаследует функциональные возможности Intel Z77 Express.