IOD и iGPU
«Система на чипе», он же IOD перетерпел серьезных изменений — он выполнен по нормам 6 нм вместо 12 нм, в него было интегрировано видеоядро с архитектурой RDNA2, и он так же получил поддержку стандарта PCIe 5.0.
Благодаря усовершенствованному техпроцессу площадь кристалла не возросла, она составляет все те же 125 мм² несмотря на то, что было интегрировано графическое ядро.
Оно поддерживает AV1-декодирование, кодирование и декодирование в H.264 и HEVC. Вывод изображения может осуществляться через порты DisplayPort 2.0 (пропускная способность 40 Гбит/с) и HDMI 2.1 или через USB Type-C, работающим в режиме переходника на DisplayPort.
IOD имеет модуль видео (VCN) и дисплея (DCN), что и Ryzen 6000. Несмотря на то, что все чипы Ryzen 7000 будут иметь встроенные iGPU, компания по-прежнему будет выпускать APU Zen 4 с более мощными iGPU. Так как во встроенном графическом ядре всего 2 CU (Compute Unit), работающих на 2,2 ГГц, оно не претендует стать конкурентом для настоящих гибридных процессоров, хотя производительность решения таки позволит соперничать с продуктами, которые содержат iGPU уровня Vega 6. Это очень приятный бонус для тех, кто не нуждается в графическом адаптере, а использует систему сугубо для рабочих задач. Также это понравится тем, кто меняет часто видеокарты и иногда приходится ждать новинку уже продав свой текущий графический адаптер.
Отмечается, что IOD имеет очень высокую энергоэффективность так как построен по аналогичной методологии, что и передовые мобильные решения Ryzen 6000.
Контроллер памяти был незначительно усовершенствован и состоит из спаренных двух контроллеров, которые отвечают каждый за свой канал, ровно так, как это реализовано в мобильных или настольных гибридных процессорах последних поколений. Это позволяет достигать более высоких рабочих частот в 3000 МГц, не изобретая заново «колесо». Разумеется, компания AMD про это не делала слайды, поскольку это довольно неприятный момент, ведь фанаты ожидают большего. В качестве аргумента для защиты своей «гипотезы» я могу привести факт того, что пользователю не доступно управление tREFI, тот самый ожидаемый параметр от памяти DDR5. Напомню, что его значение определяет временной интервал между всеми процедурами регенерации памяти. Без него полноценная оптимизация невозможна, она осталась на том же техническом уровне, что и в эпоху DDR4.
Сохранился и «феномен» падения скорости записи на моделях процессоров с одним CCD, поскольку скорость обмена информацией между CCD и IOD для записи составляет половину от скорости чтения. Как я писал ранее в предыдущих материалах, это не является проблемой, поскольку во время выполнения большинства расчетов процессором в три раза доминирует потребность в чтении нежели в записи.
Интересной особенностью Zen 4 является то, что Infinity Fabric (знакомое всем FCLK) было «отвязано» от домена с контроллером памяти, диких падений производительности больше не предвидится при изменении частоты FCLK. Аналогичный подход используется и в архитектуре RDNA2. Это также означает, что увеличение FCLK положительно отразится на пропускной способности и латентности между CCD. Решения с одним CCD прибавки почти не почувствуют.
Компания AMD заявляет, что Infinity Fabric была несколько оптимизирована, но примеров не приводится. Осмелюсь предположить, что речь идет об исправлении архитектурной проблемы поколения Zen 3. Заключалась она в том, если FCLK достигала частоту свыше 1800 МГц она начинала работать в динамическом режиме, нередко частотные пики достигали 2000+ МГц, что у пользователей, собственно, и вызывало WHEA. Это предстоит проверить в будущих тестированиях. На первых UEFI, которые были доступны рецензентам, FCLK могла стабильно работать до 2133МГц включительно, что будет по итогу — задача будущих материалов.
Что касается «сладкого пятна» для контроллера памяти, на котором процессор семейства Ryzen 7000 раскроет свой потенциал, то говорится о 6000 МГц DDR5. То есть максимальная частота UCLK может быть 3000 МГц. Переход на более высокую частоту приведет к переходу контроллера памяти в режим 1:2, что негативно отразится на латентности и производительности системы. Потому единственной радостью пользователей будет только модификация таймингов оперативной памяти или FCLK.
AMD EXPO
AMD EXPO — это встроенные профили разгона для памяти DDR5. Они стали ответом на экстремальные профили памяти Intel (XMP), которые являются неотъемлемой частью почти всех комплектов DDR5. AMD EXPO уже протестирован и проверен производителем на заводе, поэтому самостоятельно разбираться в тонкостях тюнинга таймингов пользователю не придется.
Профилей AMD EXPO у набора оперативной памяти может быть несколько и переключение между ними возможно не только через UEFI, а еще через Ryzen Master в операционной системе. Это довольно уникальная черта, поскольку XMP позволяют делать переключение только через UEFI.
Компания AMD обещает до 11% прибавки производительности относительного «сырых» настроек JEDEC с частотой в 5200 МГц.
Чего-то сверхъестественного в этом нет, поскольку XMP способно предоставить пользователю аналогичные результаты. Разумеется, возможен дополнительный пользовательский тюнинг, который сможет подарить еще до 10% производительности.
На момент старта продаж процессоров Ryzen 7000 будет доступно более чем 15 различных комплектов памяти от различных производителей и со временем это число будет постоянно возрастать.
Что выбрать? Я хочу предложить такую схему подбора памяти — разделить рабочее напряжение на CL тайминг, чем ниже значение — тем интереснее образец для последующего тюнинга. Второй критерий — система охлаждения памяти, обращайте внимание на это и кто б что не говорил, память с тюнингом — это горячая штучка, ведь температура негативно воздействует на более «зажатые» тайминги.
