Сборка
Корпус очень удобен для сборки системы, до всех элементов легко добраться, так как что все панели в этом «аквариуме» снимаются. Прокладка кабелей тоже достаточно простая. Он имеет множество отверстий и приспособлений для крепления кабелей с помощью нейлоновых стяжек и хомутов на липучках.
С завода были установлены три многоразовые стяжки-липучки, ими удобно было стянуть самые толстые кабели.
Из-за невозможности установки большого башенного кулера было решено установить в корпус кастомную СЖО с двумя большими радиаторами. Из-за количества элементов в системе кабелей стало многовато. Хотя укладка кабелей сзади выглядит не очень привлекательно, проблем с закрытием крышки не возникало. Видно, что есть много места, даже ничего не мешает вентилятору, обдувающему тыльную часть материнской платы. Вся красота находится с другой стороны, а там все хорошо.
Достаточно удобно заливать жидкость через верхний радиатор. Сняв две крышки радиатора, можно залить большое количество жидкости, чтобы затем быстрее провести деаэрацию контура.
Тестовый стенд
Для тестирования эффективности охлаждения компонентов в корпусе Deepcool CH780 использовалась система следующей конфигурации:
- процессор: AMD Ryzen 9 5950X с водоблоком EK-Quantum Velocity;
- кастомная система охлаждения: помпа Barrow SPB17 Mini, радиаторы Alphacool NexXxoS XT45 360 мм и 420 мм, вентиляторы 3 x Be Quiet! Light Wings 120 PWM High-Speed и 3 x Aorus Power Logic PLA12025S12HH-LV ZP;
- термопаста: ARCTIC MX-4;
- материнская плата: ASRock B550 PG Velocita;
- видеокарта: ASUS GeForce RTX 3090 ROG STRIX Gaming 24 GB с водоблоками EK-Quantum Vector Strix;
- память: G.Skill Trident Z Neo F4-3600C16D (2x8 DDR4 3600, 16-16-16-36 1,35В);
- твердотельный накопитель: Kingston NV1 500GB (NVMe M.2 2280);
- блок питания: Cougar GEX1050 на 1050W.
Методика тестирования
Процессор работал в разгоне до 4,2 ГГц с напряжением 1,30 В, что увеличивало его потребление до 270 Вт. Видеокарта использовалась со стоковыми настройками и потребляла 390 Вт. Сначала тестирование системы производилось на открытом стенде в горизонтальной ориентации материнской платы при постоянной температуре 23 градуса Цельсия в помещении.
Затем все было собрано в корпус и тестировалось в обычном положении. Для прогрева центрального процессора применялся стресс-тест CPUID PowerMAX с инструкциями AVX. Для прогрева видеокарты применялся стресс-тест FurMark. Для мониторинга температуры процессора используется программа HWMonitor. Для измерения уровня шума использован шумомер Benetech GM1357.
Тест продолжался до тех пор, пока температура жидкости в контуре не будет стабильна в течение 10 мин. Тестирование занимало примерно по 40 мин для каждой конфигурации.
Результаты испытаний
Сначала открытый стенд — все вентиляторы работали со скоростью 1200 об/мин. Уровень шума находился на отметке 36,4 дБ(А), что можно охарактеризовать как комфортный показатель.
Учитывая уровень тепловыделения, а это около 660 Вт на процессоре и видеокарте, значения температур находятся на приемлемом уровне. Далее собираем тестовую систему в корпус для последующего тестирования.
В корпусе у нас добавился «тройной» вентилятор. Он с завода находится не в том месте, где нам нужно. Поэтому был переставлен вниз для забора свежего воздуха. Еще один вентилятор был установлен на обдув тыльной части материнской платы на скорости 500 об/мин.
420-мм радиатор установлен на верхнюю панель, а 360-мм радиатор — на боковую. Первая схема, нижние вентиляторы на вдув, а на радиаторах — на выдув.
Получилась интересная тенденция, из-за добавления 3x140-мм вентиляторов к системе уровень шума достиг 38,4 дБ(А), что является все еще комфортным для слуха уровнем. Процессор и видеокарта получили на несколько градусов большую температуру, но материнская плата, оперативная память и SSD М.2 стали холоднее. Накопитель M.2 вообще скинул 10 градусов. Возможно, потому, что видеокарта стоит в вертикальном положении, а пространство между ней и материнской платой лучше вентилируется.
Следующая схема — все так же, только боковой радиатор теперь работает не на выдув, а на забор воздуха. Также на боковую крышку был установлен пылевой фильтр, изначально находившийся на верхней панели.
В результате мы получили достаточно схожие показатели, процессор, видеокарта и оперативная память без изменений, а вот SSD и материнская плата все же потеплели на несколько градусов. Следовательно, в предыдущем тесте был получен лучший результат.
Выводы
Deepcool CH780 неплохо зарекомендовал себя вместе с кастомной СЖО. В принципе, с охлаждением процессора в виде AIO и воздушным охлаждением видеокарты также все должно быть неплохо, так как вентиляция корпуса довольно хорошая.
К недостаткам можно отнести то, что данный корпус имеет ограничение размеров башенной системы охлаждения процессора и высоты видеокарты в горизонтальном положении. Но, учитывая, что даже современные системы охлаждения AIO имеют достойный уровень производительности, а видеокарту можно установить вертикально, это незначительная проблема. Кроме того, в такой ориентации улучшается вентиляция материнской платы, SSD и оперативной памяти. Очевидно, что корпус рассчитан именно на жидкостное охлаждение, а в случае кастомной СЖО, которая становится сюда идеально, никакое воздушное охлаждение не сможет конкурировать с таким решением.
Большая вместительность, хорошая вентиляция, удобный процесс сборки и простой кабель-менеджмент делает этот корпус привлекательным для установки мощной системы. Есть, конечно, некоторые недочеты со стороны производителя (например 2,5″ отсеки могут перекрываться БП), которые следует учесть в следующей версии CH780. Но и в таком варианте корпус получился заслуживающим внимания энтузиастов.
