Процесс установки «водянок» H50 и H70, по большому счету, идентичен. Сначала на усилительную пластину (бэкплейт) приклеиваются две резиновые полоски, а в «ушки» прижимного кольца вставляются четыре пластиковые втулки.
Затем усилительная пластина с предварительно вставленными металлическими втулками (с нарезкой) занимает свое законное место.
Каждое из 12 гнезд совпадает с монтажными отверстиями по периметру сокета (LGA775, LGA1155/LGA1156, LGA1366) и соответствующим образом подписано. «Бэкплейт» для систем AMD имеет в сумме четыре гнезда для втулок.
Следующий шаг — установка прижимного кольца, которая прикручивается не до конца, с учетом обеспечения точности монтажа СВО в дальнейшем.
Далее устанавливается радиатор, а сверху процессора «десантируется» водоблок с помпой на макушке. Его следует немного повернуть, чтобы зубцы прижимного кольца оказались напротив пластиковых «ушек» на корпусе помпы. Затем закручиваются до конца все четыре винта. В результате процессорный блок надежно закреплен.
На следующем снимке отчетливо видно, что крупногабаритная помпа системы H50 могла бы помешать инсталляции второго вентилятора. Поэтому блок H70 занимает всего 30 мм в высоту, обеспечивая совместимость СВО с большинством полноразмерных корпусов и материнских плат.
Любопытно, что Corsair рекомендует устанавливать единственный вентилятор Hydro Series H50 на вдув — таким образом, чтобы нагретый радиатором воздух поступал внутрь корпуса и выбрасывался через отверстия в верхней или передней стенках шасси.
Требование весьма спорное, учитывая тот факт, что не всякий корпус позволяет изменить направление воздушных потоков без роста внутренней температуры. С другой стороны, если тот же вентилятор установить на выдув, то снизится эффективность охлаждения радиатора СВО, а значит и процессора. В ходе тестирования мы определим меньшее из зол.
