Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память №1: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- память №2: Kingston HyperX Fury RGB HX434C16FB3AK2/16 (2x8 ГБ, 3466 МГц, 16-18-18-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- вентилятор: Cryorig XF140;
- видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19041.572), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.3.0.1591;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 2.7.14.327, GeForce 456.71.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 1004 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.0.8.0). Штатные настройки:
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4592 МГц. CPU Diode (max) — 58 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4017–4110 МГц. CPU Diode (max) — 70 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,433 В. CPU Diode (avg) — 58,6 °C.
Cinebench R15 CPU — 3133 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,256 В. CPU Diode (avg/max) — 68/74 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 117 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,2/75 °C.
GFlops Peak — 317,48. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 99,8 ns. CPU Clock (peak) — 4641,2 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 32–204 Вт. Продуктивность системы — высокая, ЦП работает как ему и полагается во всех случаях, кроме LinX. На пятом проходе видно, как срабатывает термотроттлинг (у платы). КПД преобразователя далёк от образцового, высокие цифры потребления являются тому доказательством.
Для борьбы с избыточным теплом я использовал дополнительный вентилятор. Подключался он к площадке на плате, скорость регулировалась автоматически и не превышала 950 об/мин после того как опорная температура была изменена на получаемую от датчика материнской платы (мультиконтроллера). Такая конфигурация будет не единожды использоваться по ходу обзора.
Местоположение охладителя симулировало крепление на верхней стенке корпуса над материнской платой, как можно ближе к задней панели (фактически встык). Поток шёл сверху и двигался вдоль элементов стабилизатора по направлению к видеокарте. VRM Sensor (max) — 81 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,7/77 °C. GFlops Peak — 318,62.
Граничные уровни потребления энергии — 34–202 Вт. Термотроттлинга больше нет, пару ватт к потреблению привнёс дополнительный вентилятор.
Активация XMP (D.O.C.P.): Memory Frequency — 3400 МГц, DRAM Voltage — 1,35 В, SOC Voltage — 1,1 В.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4592 МГц. CPU Diode (max) — 60 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4057–4116 МГц. CPU Diode (max) — 69 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,435 В. CPU Diode (avg) — 60,4 °C.
Cinebench R15 CPU — 3129 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,247 В. CPU Diode (avg/max) — 66,3/72 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 118 °C. CPU Diode (avg/max) — 67/74 °C.
GFlops Peak — 334,62. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 69,9 ns. CPU Clock (peak) — 4641,2 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 34–220 Вт. Произошёл ожидаемый рост производительности подсистемы памяти и, как следствие, видно ускорение в LinX.
Ускорился и прогрев VRM, задействуем тот же способ борьбы с перегревом (а значит и с термотроттлингом), что был описан в прошлом цикле тестов.
VRM Sensor (max) — 85 °C. CPU Diode (avg/max) — 67,9/74 °C. GFlops Peak — 333,63.
Граничные уровни потребления энергии — 35–211 Вт. Термотроттлинга больше нет, один ватт к потреблению привнёс дополнительный вентилятор.
Для лучшего понимания картины нарастания температуры статистические данные сведены в общую таблицу:
| VRM Temperature (max), °C | LinX 2nd pass | LinX 3rd pass | LinX 4th pass | LinX 5th pass |
|---|---|---|---|---|
| Default mode | 94 | 109 | 114 | 117 (fail) |
| Default mode + fan | 77 | 80 | 82 | 81 |
| XMP (D.O.C.P.) | 105 | 114 | 118 | 115 (fail) |
| XMP (D.O.C.P.) + fan | 77 | 82 | 83 | 85 |
Разгон ОЗУ: Memory Frequency — 3757 МГц, DRAM Voltage — 1,55 В, SOC Voltage — 1,10625 В, SOС LLC — High, CPU Fan — максимальные обороты. Общий подход такой же, как и в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula.
Двукратный рост продуктивности системы в LinX привёл к уменьшению времени каждого прохода вычислений, потому преобразователь напряжений сильно разогреться буквально не смог, а за промежутки времени между активными фазами расчётов успевал заметно снизить свою температуру. Вентилятор был сдвинут от левой грани платы к правой, таким образом, поток воздуха проходил вдоль модулей ОЗУ и замыкался на видеокарте. Фактически, до VRM добиралась малая часть воздуха оттуда, теперь бо́льший эффект для оттока «отработки» от VRM создавал башенный кулер CPU, хотя и работал при этом достаточно тихо.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4629 МГц. CPU Diode (max) — 56 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4082–4145 МГц. CPU Diode (max) — 70 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 215 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,443 В. CPU Diode (avg) — 58,2 °C.
Cinebench R15 CPU — 3164 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,224 В. CPU Diode (avg/max) — 62,4/67 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 85 °C. CPU Diode (avg/max) — 58,3/71 °C.
GFlops Peak — 629,68. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,1 ns. CPU Clock (peak) — 4679,3 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 36–218 Вт. Прирост производительности во всех приложениях высок и это настолько видно, что удалось обойти даже часть прежде протестированных устройств на базе AMD B550. Такое стало возможно благодаря модификации базовой частоты, из-за чего произошло ускорение не только частотной формулы памяти, а и процессора, со всеми приятными вытекающими последствиями. Ловкий приём для платы базового уровня, не так ли? Я пошёл на подобный шаг в результате поисков стабильного состояния сборки при фиксированном напряжении DRAM на отметке 1,55 В, она является условно безопасной для чипов Samsung B-die.
Классический тепловой тест VRM в рамках наших обзоров подразумевает фиксацию множителя и питающего напряжения ЦП. Первое здесь делать негде, а прогревать сверх того, что мы видели до этих пор, нужды никакой нет. В процессе проведения экспериментов температура окружающей среды составляла 24–25 °C. Очевидно, сектор стабилизации напряжения SOC греется слабее и, вероятно, больше от близкого соседства к участку CPU Voltage, нежели от собственной работы; мысли справедливы для нашего стендового Ryzen 9 3900X. Во время этого тестирования температура тут не превышала 70 градусов.
Разгон базовой частоты — предельный, 118 МГц. Вспомогательные параметры UEFI: CPU Voltage — 1,40 В, CPU LLC — High, SOC Voltage — 1,10 В, SOС LLC — High, DRAM Voltage — 1,40 В. Для ядер ЦП — 50 % в Windows Power Options.
Стабилизация системы не была самоцелью. Разгон с сохранением функционирования интерфейса SATA вышел несопоставимым с таковым на устройствах, где распаивался чипсет AMD X570. Напомню, там предел близок к 100,6 МГц. Наличие небольшого шага изменения даёт все основания для принятия участия этой переменной в любых схемах оверклокинга с целью получить полную отдачу от компонентов системы — процессора и оперативной памяти. Небольшой шаг также будет полезен, практическую пользу от этой возможности удалось извлечь в предыдущем цикле тестов, а сейчас мы убедились в фактическом достижении предельного значения, хотя это уже больше похоже на бенчмаркинг, поскольку даже несложный тест ПСП в AIDA64 оборачивался BSOD (скорее всего, проблема была с частотой процессора, которая всё равно повышалась, вне зависимости от установок в плане Электропитания, становясь непосильной для Ryzen 9 3900X).
Вопрос нагрева поможет лучше прояснить режим работы ЦП с одним CCD, то есть с шестью активными ядрами. Из-за невозможности модификации PBO условия приближения к любому актуальному процессору будут слегка преувеличенным, из-за отличающихся здесь в большую сторону лимитов мощности, но тем жёстче окажется стресс-тестирование устройства. Кроме отключения второго CCD, производилась активация XMP (тем самым наращивались уровни напряжений SOC и DRAM).
Делая выводы из прошлых тестов, тут необходимо обеспечить систему устойчивой во времени загрузкой, чтобы стабилизатор планомерно разогревался. Для этого я привлёк сценарии AIDA64 FPU и Prime95 Small FFTs (сборка 30.3b6). Судя по температуре процессора, разницы между ними особо и нет, но это не так: отличаются и частота ядер, и действующее напряжение ЦП.
Потребление энергии в простое ограничилось 34 Вт, пиковыми цифрами стали 136 Вт и 174 Вт, а если последний всплеск игнорировать — 159 Вт. Но правильнее говорить о постоянно действующих, соответственно, ≈ 130 Вт и ≈ 150 Вт во время первого каскада тестов в Prime95 и ≈ 155 Вт уже для второго.
В ходе выполнения сценария в AIDA64 температура стабилизатора не приблизилась даже к 80 °C, с Prime95 всё заметно серьёзнее: первый каскад тестов фактически стабилизировал величину на 92 градусах, но во втором, с увеличением потребления, видно, как она повысилась дополнительно. Для лучшего понимания происходящего временные отсечки и замеры оформлены в сводную таблицу:
| VRM Temperature (max), °C | 3 min | 6 min | 9 min | 12 min | 15 min |
|---|---|---|---|---|---|
| AIDA64 (FPU) | 72 | 76 | 77 | 78 | 78,5 |
| Prime95 (Small FFTs) | 82,5 | 89,5 | 92 | 92 | 96,5 |
Также будет правильным сравнить поведение испытуемой в условиях, идентичных заложенным в тестах, что были проведены до этого, то есть с привлечением пяти проходов в LinX.
Граничной величиной потребления стали 168 Вт, что заметно меньше, чем с 24 потоками.
Рванный характер нагрузки позволял системе передохнуть во время подготовки цикла расчётов, потому сектор VRM грелся меньше, чем в случае с Prime95. Чтобы было удобнее провести сравнение, я воспользовался уже знакомой формой и цифрами:
| VRM Temperature (max), °C | LinX 2nd pass | LinX 3rd pass | LinX 4th pass | LinX 5th pass |
|---|---|---|---|---|
| XMP (D.O.C.P.), 12C/24T | 105 | 114 | 118 | 115 (fail) |
| XMP (D.O.C.P.) + fan, 12C/24T | 77 | 82 | 83 | 85 |
| XMP (D.O.C.P.), 6C/12T (1 CCD) | 77,5 | 83 | 86 | 87,5 |
Всё это время замеры выполнялись пирометром, учитывалась наибольшая температура, фиксируемая в ходе замеров на лицевой стороне устройства, непосредственно на самих элементах питания.
Заменив комплект ОЗУ, я провёл бонусный раунд тестирования, определив его предельную частоту с уровнями напряжений, предельными для воздушных экспериментов, то есть когда на модули не будет поступать более 1,55 В (справедливо для Samsung B-die), задержки выставлялись с «запасом» и только основные, поскольку это экспресс-тест.
Итоговая частота — 4266 МГц. С бо́льшими отметками система не проходила POST. Ещё раз напомню, что в этом эксперименте мы целиком доверились плате и получили достаточно приличный, пусть и не предельный для нашего комплекта памяти, результат. При более глубоком, вдумчивом, ручном подходе, скорее всего, частоту получится увеличить ещё больше. Однако и такой результат является заметным шагом вперёд относительно начальных плат производителя прошлых поколений в контексте разгонного потенциала памяти. Тем самым, наличие четырёх слотов DIMM здесь могут стать предпочтительным стимулом при выборе модели для покупки.
Вывод
Рассмотренный продукт и подобные ему благодаря своей цене будут привлекать внимание самой разной аудитории и потому нужно подходить к оценке возможностей трезво и рассудительно. Изменять частотные формулы ЦП и ГП (для APU) нельзя, их разгон исключён как класс, потому мощность стабилизатора напряжений здесь заметно скромнее, чем на платах с более высоким ценником. Однако рассмотренное изделие способно полноценно взаимодействовать даже с двенадцатиядерным CPU, продуктивность системы при этом будет мало в чём отличимой от сборок с участием более дорогих плат. Те пригодятся для затяжных, тяжёлых рабочих задач вроде кодировки видео, рендеринга и подобных, при которых нынешняя испытуемая действительно будет перегреваться, а покупка Ryzen 9 3900X только для смешанной, игровой нагрузки выглядит чем-то несуразным (на момент выхода этого обзора). Четырёх- и шестиядерные процессоры будут работать с любой нагрузкой и при участии сторонних систем охлаждения с тихоходными вентиляторами, которые мало будут помогать при отводе тепла от участка VRM, хотя более вероятен сценарий участия в сборке именно штатных СО, а с ними переживать о температуре узла точно не придётся. С восьмиядерными ЦП о тишине в ходе нагрузок придётся забыть, дабы обеспечить стабилизатор необходимым потоком воздуха. Все эти аспекты были рассмотрены в ходе испытаний более предметно. Ежели штатные уровни напряжения на ядрах кого-то не будут устраивать, то нет проблем их сменить в любом направлении парой способов, а вот доступа к редактированию PBO уже нет.
Разобравшись с типом вычислительного устройства, поговорим про DRAM и её разгон. Наличие четырёх слотов ничуть не сказалось на общем разгонном потенциале, зафиксированный результат ничем не уступает тому, что был получен в ходе наших обзоров на платах с основой в виде AMD B550. Функциональность UEFI обеспечивает тонкую подстройку всех важных напряжений, конкретно для модулей памяти порог заложен очень высоким, подразумевающим эксперименты с добавочным охлаждением (для борьбы с перегревом), потому всем, кто будет отстраивать режим работы ПК по схеме 24/7, точно хватит пространства. Перечень плюсов Prime A520M-A продолжает возможность установки SSD формата M.2 с любым интерфейсом не под греющуюся ВК, а над ней. Габаритный видеоускоритель ничего здесь не перекроет, можно будет использовать все модели, кроме самих громоздких, детальнее о дизайне платы мы говорили вначале обзора.
Резюмируем. Организация высокопроизводительной сборки ПК, включая игровые сценарии, не является чем-то безумным на базе изделий с AMD A520. Придётся довольствоваться простыми моделями чипов для звуковой и сетевой подсистем и минимальным числом бонусов для них, говоря предметнее об участнике экспериментов. На плате не найти никаких индикаторов и кнопок, а программные бонусы — базовые. Иллюминация здесь тоже скорее формальность, впрочем, много кому она до сих пор претит. Инженеры компании ASUS сделали большой шаг вперёд после весьма неудачных плат на базе начальных хабов прошлых поколений. Есть крепкие основания рекомендовать устройство для всех, кому оно подходит под заранее продуманные критерии будущей сборки.
