Упаковка и комплектация
Комплект памяти поставляется в большой (по меркам оперативной памяти) картонной коробке. На боковой стороне упаковки присутствует наклейка с наименованием продукта, его серийным номером и логотипом производителя. В коробке находится четыре пластиковых блистера, по два модуля памяти в каждом. Так же в комплекте поставляется два блистера с фирменными системами охлаждения Kingston HyperX DRAM Cooling Fan и руководство пользователя к самой памяти и комплектным кулерам.
Внешний вид и характеристики
Итак, перед нами продукт премиум-класса, состоящий из восьми модулей памяти по 8 ГБ. Количество планок и наличие двух кулеров явно указывает на предназначение комплекта для платформы Intel LGA2011.
В основе модулей, привычно для этого производителя, лежит зелёный текстолит. Радиаторы изготовлены из тонкого алюминия, окрашены в чёрный цвет электролитическим методом, то есть краска не будет снижать теплопроводящие свойства радиаторов. На радиаторы с обеих сторон нанесён логотип линейки — HyperX Beast, а с одной стороны — наклейка с голограммой, наименованием продукта и его серийным номером.
Для производства планок применяется высококачественный восьмислойный текстолит. Использование многослойных печатных плат всегда положительно сказывалось на разгонном потенциале, надёжности и температурном режиме комплектующих, в том числе и оперативной памяти.
Конструкция радиаторов довольно простая. Это две алюминиевые пластинки небольшой толщины, загнутые специальным образом в верхней части для соединения друг с другом. Радиаторы выступают на 15 мм над верхней гранью планки. Это не рекордный показатель, однако и такая высота может стать препятствием для установки многих процессорных суперкулеров. Наибольшие проблемы возникнут с материнскими платами с небольшим расстоянием от процессорного разъёма до слотов DIMM. Именно такими и являются «материнки» под LGA2011, для которых по сути и предназначен тестируемый комплект памяти.
Побороть вышеуказанную проблему можно, сняв радиаторы. Делается это, кстати, довольно просто при помощи обычного бытового фена. «Термолипучки» легко поддаются отклеиванию и при правильном подходе риск повреждения планок минимален. Тем не менее, не стоит забывать о том, что демонтаж системы охлаждения приводит к потере гарантии и данные действия вы совершаете на свой страх и риск. Автор статьи, администрация сайта и производитель памяти не несёт ответственности за возможные повреждения.
Конечно же, в нашей тестовой лаборатории нашлось подходящее охлаждение процессора и радиаторы мы сняли с одной из планок исключительно в ознакомительных целях. Модули набраны шестнадцатью 4-гигабитными чипами по восемь штук с каждой стороны планки.
На чипах легко читается маркировка. В данном случае используются микросхемы Hynix H5TC4G83MFR H9A.
В SPD прошиты стандартные частоты и задержки по JEDEC, а так же два профиля XMP — Enthusiast и Extreme. Каждая планка памяти объемом 8 ГБ рассчитана на максимальную частоту 2133 МГц c задержками 11-12-11-32-2Т при питающем напряжении 1,65 В. При этом в профиле XMP для такого режима прописано значение напряжения интегрированного контроллера памяти равное 1,30 В. Значения приводятся для платформы Intel LGA2011 и производитель не гарантирует функционирование в таком режиме на других платформах. Отметим, что большинство модулей оперативной памяти лучше разгоняются на платформе Intel LGA1155 с чипсетом Z77 Express. Мы проверим это и для тестируемого комплекта памяти.
Система охлаждения HyperX Fan
Поставляемые в комплекте кулеры нам уже знакомы как из других комплектов памяти, так и в качестве отдельно продаваемого продукта. Их конструкция не претерпела изменений с момента релиза, поменялась лишь окраска, которая стала чёрной. Кулеры поставляются в блистерах в частично разобранном состоянии.
Вентиляторы имеют типоразмер 60 мм и рассчитаны на скорость вращения крыльчатки до 3000 об/мин при максимальном токе 0,16 А каждый. «Вертушки» изготовлены из прозрачного пластика и оснащены синей светодиодной подсветкой.
Сборка системы охлаждения предельно проста, нужно вставить крепёжные лапки в их пазы, затем вкрутить четыре винта. Для удобства эксплуатации винты снабжены накатанными головками для безотвёрточного монтажа.
В собранном состоянии получается следующая конструкция:
Приступим к тестированию комплекта.
Тестовая конфигурация
Память разгонялась на двух стендах — LGA2011 и LGA1155. Для последнего было задействовано только четыре модуля памяти, а не восемь, в силу ограничений платформы.
Конфигурация была следующей:
- процессор 1: Intel Core i7-3960X (3,3 ГГц);
- процессор 2: Intel Core i5-3570K (3,4 ГГц);
- материнская плата 1: ASRock Fatal1ty X79 (Intel X79 Express);
- материнская плата 2: Gigabyte GA-Z77X-UD5H (Intel Z77 Express);
- видеокарта: PowerColor Radeon HD7870 EZ Edition 2 ГБ;
- процессорный кулер: EK Supreme HF Acetal в составе высокопроизводительной СВО;
- жёсткий диск: Seagate ST3000DM001 (3000 ГБ, 7200 об/мин, SATA 6Gb/s);
- корпус: открытый стенд;
- блок питания: Seasonic SS-1000XP (1000 Вт).
Система водяного охлаждения позволяет не только установить кулеры HyperX Fan, но и несколько повысить результаты разгона за счёт более эффективного охлаждения процессора.
На некоторых материнских платах применяются односторонние защёлки слотов DIMM. При этом из-за разницы высот защёлок кулеры HyperX Fan не совсем ровно, но на надёжности крепления это никак не сказывается.
Тестирование проводилось в среде Windows 7 Ultimate x64. Для проверки стабильности разгона памяти использовалась программа LinX 0.6.4 с поддержкой AVX, объем памяти в которой устанавливался на уровне 8192 МБ.
Разгон памяти на платформе LGA1155 проводился для выявления максимального потенциала модулей, так как встроенный контроллер памяти процессоров архитектуры Ivy Bridge позволяет добиться более высоких частот, чем IMC процессоров Sandy Bridge-E. Не за горами выход нового поколения процессоров — Ivy Bridge-E, которые по возможностям разгона памяти должны быть ближе как раз к Ivy Bridge, и опередить по этому параметру Sandy Bridge-E.
Результаты тестирования
Разгонный потенциал модулей памяти проверялся при стандартных 1,65 В, а также при повышенном до 1,80 В и пониженном до 1,5 В напряжениях для таких наборов таймингов: 8-10-9-26, 9-11-10-27, 10-12-11-30, 11-13-12-36 с Command Rate 1T. Наборы таймингов выбирались нами, основываясь на маркировке чипов и опыте по разгону памяти с подобными микросхемами. С полученными результатами можно ознакомиться на графиках ниже.
На платформе Intel LGA2011 модули KHX21C11T3FK8/64X не только смогли стабильно работать всем комплектом из восьми планок, но и показали неплохие результаты разгона.
С процессором Ivy Bridge память ожидаемо показала ещё более высокие результаты. Но до результатов недавно протестированного нами комплекта G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX немного не дотянула.
Так же мы проверили способность памяти к разгону с наборами таймингов 8-8-8-24, 9-9-9-27 и 10-10-10-30 и получили заметно более низкие результаты, чем те, что отображены на графиках. Это в очередной раз подтверждает, что для хорошего разгона памяти нужны правильные наборы задержек. Кроме того, на разгон ОЗУ сильно влияет питающее напряжение контроллера памяти, конкретный экземпляр процессора и самой памяти, охлаждение процессора, набор вторичных таймингов, модель используемой материнской платы и процессора. Поэтому результаты тестирования не являются абсолютно точными для любой платформы, но они максимально объективны на сегодняшний день для целевой платформы LGA2011.
Температурный режим комплекта KHX21C11T3FK8/64X находился в допустимых пределах на протяжении всего тестирования, однако при напряжении в 1,8 В обдув модулей действительно приходится кстати, планки не самые холодные из тех, что мы тестировали. Естественно, для длительного пользования не рекомендуется выставлять напряжение на модули памяти выше стандартного, дабы предотвратить возможные выходы их из строя.
Выводы
Наверняка, многие наши читатели задумались о целесообразности установки такого большого объёма оперативной памяти (64 ГБ). Для большинства пользовательских задач на сегодняшний день достаточно 8–16 ГБ оперативной памяти. Но есть ряд приложений, требующих больший объём ОЗУ при определённой нагрузке. Самый простой и распространённый пример — это графический пакет Adobe Photoshop. При обработке сразу нескольких фотографий большого разрешения и с большим количеством действий, запоминаемых в истории — шестнадцати гигабайт оперативной памяти уже становится не достаточно, установка 32 ГБ делает работу заметно более комфортной. А при обработке большого количества снимков, например, с фотокамеры Nikon D800/D800E (36 Мпикс) могут пригодиться и все 64 ГБ. Так же требовательны к объёму памяти профессиональные приложения для трёхмерного моделирования, крупные базы данных и разного рода RAM-диски. Если же говорить о компьютерных играх, то 64 ГБ ОЗУ на сегодняшний день не востребовано. Для современных игр вполне достаточно и шестнадцати. Возможно, с выходом новых более требовательных к памяти игр ситуация изменится.
Комплект памяти KHX21C11T3FK8/64X на момент тестирования на отечественном рынке не доступен, а ориентировочная цена точно превышает 500 евро. Конечно, такую дорогостоящую память может себе позволить не каждый, с другой стороны — не каждому этот комплект и нужен. Те же, чьи профессиональные задачи оправдывают такие вложения в ОЗУ, определённо оценят по достоинству Kingston HyperX Beast 64GB 2133MHz DDR3, ведь это качественный продукт с отличными характеристиками. Единственное, что хотелось бы пожелать инженерам Kingston — оснащать подобные комплекты памяти низкими радиаторами для большей совместимости с процессорными системами охлаждения. А на сегодняшний день, если не снимать теплораспределители с модулей, мы можем порекомендовать Thermalright Archon/Archon SB-E или же системы водяного охлаждения. Большинство других высокопроизводительных процессорных «холодильников» не получится установить из-за высоких радиаторов памяти. В остальном претензий к протестированному комплекту нет. Кроме всего вышеперечисленного, стоит отметить, что производитель снабжает комплект памяти пожизненной гарантией.