Следующий стандарт DDR4 обещает в скором времени 4200 МГц и выше, что при многоканальном доступе к памяти дает умопомрачительные 67–134 ГБ/с пропускной способности, которых для нынешних настольных процессоров можно назвать явным излишеством. А вот кто действительно сможет извлечь все по максимуму из высокочастотной памяти, так это APU с мощным графическим ядром.
Но все это в недалеком будущем, пока же производители памяти обещают баловать нас комплектами частотой не более 3000–3200 МГц в связи с определенными проблемами использования нового стандарта на пока единственной поддерживающей его платформе Intel LGA2011-3. Стартовой отметкой для DDR4 стали 2133 МГц с CL15 в отличии от «десятки» для DDR3 той же частоты. Ниже в таблице приведены среднестатистические значения некоторых параметров для различных типов памяти популярной частоты.
| Тип | Частота, МГц | CAS | Латентность, нс | Напряжение питания (для стандарта), В |
| DDR-400 | 400 | 2 | 10 | 2,5 |
| DDR2-800 | 800 | 4 | 10 | 1,8 |
| DDR2-1066 | 1066 | 5 | 9,38 | 1,8 |
| DDR3-1333 | 1333 | 7 | 10,5 | 1,5 |
| DDR3-1600 | 1600 | 8 | 10 | 1,5 |
| DDR3-1866 | 1866 | 9 | 9,64 | 1,5 |
| DDR3-2133 | 2133 | 10 | 9,38 | 1,5 |
| DDR3-2400 | 2400 | 11 | 9,16 | 1,5 |
| DDR3-2666 | 2666 | 12 | 9 | 1,5 |
| DDR4-2133 | 2133 | 15 | 14 | 1,2 |
| DDR4-2400 | 2400 | 15 | 12,5 | 1,2 |
| DDR4-2666 | 2666 | 15 | 11,25 | 1,2 |
| DDR4-2800 | 2800 | 15 | 10,71 | 1,2 |
| DDR4-3000 | 3000 | 16 | 10,66 | 1,2 |
| DDR4-3200 | 3200 | 16 | 10 | 1,2 |
Как видим, «золотой серединой» для каждого типа памяти является латентность около 10 нс и до этого значения массовой DDR4 очень далеко. Пока на рынке с такими параметрами доступны лишь модули оверклокерских серий и до появления бюджетных платформ с поддержкой прогрессивной памяти о каких-либо изменениях в этом направлении вряд ли стоит говорить. Но зато сейчас уже можно судить о перспективности DDR4. Это упомянутая выше производительность и пониженное рабочее напряжение, которое в будущем планируют уменьшить до 1,1 В, что сулит экономичности системы в целом.
Что касается разгона DDR4, то с этим действием есть некоторые проблемы. Даже для стабильного функционирования памяти на частоте выше 2666 МГц приходится прибегать к определенным ухищрениям. Дело в том, что при стандартных базовых 100 МГц получить работоспособную систему, например, с DDR4-3000 попросту невозможно. То ли это связано с самой платформой LGA2011-3, то ли новой памятью, но факт остается фактом — требуется увеличивать BCLK до следующего CPU Strap, т.е. до 125 МГц, иначе система попросту не запустится. Повысив базовую до 133,4 МГц можно будет запросто получить 3200 МГц по памяти. А вот для дальнейшего роста частоты придется переходить к следующему CPU Strap. Только с воздушным охлаждением частоты выше 3300 МГц явление относительно редкое, так как процессор от высокого напряжения питания его узлов начинает сильно перегреваться. Здесь он полностью солидарен с доступным Haswell и рекомендации по подбору напряжений аналогичны им. Но вот новый тип памяти теперь требует не превышать 1,5 В для питания DDR4 и это тот максимум, после которого компании Intel не гарантирует сохранность CPU. В среднем достаточно 1,35 вольта, чтобы получить частоты вплоть до 3000 МГц. Что интересно, в профилях X.M.P. вполне могут быть прописаны как самые высокие значения, так и средние.
Kingston HX430C15PBK4/16
В качестве первого комплекта памяти нового стандарта, попавшего к нам на тестирование, будет рассмотрен набор HX430C15PBK4/16 производства Kingston. Он относится к серии Predator, первые представители которой на базе DDR3 были представлены еще в 2012 году.
Комплект поставляется в двух блистерах в стандартной как для Kingston коробке из обычного картона.
Модули полностью черные, что органично впишется в современном системном блоке, состоящем из комплектующих такого же цвета.
Лишь придется позаботиться о совместимости всех компонентов, так как радиаторы на памяти очень высокие, что может стать помехой при установки крупных процессорных кулеров.
Охладитель состоит из двух половинок с небольшим оребрением и надежно скреплен «термолипучками», приклеенными к чипам памяти. Рассматриваемый комплект не сильно емкий, поэтому одна сторона PCB вместо микросхем для объема заполнена бутафорией.
Контакт термоинтерфейса с чипами не полный, и все из-за габаритов радиатора и его конструкции. Но это справедливо для всех подобных решений, в большинстве которых микросхемы практически лишены возможности отводить тепло за счет всей своей площади.
Из особенностей нового стандарта отмечу большее количество слоев стеклотекстолита по сравнению с DDR3 и фигурную контактную часть, позволяющую без особых усилий вставить модуль в разъем. Также благодаря такому виду площадки вставить модуль наоборот будет проблематичней, чем это было ранее.
Каждая планка набрана восемью чипами H5AN4G8NMFR-TFC емкостью 4 Гбит производства SK hynix, рассчитанными на рабочую частоту 2133 МГц с CL15. В активе разработчика также имеются продукты и на 2400 МГц, так что, вскоре можно будет увидеть «бюджетные» планки такой частоты. Пока же можно довольствоваться моделями памяти для энтузиастов.
На бирке минимум понятной информации, указаны лишь количество планок в комплекте и напряжение питания. Остальное придется смотреть либо по маркировке памяти на сайте производителя, или уже в самой прошивке материнской платы, а то и после загрузки операционной системы в диагностических утилитах.
К сожалению, пока не все версии подобных программ могут корректно считывать информации с SPD модулей. Например, последняя версия Thaiphoon Burner проигнорировала наличие профилей XMP. Думаю, в ближайшее время после очередного обновления подобные поведения утилит сведутся на нет.
Итак, перед нами четырехканальный комплект общим объемом 16 ГБ и частотой 2133 МГц с рабочим напряжением 1,2 В. Но это по информации стандартного профиля. При активации XMP, нам будет доступна частота 3000 МГц с таймингами 16-17-17-39-2T и напряжением 1,5 В. Есть еще один профиль на 2666 МГц, характеризующийся более низкими задержками уровня 14-14-14-36-2T и все теми же 1,5 В. Возможно, это инженерный семпл, так как на сайте производителя этот же комплект при 3000 МГц обещает тайминги 15-16-16 при рабочем напряжении 1,35 В.
Тестовая конфигурация
Память разгонялась на системе следующей конфигурации:
- процессор: Intel Core i7-5960X (3,0 ГГц);
- материнская плата: ASUS Rampage V Extreme (Intel X99);
- видеокарта: Inno3D GeForce GTX 560 Ti;
- кулер: SilverStone Tundra TD02;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 240GB (240 ГБ, SATA 6Gb/s);
- блок питания: Enermax MODU87+ 700W (700 Вт).
Учитывая новизну платформы и отсутствие какой-либо более-менее вменяемой статистики по памяти DDR4 подход к разгону в этот раз был упрощен. В первый раз мы ограничимся поиском минимально доступных таймингов для заявленной производителем частоты и максимально возможной частоты при воздушном охлаждении без учета таймингов.
Результаты тестирования
Ну что же, перед нами действительно оказался семпл, так как комплект без проблем заработал на 3000 МГц с намного меньшими задержками, чем прописано в профиле XMP, и с напряжением 1,35 В. Естественно, этот результат был достигнут при ручном разгоне с повышением базовой до 125 МГц. К слову, профиль поступает так же. Интересно, что при таких частоте и таймингах память плохо переносила увеличенное до 1,4 В и выше напряжение. А вот с увеличением задержек до 16-16-16-39 и повышением BCLK до 130 МГц, давших в итоге 3120 МГц по памяти, удалось заставить систему работать стабильно с напряжением 1,4 В. Для покорения еще большей частоты пришлось увеличить базовую до 174,5 МГц, попутно снизив множитель памяти до того значения, при котором вышли стабильные 3256 МГц. Напряжение питания чипов уже было доведено до 1,45 В. Дальнейший рост последнего параметра только негативно сказывался на функционировании системы.
Кроме такого тестирования я решил добавить сравнение ПСП с латентностью для различных частот памяти, полученные с помощью программы AIDA64.
| Частота памяти, МГц | Частота BCLK, МГц | Частота ядер, МГц | Частота кэш-памяти, МГц | Чтение, МБ/с | Запись, МБ/с | Копирование, МБ/с | Латентность, нс |
| 2133 | 100 | 3500 | 3000 | 58196 | 47154 | 55908 | 65,3 |
| 2400 | 100 | 3500 | 3000 | 60176 | 47080 | 60400 | 61,7 |
| 2666 | 100 | 3500 | 3000 | 61359 | 47073 | 63346 | 60,8 |
| 2800 | 127,6 | 3572 | 3062 | 62638 | 47941 | 66282 | 65,7 |
| 3000 | 125 | 3500 | 3000 | 61777 | 46904 | 67837 | 64,8 |
| 3200 | 171,5 | 3601 | 3087 | 63640 | 48294 | 69221 | 63,3 |
Как видим, использование высокочастотной памяти DDR4 в нынешнем ее состоянии не всегда положительно сказывается на производительности системы. Из-за использования «страпа» увеличиваются внутренние задержки самого процессора. В итоге особой разницы между использованием 2666 и 3000 МГц нет, лучше всего выглядит режим 2800 МГц, когда немного повышается частота процессора. А чтобы действительно получить выигрыш при разгоне, необходимо использовать память на 3200 МГц — тогда и латентность не столь велика, да и производительность получше. Но опять же, какой-либо статистики по DDR4 нам собрать пока не удалось, возможно, что со временем при обновлении прошивок материнских плат ситуация кардинально поменяется в лучшую сторону.
Выводы
Казалось бы, что возможностей памяти DDR3 должно было бы хватить еще не на один год, но прогресс не стоит на месте и на ее смену приходит новый тип. Новинка в лице DDR4 обещает нам еще более высокую скорость и низкое энергопотребление. И хотя современные настольные процессоры не в состоянии полностью использовать все преимущества даже уже старого стандарта, прогрессивный тип сможет себя раскрыть в высокоинтегрированных системах. Например, APU с мощным графическим ядром уже не будет ограничен медленным ОЗУ и встроенная видеокарта станет полным аналогом дискретного решения. Главное, чтобы процессорная часть не подкачала, а модули DDR4 были приемлемой стоимости. Но последнее уже через год-другой станет нормой.
Что касается рассмотренного комплекта Kingston HX430C15PBK4/16, то он весьма неплох по характеристикам, даже смог работать практически на пределе возможностей DDR4 при разгоне с воздушным охлаждением. Внешний вид также не вызывает каких-либо противоречивых чувств и вполне сможет вписать в любую мощную игровую систему. Но вот габариты радиаторов модулей памяти требуют взвешенного подхода к выбору процессорной СО. И это при том, что даже во время предельного разгона планки оставались еле теплыми. Тут можно рекомендовать пользователю эффективные однобашенные кулеры и «водянки», которые позволят без проблем собрать ПК с прицелом на разгон, а производителю дополнить модельный ряд с радиаторами меньшего размера.