Обзор материнской платы ASUS Prime X299-A. Изучение разгонного потенциала Intel Core i7-7820X — восьмиядерного Skylake-X

Каждые три года компания Intel представляет высокоуровневую платформу, ориентированную на самых требовательных пользователей, для которых производительность системы превыше всего, а ее стоимость отходит на второй план. В далеком 2008 чипмейкер анонсировал Nehalem — свое первое решение в настольном сегменте с интегрированным контроллером памяти, причем, трехканальным. Помимо того, набор системной логики X58 для такой платформы обладал в два раза большим количеством линий PCI Express, чем у доступных продуктов, что позволяло строить производительные связки из мощных графических адаптеров. Уже через три года с приходом Sandy Bridge количество каналов выросло до четырех, а линий PCI-E — до 40. На платах с чипсетом X79 уже можно было собирать тандемы из трех-четырех видеокарт. Выход архитектуры Haswell ознаменовал переход на стандарт памяти DDR4, перенос преобразователя питания процессора на кристалл и обновление коммуникационных интерфейсов, что потребовало, в свою очередь, выпуск нового набора логики — X99. Теперь осталось выяснить, что нового принесли очередные новейшие высокоуровневые решения.

Обновлённая платформа класса HEDT (High-End Desktop) от компании Intel образца 2017 года, именуемая как Basin Falls, выполнена на базе гнезда LGA2066 и чипсета (хаба) — X299.

Фактическая реализация возможностей у последнего мало в чём отличается от уже знакомого Z270, предназначенного для процессоров под сокет LGA1151. Наиболее заметным привнесением является увеличенное число портов SATA — здесь их восемь.

Разного рода новации, к примеру, встроенная поддержка самого актуального поколения USB (3.1 Gen2) или беспроводных сетей, запланированы к реализации несколько позже.

В контексте изучения возможностей новой платформы можно выделить два самых злободневных вопроса — температурный режим стабилизатора напряжения ЦП на плате, а также рабочие температуры самого процессора, как в штатном режиме эксплуатации, так и при его разгоне. На них и будем фокусировать наше внимание при тестировании.

Тестовая плата ASUS Prime X299-A принадлежит к классу рабочих изделий, не имеющих яркого уклона в «гейминг» или же оверклокинг, потому сегодня можно будет максимально сконцентрироваться на возможностях, которые окажутся в распоряжении у пользователя, интересующегося новым поколением продуктов от Intel.

Силами дополнительных контроллеров здесь обеспечена работа выходов USB самого последнего поколения — USB 3.1 Gen2. Полный набор характеристик собран в таблице.

Инженеры компании сохранили преемственность конструкции сокета, не смотря на увеличенное число контактов в нём. То есть все охлаждающие конструкции, предназначенные под LGA2011(-3), имеют полную совместимость и с этим гнездом.

Упаковка и комплектация

Используется обычная коробка средних размеров. Спереди размещено довольно отчётливое фото изделия.

Сзади можно получить больше сведений о продукте. Главные особенности — наличие подсветки и старшего звукового кодека. Впрочем, для сегмента HEDT такие понятия являются скорее базовыми, чем необычными.

Комплект поставки небогат:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• двойной жёсткий мостик для организации SLI;
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2;
• кронштейн-стойка, пара винтов и пластиковый фиксатор для устройств формата M.2;
• заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в белых тонах с символьным обозначением всех гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом.

Внешний вид

Размеры у платы соответствуют формату ATX, тут есть девять точек для её закрепления в корпусе. Стиль оформления использует монохромную гамму цветов, которая преобразится с использованием RGB-подсветки, светодиоды распаяны под декоративными конструкциями — охладителем хаба и пластиковыми накладками.

Схемотехника не из простых, на тыльной стороне в самых разных местах имеются электронные компоненты. Почти в самом центре процессорного гнезда предусмотрено отверстие, куда можно провести термодатчик.

Для закрепления охлаждающих конструкций используются винты. Радиатор у PCH составной. Его часть может помочь в охлаждении накопителя форм-фактора типа M.2.

Тремя винтами крепится съёмная часть, на которой заготовлен термоинтерфейс. Самые длинные устройства (типоразмера 22110) сюда установить не получится.

Присутствует ещё одно гнездо M.2, туда разного рода устройства нужно будет подключать, предварительно закрепив на кронштейне, идущем в комплекте поставки. Рядом размесили симметричное гнездо USB последнего поколения, предназначенное для корпусного кабеля.

Все восемь выходов SATA реализованы гнёздами продольного типа. Для организации массивов RAID, основанных на процессорных линиях PCI-E (Intel VROC), необходимо будет обзавестись аппаратным ключом, под него здесь же предусмотрено специализированное гнездо.

Под корпусные кабели интерфейса USB есть одна колодка второго поколения и две — третьего (USB 3.1 Gen1).

Кнопка включения и индикатор кодов POST находятся у нижней грани. Тут же распаяна колодка для ленты со светодиодами (типа RGB) и дополнительное гнездо под внешний контроллер охладителей (он в комплект поставки не включён).

Имеется и традиционная для продуктов ASUS кнопка MemOK!

Для нужд графической подсистемы можно использовать три армированных гнезда PCI-E. Распределение линий зависит от модели используемого ЦП. Инженеры предусмотрели возможность перевода одной линии от хаба к самому нижнему слоту, что должно облегчить эксплуатацию ПК; из пары гнёзд PCI-E x4 лишь на одном действительно присутствуют четыре линии, тогда как к другому подведена всего одна.

Звуковая подсистема базируется на Realtek ALC1220. Есть экранирующий колпак, а вот распайка операционных усилителей не вошла в планы разработчиков этой модели. Обособленной подсветки этого участка на плате нет.

Слева и снизу от сокета есть затейливые полупрозрачные окошки, сквозь которые будет просачиваться свет от RGB-светодиодов. Монтаж системы охлаждения ЦП вряд ли станет сопряжён с какими-либо трудностями.

Для питания процессора заготовили семь каналов, использующих сборки Infineon IR3555. ШИМ-контроллер перемаркирован, модель названа как ASP1405I. Восьмой дроссель (справа) входит в состав группы элементов для нужд CPU SA Voltage. В самом верху платы есть ещё одна колодка для светодиодной линейки (всего их две единицы).

Внизу расположен участок, по всей видимости, с элементами питания для группы CPU IO Voltage. Чип с маркировкой Pro Clock II являет собой внешний тактовый генератор, обеспечивающий расширенное взаимодействие с BCLK.

Все радиаторы выполнены в виде монолитных брусков цвета армейской стали. Как и всегда, в каждом из случаев тепло проводит прокладка. Вопросов к усилию прижима у меня не возникло.

Задняя панель не может похвастать разнообразием выходов. Набор базовый, как для 2017 года, бирюзовое и симметричное гнёзда представляют самые актуальные версии интерфейса USB — 3.1 Gen2. Ещё шесть более традиционных работают от X299. Позабыт многолетний PS/2. Единственная кнопка, доступная здесь, пригодится при восстановлении прошивки, а вот сбрасывать настройки придётся классическим способом — замыкая контакты на плате, во время тестов необходимости прибегнуть к этому у меня ни разу не возникло.

Возможности UEFI

Обновить микрокод позволит фирменный механизм Ez Flash, являющийся частью UEFI.

Структура и оформление интерфейса полностью совпадают с аналогичным наполнением плат для ЦП LGA1151. Имеется базовый и расширенный режимы по работе с настройками системы. Используя Ez Mode, можно установить время, активировать XMP, поработать с вентиляторами, заняться распределением приоритета среди загрузочных устройств. По нажатию F11 запустится мастер по автоматическому разгону и (или) по наладке схемы массивов RAID.

На первой странице расширенного режима настроек UEFI собраны некоторые пункты с разных страниц, список можно изменить исходя из собственных потребностей.

Для проведения разгона предусмотрен раздел Ai Tweaker. Внимая его названию, можно охарактеризовать разгон как тонкую настройку системы. И поработать будет над чем. Теперь есть понижающий коэффициент для разных версий AVX. Прежде, при небольшом числе ядер, разгонять ЦП по одной формуле было просто. Их увеличение привело к тому, что теперь каждое можно отладить отдельно, а если не хочется персонально и поочерёдно изучать разгонный потенциал всех — можно просто переосмыслить схему Turbo Boost, обычного способа ускорения системы.

Говоря про индивидуальную настройку любого ядра стоит упомянуть возможность как компенсации напряжения (offset) так и его фиксации на определённом уровне, то есть указать можно не только множитель. Ядра, обозначенные звёздочками, являются наиболее удачными с точки зрения инженеров Intel, метку они получают ещё при изготовлении процессора. Не смотря на простой статус изделия, ASUS оснастили рассматриваемый продукт категорией Ai Tweaker, где находятся настройки, позволяющие выжать из системы большее, они пригодятся при разгоне высокого класса.

Ввиду возможного отличия величин напряжений на всех ядрах ЦП, реализацию наблюдения за этим параметром (в режиме реального времени) на странице Ai Tweaker, или где-либо ещё, не выполнили. Больше удивляет отсутствие мониторинга напряжения CPU Input как в UEFI, так и в среде ОС. Наличие восьми профилей LLC по достоинству оценить будет тяжело без возможности оценки их непосредственного влияния на переменную. Напряжение CPU Cache также окажется без внимания со стороны наблюдателя.

Наиболее значимые параметры находятся в таблице:

Настройки прочих компонентов находятся в рубрике Advanced, где, в том числе, есть CPU Configuration.

Если к наблюдению за напряжениями есть вопросы, то наличие температурного датчика на участке VRM можно только приветствовать. Доступно одно посадочное место под внешний датчик прямо на плате, а ещё три могут подключаться к выносной, но всё это придётся приобретать отдельно.

Везде на вентиляторных гнёздах можно выбрать способ замедления оборотов оборудования — понижение питающего напряжения либо изменение скважности ШИМ. Для корпусных можно самостоятельно определиться с источником опорной температуры, значение можно выбрать из немалого перечня. На самом деле, тут нет ничего нового относительно прежних продуктов ASUS, теперь развиваться можно, разве что, в сторону интерактивного интерфейса для облегчённой процедуры настройки (как в среде ОС).

Проблем со скоростью и прохождением этапа POST у продукта нет никаких.

Достаточно привычен набор фирменных инструментов: утилита по обновлению прошивки, очиститель SSD, набор из восьми профилей для хранения настроек системы, обозреватели возможностей набора памяти и схемы работы графической подсистемы.

Навигация в среде UEFI привычна, все давние пользователи продукции ASUS должны чувствовать себя уверенно при работе с устройством.

Комплектное ПО

Пользователи, знакомые с продуктами от ASUS последних лет, ничего нового в комплекте программного обеспечения найти не смогут.

Центральным комплексом является Ai Suite 3, в его состав включён мастер по настройке системы Dual Intelligent Processors 5.

Версия Fan Xpert здесь самая последняя, четвёртая. Это означает возможность автоматического определения типа подключенного оборудования и реализацию расширенной поддержки диапазона низкой частоты вращения крыльчаток.

Графический интерфейс делает удобным проведение настойки ПК прямо из операционной системы. Однако ранняя версия продукта имела сложности с взаимодействием при указании значений напряжений, о чём детальнее немного позже. Механизм Offset отсюда не доступен, а мониторинг величин ничего большего, относительного виденного в UEFI, предложить не сможет.

Возможности других составляющих Ai Suite не меняются уже долгое время.

Fan Xpert 4 позволяет использовать несколько температурных датчиков в составе алгоритма управления системными вентиляторами. Любому из изделий можно задать собственное имя, реализован механизм по «поиску» настраиваемого устройства, максимальная скорость вращения позволит безошибочно произвести его идентификацию.

Светодиоды на плате скомпонованы в пять раздельно управляемых участков, шестым и седьмым узлом в схеме иллюминации могут стать светодиодные ленты типа RGB.

Организация работы звуковой части возложена на конфигуратор от Realtek. Есть известные по последним моделям способы изменения звукового материала — три профиля предусиления и выбор среди типов подключенного оборудования. На других моделях плат, где используются ОУ, они достаточно уместны, но в этот раз особого улучшения или заметного изменения звучания не последовало. Сам звук был достаточно зажатым в области НЧ и неуверенным в диапазоне ВЧ. Для хороших звуковоспроизводящих устройств потребуется как минимум усилитель.

Словно прочувствовав ситуацию, специалисты компании ASUS предлагают в комплекте бонусное ПО для достижения бóльших успехов, если самостоятельная работа с эквалайзером кого-то смущает. В среде DTS Audio есть и профили оборудования, и схемы его использования, также можно выполнить акцент на одной или нескольких составляющих звука. Впрочем, ожидать радикального исправления подачи материала не стоит по уже названным выше причинам.

Для сетевой системы традиционным бонусом является ПО на базе cFosSpeed, носящее имя Turbo LAN. С его инсталляцией и функционированием проблем не было.

Тестовый стенд

В состав стенда вошли:

• процессор: Intel Core i7-7820X (3,6 ГГц);
• кулер: Cryorig R1 Ultimate;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: HyperX Fury HX424C15FBK4/32 (4x8 ГБ, 2400 МГц, 15-15-15-35-2T, 1,2 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);

• операционная система: Windows 10 Pro x64;
• драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.1.44), Intel Management Engine Interface (11.7.0.1014), Intel Rapid Storage Technology Driver (15.7.1.1015), Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Driver (1.0.0.1032), GeForce 384.76 (22.21.13.8476), PhysX 9.17.0524.

Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

Разгонный потенциал

Для тестов мы обзавелись инженерным образцом Intel Core i7-7820X, это восьмиядерная модель, старшая (на момент написания) в семействе Core i7 (Skylake-X).

Начнём с краткого описания работы обновлённой версии технологии Turbo Bооst Max 3.0 от родительской компании Intel, потому как, фактически, это и есть фирменный разгон. Как уже упоминалось в описании UEFI, для каждого кристалла на заводе выделяют два наиболее способных ядра, которые используются для работы на повышенных частотах. Специалисты из ASUS отметили их звёздочками, в графическом интерфейсе утилиты по управлению Turbo Boost они стоят на первом и втором месте. Остальные ядра затем не просто перечислены, а тоже имеют особую иерархию.

Используя легальный способ увеличения частоты ЦП, однопоточные приложения смогут выполняться при частотной формуле, равной 4,5 ГГц (справедливо для нашей модели процессора). А ценность обновлённой технологии заключается в том, что в подобном режиме могут работать сразу два ядра. Вторая версия Turbo Boost также поддерживается, но с ней «разгон» уже не будет настолько высоким, потолок составит 4,3 ГГц. Для многопоточной нагрузки, использующей все ядра, частота будет зависеть от разных факторов, но в ряде наших тестов она также была заметно выше паспортной отметки — 4000 МГц. Кроме того, не стоит забывать про технологию Intel Speed Shift, ответственную за распределение нагрузки и резкую смену частот на вычислительных блоках. Повышение необходимо для ускорения в необходимые моменты времени, а скорейшее снижение позволяет системе меньше расходовать энергии. Всё это делает экосистему на базе Intel X299 достаточно сложной, то есть находящейся самой в себе и мало подконтрольной внешнему анализу, если говорить про функционирование на штатных настройках.

Перейдём от слов к делу. Сперва я проверил разгонный потенциал каждого из ядер, поочерёдно отключая все лишние, технология Hyper Threading также деактивировалась. Эксперимент проводился по такой схеме: фиксировался множитель и уровень напряжения на ядре. В среде Windows 10 запускалась несложная задача, которая выполнялась без остановки на протяжении всех манипуляций с напряжением. На эту роль я привлёк wPrime 2.10, а именно «длинный» однопоточный тест — 1024M. Цель — определить уровень напряжения, при котором система будет относительно стабильной, то есть продолжит выполнять задачи и не «падать» в BSOD. Сперва мне показалось разумным использовать для этого фирменное ПО, у ASUS это Ai Suite. Всё было хорошо, но лишь до границы напряжения 1,2 В, после чего я оказался свидетелем сначала редкого, а затем более частого самовольного округления выставляемой отметки до 1,25 В (вместо применения желаемых настроек). Особых помех это не создавало, но с увеличением переменной этим «способом» достигалась неработоспособность системы. Кроме того, с превышением границы в 1,3 В отображение текущего значения напряжения исчезало, то есть оно оказывалось равно нулю. Очевидно, фирменное ПО далеко от совершенства и не подходит на роль инструмента для экспериментов.

Для изменения напряжения «на лету» отлично подошла последняя версия Intel Extreme Tuning Utility. Сразу можно отметить имеющуюся тут возможность менять напряжение не только лишь одномоментно для всех ядер, а для каждого индивидуально, наверняка это пригодится настоящим энтузиастам.

Итак, разобравшись с набором инструментов, можно приступить к тестированию. Этот первоначальный эксперимент я проводил с другой моделью от ASUS — Prime X299-Deluxe, обзор которой выйдет чуть позже. Результаты оказались следующими:

Больше других выделяются ядра с номерами «два» и «четыре». Второе способно работать на высокой частоте при самом низком на фоне оппонентов напряжении, а четвёртое наоборот требует заметно больше. Третье, оформленное инженерами Intel как удачное, не сильно далеко ушло от №4 и тоже требует немалого напряжения, во всяком случае, при работе на частоте 5 ГГц. «Нулевое» ядро не является в чём-либо выдающимся. Очевидно, используемый в этих замерах подход имеет мало общего с инженерным.

Следующий эксперимент, проводившийся уже при участии тестовой платы, будет заключаться в фиксации температуры каждого из ядер индивидуально, как и в предыдущем случае, при идентичных параметрах. Для этого теста я выбрал напряжение 1,38 В. Добиться полной стабильности от системы не ставилось во главу, потому частота 5 ГГц не является гарантированной для ряда приложений. Продолжая использовать wPrime 2.10, я фиксировал наивысшую температуру ядра. Нагрузка создавалась тремя циклами «короткого» теста — 32M. Термоинтерфейс под крышкой был штатным. Получилось вот что:

Проанализируем результаты. Наиболее требовательное к напряжению, четвёртое ядро имеет самую низкую рабочую температуру. Сюрприз, не иначе. Третье ядро, возвеличенное инженерами в удачное, наоборот оказалось самым горячим. Нулевое в этот раз проявило себя намного лучше третьего и потому честнее может претендовать на звание отборного.

Учитывая полученные результаты, для последующих тестов я сформировал наборы из ядер, образовав 4-, 6- и 8-ядерную конфигурации. В самую сложную из них невольно попали два наиболее требовательных к напряжению ядра — №3 и №4. В шестиядерную сместились ещё два, имеющих температуру выше, чем у лучших четырёх. Таким образом, команда «Мечты» из четырёх ядер станет отправной точкой при изучении рабочих температур процессора и самой платы, шести- и восьмиядерная конфигурация, очевидно, не позволят добиться частот, покорившихся упрощённой конфигурации используемого процессора.

Принимая во внимание интересы пользователей, не раз указывающих на нереалистичность создаваемой LinX нагрузки, мы провели два разных стресс-исследования. На роль более лёгкого приложения и в то же время критичного к стабильной работе системы я отобрал Maxon Cinebench R15, эта программа достаточно чувствительна к разгону и часто не способна довести до конца рендеринг сцены из-за имеющихся проблем в конфигурации настроек. Напряжение на ядрах повышалось одномоментно, для всех сразу, система считалась стабильной, когда пять запусков теста завершались без ошибок. Фиксировался лучший из полученных результатов в замерах. Необходимо отметить ещё один факт — у новых процессоров рубеж активации троттлинга находится на отметке 105 °C.

Стабильная работа системы требует достаточного уровня напряжения при выбранном множителе, однако постоянное повышение CPU Core Voltage способно привести к быстрой активации троттлинга. Если не удавалось добиться стабильности при работе Cinebench R15, то множитель понижался и снова осуществлялся полный цикл по подбору минимального, но достаточного питающего напряжения для ЦП.

Предположения вполне подтвердились измерениями. Нарастание числа потоков приводит к увеличению вычислительной мощности ПК, то также заметно отражается и на потреблении, и на температуре компонентов. Разгонный потенциал Skylake-X оказался мало в чём отличим от обычных настольных моделей процессоров от Intel. Без изменения архитектуры добиться высоких частот при большом количестве ядер станет возможно только с привлечением экстремальных способов охлаждения, даже талая вода, вероятнее всего, уже не справится с натиском десяти- и более ядерных моделей CPU.

Свежий модельный ряд продуктов обзавёлся также и новой версией AVX, имеющей вместо напрашивающейся цифры «три» броскую трёхзначную величину — 512. По опыту работы с другими процессорами Intel точно известно о значительном росте температуры в случае привлечения подобных вычислительных способов. Проверим, что получится с последними библиотеками (Intel Math Kernel Library Benchmarks 2017.3.020), выступающими основой для работы LinX 0.7.3. Объём памяти был равен 10 ГБ, проводилось пять циклов замеров.

Частотный передел заметно снизился под натиском температуры ядер процессора. Однако я бы не сказал, что виной тому действительно высокое напряжение, разом с понижением множителя неминуемо происходит и снижение требований к этой величине.

Интересно наблюдать за одномоментным ростом потребления и температуры VRM. Однако, вопреки сложившимся настроениям, при работе с нескальпированным ЦП нет совершенно никаких рисков при эксплуатации платы как в её штатном режиме, так и при проведении разгона, датчик VRM указывал на максимальную и невысокую отметку в 65 °С. Собственные замеры подтвердили эти показания, разница не превышала и пары градусов.

Справедливо вспомнить про другие характеристики испытуемой Prime X299-A, однако отметить что-либо интересного уже нечего. CPU Input не контролируется, потому совершенно не понятно, как использовать имеющейся профили LLC. Вспомогательные напряжения CPU IO и SA не превышали своих паспортных отметок за всё время проводимых замеров, то же можно сказать и про питание ОЗУ. Их значения были равны соответственно 1,01, 0,83 и 1,2 В. Более того, действующее значение CPU SA даже снижалось (до 0,77 вольт) при изменении любого из штатных параметров, этого оказалось вполне достаточно для правильной работы ПК.

Разгон базовой частоты был близок к результатам, получаемым на платах предыдущего поколения. Рубеж стабильного выполнения сценариев составил 174,5 МГц. Никакие вспомогательные механизмы, например, из рубрики Tweaker's Paradise, при этом не использовались.

Поскольку тестом на стабильность системы выступил LinX, пришлось изрядно снизить множители CPU и Cache, а точным подбором подходящего минимального напряжения в этот раз я не занимался.

Разгон оперативной памяти прошёл без особых помех, если не считать удивительно высокую, на мой взгляд, отметку напряжения для CPU Cache Voltage. Об этой составляющей ЦП чуть позже. Для четырёхканального двухрангового (двухстороннего) набора памяти разгон составил 3 ГГц, что является близким к его истинным возможностям. Для процессора пара из множителя «32» и напряжения величиной 1,02 В оказалась не случайной, она была получена в ходе экспериментов по поиску стабильной работы. CPU IO и SA Voltage тоже пришлось немного увеличить.

Конфигурация задержек — 14-15-15-28-1T, более высокие отметки не позволили нарастить рабочую частоту, что для продуктов на базе SK hynix не является удивительным. Напряжение на модулях было близким к 1,4 В.

Отдельно хочется затронуть множитель CPU Cache, характеризующий взаимодействие разных частей процессора между собой. В этом поколении процессоров компания Intel отошла от долгих лет практики эксплуатации кольцевой шины, её сменила ячеистая (mesh) структура. Объём L2 был значительно увеличен за счёт L3. Потому будет правильно исследовать влияние частоты CPU Cache (в именовании ASUS) при хорошей частоте памяти, которая только что выросла до 3 ГГц. При штатных отметках нашего комплекта (2400 МГц) CPU Cache также имел (максимальный) множитель «24». Всё дело в том, что величина имеет множество промежуточных значений, а на пик выходит лишь в исключительных случаях. Например, на это вполне способен LinX.

Итак, я выполнил замеры на частотах 2000, 2400, 2800 и 3200 МГц. Посмотрим на итоги:

2000 МГц

2400 МГц

2800 МГц

3200 МГц

Результаты быстродействия L3 Cache и Memory в AIDA64 ощутимо зависят от этой переменной, есть отклик как в операциях (скорости) чтения-записи, так и в латентности. Расплачиваться придётся повышенным напряжением и очередным ростом температур.

Тестирование системы с разогнанной памятью стало самым серьёзным испытанием для системы. Прогрев участка VRM был наибольшим, датчик демонстрировал значение 70 °С. Потребление энергии стендом тоже оказалось самым высоким, на пике отметка равнялась 390 Вт, а в простое замеры показали 81 Вт.

Вывод

Итак, что же может получить пользователь, приобретая сегодня плату с сокетом LGA2066 и выбирая для неё процессор? С точки зрения интерфейсных разъёмов это ступенька выше стандартных плат на базе старшего для LGA1151 хаба Z270. Есть достаточное число выходов USB, портов SATA стало восемь. Распределение линий PCI-E среди полноразмерных трёх слотов зависит от модели процессора, на испытуемом Core i7-7820X их 28 штук, а значит для схемы «16+16» необходимо будет приобрести любую из моделей Core i9, где это число увеличено до 44. Самые младшие, четырёхядерные модели мало в чём отличаются от сородичей под LGA1151, их приобретение несёт оттенок временного, когда имеются планы на скорое обновление конфигурации. К тому же у четырёхядерных Kaby Lake-X всего два канала для работы с памятью, в отличии от всех Skylake-X. Поэтому минимально разумным приобретением будет шестиядерная модель, но здесь есть важный аспект, уже этой осенью такое же число ядер станет достоянием обычной аудитории, чьи интересы находятся в сегменте LGA1151. Про конкуренцию со стороны продуктов AMD я даже не вспоминаю.

О температурах преобразователя питания нет смысла беспокоиться как в штатном режиме эксплуатации, так и в предельном, когда разгон происходит при участии нескальпированного образца ЦП. Замена штатного термоинтерфейса позволит снизить рабочие температуры и/или нарастить немного в частотном эквиваленте, но и в этом случае говорить о проблемах в разработках стабилизаторов питания излишне. Для рассматриваемой платы нельзя не отметить наличие температурного датчика, показывающего правдивые результаты замеров. А вот упрекнуть её можно в отсутствии контроля за, фактически, единственно важным CPU Input Voltage, уровень которого может заметно снижаться в результате выполнения ресурсоёмких задач.

На фактически младшей модели от ASUS можно смело проводить разгонные мероприятия четырёх-, шести- и восьмиядерных процессоров. Наверняка и десятиядерные образцы будут себя чувствовать тут в равной степени уверенно, ведь увеличенное число вычислительных блоков в первую очередь скажется на росте их температур, потому итоговое сниженное частотное значение для каждого из них приведёт к идентичным или весьма близким запросам к подсистеме питания.

Платформа на базе Intel X299 предлагает до сих пор невиданную гибкость при взаимодействии с каждым отдельным ядром. Можно не только указать нужный множитель, а и необходимое напряжение. Для случаев использования AVX-инструкций допускается применение двух разных понижающих множителей. Идеальным решением оказалось бы ещё и внедрение механизма для понижения в такие моменты напряжения. Высокие частотные отметки при разгоне обычно сопряжены с необходимостью повышения напряжения, а такой единожды повышенный уровень компенсация множителя (для сценариев с использованием AVX) уже не сможет нивелировать, в результате чего будет неизбежно активироваться механизм защиты (троттлинга). Поэтому, на данный момент, пользователю придётся или точно определиться со сценариями текущего использования ПК, или идти на определённого рода компромиссы при желании получить универсальный, единожды настроенный для работы компьютер. Для настоящего энтузиаста есть огромное поле для экспериментов. Особо ценным станет возможность сохранять наработки в профилях, подобные возможности уже реализованы как в утилитах, так и в UEFI.