Обзор и тестирование материнской платы ASUS Prime A520M-A. Испытания процессором Ryzen 9 3900X и разгон памяти

Появление на рынке упрощённого чипсета AMD A520 оказалось сильно затянутым, но всё же продукты на его базе постепенно наполняют ассортимент, в том числе и украинской розницы. Имя не случайно отсылает нас к достаточно долгоживущему AMD A320 — здесь блокировали разгон и CPU, и iGPU, но оставили возможность ускорить DRAM. Общее позиционирование чипов мы не так давно рассматривали в ходе знакомства с ASUS ROG Strix B550-E Gaming, нет нужды повторяться. Если коротко, то изменения относительно предшественника «трёхсотой» серии можно описать одной фразой — полная поддержка линий PCI-E 3.0, а вот их более скоростная реализация выполнена материнскими платами с микросхемами постарше.

Занимая начальную рыночную нишу, большинство продуктов стараются предложить минимальное количество возможностей с целью максимально облегчить отпускной ценник за них. Наиболее дорогие вплотную заняли позиции к начальным продуктам на базе AMD B550, перешагнув крепкие платы на базе «народного» AMD B450. Для первоначального знакомства мы рассмотрим плату с четырьмя слотами для оперативной памяти и не очень упрощённым преобразователем напряжения, сопровождающимся классическим гнездом питания процессора на восемь контактов.

Суффикс «A» в ассортименте продуктов компании означает базовую основу серии, а она — Prime — знаменует статус устройств для «рабочих станций», не имеющих ярких особенностей. Здесь речь идёт как об аппаратном, так и о программном сопровождении, комплектации и других мелочах. Предметнее будем говорить по ходу знакомства, а сперва посмотрим на основные характеристики:

Общая простота изделия не скрывает каких-то комбинаций по доступности одного из нескольких портов, всё на плате работает сразу и без нюансов, в отличие от более дорогих и сложных устройств.

Упаковка и комплектация

Следов какой-то экономии не замечено, коробка из нормального, плотного картона, качество полиграфии такое же высокое, как и с более дорогими платами. Важное примечание выполнено уже на лицевой стороне — лишь APU поколения Renoir поддерживаются всеми AMD A520, а Picasso остались в истории, но называть это минусом я бы не спешил, поскольку последние уже практически отсутствуют в розничной продаже, уступив место новым продуктам.

Сзади имеется фото продукта с достаточно подробным описанием его возможностей. Серди особых качеств выделяется Fan Xpert 2+ и примечание о поддержке им GPU Sensor’а. Плохо, что нет уточнения про среду Ai Suite 3, работающую лишь в Windows 10, а также обязательное изготовление видеокарты на мощностях ASUS, с другими продуктами такой трюк не срабатывает.

Комплектация:

• краткое руководство пользователя (на английском языке);
• крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2;
• краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
• дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• заглушка для корпуса, обычного исполнения — с тиснением символов и иконок обозначения гнёзд.

Внешний вид

По моим расчётам, предельная ширина видеокарты здесь составит 2,75 слота, ниже будут располагаться почти все интерфейсные кабели, коммутируемые к изделию. Следует заблаговременно подумать о подаче воздуха к ней, поскольку в новых дешёвых, тесных корпусах с большой долей вероятности ниже окажется глухой отсек для блока питания, редко где предусмотрены вентиляционные отверстия. Негабаритные видеоускорители создадут проблем меньше, но о сути вопроса забывать не стоит, если сборка получит направление игровой.

Иллюминация организована шестью светодиодами, распаянными около вытравленных слоёв текстолита на обратной стороне изделия. Свечение не слишком интенсивное, жёлто-зелёного оттенка (одноцветное), есть два профиля работы — небыстрое мигание и постоянное свечение. И на этом поддержка светодиодной продукции платой завершается — никаких обособленных площадок больше нет.

Радиатор на хабе имеет адекватное исполнение, есть немало рёбер, площадь поверхности охлаждения вышла куда больше, чем у простых, литых болванок. Прижим организован пластиковыми клипсами, а термопрокладка оказалась на редкость для изделий от ASUS достаточной площади.

К гнезду M.2 заведены линии от процессора, смонтированное устройство может быть как типа PCI-E, так и SATA. Ограничений по его длине нет, предельная — 11 см. Стойка для монтажа есть в комплекте, а вот охладителя никакого нет. Снизу на плате видна заготовка для ещё одного M.2, угадывается и местоположение стойки — под формфактор 2230. Общее сходство рассматриваемой платы и модели ASUS TUF Gaming A520M-Plus более чем очевидно, последняя к моменту написания занимает у производителя роль нишевого флагмана, и потому поведение испытуемой изучить будет только интереснее.

Порты SATA идут снизу в один ряд с другими площадками и потому жалоб на их положение нет, в отличие от многих других конкурирующих моделей на рынке. Всего имеется четыре штуки.

Для подключения кабелей с интерфейсами USB имеется две площадки типа 2.0 и одна 3.2 Gen 1.

Слот PCI-E x16 классического исполнения, армированный пластиком, потому в случае использования тяжёлых и длинных видеокарт правильно будет подумать про наличие подпорки в составе сборки. Два менее скоростных работают совместно с хабом.

Сетевой контроллер и звуковой кодек — одни из самых простых на рынке, их распайка обошлась без излишеств в стиле экранирующих колпаков, наиболее примечательное здесь — горстка аудиоконденсаторов и подсветка (если её не отключать).

За счёт отсутствия первого сверху слота PCI-E, сокет сдвинули чуть ниже, получилось больше места для узла стабилизации напряжения SOC, а также улучшилась совместимость с габаритными системами охлаждения ЦП.

Структура VRM узнаётся с первого взгляда, она встречалась на многих продуктах ASUS предыдущих поколений, примером по рыночной нише легко станет EX-A320M Gaming. ШИМ-контроллер ASP1106JGQW образует схему «4+2 фазы», имеется шесть внешних драйверов. Силовые элементы уже от нового подрядчика — SiRA12BDP и SiRA14BDP от Vishay Intertechnology. Первые стоят в нижнем плече, из-за удвоенного количества в составе каждого канала их 12 штук, а вторые удвоены только в секторе SOС Voltage, потому на плате их восемь штук. Конденсаторы использованы со сроком в пять тысяч часов работы в условиях повышенной температуры.

Общая идея наполнения задней панели от только что упомянутого предшественника ушла не слишком далеко — вместо второго выхода PS/2 (как там) здесь разместили D-Sub, чему обладатели возрастных мониторов будут непременно рады, если захотят выстроить систему с использованием одного из новых APU. Функциональность помог обеспечить конвертер Realtek DP–VGA модели RTD2166. Для S/PDIF предусмотрена площадка на плате. Как можно видеть по фото, «прочность» платы нареканий не вызывает, текстолит ровный и остаётся таковым даже после монтажа кулера с использованием штатной (железной) усилительной пластины.

Возможности UEFI

Для обновления прошивки предназначен интегрированный в состав UEFI механизм Ez Flash.

Базовый вариант работы с настройками открывает доступ к активации XMP (D.O.C.P.) и списку из вариантов загрузочных устройств, редактируемому по методу перетягивания блоков, ещё можно выбрать локализацию и уточнить время и дату.

Три площадки на плате подразумевают независимый подход для формировки замедляющих вентиляторы алгоритмов. Q-Fan Control — интерактивный вариант взаимодействия с интерфейсом, есть ещё и классический (табличный).

Идея реализации расширенного меню, называемого Advanced Mode, совпадает со старшими устройствами, в том числе предусмотрен раздел для формирования списка из отобранных пунктов меню, для ускоренного к ним доступа, что пригодится при проведении экспериментов.

Раздел Ai Tweaker не содержит пунктов для оказания влияния на частоту ядер процессора. В остальном набор механизмов можно назвать богатым, учитывая рыночный сегмент устройства.

Судите сами — имеется даже возможность модификации базовой частоты с небольшим шагом и смелыми пределами!

Никаких ограничений для разгона оперативной памяти нет. В том числе открыты многочисленные подпункты для работы с задержками. Любопытен сценарий DRAM Latency Enhance — своего рода аналог Maximus Tweak, ничего подобного я прежде не видел и в платах более престижных серий вроде TUF Gaming.

Блок настроек VRM включает два набора профилей LLC и модификацию опорной частоты ШИМ-контроллера.

Влиять на величину частоты ядер прямо нельзя, но есть косвенный механизм — Current Telemetry для участков Core и SOC, эксперименты по редактированию значений в реальном времени в обе стороны (уменьшения или увеличения) помогут либо в увеличении отдачи от ПК, либо в снижении его тепловыделения, конечно, при этом снизится продуктивность. Коррекция установок обещает пределы в 80 A (справедливо для стендового Ryzen 9 3900X). Это своего рода «ответ» механизмам по модификации мгновенных мощностей на платах с хабами Intel.

Напряжения узлов CPU и SOC также могут быть модифицированы парой способов — компенсацией уровня (метод offset) или разовой ручной установкой. Ещё одной приятной особенностью здесь является предельная величина напряжения DRAM плюс небольшой шаг, что позволяют проводить эксперименты по разгону ОЗУ без ограниченных заранее величин неким набором из «типичных» значений. Кроме того, редактировать можно и ряд вспомогательных переменных.

В сводной таблице можно ознакомиться с ключевым набором возможностей устройства в этом вопросе.

Смена напряжения на процессоре действительно функционирует, а не только задекларирована как функция:

Настройки периферической обвязки лишний раз напомнят про предельные возможности в лице PCI-E третьего поколения. Функции работы подсветки образовали выбор среди двух режимов работы и её деактивацию. Вновь напомню, нет возможности редактировать даже PBO, можно лишь полностью деактивировать Core Performance Boost, если на это будут какие-то причины.

Возможности мониторинга действующих величин исключительно базовые, впрочем, такие же лежат в основе и более престижных устройств серии TUF Gaming.

Управление процессорным вентилятором будет проходить только путём смены скважности ШИМ (метод PWM), а для пары корпусных каналов уже можно выбирать между понижением питающего напряжения (метод DC) и, собственно, PWM. Калибровочный мастер Qfan Tuning снизит порог «60 %» до подобранного автоматически. В роли опорной температуры получится выбрать здесь лишь два значения, тогда как в Windows 10 будет доступна ещё и температура видеокарты, если она окажется производства ASUS (речь про утилиту Fan Xpert 2+ из состава Ai Suite 3).

Изначально CSM отключён и активирован Fast Boot, что делает этап начальной инициализации оборудования очень быстрым. Тут можно определиться с начальным отображением режима Setup Mode при последующей работе с настройками:

Среди набора фирменных добавочных механизмов нет ничего нерядового, с наличием Armory Crate даже в составе таких базовых плат можно начинать свыкаться. Ещё имеется: средство для очистки SSD, обозреватель содержимого профилей XMP и SPD для ознакомления с возможностями набора ОЗУ сразу в UEFI. Сохранить настройки помогут восемь заготовленных профилей в чипе ПЗУ и механизм для записи и чтения со стороннего носителя, когда их число станет практически неограниченным.

Комплектное ПО

Об официальных бонусах для рассматриваемой модели публично нигде не заявлено, однако прежде продукты из серии Prime часто сопровождались Turbo LAN (для сетевой инфраструктуры). Не было проблем с установкой и эксплуатацией его здесь, потому внесу его в перечень, который в общем итоге приобретёт такой вид:

Armoury Crate приобрела образ центрового комплекса для ряда более маститых моделей, посмотрим, что она продемонстрирует с намного более простой платой. Установку можно организовать самостоятельно, в случае когда был отказ при первичном запуске системы, хотя ссылка на инсталлятор находится в неочевидном месте — среди описания особенностей на главной странице продукта, да ещё и ближе к окончанию перечисления всего там имеющегося; на странице поддержки её почему-то нет, хотя подобные неувязки не редкость для дешёвых продуктов. После установки комплекс никаких обновлений для Prime A520M-A не обнаружил.

Но удивляться нечему, поскольку обособленной страницы, как это было всегда до этого обзора, нет вообще. А всё потому, что плата не обладает подсветкой RGB, равно как на борту у неё отсутствуют площадки любых типов для стороннего оборудования, которые требовали бы базовой настройки или вообще какого-либо внимания со стороны владельца. Тем самым, в рубрике Aura Sync окажется (или нет) лишь видеокарта (производства ASUS), набор памяти, SSD или какие-то ещё компоненты, поддерживаемые Armoury Crate. Для их тандема пригодятся эффекты из арсенала этого ПО. В сухом остатке, от нашей платы фактически имеется возможность инсталляции среды, и она оказалась успешно подтверждённой.

Впрочем, ряд других возможностей центра тоже можно использовать, например, автоматическую активацию нужного профиля при запуске определённой игры и другого ПО, подвязанного к ней. С недавних пор при этом автоматически меняется уровень системной громкости, мелочь, а кому-то она может показаться полезной.

Раздел «Инструментов» поможет выполнить установку драйверов и сопутствующего ПО, хотя в нашем случае список настолько мал, что и проблем с ручной установкой быть не должно. Но есть и нюансы, например, если пользователь захочет найти те же драйверы на чипсет не на сайте ASUS, а на страницах amd.com, то его может подстерегать сюрприз вида их полного отсутствия (актуально для AMD A520 на момент написания материала).

Словом, сегодня тот случай, когда необходимости в установке такой среды фактически и нет, никакие аспекты рассматриваемого продукта от этого не пострадают. Проверенный мастер установки программ отработал без замечаний.

Ai Suite не содержит мастера наладки системы DIP5, как это происходит с более продвинутыми устройствами, и потому набор программ здесь озаглавлен как Performance and Power Saving Utilities, ними пользоваться можно будет в индивидуальном порядке. Сама оболочка мало чем может похвастать — новых данных по мониторингу состояния системы на фоне возможностей UEFI нет. Лишь в случае сборки ПК с видеокартой от ASUS появятся данные уже и с неё, в частности — GPU Temperature.

Изменить множитель ЦП тут также не получится, более того, нельзя даже управлять уровнями напряжений, в отличие от того же UEFI — TurboV EVO смог уделить внимание лишь ВК. Возможно, пригодится Lighting Control, впрочем, нового относительно UEFI тут снова нет, а значит масштаб возможностей исключительно базовый.

Все особенности исполнения Fan Xpert 2+ повторяют перечисленное для ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi). Подчеркну доступность здесь датчика температуры от видеокарты, в случае интереса к именно этому варианту использования комплекса интерес к нему может быть оправдан, иначе вновь установка и этого ПО фактически лишена смысла.

Возможности среды наладки звучания в лице Realtek Audio Control самые базовые. Не предусмотрено выбора предусиления выходного сигнала, оно происходит автоматически, если типом звуковоспроизводящего изделия выбрать «Наушники». Тем самым, запас по громкости получается весьма солидным, справедливо для тестовых, с импедансом 48 Ом. Многоканальные конфигурации тоже поддерживаются, но потребуется привлекать гнёзда с передней панели ПК для реализации наиболее масштабной схемы подключения.

Как выяснилось, оказание эффекта на формирование подачи материала происходит после выбора подтипа оборудования, это происходит лишь в прямых диалоговых всплывающих окнах, появляющихся в сам момент коммутации, а вот непосредственно в консоли Realtek выбор отсутствует. Прежде подобный механизм там был, до перехода к интерфейсу UWP. Тем самым, можно сделать акцент на НЧ или ВЧ диапазонах, а для «Auto» реализован размеренный сценарий, без превалирования одного диапазона над прочими. В целом, простейший кодек ALC887 и отсутствие на борту платы ОУ явно ощущаются — звук выходит упрощённым, роботообразным, пластиковым. Впрочем, для неискушённых пользователей, которым достаточно потоковых плееров в интернете с сомнительным качеством контента, чего-то большего и не требуется. Достаточного того, что разделение по каналам чёткое и осязаемое, а все источники звуков прослушиваются и сливаются в единую бесформенную «кашу».

Turbo Lan я загрузил со страницы поддержки ASUS TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi), потому за более детальным обзором интерфейса правильно будет обратиться к обзору той платы. Здесь я лишь констатирую отсутствие проблем как с установкой, так и в процессе использования среды, базирующейся на известном продукте для приоритизации сетевого траффика cFosSpeed.

Поддержка простейшего гигабитного сетевого контроллера проводных подключений вопросов не вызвала никаких.

Понятное дело, мониторинг действующих величин базовый, хотелось бы видеть хотя бы температуру хаба, хотя удивляться тут нечему, ведь её нет в куда более статусных устройствах TUF Gaming. В мощных игровых сборках наибольшим источником тепла станет видеокарта, она будет подогревать как хаб, так и мультиконтроллер, по этому признаку (температуре «материнской платы» в лице именно этого чипа) и можно косвенно проследить за положением дел во всём нижнем секторе. В режиме открытого стенда жаловаться было решительно не на что.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память №1: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• память №2: Kingston HyperX Fury RGB HX434C16FB3AK2/16 (2x8 ГБ, 3466 МГц, 16-18-18-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• вентилятор: Cryorig XF140;
• видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19041.572), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.3.0.1591;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 2.7.14.327, GeForce 456.71.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой 1004 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.0.8.0). Штатные настройки:

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4592 МГц. CPU Diode (max) — 58 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4017–4110 МГц. CPU Diode (max) — 70 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,433 В. CPU Diode (avg) — 58,6 °C.
Cinebench R15 CPU — 3133 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,256 В. CPU Diode (avg/max) — 68/74 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 117 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,2/75 °C.
GFlops Peak — 317,48. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 99,8 ns. CPU Clock (peak) — 4641,2 МГц.

Граничные уровни потребления энергии — 32–204 Вт. Продуктивность системы — высокая, ЦП работает как ему и полагается во всех случаях, кроме LinX. На пятом проходе видно, как срабатывает термотроттлинг (у платы). КПД преобразователя далёк от образцового, высокие цифры потребления являются тому доказательством.

Для борьбы с избыточным теплом я использовал дополнительный вентилятор. Подключался он к площадке на плате, скорость регулировалась автоматически и не превышала 950 об/мин после того как опорная температура была изменена на получаемую от датчика материнской платы (мультиконтроллера). Такая конфигурация будет не единожды использоваться по ходу обзора.

Местоположение охладителя симулировало крепление на верхней стенке корпуса над материнской платой, как можно ближе к задней панели (фактически встык). Поток шёл сверху и двигался вдоль элементов стабилизатора по направлению к видеокарте. VRM Sensor (max) — 81 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,7/77 °C. GFlops Peak — 318,62.

Граничные уровни потребления энергии — 34–202 Вт. Термотроттлинга больше нет, пару ватт к потреблению привнёс дополнительный вентилятор.

Активация XMP (D.O.C.P.): Memory Frequency — 3400 МГц, DRAM Voltage — 1,35 В, SOC Voltage — 1,1 В.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4592 МГц. CPU Diode (max) — 60 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4057–4116 МГц. CPU Diode (max) — 69 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,435 В. CPU Diode (avg) — 60,4 °C.
Cinebench R15 CPU — 3129 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,247 В. CPU Diode (avg/max) — 66,3/72 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 118 °C. CPU Diode (avg/max) — 67/74 °C.
GFlops Peak — 334,62. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 69,9 ns. CPU Clock (peak) — 4641,2 МГц.

Граничные уровни потребления энергии — 34–220 Вт. Произошёл ожидаемый рост производительности подсистемы памяти и, как следствие, видно ускорение в LinX.

Ускорился и прогрев VRM, задействуем тот же способ борьбы с перегревом (а значит и с термотроттлингом), что был описан в прошлом цикле тестов.

VRM Sensor (max) — 85 °C. CPU Diode (avg/max) — 67,9/74 °C. GFlops Peak — 333,63.

Граничные уровни потребления энергии — 35–211 Вт. Термотроттлинга больше нет, один ватт к потреблению привнёс дополнительный вентилятор.

Для лучшего понимания картины нарастания температуры статистические данные сведены в общую таблицу:

Двукратный рост продуктивности системы в LinX привёл к уменьшению времени каждого прохода вычислений, потому преобразователь напряжений сильно разогреться буквально не смог, а за промежутки времени между активными фазами расчётов успевал заметно снизить свою температуру. Вентилятор был сдвинут от левой грани платы к правой, таким образом, поток воздуха проходил вдоль модулей ОЗУ и замыкался на видеокарте. Фактически, до VRM добиралась малая часть воздуха оттуда, теперь бо́льший эффект для оттока «отработки» от VRM создавал башенный кулер CPU, хотя и работал при этом достаточно тихо.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4629 МГц. CPU Diode (max) — 56 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4082–4145 МГц. CPU Diode (max) — 70 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 215 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,443 В. CPU Diode (avg) — 58,2 °C.
Cinebench R15 CPU — 3164 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,224 В. CPU Diode (avg/max) — 62,4/67 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 85 °C. CPU Diode (avg/max) — 58,3/71 °C.
GFlops Peak — 629,68. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,1 ns. CPU Clock (peak) — 4679,3 МГц.

Граничные уровни потребления энергии — 36–218 Вт. Прирост производительности во всех приложениях высок и это настолько видно, что удалось обойти даже часть прежде протестированных устройств на базе AMD B550. Такое стало возможно благодаря модификации базовой частоты, из-за чего произошло ускорение не только частотной формулы памяти, а и процессора, со всеми приятными вытекающими последствиями. Ловкий приём для платы базового уровня, не так ли? Я пошёл на подобный шаг в результате поисков стабильного состояния сборки при фиксированном напряжении DRAM на отметке 1,55 В, она является условно безопасной для чипов Samsung B-die.

Классический тепловой тест VRM в рамках наших обзоров подразумевает фиксацию множителя и питающего напряжения ЦП. Первое здесь делать негде, а прогревать сверх того, что мы видели до этих пор, нужды никакой нет. В процессе проведения экспериментов температура окружающей среды составляла 24–25 °C. Очевидно, сектор стабилизации напряжения SOC греется слабее и, вероятно, больше от близкого соседства к участку CPU Voltage, нежели от собственной работы; мысли справедливы для нашего стендового Ryzen 9 3900X. Во время этого тестирования температура тут не превышала 70 градусов.

Разгон базовой частоты — предельный, 118 МГц. Вспомогательные параметры UEFI: CPU Voltage — 1,40 В, CPU LLC — High, SOC Voltage — 1,10 В, SOС LLC — High, DRAM Voltage — 1,40 В. Для ядер ЦП — 50 % в Windows Power Options.

Стабилизация системы не была самоцелью. Разгон с сохранением функционирования интерфейса SATA вышел несопоставимым с таковым на устройствах, где распаивался чипсет AMD X570. Напомню, там предел близок к 100,6 МГц. Наличие небольшого шага изменения даёт все основания для принятия участия этой переменной в любых схемах оверклокинга с целью получить полную отдачу от компонентов системы — процессора и оперативной памяти. Небольшой шаг также будет полезен, практическую пользу от этой возможности удалось извлечь в предыдущем цикле тестов, а сейчас мы убедились в фактическом достижении предельного значения, хотя это уже больше похоже на бенчмаркинг, поскольку даже несложный тест ПСП в AIDA64 оборачивался BSOD (скорее всего, проблема была с частотой процессора, которая всё равно повышалась, вне зависимости от установок в плане Электропитания, становясь непосильной для Ryzen 9 3900X).

Вопрос нагрева поможет лучше прояснить режим работы ЦП с одним CCD, то есть с шестью активными ядрами. Из-за невозможности модификации PBO условия приближения к любому актуальному процессору будут слегка преувеличенным, из-за отличающихся здесь в большую сторону лимитов мощности, но тем жёстче окажется стресс-тестирование устройства. Кроме отключения второго CCD, производилась активация XMP (тем самым наращивались уровни напряжений SOC и DRAM).

Делая выводы из прошлых тестов, тут необходимо обеспечить систему устойчивой во времени загрузкой, чтобы стабилизатор планомерно разогревался. Для этого я привлёк сценарии AIDA64 FPU и Prime95 Small FFTs (сборка 30.3b6). Судя по температуре процессора, разницы между ними особо и нет, но это не так: отличаются и частота ядер, и действующее напряжение ЦП.

Потребление энергии в простое ограничилось 34 Вт, пиковыми цифрами стали 136 Вт и 174 Вт, а если последний всплеск игнорировать — 159 Вт. Но правильнее говорить о постоянно действующих, соответственно, ≈ 130 Вт и ≈ 150 Вт во время первого каскада тестов в Prime95 и ≈ 155 Вт уже для второго.

В ходе выполнения сценария в AIDA64 температура стабилизатора не приблизилась даже к 80 °C, с Prime95 всё заметно серьёзнее: первый каскад тестов фактически стабилизировал величину на 92 градусах, но во втором, с увеличением потребления, видно, как она повысилась дополнительно. Для лучшего понимания происходящего временные отсечки и замеры оформлены в сводную таблицу:

Также будет правильным сравнить поведение испытуемой в условиях, идентичных заложенным в тестах, что были проведены до этого, то есть с привлечением пяти проходов в LinX.

Граничной величиной потребления стали 168 Вт, что заметно меньше, чем с 24 потоками.

Рванный характер нагрузки позволял системе передохнуть во время подготовки цикла расчётов, потому сектор VRM грелся меньше, чем в случае с Prime95. Чтобы было удобнее провести сравнение, я воспользовался уже знакомой формой и цифрами:

Всё это время замеры выполнялись пирометром, учитывалась наибольшая температура, фиксируемая в ходе замеров на лицевой стороне устройства, непосредственно на самих элементах питания.

Заменив комплект ОЗУ, я провёл бонусный раунд тестирования, определив его предельную частоту с уровнями напряжений, предельными для воздушных экспериментов, то есть когда на модули не будет поступать более 1,55 В (справедливо для Samsung B-die), задержки выставлялись с «запасом» и только основные, поскольку это экспресс-тест.

Итоговая частота — 4266 МГц. С бо́льшими отметками система не проходила POST. Ещё раз напомню, что в этом эксперименте мы целиком доверились плате и получили достаточно приличный, пусть и не предельный для нашего комплекта памяти, результат. При более глубоком, вдумчивом, ручном подходе, скорее всего, частоту получится увеличить ещё больше. Однако и такой результат является заметным шагом вперёд относительно начальных плат производителя прошлых поколений в контексте разгонного потенциала памяти. Тем самым, наличие четырёх слотов DIMM здесь могут стать предпочтительным стимулом при выборе модели для покупки.

Вывод

Рассмотренный продукт и подобные ему благодаря своей цене будут привлекать внимание самой разной аудитории и потому нужно подходить к оценке возможностей трезво и рассудительно. Изменять частотные формулы ЦП и ГП (для APU) нельзя, их разгон исключён как класс, потому мощность стабилизатора напряжений здесь заметно скромнее, чем на платах с более высоким ценником. Однако рассмотренное изделие способно полноценно взаимодействовать даже с двенадцатиядерным CPU, продуктивность системы при этом будет мало в чём отличимой от сборок с участием более дорогих плат. Те пригодятся для затяжных, тяжёлых рабочих задач вроде кодировки видео, рендеринга и подобных, при которых нынешняя испытуемая действительно будет перегреваться, а покупка Ryzen 9 3900X только для смешанной, игровой нагрузки выглядит чем-то несуразным (на момент выхода этого обзора). Четырёх- и шестиядерные процессоры будут работать с любой нагрузкой и при участии сторонних систем охлаждения с тихоходными вентиляторами, которые мало будут помогать при отводе тепла от участка VRM, хотя более вероятен сценарий участия в сборке именно штатных СО, а с ними переживать о температуре узла точно не придётся. С восьмиядерными ЦП о тишине в ходе нагрузок придётся забыть, дабы обеспечить стабилизатор необходимым потоком воздуха. Все эти аспекты были рассмотрены в ходе испытаний более предметно. Ежели штатные уровни напряжения на ядрах кого-то не будут устраивать, то нет проблем их сменить в любом направлении парой способов, а вот доступа к редактированию PBO уже нет.

Разобравшись с типом вычислительного устройства, поговорим про DRAM и её разгон. Наличие четырёх слотов ничуть не сказалось на общем разгонном потенциале, зафиксированный результат ничем не уступает тому, что был получен в ходе наших обзоров на платах с основой в виде AMD B550. Функциональность UEFI обеспечивает тонкую подстройку всех важных напряжений, конкретно для модулей памяти порог заложен очень высоким, подразумевающим эксперименты с добавочным охлаждением (для борьбы с перегревом), потому всем, кто будет отстраивать режим работы ПК по схеме 24/7, точно хватит пространства. Перечень плюсов Prime A520M-A продолжает возможность установки SSD формата M.2 с любым интерфейсом не под греющуюся ВК, а над ней. Габаритный видеоускоритель ничего здесь не перекроет, можно будет использовать все модели, кроме самих громоздких, детальнее о дизайне платы мы говорили вначале обзора.

Резюмируем. Организация высокопроизводительной сборки ПК, включая игровые сценарии, не является чем-то безумным на базе изделий с AMD A520. Придётся довольствоваться простыми моделями чипов для звуковой и сетевой подсистем и минимальным числом бонусов для них, говоря предметнее об участнике экспериментов. На плате не найти никаких индикаторов и кнопок, а программные бонусы — базовые. Иллюминация здесь тоже скорее формальность, впрочем, много кому она до сих пор претит. Инженеры компании ASUS сделали большой шаг вперёд после весьма неудачных плат на базе начальных хабов прошлых поколений. Есть крепкие основания рекомендовать устройство для всех, кому оно подходит под заранее продуманные критерии будущей сборки.