Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.17763.379);
- драйверы: AMD APP SDK 3.0.130.135, AMD Chipset Drivers 18.50.16.01, GeForce 419.35, PhysX 9.19.0218, Ryzen Balanced Power Plan.
Общие сведения о быстродействии системы можно получить из обзора Ryzen 7 2700. О разгоне старшей версии — Ryzen 7 2700X — мы рассуждали в материале об ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi).
Разгонный потенциал
Перед проведением каких-либо экспериментов будет правильным проверить функционирование процессора с максимальным числом потоков на испытуемой при начальных настройках. Опираясь на результаты с других испытанных нами устройств, можно точно заявить про завышенный температурный показатель у CPU, но для наблюдения можно использовать и датчик из самого процессора, в AIDA64 именуемый как CPU Diode. Средним значением частоты в сценарии LinX стали 3925 МГц, величина, как мы знаем, динамическая на каждом из ядер. В целом, не было проблем ни с температурой стабилизатора, ни со стабильностью всей системы, потому можно приступать к разгонным испытаниям.
Единственный упрощённый способ ускорения системы — активация XMP. Профиль успешно активировался, напряжение на модулях памяти оказалась выставлено на уровне 1,35 В.
Безошибочно проходили вычисления любых типов, процессор ускорялся в зависимости от типа нагрузки. Для SOC Voltage произошло автоматическое повышение до уровня близкого к 1,09 В. О нагреве устройства. Причин для паники нет, максимальная величина, зафиксированная при замерах пирометром тыльной стороны платы, составила 90 °C, основной радиатор в верхних точках грелся до 61 °C.
Определённо, стабилизатор системы мощным назвать трудно, всё указывает на его проектировку впритык для работы со старшей моделью Ryzen. И всё же займёмся разгоном, чтобы изучить поведение устройства в иной ипостаси, когда настройки UEFI будут заметно изменёнными. Как удалось прояснить, профили LLC полностью работоспособны, а максимальный (Level 1) способен уравновесить напряжение до задуманного уровня даже при тяжёлых нагрузках старшей модели CPU. Сами эксперименты я ограничил парой из выставляемых 4050 МГц и 1,27 В соответствующего напряжения. Такая комбинация уже была опробована при рассмотрении не самой мощной MSI B350I Pro AC.
Согласно встроенному в ЦП датчику напряжения (CPU VDD по обозначениям в AIDA64), средней величиной при операциях в LinX оказались 1,279 В, а отслеживаемым платой стали 1,304 В. Прочие величины не отличались от начальных.
Ключевым по ходу этого испытания пунктом является температура VRM, она росла до 110 °C, радиатор грелся уже до 76 градусов, происходило всё в режиме открытого стенда при температуре окружения 27 °C. Особых методов охлаждения не было, лишь поток от процессорного вентилятора частично обдувал основной радиатор. Стоит отметить, для нашего процессора предельно стабильной величиной является 4125 МГц, такой режим работы зачастую требует большего на 0,1 В напряжения и оттого значительно более мощный преобразователь. Насколько дополнительные мегагерцы того стоят — пусть каждый из пользователей решает сам. Потребление ПК образовало коридор вида 46–261 Вт.
Оверклокинг DRAM не менее интересный пункт нашей программы. Сознательно или нет, разработчики сильно усложнили жизнь, ограничив передел DRAM Voltage до уровня 1,4 В. Для нашего комплекта, с чипами SEC B-die, фактически эксперименты оказались несостоявшимися, ведь одну из ключевых ролей для них играет именно напряжение. Напомню, бо́льшая часть плат из нашего цикла обзоров была способна проявить оверкловерские таланты, выражаемые частотной отметкой 3533 МГц при схеме 14-16-16-16-28-1T. Здесь о подобном придётся лишь помечтать, потому я существенно ухудшил схему — до вида 18-18-18-18-42-1T, целью было любопытство по изучению частотных свойств устройства. Нарастив напряжение до «предельных» 1,4 В, а SOC Voltage — до 1,075 В, достаточным для этой частоты (исходя из проявленных свойств нашего образца ЦП), кое-как удалось попасть на Рабочий стол Windows и провести тест по замеру ПСП, однако ничего более серьёзного система уже не была способна преодолеть (даже бенчмарк 7-Zip). Стабильность была очень шаткой, вплоть до появления BSOD в любой момент времени.
Способность работать без ошибок при низких задержках мы подтвердили, а обозначенные в свойствах платы 3533 МГц увидели на лишь короткое время. Золотая середина будет лучшим из вариантов, не упуская из виду уровень напряжения. Его величина намекает про единственный шаг в сторону от традиционных 1,35 В, часто встречающихся в качестве основы для XMP, потому готовая схема работы ОЗУ будет здесь как нельзя кстати.
На роль более приближенного сценария к реальным условиям эксплуатации этой платы выберем схему разгона процессора при активных шести ядрах, объединив его работу с ускоренной памятью, активировав XMP. Предел частоты нашего образца ЦП не удалось перешагнуть, не смотря на отказ от двух (из восьми) ядер, она составила 4125 МГц (величина была даже чуть ниже, учитывая заниженную базовую). Достаточным уровнем напряжения стали 1,35 вольт в комбинации с максимальной отметкой LLC. Дополнительных корректировок относительно форсирования XMP не потребовалось, чтобы система функционировала корректно.
Стабилизация напряжения вновь показа себя с хорошей стороны, на процессоре средним напряжением были 1,362 В, а на стабилизаторе — 1,385 В. Нет проблем и с SOC Voltage, а положение дел с величиной на модулях DRAM осталась за кадром. Подчеркну ещё раз предельный статус разгона ЦП для «воздушного» охлаждения, далёкого от оптимального по соотношению производительности на потребляемый ватт и температуру узлов.
Надо заметить, с таким вариантом разгона B450M Steel Legend функционировала без нареканий на что-либо. О температурах. Максимальный разогрев тыльной стороны в процессе тестов составлял 95 °С, верхней плоскости радиатора — 69 °C при неизменных 27 градусах в помещении. Любопытно будет отметить схожесть показателей для другой модели ASRock начального уровня — AB350M, вот только там условия разгона были несравнимо проще, как и полученный в итоге результат. Дополнительным, подкрепляющим мои слова, показателем будет измеренный уровень потребления энергии, составивший тут 52–250 Вт.
Вывод
Изучая поведение конкурентов на рынке, специалисты компании ASRock решились на выпуск дополнительной серии материнских плат, занимающей промежуточную нишу между «рядовыми» устройствами и «игровыми», которые традиционно предлагают большее число дополнительных возможностей. За основу взяли разработки под модели Pro4, изменили внешний вид: новая раскраска, накладной козырёк со светодиодной подсветкой, дополнительная иллюминация на плате, способная удивить своей интенсивностью, но главное — переработали стабилизатор питания, наконец отойдя от используемой схемы на базе контроллера Intersil. Как показали наши тесты, путь — исключительно правильный. Добавленные профили LLC для двух напряжений помогут в разгоне. О нём справедливо говорить в максимальном объёме для шестиядерных моделей процессоров, а вот для CPU с восемью ядрами VRM откровенно слаб, потому оверклокинг таких продуктов будет разве что поверхностным.
Операциям по настройке режима у ОЗУ портит небольшая вариативность напряжения DRAM, невысокий порог и широкий шаг там угрожают сорвать все эксперименты по разгону. Остальной набор пунктов, необходимый для тонкой отладки этой части ПК, выглядит полным. Свой выбор среди комплектов памяти лучше остановить на среднечастотных моделях с готовым профилем XMP, дабы избежать проблем при отладке их работы. Мне для частоты 3200 МГц и «ускоренного» CL (14) не потребовалось ничего дополнительно предпринимать.
Остальной перечень возможностей достаточно обыденный, он соответствует сегменту начальных плат. Указать можно на наличие двух M.2, хотя на каждом реализован единственный способ связи с накопителями. Среди пяти контактных площадок под вентиляторы лишь на одной нет доступа к способу оказания влияния на частоту вращения подключённого устройства. Звук — без программных бонусов, кодек выбрали стартового уровня.
Идея сборки компьютера при использовании B450M Steel Legend ясна, необходимо: устройство с незаурядным внешним видом, наличие подсветки и дополнительных площадок под устройства с ней, число посадочных мест под охладители больше среднего и надёжный VRM, способный обеспечить питанием разогнанный CPU с шестью ядрами, для ОЗУ будет достаточно функционирования на профиле XMP (с небольшой отладкой, при остром на то желании). А ещё — компактный формат платы. Для подобного сценария сборки испытуемая подходит. Набор портов на задней панели всеохватывающий, там есть все современные типы интерфейсов в достаточном числе.
