Обзор материнской платы ASRock X570 Steel Legend. Функционирующий инструмент

Продолжая изучать изделия на базе чипсета AMD X570, сегодня рассмотрим вариант из среднеценового рыночного сегмента. Платы из наиболее новой серии Steel Legend от ASRock уже появлялись на нашем ресурсе, можно сказать, линейка стала постоянной, она гармонично вписалась в ассортимент компании, примкнув к более привычным изделиям серий Pro и Phantom Gaming. Сегодня перед нами, на первый взгляд, вполне пристойный стабилизатор напряжений, оснащённый набором массивных охладительных конструкций. Мы рассматриваем модель без предустановленного адаптера беспроводных сетей, но на полках магазинов встречается версия и с ним, для этих целей привлекается M.2 типа Key E, а здесь, в случае необходимости, можно самостоятельно провести монтаж собственной карты. Таким образом, сетевой интерфейс — лишь один, он проводной, а более аппаратных бонусов здесь и нет.

Детальнее с узлами познакомимся ниже, а для начала предлагаю изучить перечень ключевых параметров по таблице:

Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.

Упаковка и комплектация

Как и всегда у ASRock, за фальшь-обложкой скрывается чёрная глянцевая коробка огромных размеров. Внутри на вставке из вспененного полиэтилена зафиксирована плата, а под ней находится набор аксессуаров.

Основное внимание при описании уделили деталям по аппаратной составляющей. Есть фото платы, таблица с перечнем возможностей, схематическое изображение задней панели с портами ввода-вывода.

Ввиду отсутствия в этой версии адаптера беспроводных сетей, набор элементов поставки фактически базовый:

• многоязычная инструкция по быстрой установке;
• руководство по UEFI и A-Tuning на английском языке;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• наклейка с логотипом компании;
• открытка с эмблемой серии (присутствует место для марки);
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• три крепёжных винта и две стойки для устройств формата M.2.

Внешний вид

Размеры платы соответствуют стандарту ATX, предусмотренно десять отверстий для крепления в корпусе. Имеются два гнезда питания для процессорного преобразователя напряжений. Какие-либо кнопки или переключатели отсутствуют.

Все конструктивные элементы используют винтовой способ крепления. На тыльной стороне встречаются электронные компоненты, потому при монтаже лучше соблюдать осторожность.

Иллюминация встроена в навесной козырёк над портами ввода-вывода задней панели и в центральный общий радиатор. Для стороннего светодиодного оборудования предусмотрены три дополнительных площадки.

Увесистая пластина будет охлаждать пару накопителей форм-фактора M.2 и помогать в отведении тепла от хаба.

Её контакт с выделенным радиатором под X570 происходит при участии весьма цепкой термопрокладки, отделить части друг от друга будет непросто. Трудностей создаст и четырёхпроводный кабель для нужд подсветки, ведущий от платы к ней. Вентилятор же использует трёхпроводное подключение. Охлаждающая чип болванка слабо похожа на радиатор, воздух будет двигаться как вверх, к слотам памяти, так и вниз, обдувая буквальным образом лишь пару рёбер; вместе с двумя стенками получим три условных вентиляционных канала.

Верхнее посадочное место для SSD предусматривает ограничение по длине — 80 мм, а ещё сюда не подведены линии SATA, с нижним подобных нюансов удалось избежать: предельная длина — 110 мм, имеется поддержка как SATA, так и PCI-E x4.

Заготовлено восемь классических продольных портов для подключения накопителей.

Для корпусных кабелей USB имеется две площадки с интерфейсом 3.2 Gen1 и ещё пара классических 2.0, все они поперечные. Поддержки симметричного выхода 3.2 Gen2 нет; на похожей плате он появится на правом нижнем углу, который здесь оказался буквально пустующим.

Ближе к сокету заготовлена дополнительная площадка на четыре контакта для выхода USB от кулера ЦП, её при остром желании можно использовать и для других целей. Организация делений 16 линий PCI-E в этой модели отсутствует, все они сразу подведены к экранированному слоту. Поэтому оставшиеся четыре элемента связаны с хабом.

Звуковая подсистема тут без особых изысков: старший кодек от Realtek, вспомогательный ОУ, набор из пяти конденсаторов. Здесь нет ни экранирующих, ни защитных элементов, как и подсветки.

Концентратор линий PCI-E, работающий как свитч, немного неожиданно обнаружился рядом с хабом, хотя тот располагает огромным числом линий. Вероятнее всего, он необходим для посадочной площадки M.2 Key E и без установленного адаптера будет бездействовать.

Высота радиаторов на цепях питания не представляет угрозы, а вот близкое расположение первого слота PCI-E к сокету может создать проблему для габаритных охладительных конструкций.

ШИМ-контроллер отчего-то выбран из линейки Intersil, это модель ISL69147 (семифазная), а значит, вероятнее всего, со стабильностью напряжений проблем не избежать. Помогают ему четыре удвоителя линий ISL6617A, тем самым, получается восемь каналов для стабилизации напряжения ЦП. Ещё два, без вспомогательных элементов, будут работать для нужд SOC Voltage, в итоге — 8+2 канала или 4+2 «фазы». Сборки привлечены из ассортимента продукции Vishay Intertechnology — SiC634, их восемь штук, а ещё две — SiC632A.

К предустановленным термопрокладкам замечаний нет никаких.

Порты на задней панели обеспечивают все ожидания от платы подобного уровня, есть: два видеовыхода, разного рода USB, позолоченные аудиогнёзда, S/PDIF. Два отверстия под антенные выходы выступают в качестве заготовки под возможное расширение конфигурации ПК. Демонтаж пластины проводится путём выкручивания пары винтов с обратной стороны устройства.

Возможности UEFI

Instant Flash — интегрированный в UEFI фирменный механизм по обновлению микрокода.

Время идёт, а платы для процессоров AMD до сих пор обходятся без упрощённого режима наладки, имеется лишь полновесный.

В рубрике по разгону для Ryzen 9 3900X никаких готовых профилей не нашлось. Для памяти есть три разгонных сценария (под наборы от разных производителей). Настройки с собственными наработками можно хранить в пяти профилях или же привлекая для этого внешний накопитель.

Преобразователь рассчитан под суровые испытания, тому подтверждением является режим Voltage Mode, даже с вариантом «Stable» пределы по увеличению достаточно высокие. В наличии блоки настроек с профилями LLC под напряжения CPU Vcore и CPU SOC. Доступна два способа влияния на их плановые уровни — Fixed и Offset.

Смена задержек ОЗУ может оказаться под полным контролем у пользователя.

Приведу ключевые переменные, их пределы и шаг изменений в табличном виде для удобства восприятия информации.

Дополнительные настройки узлов системы собраны в разделе Advanced. Особо примечателен в этой части меню подраздел PBO (Precision Boost Overdrive).

В перечне фирменных инструментов примечателен механизм управления подсветкой. Он реализован в более упрощённом виде, чем это будет доступно в фирменном ПО, но для экспресс-оценки возможностей собранного ПК в области иллюминации такое решение вполне подходит.

Силами платы контролируется три температуры: её самой (мультиконтроллера), процессора и хаба. Внешний термодатичк использовать не предусматривается. FanTuning — мастер по калибровке вентиляторов. FAN-Tastic Tuning — управление алгоритмами по замедлению крыльчаток (помп) в интерактивном виде. Для последнего механизма канал с охладителем X570 исключён.

Режим Control Mode переключается для всех площадок, кроме процессорной (выбор будет между PWM и DC), также будет доступен выбор опорной температуры — CPU либо M/B. В ручном алгоритме управления будут четыре ключевые точки сценария плюс пятая — критическая температура (выход на режим 100%).

Отдельного упоминания требует штатная «турбина». Имеется ряд предустановок и вариант с ручной отладкой её режима работы. Максимальная скорость — 4000 об/мин, но даже при штатных установках частота выше, чем 3000 об/мин, это более, чем слышимо. Смена профиля на Silent меняет немного, потому всем энтузиастам придётся взяться за алгоритм управления самостоятельно. Об этом я ещё раз вспомню немного позже.

Fast Boot изначально деактивирован, но я бы не назвал процесс опроса оборудования затяжным, нет весомых отличий от прежде протестированных устройств.

В качестве версии локализации доступна и русскоязычная, ускоренный доступ к календарю и времени есть в нижней части UEFI.

Установка APU Ryzen 5 3400G преподнесла сюрприз. Вместо обновлённой до последней версии UEFI, которую мы только что рассматривали, загрузка прошла с совершенно другой, получается, обособленной. А значит тут пришлось проводить обновление повторно, с этим уже проблем не было, как и при использовании CPU.

Для APU готовых профилей под разгон также не оказалось. Сменились штатные выборки схем LLC, часть действующих напряжений. Работа с установкой частоты ГП и GFX Core Voltage никак не отличается от плат «четырёхсотого» поколения. Ключевые области UEFI я сконцентрировал на снимках экрана ниже:

Комплектное ПО

Набор программной поставки традиционно для ASRock достаточно скромен. В качестве бонуса предлагается утилита на базе cFosSpeed для сетевой инфраструктуры.

Произвести установку необходимых драйверов и утилит задумано из фирменного APP Shop. Продукт умеет отслеживать появление новых сборок, в том числе и собственных. При загрузке и установке продуктов к чему-либо замечаний не было.

Operation Mode в A-Tuning выполняет переключение между профилями Электропитания Windows. Здесь будет доступен набор переменных для управления системой без входа в UEFI, пригодится для экспериментов. System Info не демонстрирует дополнительных, новых данных с датчиков, модуль прост и информативен. Ещё один компонент с именованием FAN-Tastic Tuning предоставит возможность не просто выполнить калибровку всех вентиляторов, как это было доступно сразу в UEFI, а по итогу составит «паспорт» с набором значений каждого устройства для облегчения будущей процедуры составления алгоритма замедления крыльчаток.

Утилита для изменения сценариев мерцания не изменила вида с нашего последнего обзора её особенностей. Есть ряд готовых сценариев, которые могут быть использованы для всех светодиодных компонентов в системе. Часть профилей допускает индивидуальную подстройку не только каждого отдельно взятого узла, а буквально каждой светодиодной группы. Так становится понятно про: пять штук в блоке накладки задней панели и шесть, заложенных в охладитель устройств M.2, здесь он обозначен как PCH Heatsink, что не сильно далеко от истины.

Restart to UEFI поможет попасть в меню управления платой сразу после перезагрузки. Функционирование здесь также вышло беспроблемным.

Управление звуковой подсистемой происходит с участием фирменного конфигуратора от Realtek. Его набор возможностей целиком классический, бонусного ПО не предусмотрено. Оттого называть функциональность всеохватывающей трудно, а сменить форму подачи материала менять можно будет лишь с привлечением инструментов вроде эквалайзера. Нет готовых профилей для выбора типа подключенного оборудования, самостоятельно невозможно выбрать уровень предусиления в случае использования наушников, хотя заявлено автоопределение импеданса, быть может, происходит какое-либо автоматическое переключение. Потому говорить про большие успехи в организации звуковой подсистемы тут не приходится, но высокий статус используемого кодека всё же сказывается: звуки не смешиваются в единую массу, сцена пусть не глубокая, но всё же осязаемая. На ВЧ чувствуется нехватка деталей, а диапазон НЧ можно называть «мониторным», без погружения и создания правильной атмосферы, лишь чёткие СЧ без лязга и сибилянтов позволяют выдать в целом высокую оценку всей подсистеме.

ASRock XFast LAN инсталлировался и работал без вопросов.

Используя стороннее ПО не приходится рассчитывать на вскрытие каких-то дополнительных параметров или датчиков для наблюдения и анализа.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.387), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 1.09.27.1033, GeForce 436.30.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой P1.90 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). Вначале посмотрим на поведение стенда со штатными настройками. Частота памяти равнялась 2133 МГц, её напряжение — 1,2 В.

Предельно высокая частота на ядрах равнялась 4525 МГц, это происходило в ходе однопоточного тестового сценария в Cinebench, напряжение росло до 1,488 В. Многопоточный бенчмарк 7-Zip привёл к 4,1 ГГц, их можно назвать средней цифрой, опираясь на достаточно разные показатели частоты на каждом из ядер. Для LinX она вышла чуть меньшей, но общая продолжительность теста, немного не дотянувшая до десяти минут, уравняла показатели до очень близких между собой. Рендеринг изображения и вычисления с привлечением AVX грели процессор равноценно. Но, пожалуй, самое любопытное — модифицированный профиль PBO инженерами ASRock. Ввиду этого, производительность с привлечением всех потоков оказалась выше, чем на предыдущем визитёре нашей лаборатории.

Если увеличенный лимит по току и сказался на потреблении, то незначительно. Границы образованы цифрами 42 и 205 Вт.

Как наиболее очевидный способ увеличения продуктивности — ускорим память, используя XMP. Напряжение на модулях выросло до 1,35 В.

Режим PBO остался тем же, оттого удивительным будет констатировать увеличение частот ядер для двух тестов с 7-Zip: наконец появились 4,6 ГГц для однопоточного, а для мультипоточного стала выше средняя отметка частоты. Возросли и показатели в Cinebench. А вот для LinX общее увеличение продуктивности ПК обернулось снижением результатов вычислений, хотя средняя частота и не сказать, что поменялась в принципе.

Исключая скачок потребления, вызванный активацией режима 3D для ВК, увидим рост цифр до 44–210 Вт.

Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Во многом поведение испытуемой при разгоне ОЗУ и FCLK совпало с MSI MEG X570 Ace. Ряд тестов без особых нареканий проходит при частоте 3800 МГц, но для стабилизации ПК в длительном «забеге» LinX чего-то не хватает, потому уверенная работа там прошла при планке 3733 МГц, когда ряд задержек уже был пересмотрен. В качестве дополнительных мер выделю деактивацию автоматического управления частотой вращения для процессорного охладителя, у напряжения SOC форсировался профиль LLC Level 1, никаких дополнительных воздействий на частоту ЦП не оказывалось.

Ввиду сниженной до 24 градусов температуры в помещении дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.

Сразу в LinX видно совершенно иное поведение системы. Из-за высоких лимитов, частота ЦП, его нагрев, а также результирующая производительность ПК вышли бо́льшими. Стоит отметить высокое качество DRAM Voltage. Средняя отметка 1,291 В на процессоре в LinX привела к его прогреву до 93 градусов. Для Cache & Memory Benchmark характерен рост частоты ЦП до 4650 МГц, однако в других однопоточных бенчмарках такого уровня видно уже не было даже на пиковых отметках. Высокая продуктивность системы также была отмечена и в Cinebenсh R15 с привлечением всех 24 потоков.

Возросшая производительность сопряжена с весомым ростом запросов к электрической энергии. Изменились границы до 46–332 Вт.

Для испытаний стабилизатора питания я использую комбинацию множителя CPU x38.25 и напряжения уровня 1,275 В. Как и ожидалось, качество вырабатываемого CPU Voltage под нагрузкой даже с применением лучшего профиля LLC оставляет желать лучшего, падение составляет до 50 мВ относительно запланированной величины. Потому для финального теста эту цифру я использовал как offset значение с заданному в поле VID Change. Более никаких изменений в настройках относительно предыдущего испытания не проводилось.

По итогу, уровни напряжения на процессоре вписались между отметками 1,262 и 1,325 В, в среднем величина равнялась 1,292 В. Для напряжения SOС картина тоже не идеальна, но заметно лучше. Не считая чуть большего нагрева в бенчмарках, поведение системы, её производительность сопоставима с показателями, поученными в этом же режиме работы на MSI MEG X570 Ace.

Казалось бы, подход к формированию напряжения ЦП обязан сказаться на потреблении, когда потребовалось надбавить 50 мВ сверх запланированных, но цифры образовали границы из 47 и 338 Вт. Верхняя с точностью до ватта совпала с уровнем, фиксируемым при тестах на прошлой испытуемой. По всей видимости, это напрямую связано с ограничениями, накладываемыми самим Ryzen 9 3900X и его алгоритмами по формированию частоты на ядрах. Я не отметил высокого разогрева VRM при такой нагрузке, наибольшей фиксируемой цифрой были 69 градусов на тыльной стороне платы, после активной фазы вычислений в LinX она достаточно быстро снижалась до 60 и меньше. Радиатор при этом грелся всего до 51 °C.

Менее интенсивная нагрузка достигается шестью подряд пусками многопоточного сценария в Cinebench R15. Частота процессора равняется 4325 МГц, необходимо подобрать лишь достаточный уровень напряжения, здесь таким оказалась величина 1,41 В. На сегодня это наибольшее значение, фиксируемое в таких тестовых условиях, а всё из-за весомого понижения величины в ходе проведения тестирования.

Чем менее сложная нагрузка на систему, тем более стабильное и высокое напряжение на ядрах процессора. В Cinebench цифры производительности оказались чуть меньше, чем у прежде рассмотренного оппонента от MSI.

Управление базовой частотой для X570 Steel Legend не является запланированным мероприятием, если не понимать под этим пункт меню Spread Spectrum. Да и тот изначально деактивирован, а его активация снизит величину со 100 до 99,8 МГц.

Напомню, в более статусных моделях сохранение работоспособности интерфейса SATA продолжается лишь до величины 100,6 МГц (включительно), потому особо жалеть здесь не про что.

Одним из животрепещущих вопросов является предустановленный вентилятор, а точнее его шум. Как было всё это время видно по скриншотам, частота вращения очень высокая (порядка 3000 об/мин), не заметить в составе ПК его очень трудно. При помощи фирменного A-Tuning я провёл калибровку с целью получить «паспорт» и по итогу ясно — менее, чем 2300 об/мин никогда не будет наблюдаться, да и те выглядят фантастикой, учитывая старт роста частоты вращения после 50 градусов, которые видны лишь после первых секунд работы системы.

По моим субъективным ощущениям, полученным при работе с практически бесшумным стендом, начиная с 1800 об/мин (40%, согласно «паспорта») вентилятор становится заметным, а при 1400 об/мин (30%) его уже не слышно. Соответственно, при поиске рабочего режима нужно проводить эксперименты в этом диапазоне. По ходу всех проведённых испытаний, не было зафиксировано превышения границы в 65 градусов на хабе, с этой отметки я и начал формирование нового алгоритма. Как оказалось, следующей точкой будет 75 градусов, так получится удержать вентилятор в области целевых «30%» без излишне высокого прогрева чипа. По итогу схема работы имела такой вид:

Согласно видению инженеров ASRock, при 80 градусах должен происходить переход работы вентилятора на схему 100%. В ходе проведения лёгких нагрузок, когда остальная система была очень тихой, удалось удержать температуру чипа на отметке 73 градуса, которая после снятия нагрузки оставалась стабильной. Таким образом, нет проблем сделать компьютер если не бесшумным, то близким к этому, разве что, некоторых пользователей могут испугать подобные цифры как для рабочего режима системного чипа. Что же до более интенсивных нагрузок, то с ними вряд ли весь ПК будет оставаться бесшумным, и тогда уже и скорость штатного вентилятора на охладителе хаба превысит комфортные 1400 об/мин. Датчик «Aux2» в AIDA64 соответствует обсуждаемому показателю на всех скриншотах.

Наконец, несколько скриншотов, подтверждающих полное и беспроблемное взаимодействие устройства с APU поколения Picasso на примере использования Ryzen 5 3400G.

Вывод

В целом, нет никаких преград для использования среднеценовых плат вместе с Ryzen 9 3900X включая его внештатное рабочее состояние, то есть можно будет смело экспериментировать с настройками PBO или с парой из CPU Multiplier и его напряжением. Нагрев узла стабилизатора не будет вызывать никаких опасений даже с применением нетипичных нагрузок. Разница с более дорогими устройствами заключается в стабильности вырабатываемого напряжения. Мы увидели уже вторую плату, где к этой величине возникли замечания. Для разгона ОЗУ есть широкий спектр настроек, относительно престижной ASUS ROG Crosshair VIII Formula пришлось опуститься лишь на шаг вниз с тем же набором ОЗУ, быть может, более удачный комплект позволит достигнуть максимума даже здесь, к стабильности напряжения DRAM замечаний нет вообще. X570 Steel Legend оперирует всего тремя температурными значениями, туда входит и показатель с хаба X570. Его охлаждающий вентилятор можно отладить по своему вкусу, включая достижение фактически бесшумной эксплуатации системы. По итогу на базе рассмотренного устройства можно собрать мощный ПК, отвечающий всем современным вызовам.

Чем же испытуемая может выделиться? Восемь выходов SATA нынче доступны далеко не везде. Компанию им составит пара скоростных M.2 PCI-E 4.0. Заложено монопольное использование всех шестнадцати линий PCI-E от процессора верхним гнездом под видеокарту, тем самым, усечена возможность для организации связок x8+x8. Достаточно необычно получить два видеовыхода, рассчитанных на использование в составе ПК APU, я с трудом представляю эту пару в какой-либо сборке, объединённую целенаправленно, но даже в этом случае устройство готово к подобному развитию событий. Следует отметить наличие двух отдельных «мест» в микросхеме ПЗУ под независимые прошивки для нужд CPU и APU. Несмотря на немалую стоимость, особых бонусов в наборе ПО или комплекте поставки тут нет. Тем самым производитель сделал отсылку к весьма похожей модели — ASRock X570 Extreme4, там имеется: реализация DTS Connect, поддержка симметричного корпусного кабеля USB 3.2 Gen2, гнёзда питания с усиленными проводниками. В остальном эти платы буквально идентичны. У каждой есть вариация с предустановленным беспроводным адаптером и антенной, идущей в комплекте поставки. В целом, сегодня рынок предлагает достаточное количество вариантов на любой вкус; рассмотренный нами претендент может заслуженно занять своё место в новом компьютере.