Вряд ли можно найти человека, интересующегося компьютерным железом и использующего процессоры Ryzen, который бы не сталкивался с разгоном памяти, так как именно это действие позволяет значительно улучшить производительность системы. Спустя три года пользователи продукции AMD вышли на новый уровень познаний и стали более продвинутыми в этом вопросе, что, несомненно, приятно лицезреть. В этом материале мы продолжим экскурс в мир разгона ОЗУ, я вам расскажу о новых пресетах для памяти, базируемой на чипах Samsung B-die, а также об нашумевшем Micron E-die. Практика будет осуществляется сразу на трех продуктах Corsair, а именно: Vengeance RGB Pro, Vengeance LPX и Dominator Platinum RGB.

Почему именно Corsair? Во-первых, мы никогда не оценивали возможности этой памяти, все время и везде мелькала небезызвестная G.Skill. Во-вторых, у этой компании существуют не только очень стильные решения, а и технологически продвинутые, в чем вы, собственно, сами и убедитесь.

Тестовые стенды

Тестовый стенд №1:

  • процессор: AMD Ryzen 9 3900X;
  • материнская плата: ASUS ROG Crosshair VIII Hero WI-FI (UEFI v1302);
  • память №1: Corsair Vengeance LPX 4133С19;
  • память №2: Corsair Vengeance RGB Pro 3600С18;
  • видеокарта: Sapphire Nitro+ Radeon RX Vega 64;
  • накопитель №1: Samsung 960 Pro 512GB (OS);
  • накопитель №2: Gigabyte Aorus NVMe Gen4 SSD 2TB;
  • блок питания: Corsair HX750i;
  • охлаждение ЦП: EKWB Supremacy EVO AMD;
  • помпа: EKWB XRES 140 Revo D5;
  • радиатор: EKWB CoolStream CE 360 + Vardar EVO 120ER;
  • корпус: Fractal Design Meshify S2;
  • операционная система: Windows 10 x64 1909;
  • драйвер для чипсета: AMD 2.01.15.2138.

Тестовый стенд №2:

  • процессор: AMD Ryzen Threadripper 3960X;
  • материнская плата: ASUS ROG Zenith II Extreme (UEFI v0807);
  • память №1: Corsair Dominator Platinum 3600C16;
  • память №2: G.Skill Trident Z 3000C14;
  • видеокарта: ASUS ROG-STRIX-RTX2080-O8G-GAMING;
  • накопитель №1: Samsung 970 Pro 512GB (OS);
  • накопитель №2: Gigabyte Aorus NVMe Gen4 SSD 2TB;
  • блок питания: Corsair AX1600i;
  • охлаждение ВК: EKWB Quantum Vector Strix RTX 2080 D-RGB – Nickel;
  • охлаждение ЦП: EKWB Velocity sTR4;
  • помпа: EKWB XRES 140 Revo D5;
  • радиаторы: EKWB CoolStream CE 420 (2 радиатора) + Vardar EVO 140ER White BB;
  • корпус: Thermaltake The Tower 900
  • операционная система: Windows 10 x64 1909;
  • драйвер для чипсета: AMD 2.01.15.2138.

Corsair Vengeance RGB Pro 3600С18 32GB (CMW16GX4M2Z3600C18)

Бюджетное решение, которое не потребует выдуманных лестных слов, оно действительно выглядит очень солидно.

Кожух, он же своего рода радиатор, выполнен из черного, матированного тонкого алюминия с мелким напылением такого же черного цвета, чтобы придать продукту эффект карбона. Важным моментом является полный контакт чипов с радиатором, что улучшает значительно теплоотвод, а также делает температуру нагрева равномерной для всех чипов. Это позволит не переживать во время разгона из-за локальных перегревов платы, тем самым минуя тепловой резонанс, который влияет на появление случайных ошибок во время долгих прогонов в стресс-тестах или многочасовых баталиях в шутерах. Сверху модуля расположена полоса RGB-подсветки, которая состоит из 10 ярких светодиодов, что обеспечивает плавность градиентов и высокую яркость. Подключение подсветки реализовано так же, как и раньше, без каких-либо дополнительных кабелей. Подсветку можно легко настраивать с помощью Corsair iCUE или же другого программного обеспечения вроде ASUS Aura.

Очень приятным сюрпризом для меня оказалось наличие сенсора температуры, что несомненно добавляет этому продукту ценности в глазах энтузиастов.

Печатная плата имеет самую последнюю ревизию A2 (не А0, что по мнению Thaiphoon Burner не есть верно), что является отличной новостью для оверклокеров. Corsair Vengeance RGB Pro 3600С18 имеет один профиль XMP с довольно высокими таймингами и стандартным напряжением 1,35 В, что может показаться потенциальному покупателю не очень вкусным предложением. К счастью, весь шарм этого комплекта спрятан в технических возможностях разгона или оптимизации.

В два клика профиль XMP был сразу принят дружелюбно на борт платы ASUS ROG Crosshair VIII Hero WI-FI. Без двойных стартов или долгих занудных тренингов. Первые прогоны стресс тестами показали, что профиль полностью стабилен и я перешел к оценке оверклокерских способностей памяти. Для этого достаточно c XMP профилем снижать рабочее напряжение без изменения таймингов, соблюдая главное условие — стабильность. И для меня было большим удивлением увидеть ее на 1,2 В! Опустить ниже напряжение не удалось, так как это значение по мнению AMD и так уже слишком низкое.

Следующим шагом была уже максимальная оптимизация XMP-профиля с корректировкой всех таймингов для получения максимальной производительности системы. При этом опираясь на предыдущий опыт хотелось уложитьcя в стандартное напряжение 1,35 В. Вышло следующее:

Режим 3600C15 с GearDown Disabled 1T это фантастический результат для бюджетной памяти, при этом вторичные тайминги так же знатно получилось зажать. tRFC минимальным оказалось лишь 292ns, что, собственно, является отличительной особенностью любых чипов Micron E-die. Дабы продемонстрировать, что дала подобная оптимизация, я провел комплексное тестирование в самых актуальных задачах для большинства пользователей (рендер-пакеты в тестах я не использовал, так как на них никогда не влияет разгон оперативной памяти).

Дальнейшее зажимание tCL возможно, но оно не принесет пользователю никакого результата, так как tRC, равное 58 уже является предельным значением и дальнейшее снижение его невозможно. Напомню, что tRC является отчасти суммой tCL/tRCDRD/tRP и характеризует время жизни строки, прежде чем можно открывать новую строку для выполнения чтения или записи. Своего рода тайминг-вахтер, который не пустит тебя в общагу раньше 7 утра, даже если ты пришел в 6 после гулянки. Условность, но думаю вы суть поняли. Безусловно, существуют механизмы, которые позволяют оптимизировать время подзарядки банков и экономить тем самым tRC, но это точно не про это поколение Micron E-die. И именно из-за tRC я не решил выносить профиля ни с CL14 ни с CL15 в сводный тест, ограничившись CL16.

Как вы можете заметить, прирост производительности после оптимизации варьируется от 5% до впечатляющих 49% для синтетики. Конечно, далеко не везде вы сможете увидеть подобное чудо, но приятные 15% в задачах, которые задействуют AVX вы гарантированно получите. Так же эта оптимизация не обделила любителей игр. Что бы приблизится к среднестатистической производительности пользователей была выбрана видеокарта на базе Radeon RX Vega 64, а также разрешение в 720р, чтобы избежать бутылочного горлышка в виде упора в производительность видеокарты. Игровой комфорт зависит не только от максимального fps в большом разрешении, а и от моментов, когда процессор «захлебывается» (снижается процент загрузки видеокарты) из-за плохой оптимизации игры разработчиками или банальной тупости работы планировщика потоков в самой операционной системе семейства Windows. Подобные «захлебывания» не всегда именуются как 0,1% события (фризы), бывает просто просадки по минимальному fps или посредственный уровень производительность игры в целом, что принято оценивать средним количеством кадров в секунду. На них я и опирался в тестировании. Для любителей графиков и наглядности без кучи цифр я подготовил следующую картинку.

Но это еще не все, заветные 3800 МГц с СL16 так же доступны этому комплекту. И рабочее напряжение все такое же низкое — 1,37 В.

Единственное? что бросается в глаза, так это непривычно большое tRCDRD. Хочется отметить, что значение 21 может оказаться недостаточным для некоторых старых комплектов, имеющих ревизию печатных плат отличимую от A2. Тут я дам маленькую подсказку: при выборе памяти на чипах Micron E-die обращайте внимание всегда на присутствие двух групп по четыре чипа, которые распаяны на текстолите, это автоматически говорит о том, что мы имеем дело не с ревизией А0.

Не забыл я и о любителях связок 4х8 Гбайт. Парой отличительных черт таких пресетов являются: возросшее напряжение до 1,39 В, обусловленное просадкой напряжения из-за физического присутствия четырех модулей, tWRRD на уровне 3, tWR — 16 и RTT_NOM, равное RZQ/7(34). Так же я использовал 120-мм вентилятор для охлаждения разноцветного бутербродика, состоящего из четырех модулей.

С Micron E-die всё и мы переходим к следующему комплекту оперативной памяти.

Corsair Vengeance LPX 4133С19 16GB (CMK16GX4M2K4133C19)

Данная модель существует на рынке довольно долгое время, но, тем не менее, я довольно редко слышу, чтобы пользователи охотились именно за ней или подобными собратьями из этой линейки. А зря, и дальше вы поймете почему.

Модули имеют минималистический дизайн, который отчасти уже устарел, но, тем не менее, толстый алюминиевый кожух черного цвета делает свое дело — он неплохо отводит тепло. Чипы памяти имеют идеальный контакт с этим кожухом, а немалая масса алюминия позволяют иметь этому продукту тепловую инерционность. Они не нагреваются быстро от стрессовой нагрузки и в то же время они не остывают моментально, что является важным моментом дабы не получить резонанс на сигнальных линиях и не «сорваться в ошибки».

Чипы памяти — старые добрые проверенные временем Samsung B-die, но в данной модели с особым бинингом (отбором качества). Хотя по профилю XMP они опять, как и Corsair Vengeance RGB Pro, выглядят не особо интересно. Также в них нет датчика температур.

Аналогично тестам предыдущего комплекта был проверен и этот. Загрузили XMP и снизили напряжение насколько могли. 4133 МГц с СL19 так же смогли работать на 1,2 В. В очередном комплекте компания Corsair страхуется, поднимая значение до 1,4 В, которое требует спецификация XMP от Intel. Но сегодня не об этом.

В виду того, что контроллер памяти Zen 2 при активации профилей XMP с частотой выше 3600 МГц переходит в режим ½ от своей обычной рабочей частоты я буду использовать ручную настройку частоты FCLK в 1900 МГц и частоту памяти, равную 3800 МГц. Собственно тот самый максимум, на который способна архитектура Zen 2. Начал я с режима 3800С18, максимально затянутых вторичных таймингах и, разумеется, с отключенным Gear Down в режиме 1T. Получилось следующее:

Напряжения 1,28 В было достаточно, чтобы память функционировала идеально без ошибок. Ни один из комплектов G.Skill, побывавший у меня, подобным похвастаться просто не мог. Далее я продолжил поджимать первичные тайминги (на благо tRC у Samsung B-die поджимается очень хорошо). Результат так же оказался впечатляющим:

Для 3800 МГц с CL15 и затянутыми таймингами всего было достаточно 1,35 В. Комплект имеет очень серьезный запас для разгона, потому я решил перейти к вкусным 3800 МГц с CL14:

Для столь серьезного результата напряжение пришлось поднять до 1,44 В, хотя память уже подавала признаки жизни с минимальным количеством ошибок уже на 1,4 В. На этом я и остановился, дабы не травмировать вашу психику режимом 3800С13 с 1,6 В. От себя хочется сказать, что напряжение до 1,5 В не является для 20-нм техпроцесса чем-то особенно страшным или даже высоким. Существует не мало комплектов, которые имеют 1,5 В для XMP. Но в любом случае, я рекомендую использовать обдув памяти. Просто подцепите напротив модулей вентилятор и тем самым вы их обезопасите от любых сюрпризов, связанных с перегревом. Что касается результатов оптимизации — тут все очень даже хорошо:

От 5 до 50 процентов. Ryzen 9 3900X в стоке, но с тюнингованной памятью набрал рекордные для своей весовой категории 13864 балла в 3DMark Spy в подтесте CPU. Моя любовь к этому тесту обусловлена тем, что прирост производительности, который мы в нем получаем после оптимизации таймингов, всегда равен или даже больше в большинстве современных игр. Всеми любимый «Ведьмак 3» (сцена проезда по Новиграду) продемонстрировал +24% к величине среднего fps, что является просто огромным бонусом. Когда вы будете играть в любимых 1080р или даже 2160р, имейте ввиду, что процессор может те самые 192 кадра в секунду, и чтобы насладится комфортными 144 fps или даже 170 fps понадобится уже пара GeForce RTX 2080 Ti или что-то более мощное. А на данный момент, даже если у вас GeForce RTX 2080 или Radeon RX 5700 XT, оптимизация таймингов подтянет в любом случае и 0,1% и 1% и даже средний fps.

Визуализированные итоги в виде диаграммы выглядят следующим образом:

Corsair Dominator Platinum 3600C16 64GB (CMT64GX4M4K3600C16)

Последним участником и вишенкой на торте у нас сегодня будет флагман всей линейки — Dominator Platinum.

Corsair Dominator Platinum — память премиум-класса, которая продолжает культовый и утонченный дизайн. Каждая часть модуля выполнена с использованием различных технологий:

  • боковые панели — кованый алюминий с анодированием;
  • верхняя планка — литой цинковый сплав с микродуговым окислением;
  • ребра — штампованный алюминий;
  • световод — высокоточная световая панель с идеальным уровнем диффузии.

Красота красотой, но не обошлось без фирменных «фишек» для охлаждения, которые основываются на технологии DHX (Dual-path Heat eXchange). Отвод тепла осуществляется как через 10-слойную печатную плату, так и через внешний алюминиевый кожух большой площади, за счет чего модуль не нагревается даже в условиях экстремальных нагрузок. На практике данная технология действительно работает, она довольно легко победила увесистые модули G.Skill Trident Z RGB в температурном тесте, как во время бездействия, так при стресс-нагрузки. Для этого теста я не использовал специальный обдув оперативной памяти, но процессор охлаждался кастомной системой водяного охлаждения на базе EKWB, чтобы минимизировать выделение тепла внутрь корпуса. Два разных комплекта памяти, 3600 МГц и СL16 с оптимизированными таймингами, рабочее напряжение 1,36 В. Бездействие выглядит следующим образом:

К моему удивлению, разница в 10% присутствовала в пользу продукта Corsair, даже когда система делала «перекур» между многочасовыми прогонами в стресс-тестах. Следящий простенький тест заключался в замере температуры спустя 10 минут стресс-теста оперативной памяти:

С нагрузкой ситуация не изменилась, все модули Corsair Dominator Platinum оказались холоднее, не смотря на соседство с горячими собратьями и теплым радиатором VRM материнской платы.

Светодиоды Capellix — еще один плюс в копилку Corsair Dominator Platinum. Объёмные характеристики светодиода равны 0,2 мм³ вместо обычных 2,8 мм³. Также светодиоды Capellix предлагают более яркий (до 60 процентов) свет при меньшем энергопотреблении (на 40% меньше при аналогичной яркости). Каждый модуль имеет 12 индивидуально адресуемых светодиодов Capellix, равномерно расположенных в верхнем ребре каждого модуля.

Безусловно, Corsair Dominator Platinum не могла обойтись без отборных Samsung B-die и встроенного датчика температур в каждый модуль.

С определением количества слоев и ревизии PCB утилита Thaiphoon Burner опять дала маху. Отчасти это не является виной данной программы, а лишь в отсутствии информации, которая находится в SPD — Corsair просто ее не внесла. Возможно, вы подумаете, что это пустяки, но, от количества слоев и ревизии PCB зависят оверклокерские возможности любого устройства, не только ОЗУ.

Следующим важным этапом оценки качества установленных чипов был тест стандартного профиля XMP на предмет стабильности при максимально низком напряжении, которое возможно:

Всего 1,23 В, что является очень крутым показателем и позволяет сделать мне заключение что мы имеем дело с отборными чипами. Ввиду этого и факта невозможности отключить Gear Down Mode для режима CR1 (особенность любой памяти, которая имеет два ранга) я сразу сделал тюнинг с задержкой CAS, равным 14. Для этого потребовалось поднять рабочее напряжение до 1,38 В.

Результаты тестов не был впечатляющими, если сравнивать с платформой AM4, поэтому я принял решение об введение в забег еще одного пресета, основанного на 3733 МГц с CL16. Режим 3733С16 — это максимум, который доступен для Threadripper, основанного на микроархитектуре Zen 2 ввиду программных ограничений со стороны AMD.

1,3 В, низкие температуры модулей памяти и чуть лучшие результаты, с которыми вы можете познакомиться на следующей иллюстрации:

Глядя на результаты, мне хочется отметить некую «капризность» платформы Threadripper. В частности, столь посредственный boost после оптимизации таймингов обусловим наличием четырех каналов и соответственно возросшей пропускной способности оперативной памяти. И это вполне ожидаемо. Мы медленно подошли к эре стандарта DDR5, который сможет устранить подобное «бутылочное» горлышко на двухканальных системах. Что касается преимущества двух рангов перед одним в плане производительности — его нигде нет, потому графики, на которых разница будет присутствовать в виде статистической погрешности, я решил уже не приводить.

Выводы

Подводя итоги хочется отметить, что оптимизация таймингов до сих пор играет невероятную роль в компьютерной экосистеме. Прирост производительности систем, основанных на процессорах Ryzen, может достигать впечатляющих 50%, а в играх показатели fps возрастают в среднем на величину до 20%, при этом игровой процесс становится более мягким и приятным соответственно. В будущем я планирую посвятить особые материалы геймингу, в частности подбору монитора и настроек, которые потребуется использовать.

Что касается продуктов Corsair, то они удались. Огромный потенциал разгона, в частности у Vengeance LPX 4133С19, и низкие показатели рабочего напряжения неотменно должны понравится как энтузиастам, так и среднестатистическим пользователям. Corsair Vengeance RGB Pro 3600С18 — нашумевшая память с Micron E-die на борту, которая стоит в районе $100, будет оптимальным вариантом для сборки игровой системы для экономных пользователей. Особой похвалы достойны Corsair Dominator Platinum 3600C16 — модули с двухсторонним «обвесом» чипов Samsung B-die не нуждались в дополнительном охлаждении. Максимальная температура колебалась в районе 50–52 градусов. Наверно это один из немногих случаев, когда фирменная технология действительно является работоспособной, а не выдумкой маркетологов.

В качестве приятного бонуса я подготовил небольшой сборник пресетов, которые считаю актуальными и для обозреваемой продукции, и для продукции на идентичных чипах. Единственное отличие — это рабочее напряжение, оно может быть выше, чем предлагается в пресетах.

Здоровья вам и вашим близким, берегите себя! На сегодня все, с вами был 1usmus (Юрий Бублий) и до новых встреч, которые, надеюсь, будут происходить теперь гораздо чаще.