Внутреннее устройство
Aerocool Aero-300 поддерживает установку в вертикальном положении материнских плат формата ATX, MicroATX и Mini-ITX. Допустимая высота процессорного кулера составляет 160 мм. Возможная длина плат расширения во всех слотах достигает 346 мм, с учетом установленных спереди вентиляторов толщиной в 25 мм. Допустимая длина блока питания не превышает 180 мм с учетом изгиба встроенных проводов и возможности подключения модульных кабелей.
Запас пространства под верхней панелью до кромки материнской платы составляет 35 мм.
На задней панели предустановлен на выдув 120-мм вентилятор. Заглушки шести нижних слотов PCI являются одноразовыми и не подлежат установке обратно. Верхняя заглушка многоразовая, держится на обычном корпусном винте.
Вентилятор Zeta ZT1225L12S основан на подшипнике скольжения и имеет стандартную конфигурацию семи лопастей. Максимальная скорость его крыльчатки составляет приблизительно 1200 обмин с аэродинамическим шумом чуть выше среднего. Уверенно стартовать пропеллер способен с 4 В и 450 об/мин. Остается относительно тихим вплоть до 7 В и 800 об/мин, с небольшими паразитными призвуками от двигателя в виде треска. Спаянный шнур питания черного цвета имеет длину в 590 мм до трехконтактного разъема и еще 50 мм до сквозного «молекса».
Нижняя часть корпуса отделена от верхнего объема несъемным металлическим кожухом, так же, как и в Aero-800. В ее задней части есть два отверстия для протяжки проводов.
Впереди, над зоной расположения накопителей проделана вентиляционная решетка. Над ней можно закрепить с помощью длинных винтов один 120-мм вентилятор, а под нее, через сквозные отверстия, возможно на винтах подвесить 2,5″ накопитель. Отверстие за решеткой, возле передней панели имеет ширину в 25 мм, чего хватит для вентилятора, но вряд ли будет достаточно для монтажа радиатора СВО.
В передней части поддона материнской платы предусмотрено место для крепления еще двух 2,5″ накопителей.
Впереди сверху есть крепежная планка, рассчитанная на два 5,25″ устройства, однако, по факту, выход наружу имеет лишь верхний слот.
В поддоне материнской платы есть вырез для установки усилительной пластины, много отверстий для укладки кабелей и не меньше проушин для фиксации кабельных стяжек. А вот с чем тут есть проблемы, так это с запасом пространства между поддоном и боковой панелью. Мы насчитали в большинстве мест не более 14 мм просвета, чего будет маловато для укладки внахлест даже пары кабелей.
Корзина для двух 3,5″ накопителей расположена в передней части корпуса, под кожухом. Для того чтобы вставить сюда диск, необходимо вкрутить два специальных винта в него с левой стороны, затем завести его в направляющие корзины и зафиксировать желтыми винтами с внешней стороны правой стенки. Делать это лучше всего до установки блока питания, иначе потом закрутить эти винтики будет проблематично.
Отсек для блока питания лишен каких-либо демпферов вибрации. Проще всего сюда разместить БП, длина которого не превышает 180 мм. У более длинных моделей установке, скорее всего, помешают провода. Если же кабеля БП модульные, их лучше подключать до начала монтажа.
Фронтальная пластиковая панель держится на шести креплениях типа «тюльпан» и легко снимается, если потянуть ее за выступ снизу. Никакие провода к панели не присоединены, потому снимать ее можно без опаски. С обратной стороны вентиляционной решетки встроен несъемный поролоновый пылевой фильтр.
На металлической части передней панели есть посадочные отверстия для трех 120-мм вентиляторов. Пара таких отверстий находится на верхней планке, закрывающей 5,25″ отсек. Она же, в свою очередь является одноразовой и держится лишь на паре тонких металлических спаек. А это значит, что единожды сняв ее для установки оптического привода, пользователь потеряет возможность надежно закрепить третий 120-мм вентилятор.
В набор проводов входят стандартные кабеля черного цвета от индикаторов активности накопителей и питания системы, кнопки старта и перезагрузки ПК, одной колодки USB 2.0, разъема HDAudio и одной колодки USB 3.0. Длина проводов достаточная для комфортного подключения.
Перейдем к сборке системы и тепловому тесту.