Упаковка и комплект поставки
На что Zalman никогда не жалеет денег, так это на оформление упаковок своих изделий. Их дизайн уже стал узнаваемой визитной карточкой компании. Глянцевая полиграфия, черный фон в сочетании с фотографическими изображениями продуктов, позволяют определить производителя, даже не заглядывая на название и логотип. На фронтальной части коробки видим название кулера в окружении характерных рядов радиаторных пластин сверху и снизу. На правой стороне нанесено изображение Zalman FX70 и указаны совместимые типы процессорных разъемов.
На обратной стороне коробки есть совсем короткие технические характеристики и несколько слов об основных достоинствах кулера, причем сразу на восьми языках, включая русский. На левой стороне наглядно показано то, как конструкция ребер данного радиатора закручивает воздушный поток, помогая улучшить естественный теплообмен в сравнении с обычными и ровными радиаторными пластинами. Для защиты от повреждений при перевозке внутри предусмотрено два мягких демпфера.
Помимо кулера в комплект поставки включены все необходимые элементы для его установки:
- две проволочные скобы для крепления 120-мм вентилятора;
- крепежные лапы для сокетов Intel;
- крепежные лапы для сокетов AMD;
- пластиковая клейкая рамка для защиты обратной стороны сокетов AMD и Intel LGA 775 от соприкосновения с усилительной пластиной;
- универсальная усилительная пластина;
- клейкая лента для временной фиксации усилительной пластины;
- четыре винта для установки на сокет Intel LGA 1366;
- четыре винта для установки на сокет Intel LGA 2011;
- четыре винта для установки на все сокеты AMD и Intel LGA 775/115x;
- четыре крепежные обоймы под сокеты AMD и Intel LGA 775/115x;
- четыре пластиковых стопора;
- одноразовый пакетик с термопастой Zalman ZM-STG2;
- наклейка на корпус с логотипом Zalman;
- инструкция по установке.
Приятно отметить, что хотя в комплекте и нет отвертки, зато вместо винтов с шестиугольной шляпкой, применены более надежные и распространенные крестовые.
Внешний вид
Визуально Zalman FX70 можно считать похожим на любой другой башенный кулер, если бы не крайне необычная форма радиаторных пластин. С первого взгляда даже сложно определить — какую именно форму они имеют. Кажется, что ребра извиваются под какими-то немыслимыми углами и перекручиваются. На самом деле, конечно же, все гораздо проще. На шесть тепловых трубок надеты всего лишь 15 пластин, грани которых разделены на отдельные лепестки и повернуты относительно плоскости на 45 градусов. Инженеры Zalman решили не мудрствовать лукаво и использовали уже ставший классическим вариант разводки тепловых каналов — U-образно, под небольшими углами в стороны, равномерно заполняя ими тело радиатора для достижения максимального эффекта теплоотдачи.
В поперечном срезе оба конца тепловых трубок вообще находятся в одной плоскости. Общая высота кулера составляет 158 мм, а зазор между радиаторными пластинами достигает в среднем 7 мм. С одной стороны это хорошо для пассивного кулера, но с другой получается, что общая площадь рассеивания тепла крайне мала, всего 3600 см².
Наиболее понятным устройство радиатора становится, если посмотреть на него сверху. По всей длине пластин сделаны прорези, а получившиеся ребра, как и на гранях, повернуты на 45 градусов относительно основания. Смысл данной оптимизации состоит в том, что воздух может достаточно свободно проходить через радиатор не только вдоль, но и поперек, и даже снизу вверх. То есть, эффективность Zalman FX70 практически никак не зависит от ориентации материнской платы в пространстве. Однако его габариты по толщине и ширине в 110х140 мм несколько великоваты и наводят на мысль о возможных конфликтах с оперативной памятью и первым слотом расширения PCI.
Радиаторные пластины соединяются с тепловыми трубками плотно, однако следов припоя в местах контакта не видно и, скорее всего, ребра просто напрессованы на них. Все медные трубки и алюминиевые ребра никелированы.
Диаметр тепловых трубок традиционно составляет 6 мм. Следов припоя в месте соединения трубок с основанием обнаружено не было, вероятно, что для их соединения применен какой-то термоклей.
Медное основание кулера ровное, но не зеркальное, с легко различимыми радиальными следами от фрезеровки и покрытое слоем никеля для предотвращения коррозии.
Тепловые трубки упакованы в подошву плотно, с минимальными зазорами. Установка
Производитель заявляет для Zalman FX70 поддержку всех актуальных платформ от Intel и AMD, однако рекомендует использовать вентилятор для процессоров с тепловыделением, превышающим 95 ватт. Но, по факту мы сталкиваемся с тем, что установить FX70 на процессор AMD и вовсе невозможно. Похоже, что Zalman было лень разрабатывать другой тип крепления для нового кулера и они воспользовались старой системой. Которая, как оказалось, не подходит, поскольку крепежные лапы нельзя привинтить к подошве кулера. Им физически мешает изгиб тепловых трубок. Как это попало в производство, остается только гадать. Неужели никому из сотрудников компании не пришло в голову проверить этот момент, или банально попробовать FX70 на процессорном разъеме AMD?
К счастью, наша тестовая система построена на базе Intel LGA1155, и мне удалось без проблем установить соответствующие крепежные лапы на кулер.
Затем собирается усилительная пластина. Для этого в нее вставляются гайка с фланцами, закрепленные с помощью пластиковых стопоров. При сборке обращайте внимание на то, какой стороной повернута пластина (на фотографии изображена правильная ориентация для сокета Intel) и какое отверстие используется для гайки (в данном случае, для LGA1155, нужно среднее из трех).
После сборки усилительная пластина прикладывается к материнской плате и совмещается с нужными крепежными отверстиями. При необходимости ее можно повернуть на 90 градусов. Липкий квадратик, приклеивающий пластину к плате, использовать не рекомендуем. Вам будет чуть сложнее на этапе установки, зато потом нет мучений, в попытках отодрать его от материнской платы.
В завершение наносим термоинтерфейс на процессор, ставим кулер и прикручиваем его лапы винтами. При вертикальной ориентации FX70 достаточно органично вписывается в экстерьер материнской платы.
Тело радиатора достает до первого слота оперативной памяти. Для памяти с крупными радиаторами ограничение по высоте будет составлять 40 мм. Если установить стандартный вентилятор, типоразмера 120х120х25 мм, то накрытыми окажутся сразу три слота.
Подключение питания процессора и прочих разъемов можно произвести без проблем.
Первый слот карт расширения остается свободным, хотя кулер все равно расположен близко к нему. С видеокартами, имеющими крупную усилительную пластину на обратной стороне определенно могут быть проблемы совместимости.
Теперь испробуем горизонтальную ориентацию. Она больше подходит для пассивного режима работы кулера, но тепловые трубки при этом пролегают параллельно кристаллу процессора, что не есть очень хорошо.
В горизонтали радиатором перекрываются два слота памяти. Ограничение по высоте для них по-прежнему составляет 40 мм.
Доступ к разъемам питания и вентиляторов становится даже лучше.
Первый слот карт расширения открыт, но при установке стандартного 120-мм вентилятора он будет заблокирован полностью.
Отпечаток термопасты на подошве радиатора говорит о ровном основании и хорошем прижиме, однако крайние тепловые трубки остаются практически не задействованными в отводе тепла.
Технические характеристики
Эффективность отвода тепла кулером Zalman FX70 сравнивалась с одним из лучших бюджетных охладителей, близким к нему по конструкции — Zalman CNPS10X Performa.
| Техническая характеристика | Zalman FX70 | Zalman CNPS10X Performa |
| Совместимость с процессорными разъемами | Intel LGA 775/1150/1155/1156/1366/2011 AM2(+)/AM3(+)/FM1/FM2(+) |
Intel LGA 775/1156/1155/1150/1366/2011 AMD AM2(+)/AM3(+)/FM1/FM2 |
| Размеры радиатора (ДхШхВ), мм | 140х110х158 | 132x75x152 |
| Размеры вентилятора (ДхШхВ), мм | 120х120х25 | 120х120х25 |
| Материал радиатора и конструкция | Вертикальный радиатор из алюминиевых пластин, расставленных под разными углами для улучшения конвекции, и нанизанных на 6 медных тепловых трубок диаметром 6 мм, расположенных U-образно. Ребра, трубки и основание никелированы | Конструкция из алюминиевых пластин, нанизанных на 5 медных тепловых трубок диаметром 6 мм. Тепловые трубки проходят сквозь медное основание |
| Вес радиатора, г | 474 | 610 |
| Количество пластин радиатора, шт. | 15 | 47 |
| Толщина пластин, мм | 0,5 | 0,45 |
| Межреберное расстояние, мм | 7 | 1,9 |
| Расчетная площадь радиатора, см² | ~3 600 | ~ 7 900 |
| Модель вентилятора | – | Zalman ZP1225ALM |
| Скорость вращения вентилятора, об/мин | – | 900 ~ 2000 с ШИМ |
| Воздушный поток, м³/ч | – | – |
| Уровень шума вентилятора, дБ(А) | – | 17 ~ 36 |
| Статическое давление, мм воды | – | – |
| Количество и тип подшипника вентилятора | – | Улучшенная втулка |
| Время наработки на отказ вентилятора, час | – | 50 000 |
| Номинальное напряжение вентилятора, В | – | 12 |
| Сила тока вентилятора, А | – | 0,2 |
| Пиковое энергопотребление вентилятора, Вт | – | 2,4 |
| Дополнительные особенности | – | Фирменный резистор RC24P в комплекте |
| Средняя стоимость, $ | ~46 | ~32 |
Тестовый стенд
Для тестирования эффективности кулера Zalman FX70 использовался стенд на базе платформы Intel LGA1155 в следующей конфигурации:
- процессор: Intel Core i7-2600K (3,4@4,5 ГГц, 1,104 В; 1,352 В);
- материнская плата: ASUS P8Z77-M Pro (Intel Z77);
- память: Hynix HMT351U6BFR8C-H9 (1 x 4 ГБ, DDR3-2133 МГц, 11-13-12-28-1T, 1,5 В);
- твердотельный накопитель: Crucial M4 CT064M4SSD2 (64 ГБ, SATA 6Gb/s);
- блок питания: be quiet! Dark Power Pro 10 (550 Вт);
- контроллер вентиляторов: Zalman PWM Mate;
- термопаста: Noctua NT-H1.
Для измерения уровня звукового давления, использовался шумомер UNI-T UT352. Все замеры производились в тихом помещении без посторонних источников звука. Шумомер располагался на расстоянии 10 мм от переднего подшипника системы охлаждения, смонтированной на материнскую плату. Уровень фонового шума составлял 34 дБ (А).
Результаты тестирования
Сравнение эффективности кулеров производилось в двух режимах — активном и пассивном. В активном режиме на обоих радиаторах использовался стоковый вентилятор от Zalman CNPS10X Performa, а процессор был разогнан до 4,5 ГГц при 1,352 В напряжения на ядрах. Его термопакет при этом составлял около 133 Вт. Для проверки способности к охлаждению в пассиве, частота процессора была возвращена на номинальный уровень в 3,4 ГГц при напряжении на ядрах в 1,104 В. Термопакет соответственно понизился до 93 Вт. Уровень шума в данном случае не принципиален, но результаты замеров по нему для активного режима можно изучить по нижеследующему графику.
А вот и график температур для каждого уровня шума.
При использовании активного обдува вентилятором Zalman FX70 закономерно уступает CNPS10X Performa четыре градуса на повышенных оборотах и шесть градусов на пониженных. Такой результат можно считать относительно неплохим, ведь площадь рассеивания тепла у FX70 в два раза меньше, чем у CNPS10X, даже не смотря на наличие шести тепловых трубок против пяти у Performa. Таким образом, если вы планируете использовать кулер в активном режиме, имеет смысл остановиться на CNPS10X Performa, стоимость которого меньше и вентилятор уже есть в комплекте поставки. Но давайте посмотрим на работу данных охладителей в пассиве. Еще раз подчеркиваю, что для второго режима частота и напряжение процессора были снижены.
Мало того, что Zalman FX70 без вентилятора обходит CNPS10X Performa на семь градусов в нагрузке, он обеспечивает на 22 градуса меньшую температуру простоя. Что это значит? FX70 способен рассеивать тепло гораздо лучше, благодаря специфичному устройству своих радиаторных пластин. Он быстро прогревается, но и остывает тоже быстро. Хотя в постоянной нагрузке он перегреется раньше или позже, в обычных пользовательских сценариях с плавающей загрузкой процессора, Zalman FX70 будет отличным вариантом пассивного радиатора.
Выводы
Если Zalman FX100 Cube, по большому счету, являлся разработкой дизайнеров, а не инженеров, то Zalman FX70 — это уже попытка оптимизировать классическую башенную конструкцию с целью ее адаптации к условиям пассивного охлаждения. Готовый продукт получился достаточно нишевым и неоднозначным. В активном режиме, с помощью вентилятора он справляется с сильно разогнанным процессором, но делает это хуже, чем более дешевый кулер с обычной компоновкой радиаторных пластин. Кроме того, налицо и прямая зависимость качества охлаждения от скорости вентилятора, что объясняется в первую очередь малой общей площадью рассеивания тепла у ребер FX70. В пассиве кулер ведет себя гораздо лучше, демонстрируя способность легко охлаждать любой современный процессор с TDP до 95 ватт включительно, без разгона и при условии не постоянной нагрузки. Здесь и раскрывается в полной мере инженерный подход к конструкции радиатора.
Zalman FX70 имеет два основных недостатка. Первый заключается в невозможности установки данного кулера на процессорные разъемы AMD в силу заводского брака лап крепления. Надеемся, что это вопиющее недоразумение будет исправлено компанией как можно быстрее — или путем замены деталей или хотя бы исключением сокетов AMD из перечня совместимых. Второй недостаток — это слишком крупные габариты по ширине и глубине радиатора, которые станут еще больше в случае использования вентилятора.
И все же, если в планы пользователя входит сборка полностью бесшумной системы Zalman FX70 является интересным вариантом процессорного кулера. Ведь если в вертикальной ориентации материнской платы для него можно подобрать достойных соперников, то в горизонтали я затрудняюсь назвать прямых конкурентов. И, наверное, стоит еще раз упомянуть про необходимость комплексного решения задачи создания системы охлаждаемой пассивно. На сегодня для этого на рынке существуют почти все необходимые компоненты — процессоры с низким TDP, блоки питания, кулеры видеоадаптеров, твердотельные накопители. Но нет самого главного — шасси, которое способно без участия вентиляторов обеспечить системе температурный режим на уровне открытого стенда.