Corsair Vengeance LPX 4133С19 16GB (CMK16GX4M2K4133C19)
Данная модель существует на рынке довольно долгое время, но, тем не менее, я довольно редко слышу, чтобы пользователи охотились именно за ней или подобными собратьями из этой линейки. А зря, и дальше вы поймете почему.
Модули имеют минималистический дизайн, который отчасти уже устарел, но, тем не менее, толстый алюминиевый кожух черного цвета делает свое дело — он неплохо отводит тепло. Чипы памяти имеют идеальный контакт с этим кожухом, а немалая масса алюминия позволяют иметь этому продукту тепловую инерционность. Они не нагреваются быстро от стрессовой нагрузки и в то же время они не остывают моментально, что является важным моментом дабы не получить резонанс на сигнальных линиях и не «сорваться в ошибки».
Чипы памяти — старые добрые проверенные временем Samsung B-die, но в данной модели с особым бинингом (отбором качества). Хотя по профилю XMP они опять, как и Corsair Vengeance RGB Pro, выглядят не особо интересно. Также в них нет датчика температур.
Аналогично тестам предыдущего комплекта был проверен и этот. Загрузили XMP и снизили напряжение насколько могли. 4133 МГц с СL19 так же смогли работать на 1,2 В. В очередном комплекте компания Corsair страхуется, поднимая значение до 1,4 В, которое требует спецификация XMP от Intel. Но сегодня не об этом.
В виду того, что контроллер памяти Zen 2 при активации профилей XMP с частотой выше 3600 МГц переходит в режим ½ от своей обычной рабочей частоты я буду использовать ручную настройку частоты FCLK в 1900 МГц и частоту памяти, равную 3800 МГц. Собственно тот самый максимум, на который способна архитектура Zen 2. Начал я с режима 3800С18, максимально затянутых вторичных таймингах и, разумеется, с отключенным Gear Down в режиме 1T. Получилось следующее:
Напряжения 1,28 В было достаточно, чтобы память функционировала идеально без ошибок. Ни один из комплектов G.Skill, побывавший у меня, подобным похвастаться просто не мог. Далее я продолжил поджимать первичные тайминги (на благо tRC у Samsung B-die поджимается очень хорошо). Результат так же оказался впечатляющим:
Для 3800 МГц с CL15 и затянутыми таймингами всего было достаточно 1,35 В. Комплект имеет очень серьезный запас для разгона, потому я решил перейти к вкусным 3800 МГц с CL14:
Для столь серьезного результата напряжение пришлось поднять до 1,44 В, хотя память уже подавала признаки жизни с минимальным количеством ошибок уже на 1,4 В. На этом я и остановился, дабы не травмировать вашу психику режимом 3800С13 с 1,6 В. От себя хочется сказать, что напряжение до 1,5 В не является для 20-нм техпроцесса чем-то особенно страшным или даже высоким. Существует не мало комплектов, которые имеют 1,5 В для XMP. Но в любом случае, я рекомендую использовать обдув памяти. Просто подцепите напротив модулей вентилятор и тем самым вы их обезопасите от любых сюрпризов, связанных с перегревом. Что касается результатов оптимизации — тут все очень даже хорошо:
От 5 до 50 процентов. Ryzen 9 3900X в стоке, но с тюнингованной памятью набрал рекордные для своей весовой категории 13864 балла в 3DMark Spy в подтесте CPU. Моя любовь к этому тесту обусловлена тем, что прирост производительности, который мы в нем получаем после оптимизации таймингов, всегда равен или даже больше в большинстве современных игр. Всеми любимый «Ведьмак 3» (сцена проезда по Новиграду) продемонстрировал +24% к величине среднего fps, что является просто огромным бонусом. Когда вы будете играть в любимых 1080р или даже 2160р, имейте ввиду, что процессор может те самые 192 кадра в секунду, и чтобы насладится комфортными 144 fps или даже 170 fps понадобится уже пара GeForce RTX 2080 Ti или что-то более мощное. А на данный момент, даже если у вас GeForce RTX 2080 или Radeon RX 5700 XT, оптимизация таймингов подтянет в любом случае и 0,1% и 1% и даже средний fps.
Визуализированные итоги в виде диаграммы выглядят следующим образом: