Упаковка и комплект поставки
Очередной бюджетный кулер от Zalman упакован в совсем не дешевую коробку, несущую на бортах полноцветную полиграфию. На лицевой и боковой стороне мы можем увидеть фотографии продукта и его краткие технические характеристики.
На другой боковине в шести картинках рассказано про инновационные технологии, примененные в данном охладителе. Внутри кулер упакован дополнительно в многоразовый блистер из прозрачного пластика. Поэтому о его сохранности при перевозке можно не беспокоиться.
В комплект поставки входит только инструкция, крепежная рамка для сокетов Intel LGA775 и LGA115x, четыре шпильки и одноразовый пакет с термоинтерфейсом Zalman ZM-STG2M.
Внешний вид
Zalman CNPS8X Optima это обычный башенный кулер уменьшенных габаритов и обладающий слегка нестандартной формой радиаторных пластин. Кроме того, вентилятор, примененный здесь тоже является нестандартным. Мало того, что его параметры соответствуют типоразмеру 100х100х25 мм, так еще и рамка объединена с крепежными клипсами в единое целое. В результате, его замена даже на аналогичный по размеру (который и так будет проблематично найти) усложнена максимально, поскольку придется изготовить кустарные крепления.
Из-за того, что рамка вентилятора имеет лепестки креплений со всех четырех сторон, отрегулировать его по высоте невозможно, есть только один вариант посадки на радиатор. С другой стороны — это не требуется, на большинстве плат конфликта между оперативной памятью и вентилятором не будет. А там, где их плоскости совпадут, под рамку пропеллера все еще поместится стандартная по высоте память (до 30 мм).
Крыльчатка 100-мм пропеллера имеет семь лопастей, на каждой из которых есть по четыре треугольных нароста в виде акульего плавника (технология SFB — Shark Fin Blade).
Теоретически, данное улучшение должно уменьшать шум от воздушного потока, но работает ли оно так на самом деле — сказать сложно. Второй забавный момент — наклонные пластины снизу (со стороны шнура), чьей задачей является направление потока воздуха на силовые элементы материнской платы (технология Near field Cooling Air Guide, NCA). В качестве подшипника используется довольно шумная втулка скольжения. Скорость работы регулируется при помощи ШИМ в диапазоне от 1000 до 2000 об/мин. При этом уровень шума изменяется от 42 до 57 дБ (А) соответственно, что находится заметно выше условного порога бесшумности в корпусе — 40 дБ (А). Маркировка отсутствует, поэтому точно определить модель вентилятора не представляется возможным.
Если снять вентилятор, становится понятно, что инженеры Zalman основательно постарались над формой радиаторных пластин. По центру и по бокам находится несколько больших и маленьких вертикальных выемок в ребрах, задачей которых, по мнению компании, является уменьшение шума и равномерное распределение воздушного потока и давления по всему радиатору. Даже название этому изобретению дали — FDC (Fluid Distribution Chamber, камера распределения потока, буквально).
Обратная сторона радиатора не такая кучерявая, но тоже имеет аэродинамическую оптимизацию в виде изогнутых как крылья чайки ребер в задней части пластин. А в передней, если присмотреться, можно увидеть небольшие выступы, по центру и по бокам. В сумме это все называется Multi-layer Slit (MLS) и является еще частью технологии Turbulence Acceleration Convex (TAC). Если коротко — воздушный поток разрезается на отдельные маленькие части, увеличивается его турбулентность и уменьшается сопротивление.
Тело радиатора состоит из трех 6-мм медных тепловых трубок и 44 тонких алюминиевых пластин, напрессованных на них, что в сумме дает площадь рассеивания приблизительно в 4070 см². Зазор между ребрами фактически составляет 1,8 мм, хотя в некоторых местах — по бокам и по центру (из-за выступов MLS) не насчитывается и 0,8 мм.
Тепловые трубки, если смотреть сверху, расставлены треугольником и относительно неплохо должны распределять тепло по радиаторным пластинам.
В профиль видно, что две передние основные тепловые трубки находятся рядом, а третья, задняя, выдвинута радикально назад. Данное смещение оси симметрии радиатора относительно его основания требуется, чтобы вентилятор не конфликтовал по габаритам с оперативной памятью. По высоте радиатор не превышает 149 мм, что в среднем на 11 мм меньше, чем у других подобных решений и позволяет ставить его в не самые широкие шасси.
Крепление представлено двумя коромыслами, на конце которых с помощью винтов зафиксированы крепежные скобы. В случае установки на процессорные разъемы AMD данные скобы просто цепляются за родную рамку крепления. А на Intel LGA775/115x в комплекте есть специальная круглая рамка переходник, которую требуется предварительно установить.
Основание кулера выполнено по технологии прямого контакта, когда тепловые трубки непосредственно прилегают к крышке процессора. К сожалению, между трубками есть заметные зазоры, да и пролегать они будут вдоль кристалла процессора при стандартной вертикальной ориентации кулера, поэтому рассчитывать на чрезмерную эффективность такого решения не приходится.
Перейдем к установке и тепловому тесту >>>