В 2016 году крупнейший производитель центральных процессоров — компания Intel не проводила громких анонсов, чем немало расстроила своих фанатов. Конечно, знаменитая стратегия «Тик-так», согласно которой каждые два года происходил вывод на рынок новой микроархитектуры, а каждый второй год осуществлялся переход на очередной более тонкий технологический процесс производства, была очень хороша для поклонников бренда, ежегодно получавших новые продукты. Однако, для чипмейкера в условиях отсутствия реальной конкуренции со стороны Advanced Micro Devices, такой темп оказался невыгодным, вследствие чего Intel решился на обновление глобальной стратегии, которая приняла вид «Тик-так-так», где длительность цикла увеличилась с двух до трех лет, а после фаз перехода на очередной технологический процесс и внедрения нового дизайна следует этап производства центральных процессоров на базе оптимизированной архитектуры текущего поколения. В эту канву полностью ложится текущий роадмап чипмекера, где выпущенные в 2014 году CPU Broadwell ознаменовали освоение 14-нм литографии, за которыми последовал выпуск Skylake на базе принципиально новой микроархитектуры и конструктивного исполнения LGA1151. Следующим логичным шагом стал выпуск процессоров Kaby Lake для мобильных устройств, который без особой огласки состоялся летом 2016 года. И вот, сегодня, в преддверии выставки CES 2017, которая пройдет в Лас-Вегасе с 5 по 8 января, наконец-то состоялся долгожданный анонс нового поколения CPU для настольных систем — Kaby Lake-S, с обзором которого вы сможете ознакомиться из нашего сегодняшнего материала. Здесь следует заметить, еще задолго до официального выхода многие детали новинок «просочились» в Интернет, тем интереснее будет узнать — что из утечек оказалось правдой? Итак, приступим!
Kaby Lake-S
CPU Kaby Lake-S сложно назвать революционным, так как они являются дальнейшим развитием архитектуры Skylake. Но разве могли в Intel допустить, чтобы 7-е поколение процессоров Core удостоилось скромного имени «Skylake Refresh»? Впрочем, текущий микродизайн весьма хорош и обладает немалым потенциалом, так что давайте вспомним основные особенности архитектуры, которые достались новейшим процессорам от предшественников. В своей максимальной конфигурации CPU Skylake и Kaby Lake могут иметь до четырех вычислительных ядер, которые благодаря поддержке технологии Hyper-Threading способны одновременно выполнять два вычислительных потока. Каждое из ядер оснащено по 32 КБ кэша L1 для инструкций и данных, а также 256 КБ буферной памяти 2-го уровня. Что касается совместимости с SIMD-инструкциями, то процессоры Kaby Lake, как и Skylake, поддерживают SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3 и аппаратное ускорение шифрования AES, а также векторные инструкции AVX2.0, широко применяемые для обработки мультимедийного контента. Между собой ядра общаются посредством двунаправленной кольцевой шины, которая связывает вычислительные блоки с кэшем 3-го уровня объемом до 8 МБ, системным агентом, отвечающим за подключение оперативной памяти DDR3L/DDR4, чипсета, шины PCI Express 3.0 и цифровых мониторов, а также встроенного графического ядра, которому, судя по схематическому изображению кремниевого кристалла, отведено чуть ли не половина площади полупроводниковой подложки.
От своих предшественников Kaby Lake-S унаследовали и встроенную графику, которая несмотря на новое наименование HD Graphics630, не получила принципиальных отличий по сравнению с HD Graphics530, интегрированной в настольные версии Skylake. Графический акселератор насчитывает 24 EU (Executive Units — исполнительных устройства) 9-го поколения, блок Intel Quick Sync поддерживает на аппаратном уровне декодирование и кодирование видеопотоков HVEC и VP-9 в разрешениях до 4К включительно. Встроенная видеокарта поддерживает API DirectX 12 и OpenGL 4.4, ускорение неграфических вычислений OpenCL и обеспечивает вывод изображения в разрешении до 4К на три независимых цифровых выхода.
В новейших CPU Kaby Lake-S применена технология динамического управления частотой Turbo Boost 2-го поколения, которая позволяет оптимизировать быстродействие отдельных узлов в зависимости от загрузки в пределах теплового пакета, который у настольных моделей лежит в пределах от 35 Вт у энергоэффективных моделей до 91 Вт для модификаций с разблокированным множителем, предназначенных для энтузиастов и любителей разгона. Собственно, варьируя такими характеристиками, как частота и количество процессорных ядер, а также наличием поддержки технологии Hyper-Threading и прочих специфических функций, у чипмейкера получилась целая продуктовая линейка десктопных Kaby Lake-S. Характеристики моделей Core i7 и Core i5 вместе со спецификациями Skylake-S приведены в следующей таблице:
| Процессор | Core i7-7700K | Core i5-7600K | Core i7-7700 | Core i5-7600 | Core i5-7500 | Core i5-7400 | Core i7-7700T | Core i5-7600T | Core i5-7500T | Core i7-6700K | Core i5-6600K | Core i7-6700 | Core i5-6600 | Core i5-6500 | Core i5-6400 | Core i7-6700T | Core i5-6500T | Core i5-6400T |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ядро | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Skylake | Skylake | Skylake | Skylake | Skylake | Skylake | Skylake | Skylake | Skylake |
| Разъем | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 |
| Техпроцесс, нм | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Число ядер (потоков) | 4 (8) | 4 | 4 (8) | 4 | 4 | 4 | 4 (8) | 4 | 4 | 4 (8) | 4 | 4 (8) | 4 | 4 | 4 | 4 (8) | 4 | 4 |
| Номинальная частота, МГц | 4200 | 3800 | 3600 | 3500 | 3400 | 3000 | 2900 | 2800 | 2400 | 4000 | 3500 | 3400 | 3300 | 3200 | 2700 | 2800 | 2500 | 2200 |
| Частота Turbo boost, МГц | 4500 | 4200 | 4200 | 4100 | 3800 | 3500 | 3800 | 3700 | 3000 | 4200 | 3900 | 4000 | 3900 | 3600 | 3300 | 3600 | 3100 | 2800 |
| L1-кэш, Кбайт | 32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
32 x 4 + 32 x 4 |
| L2-кэш, Кбайт | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 | 256 x 4 |
| L3-кэш, Мбайт | 8 | 6 | 8 | 6 | 6 | 6 | 8 | 6 | 6 | 8 | 6 | 8 | 6 | 6 | 6 | 8 | 6 | 6 |
| Графическое ядро | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 |
| Частота графического ядра, МГц | 1150 | 1150 | 1150 | 1150 | 1100 | 1100 | 1150 | 1100 | 1100 | 1150 | 1100 | 1150 | 1100 | 1100 | 1100 | 1100 | 1100 | 950 |
| Число унифицированных шейдерных процессоров | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Поддерживаемый тип памяти | DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
| TDP, Вт | 91 | 91 | 65 | 65 | 65 | 65 | 35 | 35 | 35 | 91 | 91 | 65 | 65 | 65 | 65 | 35 | 35 | 35 |
| Intel vPro | – | – | + | + | + | – | + | + | + | – | – | + | + | + | + | + | + | + |
| Intel TXT | – | – | + | + | + | – | + | + | + | – | – | + | + | + | + | + | + | + |
| Рекомендованная стоимость, $ | 339 | 242 | 303 | 213 | 192 | 182 | 303 | 213 | 192 | 339 | 242 | 303 | 213 | 192 | 182 | 303 | 192 | 182 |
Глядя на спецификации новинок несложно заметить определенную преемственность с предыдущим поколением с той лишь разницей, что одноименные модели Kaby Lake-S быстрее предшественников на 200–300 МГц, как по уровню базовой частоты, так и в режиме Turbo Boost. При этом конструктивное исполнение LGA1151 осталось прежним, так что для работы новинок, скорее всего, подойдут существующие системные платы, совместимые со Skylake-S, после обновления UEFI. Размеры кэша и тепловые пакеты процессоров разных поколений с идентичными индексами не отличаются, как и не поменялись их рекомендованные стоимости. Что касается моделей с литерой «К», то наряду с самым высоким TDP 91 Вт и отсутствием поддержки технологий Intel vPro и TXT (Trusted Execution Technology), востребованных в корпоративном секторе, они обладают разблокированными коэффициентами умножения, что делает их интересными вариантами для экспериментов с разгоном. Правда, вопрос эффективности термоинтерфейса между кремниевым кристаллом и крышкой теплораспределителя, скорее всего, так и не был решен, следовательно, по-прежнему будет оставаться актуальной процедура «скальпирования» с заменой термопасты на жидкий металл.
Нельзя не отметить, что анонс Kaby Lake-S — само по себе событие, не имеющее аналогов в прошлом, поскольку впервые наряду со старшими Core i7 и Core i5 были представлены модели среднего уровня Core i3, у которых из-за отсутствия Turbo Boost тактовая частота в нагрузке не может повышаться сверх базового значения, а количество вычислительных ядер уменьшено с четырех до двух штук, но благодаря поддержке Hyper-Threading есть возможность обработки четырех вычислительных потоков. Спецификации Core i3 7-го поколения вместе с техническими характеристиками их предшественников перечислены ниже.
| Процессор | Core i3-7350K | Core i3-7320 | Core i3-7300 | Core i3-7100 | Core i3-7300T | Core i3-7100T | Core i3-6320 | Core i3-6300 | Core i3-6100 | Core i3-6300T | Core i3-6100T |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Ядро | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Kaby Lake | Skylake | Skylake | Skylake | Skylake | Skylake |
| Разъем | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 | LGA1151 |
| Техпроцесс, нм | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Число ядер (потоков) | 2 (4) | 2 (4) | 2 (4) | 2 (4) | 2 (4) | 2 (4) | 2 (4) | 2 (4) | 2 (4) | 2 (4) | 2 (4) |
| Номинальная частота, МГц | 4200 | 4100 | 4000 | 3900 | 3500 | 3400 | 3900 | 3800 | 3700 | 3300 | 3200 |
| Частота Turbo boost, МГц | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – |
| L1-кэш, Кбайт | 32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
32 x 2 + 32 x 2 |
| L2-кэш, Кбайт | 256 x 2 | 256 x 2 | 256 x 2 | 256 x 2 | 256 x 2 | 256 x 2 | 256 x 2 | 256 x 2 | 256 x 2 | 256 x 2 | 256 x 2 |
| L3-кэш, Мбайт | 4 | 4 | 4 | 3 | 4 | 3 | 4 | 4 | 3 | 4 | 3 |
| Графическое ядро | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 630 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 | Intel HD Graphics 530 |
| Частота графического ядра, МГц | 1150 | 1150 | 1150 | 1100 | 1100 | 1100 | 1150 | 1150 | 1050 | 950 | 950 |
| Число унифицированных шейдерных процессоров | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Поддерживаемый тип памяти | DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2400 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
DDR3L-1600 DDR4-2133 |
| TDP, Вт | 60 | 51 | 51 | 51 | 35 | 35 | 51 | 51 | 51 | 35 | 35 |
| Intel vPro | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – |
| Intel TXT | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – | – |
| Рекомендованная стоимость, $ | 168 | 149 | 138 | 117 | 138 | 117 | 149 | 138 | 117 | 138 | 117 |
Из таблицы видно, что, как и в случае со старшими моделями, Core i3 поколения Kaby Lake-S отличаются от своих предков повышенными на 300 МГц тактовыми частотами при неизменном уровне TDP. Сферу профессионального применения таких процессоров ограничивает отсутствие совместимости с Intel vPro и TXT. В то же время, самым интересным в обновленной линейке Core i3, бесспорно, является модель 7350K, обладающая свободным коэффициентом умножения и чуть большим TDP — 60 Вт против 51 Вт у «обычных» модификаций. При этом наличие возможностей разгона повышает ценник на Core i3-7350K по сравнению с стоимостью Core i3-7320 на 19 долларов — до $168, что, в свою очередь, меньше 182 долларов, которые просят за младший Core i5-7400. Способен ли противостоять на равных разогнанный двухъядерный процессор с поддержкой НТ полноценному четырехъядерному CPU, но работающим на невысокой тактовой частоте — покажут тесты, которые мы непременно постараемся провести, как только появится такая возможность.