В уходящем году у любителей компьютерного «железа» было немало поводов обновить аппаратную составляющую своего ПК. Среди причин, располагающих к апгрейду, можно выделить падение цен на оперативную память и твердотельные накопители, а также выход новых центральных процессоров и видеокарт. Сейчас, в последние дни декабря, пришло время освежить в памяти все те события и релизы, сделавшие нескучным 2019 год. Ответственность за выбор наиболее интересных тем автор берёт на себя, а вы, дорогие читатели, всегда можете высказать своё мнение в комментариях под этой статьёй.

По традиции начнём с рынка процессоров, где развернулась напряжённая борьба за сердца и кошельки ПК-энтузиастов. Второе полугодие однозначно прошло под знаком компании AMD. «Красный» чипмейкер вывел на рынок 7-нм массовые процессоры Ryzen 3000 с числом ядер вплоть до 16 штук, монструозные серверные чипы EPYC и новую HEDT-платформу Socket sTRX4 вместе с первыми Ryzen Threadripper 3-го поколения. Более того, команде Лизы Су даже удалось заставить Intel пересмотреть стратегию ценообразования, но обо всём по порядку.

Raven Ridge Refresh

Для Advanced Micro Devices этот год начался с дебюта гибридных процессоров Picasso. Новые APU перекочевали на микроархитектуру Zen+, являющую собой «рефреш» оригинальной Zen, и выпускаются по 12-нм техпроцессу на мощностях GlobalFoundries. Графическая подсистема не претерпела изменений и по-прежнему представлена видеоядром Radeon Vega с числом Compute Units вплоть до 11 штук.

Грубо говоря, новые APU являются улучшенным вариантом 14-нм процессоров Raven Ridge. Доработки архитектуры вкупе с более тонкими производственными нормами принесли ощутимый прирост рабочих частот, а к моменту их выхода инженерам AMD удалось избавиться от большинства «детских болезней», с которыми столкнулись владельцы APU Ryzen первого поколения. Благодаря этому Picasso были восприняты с меньшей опаской не только рядовыми пользователями, но и крупными производителями готовых ПК и лэптопов.

Как и в случае с чипами Raven Ridge, компания начала с выпуска ноутбучных решений Ryzen Mobile. Правда, в этот раз модельный ряд был представлен не только 15-ваттными решениями, но и более «прожорливыми» APU H-серии с 35-ваттным теплопакетом. Их AMD создавала с мыслью об игровых лэптопах, желая нарушить гегемонию связок Core + GeForce, что ей, в общем-то, удалось. Мы затронем тему ноутбуков в третьей части нашего рассказа.

В начале лета гибридные процессоры AMD Picasso добрались и до настольных компьютеров. Модели Ryzen 3 3200G и Ryzen 5 3400G предлагают более высокие частоты относительно предшественников и занимают в иерархии чипов Ryzen 3000 нижние места. При этом старший APU может похвастаться припоем под крышкой, тогда как в остальных используется пластичный термоинтерфейс. Уже осенью компания выпустила бюджетный двухъядерный процессор Athlon 3000G на 14-нм архитектуре Zen, главная «фишка» которого заключается в официальной поддержке оверклокинга.

14-нанометровая Одиссея

Intel за последние двенадцать месяцев сумела вывести на рынок целое множество новых продуктов, изготавливаемых по старым добрым 14-нм нормам. В январе свет увидели процессоры Core 9-го поколения с отметкой «F», указывающей на деактивированное графическое ядро. Во всём остальном, включая рекомендованную стоимость, данные CPU повторяли полноценные модели Coffee Lake-S Refresh. Недоразумение с ценообразованием Intel исправила только в четвёртом квартале, предоставив $25 скидки на все процессоры F-серии.

В апреле состоялось плановое расширение ассортимента процессоров Coffee Lake Refresh. К вышедшим ранее настольным чипам примкнули мобильные CPU с числом ядер от четырех до восьми штук, рассчитанные на применение в игровых ноутбуках, а также огромное количество десктопных моделей, включая Celeron, Pentium Gold и 35-ваттные продукты с суффиксом «T».

Ближе к концу осени в продажу поступил Intel Core i9-9900KS, являющийся организованным в спешке ответом на линейку AMD Ryzen 3000. Чипмейкер с гордостью называет его «лучшим в мире игровым CPU».

Основное отличие от выпущенного годом ранее Core i9-9900K заключается в рабочих частотах: на предельной частоте boost-режима в 5,0 ГГц функционируют сразу все ядра, а не одно-два как у предшественника. Это обеспечивает Intel Core i9-9900KS преимущество «из коробки», однако добиться аналогичного быстродействия владельцы Core i9-9900K могут и вручную — достаточно просто разогнать CPU.

Наряду с изделиями для массового рынка «синий» гигант регулярно выпускает новые 14-нм процессоры для остальных сегментов. К примеру, в начале 2019-го на прилавки поступил 28-ядерный «камень» Xeon W-3175X, призванный составить конкуренцию старшим AMD Ryzen Threadripper 2-го поколения. Он работает в монструозных системных платах LGA3647 вроде ASUS ROG Dominus Extreme, Gigabyte C621 Aorus Xtreme и EVGA SR-3 Dark, а комплект из CPU и материнской платы обойдётся в несколько тысяч долларов.

«Самый дорогой процессор, который я когда-либо скальпировал», — Der8auer

Так и не выпущенная материнская плата EVGA SR-3 Dark

Ещё одним интересным релизом стали серверные Cascade Lake-AP (Xeon Platinum 9200). Они содержат вплоть до 56 ядер, имеют конструктивное исполнение BGA5903 и распаиваются непосредственно на материнскую плату. Любопытно, что ещё совсем недавно Intel подшучивала над «склеенными» процессорами AMD EPYC, а в Cascade Lake-AP сама решила использовать два кристалла.

Приготовление блинов на Intel Core i9-9980XE. Фото Tom’s Hardware

Говоря о 14-нм процессорах Intel нельзя не вспомнить дефицит производственных мощностей, с которым чипмейкер столкнулся ещё в прошлом году. Рост числа ядер в массовых CPU отрицательно сказывается на количестве готовых процессоров с одной кремниевой пластины и в то же время стимулирует потребительский спрос. За последний год корпорация на четверть увеличила выпуск 14-нм кремниевых «вафель», однако ей по-прежнему не удаётся справиться со всеми заказами.

AMD объявила эпоху многоядерности

Пожалуй, главным процессорным событием 2019 года можно смело назвать релиз чипов AMD Ryzen 3000-й серии. В них компания применила так называемый чиплетный дизайн, собрав воедино на текстолите 12-нм микросхему ввода-вывода и один-два 7-нм чиплета, каждый из которых содержит по восемь физических ядер Zen 2. За связь отдельных кристаллов отвечает шина Infinity Fabric, уже знакомая по прошлым поколениям «красных» CPU. В результате у команды Лизы Су получился продукт, способный конкурировать не только с массовыми процессорами Intel, но и решениями для HEDT-платформы LGA2066.

Флагманом семейства AMD Matisse стал 16-ядерный Ryzen 9 3950X. С точки зрения грубой вычислительной мощности он более чем в два раза обходит предшественника Ryzen 7 2700X, а в играх не сильно отстаёт от топовых Intel Core. На сегодняшний день он является самым дорогим CPU для массовой платформы, что, впрочем, нисколько не пугает ПК-энтузиастов с тугим кошельком. Некоторые из них готовы стоять в долгих очередях, чтобы разжиться незаурядным 16-ядерником.

Очередь в Японии за AMD Ryzen 9 3950X. Фото AKIBA PC Hotline

Теперь перейдём к «ложке дёгтя». Если процессоры AMD Ryzen первых поколений не славились большим оверклокерским потенциалом, то в случае 7-нм Ryzen 3000 частотный запас и вовсе отсутствует. С традиционными видами охлаждения разогнать все ядра до предельной отметки boost-режима никак не удастся. Этот факт признают и сами представители AMD. Также стоит упомянуть неудовлетворительную работу алгоритмов динамического разгона, которую энтузиасты вынуждены корректировать собственноручно.

Вместе с процессорами Ryzen 3000-й серии дебютировал набор системной логики AMD X570. Он принёс поддержку интерфейса PCI Express 4.0 в массовый настольный сегмент и, грубо говоря, является тем же чиплетом ввода-вывода, что и под крышкой новых CPU. Как известно, предыдущие хабы для плат Socket AM4 создавала компания ASMedia. Главным недостатком новой логики стало высокое тепловыделение (в районе 10–15 Вт), из-за чего большинство материнских плат оборудовано активным охлаждением чипсета.

Гонка за нанометрами

В конце лета Intel выпустила мобильные процессоры Ice Lake-U/Y, изготавливаемые по 10-нанометровому техпроцессу. Формально это уже второе поколение 10-нм CPU. В прошлом году дебютировало семейство Cannon Lake-U, а вернее один единственный двухъядерный чип Core i3-8121U. О его существовании процессорный гигант старается не вспоминать и даже прекратил выпуск мини-компьютеров NUC Crimson Canyon на его базе, хотя жизненный цикл таких систем составляет несколько лет.

Но вернёмся к процессорам Ice Lake. В них Intel задействовала микроархитектуру Sunny Cove, несущую 18% увеличение показателя IPC (число выполняемых за такт инструкций) относительно Skylake, и видеоядра Gen11. По быстродействию интегрированной графики Intel наконец-то удалось догнать компанию AMD с её гибридными чипами Ryzen Mobile. Правда, для этого потребовалось использовать высокоскоростную память LPDDR4X-3733, тогда как соперники довольствуются DDR4-2400.

Объёмы выпуска 10-нанометровой продукции не позволяют сделать такие CPU массовым явлением, а уж о выходе десктопных чипов пока и говорить не приходится. На сегодня чипы Ice Lake можно встретить исключительно в ноутбуках и планшетах с верхней полки.

Для относительно недорогих устройств Intel предлагает процессоры Comet Lake-U/Y, выпускаемые на 14-нм конвейере. Примечательно, что без существенных изменений в технологических нормах чипмейкеру удалось нарастить число ядер в флагманском CPU Core i7-10710U до 6 штук, однако, чтобы вписаться в 15-ваттный TDP, номинальную частоту этого «камня» пришлось уменьшить до 1,1 ГГц. В однопоточной нагрузке он может динамически разгоняться до 4,7 ГГц.

Эпическая победа

Чиплетный дизайн, который AMD применила в десктопных процессорах Ryzen 3000, во всей красе проявил себя в чипах EPYC 2-го поколения. С переездом на архитектуру Zen 2 число ядер в «красных» CPU для серверного рынка увеличилось ровно в два раза: с 32 до 64 единиц.

В топовых изделиях под крышкой находятся сразу восемь кристаллов с x86-ядрами и крупная 12-нм микросхема ввода-вывода, которая содержит 8-канальный контроллер оперативной памяти DDR4-3200 и обеспечивает работу 128 линий интерфейса PCI Express 4.0. Объём кэш-памяти третьего уровня в них составляет впечатляющие 256 Мбайт.

Фото OC_Burner

Разумеется, что весьма незаурядные характеристики чипов AMD EPYC 2-го поколения не остались без внимания как корпоративных заказчиков и других организаций, так и оверклокеров. Последние принялись обновлять мировые рекорды в тех дисциплинах, где учитывается суммарная вычислительная мощность процессора, например, тестовых пакетах Cinebench.

Ещё одной областью, где себя хорошо показывают новые AMD EPYC, являются суперкомпьютеры. За последние полгода «красным» удалось заключить множество контрактов на поставку CPU для систем этого класса. В частности, 7-нанометровые процессоры EPYC послужат основой самого мощного суперкомпьютера Европы: к маю следующего года в Шотландии будет запущен суперкомпьютер Archer2 с пиковой производительностью в 28 петафлопс.

Суперкомпьютер Archer на процессорах Intel Xeon будет выключен в феврале 2020-го

Между тем, в Китае полным ходом идёт производство серверных (и не только) чипов Hygon Dhyana, родственных процессорам EPYC первого поколения. В них используется микроархитектура Zen, доступ к которой китайские партнёры AMD получили через совместное предприятие. Эти CPU предназначены для внутреннего рынка и официально не покидают границы Поднебесной.

Серверный процессор Hygon Dhyana на архитектуре Zen. Фото AnandTech

Новый король high-end сегмента

Зная о предстоящем релизе новой HEDT-платформы конкурента, а также оценив угрозу со стороны Ryzen 9 3950X корпорация Intel решила пересмотреть свою ценовую политику в этом сегменте рынка. Если раньше 18-ядерный флагман LGA2066 оценивался в почти 2000 долларов, то в случае недавно вышедших процессоров Cascade Lake-X топовый чип доступен «всего» за 979 долларов.

Рекомендованная стоимость стала главным и чуть ли не единственным отличием HEDT-процессоров Intel Core 10-го поколения от их предшественников. В числе других новшеств значатся выросшие частоты режима Turbo Boost, четыре дополнительные линии PCI-E 3.0 и внутрикремниевые заплатки от Meltdown и Spectre. Кстати говоря, даже этого оказалось достаточно, чтобы первые партии новых CPU разошлись, словно горячие пирожки.

Одновременно с Intel Cascade Lake-X на рынок поступила high-end платформа AMD Socket sTRX4. Она состоит из материнских плат с набором логики TRX40 и процессоров Ryzen Threadripper 3-го поколения на базе 7-нм микроархитектуры Zen 2.

На сегодня ассортимент данных CPU представлен всего двумя моделями: Ryzen Threadripper 3960X (24 ядра/48 потоков) и Ryzen Threadripper 3970X (32 ядра/64 потока). Если заглянуть под крышку новых процессоров, то там можно обнаружить четыре 7-нм чиплета с ядрами Zen 2 и крупный 12-нм кристалл ввода-вывода, унаследованный от EPYC 2-го поколения. Впрочем, это не мешает AMD и её партнёрам дразнить неравнодушных к «железу» 64-ядерным Ryzen Threadripper 3990X, релиз которого ожидается в январе.

«Скальпированный» AMD Ryzen Threadripper 3960X. Фото Der8auer

Вместе с третьим поколением чипов Ryzen Threadripper состоялся приход интерфейса PCI Express 4.0 в HEDT-сегмент. Интегрированный в новые CPU контроллер обеспечивает работу 64 линий PCI-E 4.0, из которых восемь штук используются для связи с хабом AMD TRX40. Стоит отметить, что, как и массовый X570 для платформы AM4, чипсет TRX40 нуждается в активном охлаждении.

К сожалению, обратная совместимость с материнскими платами TR4 и процессорами Ryzen Threadripper первых поколений была утрачена. Это AMD объяснила необходимостью нарастить пропускную способность интерфейса между CPU и набором логики, а также недостаточной масштабируемостью старой платформы, намекая на предстоящий выпуск 64-ядерного флагмана.

В следующей части мы узнаем, чем был примечателен 2019 год на рынке видеокарт.

Обзор главных событий 2019 года. Видеокарты
Обзор главных событий 2019 года. Память, оверклокинг и новые тенденции