Немало времени прошло с момента появления первых процессоров с интегрированным графическим ядром, сменилось не одно поколение. Некоторые перемещали графику под крышку процессорного теплораспределителя тихо и без особой помпы — Clarkdale (Havendale), некоторые выделяли этих гибридов в принципиально новый вид вычислительных устройств — Fusion, которые не оправдали надежд. С течением времени процессорная графика эволюционировала и развивалась: у Intel она заполонила весь сегмент бюджетных ноутбуков, продукты его оппонента, напротив, чаще встречались в комбинации с дискретным графическим ускорителем, который, порой, слабее встроенного.
Со старта интегрированные графика компании AMD заняла лидерские позиции по производительности, исключением было Intel Iris Pro 6200, которое имело беспрецедентную производительность, но и столь же высокую стоимость. Примечательно, что со сменой каждого поколения процессоров (термин APU со временем был упразднён), интегрированное графическое решение старших продуктов получало весомую прибавку в производительности, росло количество вычислительных блоков, частоты графических ядер и памяти. Лишь переход от AMD A10-5800K к A10-6800K не принес никаких изменений в количестве исполнительных блоков и их архитектуры в целом. Тем не менее, изменилась частототы поддерживаемого ОЗУ и графического ядра. Отметим, что эти изменения более существенны, чем разница между Ryzen 5 2400G и Ryzen 5 3400G. Оставим на совести маркетологов AMD и TSMC жонглирование единицами измерения длины, однако на примере «больших» процессоров видно, что переход от архитектуры Zen к Zen+ не принёс радикальных улучшений. Это напоминают ситуацию с гибридным процессором AMD для платформы FM2+ на ядрах Kaveri и Godavari, когда выросли частоты и заменили пластичный термоинтерфейс на припой, но тогда этого оказалось достаточно лишь для изменения ревизии (степпинга) ядра и новые процессоры получили просто более высокий индекс, а не претендовали на новое поколение. Если в предыдущих представителях Raven Ridge использовался повсеместно «пластичный термоинтерфейс», то в процессорах архитектуры Picasso появился High quality metal TIM.
Модельный ряд и позиционирование
Во время достаточно давно прошедшего мероприятии, посвященного, в основном процессорам третьего поколения были, представлены также и младшие представители, формально отнесенные к третьему поколению: Ryzen 5 3400G и Ryzen 3 3200G. Архитектурно Picasso идентичны Raven Ridge, с обзором устройства которых можно ознакомиться в нашем прошлом материале.
Что собой представляют эти новинки? По сути ничего нового. Старшая модель имеет четыре ядра и восемь потоков, обеспечиваемые технологией SMT, за графическую часть отвечает перекочевавшая из предыдущего поколения Radeon RX Vega 11. Ryzen 3 3200G, как и предшественник, оперирует четырьмя ядрами без поддержки мультипоточности. В отличии от остальных продуктов третьего поколения, процессор представляет собой единый кристалл (чип) в составе которого присутствует один модуль ССХ. Это повлияло на объем кеша третьего уровня в сторону уменьшения, что должно быть компенсировано отсутствием межъядерных задержек. Никакого чиплетного дизайна. Сама компания указывает, что помимо замены термоинтерфейса выросли частоты вычислительной и графической части, старший процессор получил более производительный кулер в помощь к системе автоматического разгона PBO. По факту мы имеем вычислительную часть поколения Zen+, а не Zen 2 как можно было бы предположить из названия вида 3ХХХ и графическую часть поколения GCN, а не RDNA. Всё это на слегка улучшенном техпроцессе, который, в теории, должен немного снизить энергопотребление и стоимость производства, хотя площадь кристалла изменений не претерпела — те же 210 мм2.
Ryzen 5 3400G. Технические характеристики и особенности работы
Наименование | Ryzen 5 3400G | Ryzen 5 2400G |
---|---|---|
Ядро | Picasso | Raven Ridge |
Разъем | AM4 | AM4 |
Техпроцесс, нм | 12 | 14 |
Количество ядер (потоков) | 4 (8) | 4 (8) |
Частота, МГц | 3700 | 3600 |
Частота boost-режима, МГц | 4200 | 3900 |
Разблокированный на повышение множитель | + | + |
Кэш L1, КБ | 4 x (32 + 64) | 4 x (32 + 64) |
Кэш L2, КБ | 4 x 512 | 4 x 512 |
Кэш L3, КБ | 4096 | 4096 |
Графическое ядро | RX Vega 11 | RX Vega 11 |
Частота графического ядра, МГц | 1400 | 1250 |
Число унифицированных шейдерных процессоров | 11 | 11 |
Поддерживаемая память | DDR4-2933 | DDR4-2933 |
Каналов памяти | 2 | 2 |
TDP, Вт | 65 | 65 |
Розничная стоимость, ~$ | 175 | 135 |
Что у нас в сухом остатке? Относительно вычислительных ядер общего назначения прибавка 100 МГц к базовой частоте, и более внушительные +300 МГц к максимальной. Для графической составляющей относительный прирост более внушительный — 12% или 150 МГц в натуральном выражении. Хотя производительность Radeon RX Vega 11 в предыдущем поколении имело узкое место в виде пропускной способности памяти. В этом направлении изменений нет, 2933 МГц была и остается максимальной рекомендованной частотой для ОЗУ, от которой отделяется видеобуфер для iGPU. Демонстрировать преимущество над предыдущем поколением призвана продвинутая система «само-разгона» именуемая Precision Boost Overdrive, ограничением для которой будут выступать температура, сила тока, потребляемая энергия и возможности преобразователя питания материнской платы. Отметим также снижение рекомендованной цены относительно предшественника, который стоил дороже в момент релиза.
Упаковка и комплект поставки Ryzen 5 3400G — ничем существенно не отличается от других представителей АМ4, место комплектного охладителя занял Wraith Spire, также используемый для ряда других продуктов.
Нам на обзор попал процессор не в коробочном исполнении, поэтому вместо штатного охладителя для тестирования применялся AMD Wraith Spire RGB, поставляемый вместе с Ryzen 7 1700. Он отличается от комплектной версии для Ryzen 5 3400G программируемой светодиодной RGB-подсветкой. В остальном они идентичны. Напомню лишь о наличии испарительной камеры в теле радиатора, массивности конструкции и способности отвести до 95 Вт тепловой нагрузки, по заверениям производителя.
Процессор внешне имеет конструктивное исполнение, общее для всех продуктов компании AMD с разъемом АМ4. Наш экземпляр имеет маркировку YD3400C5M4MFH и произведен на семнадцатой неделе 2019 года в Китае. Исследовать возможности «родоначальника кубизма» будем на материнской плате с чипсетом AMD B450, который обладает всей необходимой функциональностью и поддерживает Precision Boost Overdrive. Материнскую плату ASUS TUF B450M-Plus Gaming дополнит комплект оперативной памяти G.Skill TridentZ F4-4266C19D-16GTZR, оснащенный чипами Samsung B-die. Частота памяти устанавливалась согласно рекомендациям AMD — 2933 МГц. Тайминги имели вид 12-12-12-28 1Т, напряжение памяти — 1,43В. Напряжение SOC не изменялось.
Схема управления питанием Windows после установки драйверов чипсета оставалась по умолчанию, а именно AMD Ryzen Balanced.
В простое частота процессора снижается до уровня 1400 МГц, минимальное напряжение при этом было около 0,881 В.
При нагрузке, создаваемой программой Cinebench R20 в один поток, максимальная частота была отмечена на уровне 4,15 ГГц.
Наибольший нагрев и энергопотребление нами выявлено при задействовании утилиты OCCT 5.4.2 с пресетом CPU: OCCT NO AVX: за десять минут частота ядер снизилась до значений, близких к 3,85 ГГц, среднее значение было около 3,9 ГГц. Это выше базовой частоты. Температура не превысила 74 градуса. Максимальная, по заверениям производителя, — 95 градусов.
При загрузке всех вычислительных мощностей процессора утилитой OCCT 5.4.2 в пресете PowerSupply, который нагружает вычислительные и графические ядра одновременно, частота процессора после десяти минут теста снизилась до значений 3,45 ГГц, что даже ниже базовой, а графической составляющая закрепилась в районе 1250 МГц. Температура процессора со временем снизилась, но это не привело к росту частоты, заложенные алгоритмы удерживали процессор в рамках заводского энергопотребления и именно они являются основным сдерживающим фактором, а не температура.