На днях наконец-то были представлены процессоры на ядре Kaby Lake-S и новейшие чипсеты для их поддержки. Информация о системной логике 200-серии стала известна общественности задолго до выхода новых плат в свет. Ничего существенно нового чипмейкер на этот раз не представил, схема возможностей для построения системы осталась прежней.
Увеличилось число линий PCI-E, поддерживаемых хабом, а главное внимание оказалось сосредоточено на дисковых подсистемах. Максимальное число портов SATA и M.2 осталось неизменным. Однако работа велась вокруг новой версии Intel Rapid Storage, в общей концепции наработки получили название Intel Optane Technology. Вся суть сводится к увеличению продуктивности системы при работе с накопителями на базе технологий NVMe.
Модель | Intel Z170 | Intel Z270 |
---|---|---|
Количество модулей DIMM на канал | 2 | |
Количество поддерживаемых дисплеев | 3 | |
Версия DMI (Direct Media Interface) | 3.0 (8 ГТ/с) | |
Версия PCI Express | 3.0 | |
Максимальное количество каналов PCI Express | 20 | 24 |
Общее количество портов USB | 14 | |
Максимальное количество портов USB 3.0 | 10 | |
Поддержка конфигураций RAID | 0, 1, 5, 10 | |
Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с | 6 | |
Интегрированный сетевой адаптер | MAC | |
Поддержка редакции для процессорного порта PCI Express |
3.0 | |
Поддержка конфигураций для процессорного порта PCI Express |
x16+x0+x0 x8+x8+x0 x8+x4+x4 |
|
Технология Intel Optane | – | + |
Версия Intel Rapid Storage | 14 | 15 |
Максимальное количество портов для накопителей PCI-E в рамках поддержки Intel Rapid Storage |
3 | |
Технология Intel Smart Response | + | |
Технология Intel Small Business Advantage | – |
В то же время производители материнских плат получили возможность в очередной раз обновить линейки своих изделий, тем самым исправив ошибки, но главное — новейшие разработки в самых разных областях предстают перед конечными потребителями «из коробки».
Вскоре узнаем, чем удивит наш самый первый представитель новой плеяды решений, а именно ASUS ROG Maximus IX Hero, но сперва предлагаем ознакомиться с таблицей с её основными характеристиками.
Модель | ASUS ROG Maximus IX Hero |
---|---|
Официальная страница продукта в Сети | asus.com |
Чипсет | Intel Z270 |
Процессорный разъём | Socket 1151 |
Процессоры | Core i7, Core i5, Core i3, Pentium, Celeron (Skylake-S, Kaby Lake-S) |
Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400/2666*/2800*/3000*/ 3200*/3300*/3333*/3400*/3466*/3600*/3733*/3866*/ 4000*/4133*(OC), максимум 64 ГБ |
Слоты PCI-E | 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0, x8+x8) 1 x PCI Express 3.0 x16 (x4) 3 x PCI Express 3.0 x1 |
M.2 | 1 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110) 1 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280) 1 x PCI Express 2.0 x1 (Key E) |
Встроенное видеоядро (в процессоре) | Intel HD 510/530/630 |
Видеоразъёмы | DisplayPort 1.2, HDMI 1.4b |
Количество подключаемых вентиляторов | 8x 4pin, 1x 5pin (Extension Fan connector) |
Порты PS/2 | – |
Порты USB | 4 х 3.1 Gen2 (2 разъёма на задней панели (A и C), 2x ASM2142) 6 х 3.1 Gen1 (4 разъёма на задней панели, Z270) 6 x 2.0 (4 разъёма на задней панели, Z270) |
Serial ATA | 6 x SATA 6 Гбит/с (Z270) |
RAID | 0, 1, 5, 10 (SATA, Z270) |
Встроенный звук | SupremeFX (7.1, HDA): Codec — S1220 (Realtek ALC1220) DAC — ESS Sabre ES9023P Op Amp — Texas Instruments RC4580 |
S/PDIF | Оптический (выход) |
Сетевые возможности | Intel I219V (Gigabit Ethernet) |
COM | – |
TPM | + |
UEFI | AMI UEFI |
Форм-фактор | ATX |
Размеры, мм | 305 x 244 |
Дополнительные возможности | ROG Water Cooling Zone (поддержка датчика потока и пары температурных), 3D Print ready (наличие отверстий для крепления продуктов из 3D-принтеров), корпусные гнёзда USB 3.1 обеспечены мощностью в 15 Вт и симметричным гнездом на плате, поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI, Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), POST-индикатор, кнопки: Start, Reset, MemOK!, ClrCMOS и другие; технологии: Keybot II, Lighting Control Center (система подсветки ROG Aura, включая пару Aura RGB Strip Header), USB BIOS Flashback и прочие |
Цена в рознице, $ | н/д |
Разумеется, чипсет последнего поколения может взаимодействовать как с процессорами Kaby Lake-S, так и с их предшественниками из семейства Skylake-S.
Упаковка и комплектация
Буквально с момента распаковки можно получить свежие впечатления, весьма необычно изготовлена верхняя крышка. Стилистика и оформление коробки довольно заметно изменились, и сама она стала габаритнее обычного.
Плата уложена в собственный поддон, весь картон окрашен чёрным цветом.
Все детали о продукте размещены на обратной стороне упаковки. Внимание фокусируется на фото платы и пунктах с описанием её возможностей. Небольшой коллаж из изображений отдельных узлов включает упоминание о новом типе гнезда USB 3.1, распаянном на поверхности изделия, имеются в наличии точки для монтажа пластины, изготовленной посредством технологии трёхмерной печати. Также реализован фирменный комплекс подсветки AURA и обновлена версия звуковой подсистемы SupremeFX.
Аксессуары помещены в несколько ниш, образованных уложенной на дне коробки плотной вставкой из картона. Комплект следующий:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- отдельная наклейка с логотипом ROG;
- комплект наклеек с различными изображениями серии ROG;
- ещё один комплект наклеек ROG — для кабелей;
- подставка для чашки также с эмблемой ROG;
- купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
- четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- комплект из пары винтов и стоек для монтажа декоративных элементов;
- второй комплект из пары винтов и стоек — для устройств формата M.2;
- переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
- фирменный пластиковый фиксатор для процессора;
- двойной жёсткий мостик для организации SLI;
- удлинитель для подключения светодиодной ленты;
- заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в чёрных тонах с символьным обозначением всех гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом.
Внешний вид
В оформлении платы теперь полностью отказались от тонов красного цвета. Дизайн во многом похож на версию предыдущего поколения, но и изменений немало. Используются новые конструкции в охлаждении узлов, они заметно повлияли на массу устройства, которая, по первым ощущениям, непривычно мала как для платы подобного уровня.
На тыльной стороне изделия хочется отметить появление отверстия для термопары непосредственно под процессором. Электронных компонентов здесь практически нет.
Причудливой формы радиатор для чипсета имеет немало отверстий, одно из них выступает своеобразным окном, через которое будет видна подсветка, реализованная группой светодиодов прямо на плате. Довершает схему логотип серии ROG.
Интерфейс класса SATA-E не прижился; здесь в наличии шесть классических выходов SATA.
Имеются три посадочных места для устройств M.2. Первое имеет поддержку накопителей типоразмера 2280.
Ко второму можно подключить изделие чуть длиннее — 22110. Третье гнездо находится близь задней панели, его можно использовать для монтажа адаптера беспроводных сетей.
Правый нижний угол изобилует разнообразными контактными площадками. Также хочу отметить наличие индикатора активности дисковой подсистемы, распаянном над гнёздами SATA.
Инновационным является симметричное гнездо для интерфейса USB самого последнего поколения. Оно поддерживает пару выходов, а поддержка ответной кабельной части заявлена такими компаниями, как Lian-Li и In Win.
Панель управления системой находится у нижней грани. Эти кнопки будут полезны в случае эксплуатации системы в режиме открытого стенда, особенно облегчается работа при разгоне ПК — подбор параметров заметно ускоряется.
Индикаторы состояния системы расположены в верхнем правом углу. Это классический двухсегментный для кодов POST и четыре светодиода из состава комплекса Q-LED. Также в наличии фирменная кнопка MemOK!
Конфигурация слотов расширения PCI-E ничуть не изменилась. Усиленные армированием единицы серого цвета выполняют роль основных в случае построения системы с несколькими видеокартами, обыкновенный слот чёрного цвета привязан к чипсету.
Обновилась звуковая система. Новый кодек накрыт экранирующим колпаком, модель ЦАП осталась неизменной, рядом с ней виден независимый осциллятор (в единственном числе), также в схему включён и операционный усилитель. Больше об этой подсистеме можно будет почитать в разделе о программном обеспечении.
У плат прошлых поколений традицией стало размещение подсветки в районе звуковой подсистемы. В этот раз она оказалась вмонтирована в декоративный козырёк. Без проблем её можно отключить, как вручную, так и программным путём.
При желании, и саму пластиковую накладку можно снять. У процессорного гнезда немало разнообразных элементов, но монтаж системы охлаждения тут вряд ли будет затруднителен.
В основе системы питания процессора заложен ШИМ-контроллер ASP1400B. По периметру можно насчитать шесть внешних драйверов. Четыре канала используются для формирования напряжения у ЦП, а для интегрированного видеоадаптера предусмотрена ещё пара. В первом случае используется удвоенное число элементов для каждой «фазы». В целом, схема не нова, она уже использовалась, например, у модели ASUS ROG Maximus VIII Gene. Те же остались и силовые элементы, а именно Texas Instruments CSD87350Q5D.
Все радиаторы крепятся посредством винтов, а роль передатчика тепла возложена на прокладки. Не совсем полностью покрытыми оказались элементы питания для ГП, возможно, такая проблема лишь у нашего экземпляра платы, ведь общей площади у прокладки вполне достаточно для полного отпечатка.
Задняя панель оказалась весьма насыщенной. Избавились от порта PS/2, но теперь в распоряжении целый десяток различных выходов USB. Есть кнопка для простой процедуры сброса настроек. Выход HDMI дополнен конвертером уровней сигналов ASM1442. В заглушке предусмотрели два отверстия под антенны у возможного адаптера беспроводных сетей.