Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.387), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 1.09.27.1033, GeForce 436.30.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой P1.90 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). Вначале посмотрим на поведение стенда со штатными настройками. Частота памяти равнялась 2133 МГц, её напряжение — 1,2 В.
Предельно высокая частота на ядрах равнялась 4525 МГц, это происходило в ходе однопоточного тестового сценария в Cinebench, напряжение росло до 1,488 В. Многопоточный бенчмарк 7-Zip привёл к 4,1 ГГц, их можно назвать средней цифрой, опираясь на достаточно разные показатели частоты на каждом из ядер. Для LinX она вышла чуть меньшей, но общая продолжительность теста, немного не дотянувшая до десяти минут, уравняла показатели до очень близких между собой. Рендеринг изображения и вычисления с привлечением AVX грели процессор равноценно. Но, пожалуй, самое любопытное — модифицированный профиль PBO инженерами ASRock. Ввиду этого, производительность с привлечением всех потоков оказалась выше, чем на предыдущем визитёре нашей лаборатории.
Если увеличенный лимит по току и сказался на потреблении, то незначительно. Границы образованы цифрами 42 и 205 Вт.
Как наиболее очевидный способ увеличения продуктивности — ускорим память, используя XMP. Напряжение на модулях выросло до 1,35 В.
Режим PBO остался тем же, оттого удивительным будет констатировать увеличение частот ядер для двух тестов с 7-Zip: наконец появились 4,6 ГГц для однопоточного, а для мультипоточного стала выше средняя отметка частоты. Возросли и показатели в Cinebench. А вот для LinX общее увеличение продуктивности ПК обернулось снижением результатов вычислений, хотя средняя частота и не сказать, что поменялась в принципе.
Исключая скачок потребления, вызванный активацией режима 3D для ВК, увидим рост цифр до 44–210 Вт.
Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Во многом поведение испытуемой при разгоне ОЗУ и FCLK совпало с MSI MEG X570 Ace. Ряд тестов без особых нареканий проходит при частоте 3800 МГц, но для стабилизации ПК в длительном «забеге» LinX чего-то не хватает, потому уверенная работа там прошла при планке 3733 МГц, когда ряд задержек уже был пересмотрен. В качестве дополнительных мер выделю деактивацию автоматического управления частотой вращения для процессорного охладителя, у напряжения SOC форсировался профиль LLC Level 1, никаких дополнительных воздействий на частоту ЦП не оказывалось.
Ввиду сниженной до 24 градусов температуры в помещении дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
Сразу в LinX видно совершенно иное поведение системы. Из-за высоких лимитов, частота ЦП, его нагрев, а также результирующая производительность ПК вышли бо́льшими. Стоит отметить высокое качество DRAM Voltage. Средняя отметка 1,291 В на процессоре в LinX привела к его прогреву до 93 градусов. Для Cache & Memory Benchmark характерен рост частоты ЦП до 4650 МГц, однако в других однопоточных бенчмарках такого уровня видно уже не было даже на пиковых отметках. Высокая продуктивность системы также была отмечена и в Cinebenсh R15 с привлечением всех 24 потоков.
Возросшая производительность сопряжена с весомым ростом запросов к электрической энергии. Изменились границы до 46–332 Вт.
Для испытаний стабилизатора питания я использую комбинацию множителя CPU x38.25 и напряжения уровня 1,275 В. Как и ожидалось, качество вырабатываемого CPU Voltage под нагрузкой даже с применением лучшего профиля LLC оставляет желать лучшего, падение составляет до 50 мВ относительно запланированной величины. Потому для финального теста эту цифру я использовал как offset значение с заданному в поле VID Change. Более никаких изменений в настройках относительно предыдущего испытания не проводилось.
По итогу, уровни напряжения на процессоре вписались между отметками 1,262 и 1,325 В, в среднем величина равнялась 1,292 В. Для напряжения SOС картина тоже не идеальна, но заметно лучше. Не считая чуть большего нагрева в бенчмарках, поведение системы, её производительность сопоставима с показателями, поученными в этом же режиме работы на MSI MEG X570 Ace.
Казалось бы, подход к формированию напряжения ЦП обязан сказаться на потреблении, когда потребовалось надбавить 50 мВ сверх запланированных, но цифры образовали границы из 47 и 338 Вт. Верхняя с точностью до ватта совпала с уровнем, фиксируемым при тестах на прошлой испытуемой. По всей видимости, это напрямую связано с ограничениями, накладываемыми самим Ryzen 9 3900X и его алгоритмами по формированию частоты на ядрах. Я не отметил высокого разогрева VRM при такой нагрузке, наибольшей фиксируемой цифрой были 69 градусов на тыльной стороне платы, после активной фазы вычислений в LinX она достаточно быстро снижалась до 60 и меньше. Радиатор при этом грелся всего до 51 °C.
Менее интенсивная нагрузка достигается шестью подряд пусками многопоточного сценария в Cinebench R15. Частота процессора равняется 4325 МГц, необходимо подобрать лишь достаточный уровень напряжения, здесь таким оказалась величина 1,41 В. На сегодня это наибольшее значение, фиксируемое в таких тестовых условиях, а всё из-за весомого понижения величины в ходе проведения тестирования.
Чем менее сложная нагрузка на систему, тем более стабильное и высокое напряжение на ядрах процессора. В Cinebench цифры производительности оказались чуть меньше, чем у прежде рассмотренного оппонента от MSI.
Управление базовой частотой для X570 Steel Legend не является запланированным мероприятием, если не понимать под этим пункт меню Spread Spectrum. Да и тот изначально деактивирован, а его активация снизит величину со 100 до 99,8 МГц.
Напомню, в более статусных моделях сохранение работоспособности интерфейса SATA продолжается лишь до величины 100,6 МГц (включительно), потому особо жалеть здесь не про что.
Одним из животрепещущих вопросов является предустановленный вентилятор, а точнее его шум. Как было всё это время видно по скриншотам, частота вращения очень высокая (порядка 3000 об/мин), не заметить в составе ПК его очень трудно. При помощи фирменного A-Tuning я провёл калибровку с целью получить «паспорт» и по итогу ясно — менее, чем 2300 об/мин никогда не будет наблюдаться, да и те выглядят фантастикой, учитывая старт роста частоты вращения после 50 градусов, которые видны лишь после первых секунд работы системы.
По моим субъективным ощущениям, полученным при работе с практически бесшумным стендом, начиная с 1800 об/мин (40%, согласно «паспорта») вентилятор становится заметным, а при 1400 об/мин (30%) его уже не слышно. Соответственно, при поиске рабочего режима нужно проводить эксперименты в этом диапазоне. По ходу всех проведённых испытаний, не было зафиксировано превышения границы в 65 градусов на хабе, с этой отметки я и начал формирование нового алгоритма. Как оказалось, следующей точкой будет 75 градусов, так получится удержать вентилятор в области целевых «30%» без излишне высокого прогрева чипа. По итогу схема работы имела такой вид:
Согласно видению инженеров ASRock, при 80 градусах должен происходить переход работы вентилятора на схему 100%. В ходе проведения лёгких нагрузок, когда остальная система была очень тихой, удалось удержать температуру чипа на отметке 73 градуса, которая после снятия нагрузки оставалась стабильной. Таким образом, нет проблем сделать компьютер если не бесшумным, то близким к этому, разве что, некоторых пользователей могут испугать подобные цифры как для рабочего режима системного чипа. Что же до более интенсивных нагрузок, то с ними вряд ли весь ПК будет оставаться бесшумным, и тогда уже и скорость штатного вентилятора на охладителе хаба превысит комфортные 1400 об/мин. Датчик «Aux2» в AIDA64 соответствует обсуждаемому показателю на всех скриншотах.
Наконец, несколько скриншотов, подтверждающих полное и беспроблемное взаимодействие устройства с APU поколения Picasso на примере использования Ryzen 5 3400G.
Вывод
В целом, нет никаких преград для использования среднеценовых плат вместе с Ryzen 9 3900X включая его внештатное рабочее состояние, то есть можно будет смело экспериментировать с настройками PBO или с парой из CPU Multiplier и его напряжением. Нагрев узла стабилизатора не будет вызывать никаких опасений даже с применением нетипичных нагрузок. Разница с более дорогими устройствами заключается в стабильности вырабатываемого напряжения. Мы увидели уже вторую плату, где к этой величине возникли замечания. Для разгона ОЗУ есть широкий спектр настроек, относительно престижной ASUS ROG Crosshair VIII Formula пришлось опуститься лишь на шаг вниз с тем же набором ОЗУ, быть может, более удачный комплект позволит достигнуть максимума даже здесь, к стабильности напряжения DRAM замечаний нет вообще. X570 Steel Legend оперирует всего тремя температурными значениями, туда входит и показатель с хаба X570. Его охлаждающий вентилятор можно отладить по своему вкусу, включая достижение фактически бесшумной эксплуатации системы. По итогу на базе рассмотренного устройства можно собрать мощный ПК, отвечающий всем современным вызовам.
Чем же испытуемая может выделиться? Восемь выходов SATA нынче доступны далеко не везде. Компанию им составит пара скоростных M.2 PCI-E 4.0. Заложено монопольное использование всех шестнадцати линий PCI-E от процессора верхним гнездом под видеокарту, тем самым, усечена возможность для организации связок x8+x8. Достаточно необычно получить два видеовыхода, рассчитанных на использование в составе ПК APU, я с трудом представляю эту пару в какой-либо сборке, объединённую целенаправленно, но даже в этом случае устройство готово к подобному развитию событий. Следует отметить наличие двух отдельных «мест» в микросхеме ПЗУ под независимые прошивки для нужд CPU и APU. Несмотря на немалую стоимость, особых бонусов в наборе ПО или комплекте поставки тут нет. Тем самым производитель сделал отсылку к весьма похожей модели — ASRock X570 Extreme4, там имеется: реализация DTS Connect, поддержка симметричного корпусного кабеля USB 3.2 Gen2, гнёзда питания с усиленными проводниками. В остальном эти платы буквально идентичны. У каждой есть вариация с предустановленным беспроводным адаптером и антенной, идущей в комплекте поставки. В целом, сегодня рынок предлагает достаточное количество вариантов на любой вкус; рассмотренный нами претендент может заслуженно занять своё место в новом компьютере.
