Обзор материнской платы ASRock Z390 Taichi Ultimate. Мускулистый простолюдин

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: Intel Core i9-9900K (3,6 ГГц);
• кулер: Cryorig R1 Ultimate;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);

• операционная система: Windows 10 Pro x64;
• драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.17711.8088), Intel Management Engine Interface (1815.12.0.2021), Intel Rapid Storage Technology Driver (16.7.0.1009), GeForce 416.94.

Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

Оценить разницу в быстродействии систем, выстроенных при участии плат, в основе которых были распаяны хабы «трёхсотой» серии разных версий, можно по обзору MSI MPG Z390 Gaming Plus.

Разгонный потенциал

Сперва изучим поведение устройства с начальными настройками. Выделю деактивированное состояние для MCE (Multi Core Enhancement) и Intel Speed Shift. Напряжение на модулях памяти равнялось 1,35 В, несмотря на их частоту, равную 2133 МГц.

Ситуацию можно описать без лишних деталей — для любого состояния системы скорость ЦП оставалась неизменной. Множитель повышался до x47 и снижался лишь после завершения нагрузочного сценария.

Отдельно хочу остановиться на выступлении Core i9-9900K в LinX. Восемь активных потоков благотворно сказываются на итогах вычислений — они получаются выше, чем в случае с шестнадцатью. Одновременно с этим сильнее греются и его ядра. Потребление составило границы, соответственно, 41–264 и 41–274 Вт.

Активация Easy OC происходит путём замыкания контактов на плате, для этих целей можно позаимствовать кнопку Reset, активный статус поможет отследить, к примеру, индикатор активности накопителей. Способ работает в режиме «на лету», отключение системы приводит к его деактивации. Ощутимого ускорения он не даст, и всё же множитель увеличился на единицу, равно как с начальными настройками, — для всех тестов.

Используя базовый режим настроек UEFI, можно рассчитывать на активацию XMP. Поведение CPU при этом никак не меняется, а работа нашего комплекта сопровождалась частотой 3400 МГц, дополнительно выросли CPU SA — до 1,25 В и CPU IO — до 1,2 В.

Система получила ощутимую прибавку в скорости, стало заметно это и по выступлениям в LinX, а с восемью активными потоками наиболее горячее ядро процессора прогрелось до 98 °C. Как можно заметить, стенд функционировал должным образом, без проявления нестабильности в работе и вычислениях.

Вновь сравним цифры потребления в LinX: вышло 44–275 Вт против 44–293 Вт (всплеск потребления я не учитываю).

Увеличение базовой частоты я завершил на отметке 371,75 МГц. Эта величина позволяла системе работать без ошибок, в том числе корректно проходила процедура холодного старта. Доведение системы до сбоев, в особенности — невозможного пуска (с новыми настройками), вынуждает проводить сброс CMOS, потому рекомендую почаще сохранять промежуточные результаты в один из интегрированных в UEFI профилей.

Этот этап экспериментов проводился при тех же вспомогательных уровнях напряжений, что и для плат на базе Intel Z370. Наверняка наращивая эти величины, можно «выжать» из системы больше, но главная цель — увидеть стабильную работу системы с изменённым до высокой отметки показателем BCLK, а не поиск его максимально возможной отметки.

Следуя традиции, потенциал ЦП я проверял при несложной нагрузке, совмещая эксперименты с установкой добавочного напряжения методом компенсации (offset). Ограничением, как это ни странно, стал резкий, лавинообразный рост температуры с прибавкой каждой сотой доли вольта. В итоге вышла пара из x51 и 65 мВ. Позиция LLC оставалась нетронутой.

В качестве нагрузки выступал пятикратный проход сценария CPU в бенчмарке Cinebench R15. Температура самого неудачного ядра остановилась на отметке 98 °C.

На очереди испытания с привлечением тяжёлых тестов в облике LinX. Для активных шестнадцати потоков получилось подтвердить работоспособность с множителем x50. В ходе проведения испытаний я убедился в безынициативности устройства по активации троттлинга, видимо, граница выставлена очень высоко, потому пришлось самому обозначить её уровень в 105 градусов (как для LGA2066). Лучший сценарий LLC для CPU Core Voltage — Level 1. С ним достаточным напряжением стали всокие 1,41 вольт.

Средним значением напряжения вышла величина 1,409 В, а разброс уложился в границы 1,424 и 1,392 В. Пара ядер преодолела психологический рубеж в 100 °C.

Учитывая высокое напряжение, общий характер комплексной нагрузки и степень её продолжительности, именно здесь я тщательно замерил температуру различных участков платы, больше всех прогревался верх изделия, что и не удивительно, вспоминая про высокую концентрацию элементов именно в том секторе. 83 °C — наибольшая отметка, что я сумел зафиксировать. В то же время, верхняя часть соединённых вместе трубкой радиаторов нагрелась не больше, чем до 46 °C. Игнорируя всплески потребления, границы можно очертить как 48 и 338 Вт.

Восемь активных потоков привели к снижению амбиций до пары из множителя x49 и напряжения 1,35 В. Остальные значения переменных совпадали с прошлым тестовым отрезком.

Медианная величина напряжения ЦП — 1,345 В, границы составлены из 1,328 и 1,36 В. В целом и здесь Level 1 у LLC проявил себя с хорошей стороны. Вновь два ядра перегревались, достигнув отметки в 100 градусов.

Отбросив скачок потребления, получим границы из цифр 46 и 318 Вт.

В стенде использовался новый набор памяти, прежде нигде у нас не участвующий. Это пара модулей G.Skill F4-3400C16-8GSXW на «оверклокерских» чипах Samsung B-die.

Целью разгона DRAM была отметка в 4000 МГц и минимизация переменных в основной схеме задержек, без тонких подстроек. Ней стала конфигурация вида 16-17-17-31-1Т, сопутствующие напряжения: DRAM — 1,42 В, IO — 1,16 В, SA — 1,16 В. Для процессора я фиксировал близкую к штатным отметкам пару из x47 и 1,3 В, чего оказалось достаточно для стабильного поведения ПК в LinX. Увеличение частоты ОЗУ выше 4 ГГц требует кардинально других подходов, в частности, повышение больше 1,5 вольт напряжения на модулях.

Фиксация стабильности проходила при участии 16 потоков, как показали эксперименты, при таких условиях нестабильность проявляется быстрее. Фактическое напряжение на модулях памяти составило 1,44 В, равно как и все прочие были выше, чем установленный для них уровень в UEFI.

В завершении я планировал подремонтировать, как ведёт себя ПК при активном статусе пунктов Intel Speed Shift, MCE и с вариативной схемой множителей ЦП, однако на текущей прошивке, к моему удивлению, этот способ взаимодействия с Core i9-9900K был неработоспособным. Для любого типа нагрузки множитель CPU неизменно равнялся самому низкому из схемы, увеличение лимитов мощности ничего не меняло. Хотя на начальной прошивке — P1.30 — поведение стенда даже со штатными настройками были совершенно иным. Этим я хочу развенчать миф про обязательное обновление до самой последней версии микрокода, потому как, по мнению ряда пользователей, он всенепременно будет лучше, чем прежний. Как видим, это не так, более того, для поиска максимально подходящего под отдельный сценарий эксплуатации ПК энтузиасты должны быть готовы потратить некоторую часть своего времени, выделенную под наладку работы свежей сборки.

Вывод

Изучив наш обзор, можно понять, за счёт чего рассмотренная плата смогла занять пост флагмана серии. Но и фирменных особенностей моделей Taichi она не растеряла. Эксперименты по разгону мощного Core i9-9900K завершились покорением высоких частотных отметок, при этом не было претензий ни к способам формирования питающего напряжения, ни к блоку его стабилизации. Температуры преобразователя также не вызывают опасений. Кроме процессора, высокие результаты вышли и при собственноручном разгоне ОЗУ, хотя никаких замечаний не было и при использовании имеющегося профиля XMP.

Как это часто бывает с платами от ASRock, программная поддержка оставляет желать лучшего. Сам набор ПО для текущего изделия не впечатляет числом вспомогательных утилит, а функционирующие содержат ряд досадных недоработок и даже ошибок. Впрочем, при воле на то инженеров, этот аспект полностью можно преобразить даже после появления изделия в розничной продаже.

Есть замечания и к наполнению, функциональности UEFI. Меня удивило наличие всего пары температур, фиксируемых устройством. Не реализована возможность привлечения собственных термопар, при желании, к примеру, использовать показатели для формирования алгоритмов замедления охладителей. Это значит, что продукт находится в проигрышном положении на современном рынке плат. Кроме того, на сегодня есть проблемы с реализацией частотной формулы старшего процессора, когда речь заходит про динамическую формулу множителей для ядер, но я уверен, этот аспект будет решён в одной из будущих сборок UEFI.

На выходе мы можем констатировать появление на рынке солидного устройства, готового к экспериментам самого различного характера. Слабая распространённость элитных продуктов на украинском рынке не порадует уровнем отпускной цены за плату подобного рода, но для желающих заполучить флагманский продукт вряд ли это станет проблемой.

Процессор Intel Core i9-9900K предоставлен компанией Asbis, официальным дистрибьютором Intel в Украине.