Статья прислана на конкурс «Осень вместе с Sapphire 2008»
Интернет – страшная сила, ведь на его просторах можно найти что угодно. И, как говорится, каждый находит то, что ищет. Вот так и я, читая обзоры новой продукции ведущих компьютерных фирм, сталкивался не только с новыми моделями процессоров, материнских плат, видеокарт и т.д., но и с их стоковым и альтернативным охлаждением. Дальше – больше. И после альтернативных воздушных СО добрался я до водяных и, вообще, до жидкостных систем.
Первым делом мною были просмотрены, прочитаны и осмысленны статьи о заводских СВО, от ведущих производителей, таких как Zalman, Thermaltake, Cooler Master и др.
Что мне принесло это осмысление?
- Денег на такое у меня хватит не скоро.
- Производительность данных систем в основном не превышает, а часто даже уступает суперкулерам башенных конструкций от тех же производителей (продаваемых, кстати, по значительно более низкой цене).
- Решено было заняться изготовлением СВО собственного производства.
И тут вновь на помощь был призван всемогущий Интернет. Поиски на облюбованных мною сайтах, а также просто в поисковиках привели меня к целому ряду статей посвященных данной теме, из которых две: «Классика охлаждения» и «Трилогия охлаждения» на Overclockers.ru стали для меня основой по созданию СВО.
И тут всё и началось...
Проектирование и поиск материалов
Началось всё зимой 2007 года, когда особенной необходимости в водяном охлаждении компьютера у меня не было. Причины установки СВО, как и большинство знает без меня - это более высокий уровень охлаждения (температура ниже), и менее шумная работа компьютера. И первое, и второе на то время в моём компьютере меня вполне устраивало. Но скоро должно было наступить лето. А наше лето – всем летам лето (в Узбекистане, а в частности в Ташкенте, где собственно и нахожусь я со своим компьютером, летняя жара может достигать 50 градусов в тени квартиры). В связи с этим обычное воздушное охлаждение может справится со своими обязанностями лишь в стандартных условиях, но таковые у меня имеются не часто – основное время компьютер работает в разогнанном состоянии (как память, процессор, так и видеокарта). Так что, смотря в будущее, необходимость в СВО становится актуальной.
На первом этапе конструирования СВО мною были приняты попытки её проектирования. Однако, поскольку не было достоверно известно, какие именно материалы я смогу найти, то и предварительная планировка конструкции оказалась делом в высшей степени бесполезным. Были только приблизительно продуманы ватерблоки на видеокарту, чипсет и процессор, а также расширительный бачок и места прохода шлангов внутрь системного блока.
Потом были совершены походы на местные «барахолки» в поисках меди, шлангов, оргстекла. Второе (шланги) были найдены сразу – разных диаметров, толщины стенок, материала изготовления, цены. С оргстеклом дела обстояли немного сложнее и первые две недели поисков не принесли никакого результата. На третью были найдены различные куски оргстекла и скуплены все. А вот с медью пришлось мучиться дольше всего. Но и она в конечном итоге была найдена.
Следующим этапом стал поиск (или создание) радиатора. У друга в его «шестёрке» (Жигули) прохудился радиатор от печки и, судя по статьям, он вполне мог стать оптимальным решением проблемы. Но, как оказалось в дальнейшем, он прохудился основательно, и сколько бы я не отпиливал от него частей, сколько бы ни заливал дырки эпоксидной смолой, он так и не переставал течь. В конечном итоге, от него остались только медные рёбра, которые в настоящее время я надеюсь переплавить в следующий ватерблок. После этого было решено купить нормальный и целый радиатор (выбор был между радиатором от печки Москвича 412 или Жигулей). Так как москвичевская печка была выпущена в 62 году и, по отзывам с различных форумов, являлась полностью медной (в отличие от жигулёвской, у которой трубки были латунными) да и цена была немного меньше, то и куплен был именно радиатор от печки 412.
Вот всё собрано дома и продолжена работа по проектированию. Для начала распечатаны в масштабе 1:1 изображения материнской платы и видеокарты, чтобы на них подготовить приблизительные (а в дальнейшем проверить точные) макеты ватерблоков.
С помощью различных программ (3DS Max, Kompas3D и др.) и физических инструментов (линейка, штангенциркуль) были созданы макеты и рассчитана примерная расстановка компонентов СВО (к сожалению после изготовления чертежи и макеты были утеряны).
Первый опыт – изготовление ватерблоков
И вот, взяв куски меди, пластика, ножовку по металлу и свои чертежи, я направился в мастерскую нашего Университета. Из работающего оборудования оказались только тески... Так что с них и решено было начать.
Как это ни странно прозвучит, но первый изготовленный ватерблок был предназначен для чипсета материнской платы. Причиной тому послужило то, что заготовка «ватера» для CPU была испорчена дефектным фрезерным станком, после чего укорочена ножовкой и напильником и превращена в ватерблок для северного моста. Выглядит он следующим образом:
После него принялся за изготовление водоблока для видеокарты. Для этого была взята медная болванка размерами 80 х 100 х 10 мм. Она была распилена, расточена до получения следующего результата.
Потом на неё были припаяны две медные трубки для охлаждения не только чипа GPU, но и памяти. Вот что получилось из этого:
И тут опять сыграл свою роль испорченный фрезерный станок – основание, прилегающее к графическому процессору видеокарты, оказалось под углом, а так как оно находится на 1,2 мм глубже основной поверхности, для меня оказалось невозможным его исправить. Пришлось немного изгибать края, чтобы они плотнее прилегали к чипам памяти.
Но в изготовлении ватерблока для видеокарты я допустил ещё одну (хорошо, что не фатальную) ошибку – крепление пластиковой крышки к медному основанию было сделано с помощью эпоксидной смолы, а не болтами, как должно было быть. Немного перепрыгнем во времени в будущее. Первые три месяца проблем не было (а возможно не было бы и вообще), но в один из дней, когда я проводил бенчинг-сессию, при разгоне процессора, система перестала загружаться. Сначала был снижен разгон процессора – результата не было. После – сброс настроек BIOS – и опять ничего… Решено было дать компьютеру 15 минут отдыха, после чего система благополучно стартовала. Проверка температур сразу дала ответ на проблему – температура северного моста составляла 90 °С, а видеокарты 110 °C. Как оказалось, виной всему стал воздушный тромб в СВО, который заблокировал движение жидкости. Так вот, для чипсета, как известно полученная температура не является критичной и с ним соответственно ничего не случилось. С GPU тоже ничего страшного не произошло. Но вот с «ватером» на видеокарте произошла катастрофа – хорошо хоть её признаки были быстро обнаружены тактильным способом – проведя пальцем по поверхности ватерблока, были обнаружены капельки воды. Естественно система была выключена и остановлена подача питания на плату. И буквально через 3-4 минуты после этого крышка ватерблока преспокойно отошла от медного основания и вся мощь моей (на тот момент одной) помпы выплеснулась на материнскую плату.
Так что, в настоящее время я нахожусь в процессе изготовления нового теплосъёмника на графический процессор (тем более, что и сама видеокарта с того времени сменилась - с ASUS 8600GT на более производительную, но и более горячую Axle 8800GT, а в скором времени, надеюсь, и её сменить на Sapphire Toxic HD 4850 :)).
Между изготовлением ватерблоков, бачков и прочего мы ездили в горы:
Да и просто иногда выходил подышать свежим воздухом:
Первая сборка системы
Вернёмся к изготовлению СВО. Следующим этапом стала установка радиатора и расширительного бачка на системном блоке, с проводкой шлангов от них к ватерблокам видеокарты и северного моста.
Выглядело это примерно так:
Тестирование в течение суток показало, что протечек нет, и было решено собрать систему.
(Простите за качество фотографий – не было тогда фотоаппарата, только телефон.)
В таком состоянии компьютер проработал около месяца, пока мне на ремонт не был принесён ПК с пассивным (но медным) радиатором на процессоре, который обдувался вентилятором от блока питания. Последний как раз и сгорел на этом компьютере. После замены БП было решено, что и кулер процессора тоже придётся менять. Вот так я стал обладателем хорошего медного основания для ватерблока центрального процессора.
Отломав от него все рёбра, сделав каналы для воды и придумав крышку, получилось следующее:
Так как в контур добавилось ещё одно звено, решено было, что мощности одной помпы уже будет недостаточно и в связи с этим была приобретена ещё одна и, как следствие, расширительный бачек претерпел кардинальных изменений. Также знакомый (обещавший мне ранее радиатор) наконец-то его принёс и, чтобы не пропадать даром, он (радиатор, а не знакомый) также был включен в контур СВО. И вся система в разобранном состоянии приобрела следующий вид:
А вот такими стали расширительные бачки:
С корпусом тоже произошли некоторые изменения:
Так, было просверлено несколько отверстий в корпусе для шлангов, установлены кнопки управления скоростью вентиляторов в корпусе и на радиаторе, в заднюю стенку корпуса встроены две латунные трубки для подключения шлангов. И ещё кое-какие косметические изменения – вроде обмотки проводов БП разрезанным оранжевым шлангом и т.п. И так в собранном виде всё это выглядело следующим образом:
Ну а вот так выглядело моё рабочее место:
И вот совсем недавно расширительный бачок (бачки) решено было сменить, в связи с тем, что они уж очень стали походить на колонки – т.е. кроме вида стали выполнять ещё и их звуковые функции (т.е. простым языком - стали шуметь).
Вот такой получился новый расширительный бачок:
Вот что получилось из этого в общем виде:
Результаты и выводы
Теперь перейдём к тому, что мне это дало. Сразу оговорюсь – первые испытания СВО проходили в начале лета, когда уже было не так холодно как зимой (когда проходило испытание воздушных кулеров), но и ещё не так жарко как в конце лета, когда была уже полностью собрана ситсема. И в таком случае, просто сравнивать результаты будет не корректно. Но ждать ещё год, чтобы сопоставить результаты, желания нет никакого – поэтому удовлетворимся тем, что есть.
Сравнение температур проведём в виде таблицы – думаю, никаких вопросов по ней возникнуть не должно.
Воздух | СВО 1 | СВО 2 | СВО last | |
Комната | 17/18 | 24/25 | 39/39 | 18/20 |
Вода | - | 26/34 | 44/47 | 19/29 |
Видеокарта | 53/78 | 47/65 | - | - |
Процессор | 44/75 | - | 49/58 | 28/49 |
Чипсет | 55/72 | <50 | <50 | <50 |
Δ (CPU – Среда) | 27/60 | - | 5/11 | 9/20 |
В двух словах – учитывая температуру воздуха в летний период, СВО справляется со своими обязанностями. Также сам процесс изготовления СВО скрасил мои скучные будни, а установка СВО позволяет проводить более экстремальный разгон комплектующих, благодаря возможности охлаждения воды до нулевой температуры с помощью льда или просто проточной водой. Ну и с нормальной помпой и вентиляторами, работающими от 7 вольт, самым громким компонентом компьютера становится винчестер – а если и его заглушить каким-либо способом (коих в Интернете пруд пруди), то компьютер становится и совсем бесшумным. Ну и наконец, просто позвать в гости друзей и шокировать их видом своего компьютера - разве это нельзя приписать к плюсам СВО?
Но, конечно, обо всём судить вам, строгие критики и просто читатели.