G.Skill F3-2400C10D-16GTX (TridentX, DDR3-2400, 2x8GB, CL10-12-12-31, 1,65V)
Комплект памяти поставляется в простом и удобном пластиковом блистере. Картонный вкладыш, как и сама память, оформлен в красно-чёрной цветовой гамме, что характерно для продуктов линейки TridentX. Кроме названия, на лицевой стороне упаковки присутствуют два ярлычка и надпись, свидетельствующие о том, что память была спроектирована с ориентиром на процессоры Intel и лучше всего раскроет свой разгонный потенциал в связке с процессорами Core третьего поколения. Конечно же, это не означает, что с процессорами конкурента будут какие-то конфликты, поэтому фанатам AMD тоже не стоит расстраиваться.
На тыльной стороне упаковки располагается развёрнутое описание продукта, повествующее о том, что данный комплект памяти является высокоуровневым продуктом, а разгонный потенциал будет раскрыт максимально при использовании набора системной логики Intel Z77 Express. В тексте также упоминается о пожизненной гарантии на все продукты G.Skill и технической поддержке пользователей сотрудниками компании через тематические форумы, социальные сети, электронную почту или по телефону.
В основе модулей лежит чёрный текстолит, массивные радиаторы изготовлены из алюминия и окрашены в красно-чёрные тона электролитическим методом. На обеих сторонах планок приклеены фирменные стикеры G.Skill TridentX. На одной стороне каждой планки присутствует ещё одна наклейка с голограммой, серийным номером, датой изготовления и спецификациями модулей.
Для изготовления планок производитель применяет восьмислойный текстолит, который положительно должен сказаться на разгонном потенциале, надёжности и температурном режиме модулей оперативной памяти.
Радиаторы изготовлены очень добротно и состоят из трёх частей: двух боковых пластин и красного гребешка. Гребешок одевается сверху на боковые пластины радиатора и фиксируется при помощи двух маленьких болтов. Демонтировать его, открутив болты, не составляет никакого труда.
Как и в рассмотренном ранее 8-гигабайтном комплекте памяти, гребешок охлаждения имеет некоторые недостатки. Первый — форма, радиатор имеет много острых углов, о которые можно пораниться. Второй — гребешок одевается на основной радиатор без использования какого-либо термоинтерфейса, что негативно сказывается на эффективности теплоотвода. В принципе, обе проблемы решаемы. Можно снять гребешки, нанести в их пазы термопасту и затем поставить назад. А пользователи, которые часто монтируют/демонтируют память в компьютер могут просто снять гребешки, дабы случайно не пораниться. Да и вообще, радиаторы носят в основном декоративный характер, так как современные модули ОЗУ выполнены по тонкому техпроцессу, имеют скромное тепловыделение и не нуждаются в очень мощном охлаждении при повседневной работе, не предусматривающей экстремального разгона со значительным поднятием напряжения питания памяти.
Боковые пластины радиатора крепятся к планке при помощи «термолипучек». Последние относительно неплохо поддаются отклеиванию при использовании обычного бытового или строительного фена, однако не рекомендуется снимать радиаторы во избежание повреждений чипов памяти.
С каждой стороны планки расположены по восемь 4-гигабитных чипов. В отличие от рассмотренного ранее 8-гигабайтного комплекта, в данной модели оперативной памяти можно разобрать надписи на чипах.
Маркировка чипов K4B4G0846A-HCH9. Это чипы производства Samsung Electronics, с точными спецификациями этой линейки чипов можно ознакомиться по ссылке.
В SPD прошиты как стандартные частоты и задержки по JEDEC, так и профили XMP — для энтузиастов и экстремальный. Каждая планка памяти объемом 8 ГБ рассчитана на максимальную частоту 2400 МГц, при этом задержки имеют формулу 10-12-12-31. Память не является низковольтной, и номинальное напряжение установлено на отметке 1,65 В. При этом в профиле XMP прописано значение напряжения для интегрированного контроллера памяти 1,25 В. Наш опытный экземпляр процессора Intel Core i5 3570K осилил штатную частоту памяти с напряжением IMC менее 1,2 В. А большинство процессоров AMD и Intel Core прошлого поколения вовсе не смогут обеспечить стабильной работы памяти на такой частоте. Поэтому мы рекомендуем выставлять настройки вручную, в соответствии с каждой отдельной конфигурацией оборудования.
В профилях XMP прописано по умолчанию значение параметра Command Rate, равное 2Т. Однако память отлично работает и при установке этого значения на 1Т без повышения питающего напряжения. Тестирование оперативной памяти на разгон мы так же традиционно будем проводить при 1Т.
Тестовая конфигурация
Память разгонялась на стенде следующей конфигурации:
- процессор: Intel Core i5-3570K (3,4 ГГц);
- материнская плата: Gigabyte GA-Z77X-UD5H (Intel Z77 Express);
- видеокарта: 2хHIS Radeon HD7970 3 ГБ;
- процессорный кулер: EK Supreme HF в составе высокопроизводительной СВО;
- жёсткий диск: Seagate ST3000DM001 (3000 ГБ, 7200 об/мин, SATA 6Gb/s);
- корпус: SilverStone TJ10-ESA modded;
- блок питания: Seasonic SS-1000XP (1000 Вт).
Тестирование проводилось в среде Windows 7 Ultimate x64. Для проверки на стабильность разгона модулей использовалась программа LinX 0.6.4 с поддержкой AVX, объем памяти в которой устанавливался на уровне 4096 МБ.
Разгон памяти на платформе LGA1155 отличается наличием для неё определённых множителей. А небольшой разгон по базовой частоте (обычно не превышающий 105–109 МГц) ограничивает возможность свободного изменения частоты памяти. Процессоры Ivy Bridge позволяют добиться довольно высокой частоты оперативной памяти, часто значительно превышающей 2400 МГц. В настройках UEFI большинства современных материнских плат, основанных на логике Intel Z77 Express, имеются множители, соответствующие частотам памяти 2600 и 2800 МГц. Неоднократно энтузиастами уже был доказан тот факт, что разгон памяти сильно зависит от того насколько удачный попался экземпляр интегрированного контроллера памяти в процессоре. Именно поэтому мастера оверклокинга отбирают для своих экспериментов удачные процессоры из десятков и даже сотен штук. В нашем тестировании используется серийный процессор Intel Core i5 3570K с разгонным потенциалом чуть выше среднего, поэтому результаты будут актуальны для большинства пользователей с аналогичными процессорами.
Результаты тестирования
Разгонный потенциал модулей памяти проверялся при стандартных 1,65 В, а также при повышенном до 1,75 В и пониженном до 1,5 В напряжениях для таких наборов таймингов: 7-9-9-24, 8-10-10-27, 9-11-11-27, 10-12-12-30 и 11-13-13-36 с Command Rate 1T. Наборы таймингов выбирались нами, основываясь на маркировке чипов и опыте по разгону памяти с подобными чипами. Второстепенные задержки, как и остальные настройки, оставались в значении Auto. С результатами можно ознакомиться на графике ниже.
Результаты разгона вполне ожидаемы для данных чипов памяти. Судя по результатам можно также сказать, что производитель не отбирает модули на заводе, так как отборные планки на таких же чипах показывают более высокие результаты в разгоне. Повышение напряжения даёт заметный прирост частотного потенциала с выбранными нами наборами таймингов. Но вот что интересно — важно использовать именно «правильные» задержки при разгоне ОЗУ, потому как, например, с набором таймингов 9-9-9-27-1Т повышение напряжения не привело к увеличению разгонного потенциала, и стабильная работа была достигнута всего на 1850 МГц независимо от питающего напряжения. Так же отметим небольшое тепловыделение модулей — в процессе тестирования память была еле тёплой даже при прохождении стресс-теста с напряжением 1,75 В.
Выводы
Комплект оперативной памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX, как показало тестирование, не претендует на рекордные результаты разгона. Профессиональным оверклокерам для достижения значимых результатов в двухмерных тестах нужна память, способная проходить длинный Super Pi на частоте 2800 МГц с задержками в районе 10-12-12-28-1Т. Рассматриваемый продукт не может похвастаться такими показателями. Но если говорить о подобных арифметических тестах, то результат G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX будет выше, чем на нашем графике, так как в тестовой методике мы используем тяжёлый тест LinX. Прохождение этого стресс-теста гарантирует стабильную работу на указанной частоте при выполнении любых повседневных задач, а именно стабильная продолжительная работа интересна подавляющему большинству наших читателей. Полученных результатов будет вполне достаточно для любых современных игр и других пользовательских задач, и мы может с уверенностью сказать, что данная память не станет фактором, ограничивающим производительность системы. Другой вопрос — стоимость. Ценник в 200 долларов отпугнёт многих покупателей, хотя бы потому что можно купить память в два раза дешевле и получить приблизительно ту же общую производительность компьютера. Поэтому набор G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX является в какой-то мере имиджевым продуктом. Неоспоримым преимуществом данного комплекта над бюджетной памятью является поддержка профилей XMP. В связке с процессором архитектуры Ivy Brigde и материнской платой Z77 практически каждый неопытный пользователь может гарантированно получить желаемые 2400 МГц, просто выставив в UEFI нужный профиль. А для разгона бюджетной памяти до той же частоты понадобятся более продвинутые навыки.
В целом продукт оставил о себе положительное впечатление. Всем, кто может себе позволить G.Skill TridentX F3-2400C10D-16GTX, мы можем рекомендовать этот комплект памяти для построения высокоуровневых игровых систем, компьютеров для работы с графикой и прочих рабочих станций. И не стоить забывать о том, что производитель снабжает комплект памяти пожизненной гарантией.