Материнская плата и влияние на работу CTR
Наконец-то мы добрались до моей любимой темы — VRM. Тот самый фундамент, который чаще всего недооценивают. Именно этот фундамент является основой высоких результатов разгона/оптимизации. Поскольку отказоустойчивость CTR была в приоритете, я использовал для большинства тестов ASUS ROG Strix B550-E Gaming.
Представитель среднего сегмента на чипсете AMD B550, в котором есть все, чтобы стать основой ПК на многие годы. Почему так? Давайте рассмотрим пример разгона одного и того же процессора Ryzen 9 3900X, с фиксированным значением напряжения (1225 мВ) на двух разных платах от фирмы ASUS.
Как вы видите, платы, основанные на новом чипсете B550, продемонстрировали разные результаты работы CTR. Почему это случилось? Во-первых, платы обладали разным количеством фаз. В случае с ASUS TUF Gaming B550M-Plus их четыре, а с ASUS ROG Strix B550-E Gaming — аж целых семь. На следующей иллюстрации как раз изображен «голый» VRM старшего решения.
Во-вторых, это разница между используемыми MOSFET: Vishay SiC639 (50A) и Intelli-Phase MP86992 (70A) соответственно. То есть на данный момент мы уже имеем существенное различие в подсистемах питания. Казалось бы, это все, но нет. Каждый представитель силовых элементов имеет также значимые характеристики, которые будут влиять на разгон процессора. Поскольку на Intelli-Phase MP86992, которые используются в ASUS ROG Strix B550-E Gaming, еще нет документации, рассмотрим MOSFET аналогичного класса — Infineon PowIRstage IR3555. На следующей иллюстрации объединены два графика, первый — это КПД относительно используемого тока (красная линия), а второй — это потери мощности относительно тока (черная линия).
Крестиком красного цвета я отметил наиболее оптимальный режим работы VCC MOSFET. То есть с максимальных 60 А нагрузка в 15–17 А на одном MOSFET будет самым энергоэффективным режимом, но при условии температуры силового элемента в 25 градусов. Дальнейший нагрев MOSFET негативно скажется на КПД и мощности VRM в целом. Подводя итог — значение, которое документируется можно смело поделить на 2–2,5 для получения реального. В случае с ASUS ROG Strix B550-E Gaming мы получим номинальные (14х16) = ~220 А (напомню, что Ryzen 9 3950X «кушает» 105–140 А в стоке), а в случае с ASUS TUF Gaming B550M-Plus около 80 А (8х10). Безусловно обе материнские платы справятся с топовыми процессорами, но из-за ряда физических свойств на одной из плат потенциал такого CPU будет невозможно раскрыть. В будущем, когда вы соберетесь выбрать материнскую плату, обратите внимание на температуру VRM обозреваемого продукта, чем она ниже — тем больший запас для разгона может быть.
Еще одним важным моментом, которым должна обладать плата — широкими возможностями настройки фаз и LLC.
Платы ASUS в этом плане имеют некий бонус, который позволяет пользователю настраивать VRM индивидуально под свои задачи. Во время внутреннего тестирования, помимо материнских плат ASUS, проект CTR продемонстрировал отличную совместимость с MSI. Gigabyte несколько уступила, поскольку в Auto режиме Vdroop был далек до рекомендуемого диапазона, который составляет 2,3–1%. Платы ASRock, несмотря на отличные компоненты VRM, в большинстве случаев не справились с задачей, поставленной CTR. Vdroop плавал в пределах 6–3%. Безусловно это можно исправить в микрокоде, но все зависит от компании ASRock, пойдет ли она на встречу пользователям. Плат Biostar, к сожалению, у меня не оказалось.