В продаже уже появились четырех- и шестиядерные модели процессоров Ryzen 5 Summit Ridge, а о быстродействии и разгонном потенциале восьмиядерных моделей (R7) уже известно практически всё. Наша лаборатория не особо торопилась с подготовкой обзора соответствующих системных плат, поскольку регулярно выходящие прошивки к ним способны в корне изменить представление о поведении всей платформы.

Сперва я хочу остановиться на обновлённой концепции построения системы, где основой будут выступать последние продукты от AMD. Напомню, свежие процессоры серии Ryzen являются фактически системами-на-чипе (SOC). Интеграция контроллера памяти, чьи функции когда-то выполнял северный мост, не является чем-то удивительным. Намного интереснее южный мост, отвечающий за работу с периферией. Теперь такие «процессоры» имеют базовые возможности для подключения, например, накопителей, также они обладают несколькими выходами USB. Иными словами, большая часть функций материнских плат теперь утратила привычную форму. Так называемый «чипсет» представляет собой хаб, он в значительной мере расширяет возможности компьютера. Фактически, те исправления, которые ожидают многие пользователи, находятся в плоскости взаимодействия UEFI с самим ЦП (SOC) и вряд ли упираются в «железную» (конструктивную) составляющую платы. Структурная схема аппаратной организации ПК выглядит следующим образом:

AMD X370 — старший хаб, обладающий максимальным числом поддерживаемых интерфейсов. Ниже представлено его сравнение возможностей с прямым конкурентом из настольного сегмента — Intel Z270.

Модель AMD X370 Intel Z270
Количество модулей DIMM на канал 2 2
Версия PCI Express 2.0 3.0
Максимальное количество каналов PCI Express 10 24
Поддержка редакции для процессорного
порта PCI Express
3.0 3.0
Поддержка конфигураций для процессорного
порта PCI Express
x16+x0
x8+x8
x16+x0+x0
x8+x8+x0
x8+x4+x4
Максимальное количество портов SATA 6 Гбит/с 6 6
Поддержка конфигураций RAID 0, 1, 10 0, 1, 5, 10
Общее количество портов USB 18 14
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen2 2
Максимальное количество портов USB 3.1 Gen1 10 10
Интегрированный сетевой адаптер MAC

Не сильно вдаваясь в детали, можно назвать их весьма похожими. Но отличия, вне всякого сомнения, есть. В преимуществах у решения от AMD поддержка USB 3.1 Gen2 (два порта). Однако, в отличие от конкурента, массивы RAID можно организовать всего трёх типов. Каналов SATA всего шесть, ещё два устройства будут работать от ЦП, всего можно будет использовать восемь накопителей в системе. Но в случае привлечения устройств с интерфейсом PCI-E (скорее всего, они будут формата M.2), происходит пересмотр распределения ресурсов. Вместо восьми, действующими останутся шесть или даже четыре выхода SATA. Впрочем, у конкурента дела обстоят приблизительно также. Перейдём от теории в предметную плоскость.

ASUS Prime X370-Pro стала первой платой, возможности которой будет не стыдно продемонстрировать сообществу. Из дополнительных контроллеров имеется всего один, он обеспечивает работу портов USB последнего поколения на задней панели. Бонусные аппаратные возможности, привычные взору, я не нашёл. Нет никаких кнопок, переключателей, индикаторов, точек по замеру напряжений. Впечатление, будто перед нами плата для «офисных» сборок. Нет даже привычного индикатора питания, его заменяет иллюминация AURA. Для диагностики состояния ПК нужно будет использовать традиционный «спикер».

Однозначно заявлять о количестве и способах работы портов на платах теперь нельзя, потому как на это в немалой степени влияет тип используемого ЦП. В таблице разграничены порты по их привязке к каждому из продуктов.

Модель ASUS Prime X370-Pro
Официальная страница продукта в Сети asus.com
Чипсет AMD X370
Процессорный разъём AMD AM4
Процессоры AMD Series: Athlon X4, A6, A8, A10, A12, Ryzen 5, Ryzen 7
Память 4 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400/2666/2933*/3200*(OC), максимум 64 ГБ
Слоты PCI-E 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — CPU
1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — APU/Athlon
1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) — X370
3 x PCI Express 3.0 x1 — X370
M.2 1 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — CPU
1 x PCI Express 3.0 x2 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — APU/Athlon
Встроенное видеоядро (в APU) Radeon Series: R7, R5
Видеоразъёмы DisplayPort 1.2, HDMI 1.4b
Количество подключаемых вентиляторов 6x 4pin
Порты PS/2 1 (клавиатура/мышь)
Порты USB 2 х 3.1 Gen2 (2 разъёма на задней панели, ASM1143)
1 х 3.1 Gen2 (разъёмов на задней панели нет, X370)
4 х 3.1 Gen1 (4 разъёма на задней панели, CPU/APU/Athlon)
4 х 3.1 Gen1 (2 разъёма на задней панели (A и C), X370)
4 x 2.0 (разъёмов на задней панели нет, X370)
Serial ATA 8 x SATA 6 Гбит/с (X370)
RAID 0, 1, 10 (SATA, X370)
Встроенный звук Codec — S1220 (Realtek ALC1220)
S/PDIF Оптический (выход)
Сетевые возможности Intel I211-AT (Gigabit Ethernet)
COM 1 (внутренний)
TPM +
UEFI AMI UEFI
Форм-фактор ATX
Размеры, мм 305 x 244
Дополнительные возможности Поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI, Aura RGB Strip Header
Цена в рознице, $ 178

Чего-то яркого или интересного заметить не смог, кроме привлекательной, на первый взгляд, подсистемы питания. А ведь именно это нас, оверклокеров, интересует в первую очередь.

Упаковка и комплектация

Коробка средних размеров, традиционная для серии Prime, то есть стиль мало в чём отличен от плат для процессоров Intel.

Главные акценты, выполненные на тыльной стороне: подсветка AURA, симметричное гнездо для корпусного кабеля USB 3.1, старший кодек Realtek ALC1220. Там же есть таблица с характеристиками и небольшое фото устройства.

Комплект поставки самый обычный:

  • руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
  • QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
  • диск с драйверами и фирменным ПО;
  • четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
  • переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
  • комплект из винта и стойки для устройств формата M.2;
  • заглушка для корпуса с тиснением символов и иконок обозначения гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом;
  • двойной жёсткий мостик для организации SLI.

Внешний вид

Габариты изделия соответствуют формату ATX, есть девять точек для крепления платы в корпусе. Настолько простой дизайн у продукта нынче понадобиться ещё поискать, любители классических плат должны быть довольны. Интересно расположена колодка для светодиодной ленты — прямо на середине (удлинителя в комплекте нет), она пригодится для подключения подсветки от фирменного кулера AMD — Wraith.

Помимо восьми направленных в сторону светодиодов RGB, на обратной стороне платы замечены элементы из состава VRM. Все радиаторы используют надёжное винтовое крепление.

Радиатор на хабе ничем кроме декоративной накладки похвастать не может. Площадь не маленькая.

Все восемь выходов SATA имеют продольный тип исполнения. Ни цветовой, ни какой-либо другой между ними дифференциации нет.

Компактный слот M.2 в единственном числе допускает установку самых габаритных (22110) устройств. Помимо необычно расположенной колодки для светодиодной ленты, отличилась и микросхема с прошивкой. Такого близкого расположения к сокету ещё не встречалось.

Для корпусных кабелей USB есть пара колодок под версию 2.0, одна — традиционная поперечная 3.1 Gen1 и одна симметричная 3.1 Gen2.

Шестнадцать процессорных линий PCI-E могут делиться поровну, а если их восемь (как у APU) — работает только одно гнездо. Нижний слот и короткие PCI-E x1 — версии 2.0, относятся к хабу.

Сеть основана на контроллере от Intel. Звуковая подсистема насчитывает всего лишь кодек, есть ещё группа специальных конденсаторов. Операционного усилителя нет.

Радиаторы цвета «армейская сталь» имеют хорошее оребрение. Места у сокета достаточно для беспроблемного монтажа системы охлаждения. Отверстия в плате подходят только для пластин под AM4.

Для работы ЦП необходимо два основных канала напряжения — для вычислительных блоков и для остальной части, инженеры ASUS предпочитают терминологию CPU и SOC Voltage. ШИМ-контроллер выбрали известный, прежде встречающийся на платах Intel верхнего ценового диапазона — это перемаркированный ASP1405I. Его схема работы здесь описывается формулой 6+2 фазы. Организация SOC Voltage подразумевает использование удвоителей, поэтому итоговое число каналов насчитывает четыре штуки. На обратной стороне распаяны десять драйверов IR3535. Глядя на пустующие места, сложно представить, как схема питания была задумана изначально, но в финальном варианте для каждого канала используется единственная выскоэффективная сборка Texas Instruments CSD87350Q5D. Обязательно изучим работу стабилизатора в режиме разгона Ryzen 7.

Для силовых элементов роль проводника тепла досталась прокладке достаточной площади.

Сзади стойки с портами находятся на хорошем отдалении друг от друга, что непременно добавит удобства при эксплуатации ПК. Есть два цифровых видеовыхода (для APU), восемь портов USB третьего поколения, в том числе один симметричного типа C. Не позабыт и S/PDIF вместе с пятью аудиовыходами. Отдельного места под установку адаптера беспроводных сетей не предусмотрено.

В целом, плата производит хорошее впечатление, вероятно, именно сборки Texas Instruments обязаны наличию «Pro» в суффиксе модели. Ничем другим такое название я пояснить не могу.

Возможности UEFI

Провести обновление микрокода можно при содействии фирменного механизма Ez Flash прямо из UEFI. Процедура длится заметно дольше, чем с платами Intel. Никаких проблем у меня не возникло.

Идея организации работы с интерфейсом такая же, как и с другими платами компании. Есть упрощенный режим наладки системы Ez Mode. Поскольку XMP — прерогатива Intel, те же настройки у модулей памяти называются D.O.C.P., что буквально означает профиль(и) разгона памяти (без каких-либо гарантий на успех в случае их использования). Порты SATA просто пронумерованы от первого до восьмого, не ясно, какие из них работают от ЦП.

В расширенном меню первым по счёту идёт раздел, где можно сконцентрировать избранные пункты UEFI. Изначально там есть два штуки — некие готовые профили, оптимизированные для ряда бенчмарков (видимых изменений в настройках системы после их применения нет), и меню по установке задержек.

Ai Tweaker — страница для проведения оверклокинга. Менять опорную частоту негде. Можно установить множитель (и делитель) для ЦП, выбрать частоту памяти, задать различные напряжения.

Имеется несколько профилей LLC как для ЦП, так и для Uncore. Также заготовлены два традиционных для ASUS профиля TPU — мастера по разгону «в одно нажатие».

Самые важные параметры собраны в таблице:

Параметр Диапазон регулировки Шаг
CPU Core Ratio (Multiplier) 22–63,75 0,25
CPU Load-line Calibration Auto/Level1…5 1
CPU Current Capability (%) Auto/100…140 10
CPU Core Voltage Override (В) 0,75–2,00 0,00625
CPU Offset Voltage (В) (+/–) 0,00625–0,5 0,00625
SOC Load-line Calibration Auto/Level1…5 1
SOC Current Capability (%) Auto/100…140 10
SOC Core Voltage Override (В) 0,75–1,80 0,00625
SOC Offset Voltage (В) (+/–) 0,00625–0,5 0,00625
Memory Frequency (МГц) 1333–3200 266
DRAM Voltage (B) 1,2–1,8 0,005
CPU 1.80V Voltage (В) 1,8–2,2 0,005

Рубрика для настроек периферии называется Advanced. Оказалось, негде менять настройки P-state, то есть разгон «множителем» приведёт к работе ЦП на фиксированной частоте. Можно лишь принудительно избавиться от CPB (Core Performance Boost).

Есть три температурные величины, четвёртая может быть получена в случае использования внешнего датчика (ним нужно обзавестись самостоятельно).

Четыре независимых алгоритма позволят управлять шестью охлаждающими устройствами. Спаренными здесь являются процессорные и помповые гнёзда. Схема наладки работы идентична прочим продуктам от ASUS последних лет: каждое гнездо умеет работать по схеме уменьшения напряжения либо скважности ШИМ. Как основа для составления алгоритма может быть взята любая температура (у процессорных гнёзд такое проделать не получится). Без калибровки нижний порог у изделий в UEFI установлен на 60% (в случае ручной процедуры установки параметров).

Первичный запуск ПК с начальными настройками довольно продолжителен, но при уже сохранённых параметрах всё проходит в обычном темпе.

Есть восемь профилей для хранения настроек в памяти платы. Они обнуляются после обновления прошивки. Просмотрщик профилей XMP работает корректно.

Имеется мастер Ez Tuning Wizard. Он позволит подобрать сценарий по разгону системы, а вот помочь с массивами RAID он почему-то не сможет. Вероятно, этот механизм находится на этапе наполнения, поскольку обе рубрики — Daily Computing и Gaming/Media Editing — предлагали одинаковые варианты развития событий.

Комплектное ПО

Многие пользователи до сих пор презрительно относятся к вороху комплектных утилит, полностью пренебрегая даже беглым ознакомлением с ним. Prime X370-Pro была создана именно для подобных покупателей! Вместе с ней производитель практически ничего (бонусного) не поставляет, всё внимание будет сконцентрировано, разве что, на Turbo LAN.

  Программное обеспечение
Фирменное AI Suite 3 (Ai Charger, Dual Intelligent Processors 5, EZ Update, PC Cleaner, System Information), Lighting Control (AURA), Product Registration Program
Сетевое Turbo LAN, WebStorage

Настройка системы выполняется при участии мастера DIP5. Такой подход используется вот уже не первый год. В его состав входят следующие компоненты: TPU, Turbo App, EPU, Fan Xpert 4 и DIGI+ VRM.

Ещё есть очиститель системы от мусора, служба по обновлению драйверов, просмотрщик сведений о системных компонентах. С чтением содержимого XMP тут возникали проблемы.

Fan Xpert 4 позволит подобрать желаемый режим работы вентиляторов, откалибровав их, — динамический, в зависимости от температуры, или же поддержание постоянных оборотов. Для удобства можно обозначить место расположения и задать имя каждому охладителю.

Система подсветки AURA насчитывает четыре узла по паре светодиодов типа RGB в каждом. Пятой в этой компании может стать внешняя лента. Для отключенного ПК можно установить отдельный световой профиль.

Настройка звука происходит при помощи фирменного конфигуратора Realtek. Тут можно вручную установить степень усиления сигнала (для наушников), но из-за отсутствия ОУ такой механизм особых красок не добавляет. Также доступны профили подключаемого оборудования, они в большей мере изменяют звучание. Как для старшего кодека общее впечатление о звучании у меня сложилось нейтральное, отдельные платы, использующие ALC1150, имели куда более интересный звук, не говоря уже про актуальное поколение.

Для сетевых приложений есть фирменная утилита TurboLAN (cFosSpeed), она заведует распределением приоритетов. Можно опираться в работе на готовые профили, а можно и самому вносить коррективы.

Тестовый стенд

В состав стенда вошли:

  • операционная система: Windows 10 Pro x64;
  • драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers (Crimson ReLive Edition 17.3.1), GeForce 381.65 (22.21.13.8165), PhysX 9.17.0329, Ryzen Balanced Power Plan.

Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

В качестве тестов использовались следующие приложения:

  • AIDA64 5.90 (Cache & Memory benchmark);
  • Super PI 1.5 XS;
  • wPrime 2.10;
  • x265 HD Benchmark;
  • MAXON CINEBENCH R15;
  • POV-Ray 3.7.0;
  • LuxMark v3.1;
  • Futuremark 3DMark 13;
  • DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
  • Hitman: Absolution (1.0.447.0);
  • Grand Theft Auto V (1.0.877.1);
  • Rise of the Tomb Raider (1.0.668.1).

За время тестирования представителей платформы AMD Socket AM4 версии программных продуктов регулярно обновляются. Для возможной корреляции результатов они сведены в сравнительную таблицу:

Продукт Версия микрокода AIDA64 BenchDLL 3DMark 13 Windows 10
ASUS Prime X370-Pro 0515 5.90.4215 4.3.741-x64 2.3.3693 10.0.15063.138
ASUS TUF Z270 Mark 1 0401 5.80.4026 4.3.714-x64 2.1.2973 10.0.14393

На роль оппонента я выбрал крепкую плату ASUS с похожим позиционированием из нашего архива обзоров (не начального уровня, не «игровую» и не из продвинутой серии ROG Maximus IX), использующую для своих тестов Intel Core i7-7700K. Хочу отметить, прямое сравнение результатов не будет корректным, поскольку используются разные версии операционной системы, драйверов и некоторых программ. Можно лишь получить общее представление о производительности систем. Больше деталей об условиях работы ASUS TUF Z270 Mark 1 можно получить в её обзоре.

Результаты тестирования

Перед началом замеров все настройки устанавливались в начальное положение. Таким образом, модули памяти работали на частоте 2400 МГц. Подробнее речь о выборе комплекта памяти пойдёт в разгонной части обзора.

Использование особого «Плана электропитания» на практике означает установку значения «Минимального состояния процессора» в позицию 90%, что приводит к его работе на частоте 3,7 ГГц даже в моменты простоя. Впрочем, снижение питающего напряжения до отметок ниже 0,5 В позволяет фактически не заметить роста потребления относительно обычной частоты в простое (2,2 ГГц).

Если скорость работы памяти можно улучшить её разгоном (до 3200 МГц), то высокая латентность в сопоставлении с Intel Z270, к сожалению, никуда не отступит.

В простых однопоточных приложениях платформа от Intel недосягаема, зато в многопоточных 16 «ядер» от AMD cразу дают о себе знать.

Уже в состоянии «из коробки» Ryzen 7 будет интереснее в ряде производительных задач, даже если использовать обычный недорогой комплект DRAM.

За счёт яркого лидерства в подтесте Physics общий бал Fire Strike также выше, чем у системы с Core i7-7700K.

DiRT 3 чудесно отзывается на использование быстрой памяти, тут у рассматриваемой системы заметное отставание.

Низкие настройки в Hitman: Absolution демонстрируют уверенное лидерство системы на базе продуктов от Intel, зато повышение нагрузки на видеокарту фактически уравнивает результаты обеих систем.

Немногим более свежая игра в лице GTA V повторяет те же умозаключения.

Победу общего числа вычислительных потоков над частотой демонстрирует последняя версия Tomb Raider, главное условие — установка высоких графических настроек.

Энергопотребление системы

Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Для создания нагрузки использовался профиль In-place large FFTs в составе утилиты Prime95 (28.10). Производился расчёт среднего значения потребления тестового стенда «от розетки» на протяжении восьми минут работы программы, а затем, после завершения теста, ещё минуту замерялся уровень, соответствующий состоянию простоя системы.

Освоение новейших техпроцессов сыграло на руку AMD, теперь их детище может на равных конкурировать с продуктами Intel. Это будет справедливо, если рассматривать цифры, полученные при полной нагрузке на систему, а вот в режимах экономии энергии, безусловно, есть ещё над чем поработать. О режимах работы отдельных компонентов. Как и было задумано, несложные задачи позволяют частоте ЦП достигать пика в 4,1 ГГц. Самым большим зафиксированным напряжением оказались 1,45 В. На Uncore оно не превышало 0,887 В. К сожалению, прочие отметки не имеют мониторинга, для памяти устанавливался уровень 1,2 В, системные 1.8 V, 1.05 SB и прочие другие оказались в штатных позициях.

Разгонный потенциал

После обзора возможностей UEFI уже известно о фиксированной здесь базовой частоте на отметке 99,8 МГц. То есть, процессор можно будет разогнать, используя множитель и делитель, благодаря ним достигается шаг прироста коэффициента величиной х0,25. Для модулей оперативной памяти актуальным станет выбор готовых частотных отметок, максимальная — 3200 МГц.

Вопрос подбора модулей ОЗУ один из самых острых на сегодня при построении системы на базе AM4. Чипы Samsung B-die, самые высокочастотные из ассортимента производителя и работающие в режимах выше 4 ГГц на платформе Intel (Z270), могут разгоняться вплоть до 3,6 ГГц, но только на самых дорогих устройствах, где есть возможность повышения BCLK. С остальными типами памяти всё намного плачевнее, отборные комплекты с другими версиями чипов Samsung чаще всего запускаются на 2933 МГц, согласно изучению обзоров в сети Интернет. С памятью от SK hynix и Micron ситуация и того хуже.

На этапе первоначального знакомства с ASUS Prime X370-Pro в распоряжении у меня было два разных комплекта на базе Samsung E-die с номинальными частотами (записанными в XMP) 2800 и 3200 МГц. Никакими способами я не мог заставить работать даже единственную планку на скорости 2666 МГц — сразу после сохранения настроек плата выдавала три коротких сигнала и уходила в циклическую перезагрузку. Последняя прошивка на момент написания обзора — 0604 — улучшила поведение устройства, 2666 МГц покорились обеим наборам без особых усилий. Однако больших частот добиться не получилось.

Неожиданно приятным открытием стал комплект HyperX Predator на базе чипов SK hynix MFR. Его профиль XMP с частотой 3200 МГц позволил проходить POST и загружать операционную систему простой активацией D.O.C.P. Это оказалось возможно на прошивке 0515, именно в этих условиях я проводил все разгонные эксперименты.

Однако работа системы не была стабильной, несложный тест производительности 7-Zip приводил к BSOD или перезагрузке. Впрочем, доведение состояния до работоспособного и есть тот самый путь оверклокеров.

Итак, подобрав комплект памяти, можно изучить потенциал нашего экземпляра Ryzen 7 1800X. Любопытно посмотреть на готовые профили TPU. Первый предлагает совершенно скромный разгон — 3850 МГц.

Работа ПК была стабильной, что и не удивительно при таком приросте частоты. Для высокой нагрузки на систему использовалась особая «модифицированная» версия LinX v0.7.0, подробнее о ней — чуть ниже. Как можно убедиться, температура ЦП находится на комфортном уровне даже со среднеценовым воздушным охлаждением.

Другой профиль TPU добавляет ещё 50 МГц, итоговая частота ЦП — 3,9 ГГц.

И вновь проблем со стабильностью не было. Максимальный рост напряжения составил 1,384 В, что в отношении штатного значения (1,35 В), в общем-то, и повышением назвать трудно.

Можно скомбинировать оба автоматических разгона — D.O.C.P. и TPU.

Частота памяти оказалась равна 3,2 ГГц, у ЦП — 3,9 ГГц, а задачи разного рода успешно выполнялись на ПК.

В обзоре UEFI я указывал на наличие интерактивного помощника по разгону системы EZ Tuning Wizard. Его возможности выглядят недоработанными, максимальный разгон не превысит уже знакомых по TPU 3,9 ГГц, а подсистема памяти не затрагивается ни одним из предложенных профилей.

Перед тем как приступить к собственноручному разгону, необходимо определиться с приложением, которое будет констатировать стабильность в выбранном режиме работы ПК. Prime95 оказывает слабую нагрузку на систему, что проявляется как в температуре компонентов, так и в потреблении энергии. Отличной «грелкой» для плат и процессоров Intel является фирменный Linpack, а для упрощённой работы с ним оверклокеры привлекают простую графическую версию — LinX. Нативной поддержки AMD там нет, но существуют модифицированные версии, именно такую я и буду использовать. Некоторая часть аудитории недоверчиво относится к ней именно как к индикатору стабильной работы системы. Как я не старался, а заработать Ryzen 7 1800X на частоте 4050 МГц не заставил. Хотя работала и Windows, и большая часть программ.

Последние столбцы в LinX неумолимо показывали непостоянные результаты, что явно указывает на наличие проблем в расчётах.

Пришлось снизить частоту ЦП до 4025 МГц. Такое значение я могу смело называть стабильным. Большого напряжения не понадобилось, достаточно прибавить 0,05 В к штатному для результирующих 1,4 В.

Для удержания напряжения на одном уровне хватит самого первого профиля LLC, остальные четыре стремятся его завысить в моменты интенсивной нагрузки или же даже в простое. Результирующая величина равнялась 1,43 В.

Набор памяти смог заработать на частоте 3200 МГц даже при существенном снижении задержек. Опыты я остановил на конфигурации 14-15-15-28-1T. CR менять негде, единичным он окажется в любом случае. Для стабильной работы необходимыми были значения 1,385 В в поле DRAM Voltage и 0,937 В для SOC Voltage, у последней величины прирост составил самую малость относительно номинального значения.

Подобные воздействия позволят существенно увеличить не только ПСП, а и заметно снизить латентность. Показатели CPU Diode и CPU Temperarure очень близки, нет смысла выяснять какое же из значений является более реалистичным. Как видно, резкое увеличение продуктивности DRAM почти никак не повлияло на результаты в LinX.

Пик самовольной активности Windows пришелся на этап подготовки данных к новому циклу обработки, без его учёта потребление стенда составило 50–251 Вт. Один из самых интересных моментов в тестировании — температура элементов в стабилизаторе напряжений. Нагрузка на линию SOC Voltage, по всей видимости, не была большой, здесь (верхняя группа на плате) температура держалась в пределах 60 °C, а радиатор грелся совершенно скромно — до 37 °C. Совсем другое дело — процессорный стабилизатор (группа элементов левее от сокета). Нагрузка стресс-тестом привела к преодолению психологического рубежа в сто градусов, я намерил 108 °C в моменты пиковой нагрузки, а радиатор грелся до 70 °C. В целом, такие значения не должны шокировать, до 125 °C здесь особо беспокоится не нужно, однако замеры проводились в условиях открытого стенда, к тому же нагнетающий вентилятор на кулере работал на высоких 1900 об/мин. Вполне вероятно, внутри корпуса ситуация может вплотную приблизиться к той самой опасной границе.

Выход обновлённой прошивки (0604) привёл к тому, что тестовый комплект памяти уже не запускался в режиме D.O.C.P. ни при каких условиях, поэтому при проведении экспериментов не стоит полагаться на всемогущество именно последней версии микрокода.

Вывод

Испытуемая оставила о себе хорошее впечатление. Я не могу сказать, что оверклокинг на ней был простым, учитывая полное отсутствие вспомогательных элементов. Однако удалось разогнать как процессор, так и комплект оперативной памяти. Особенно приятно, что последний не был редким и недешёвым набором на базе чипов Samsung ревизии В.

Список аксессуаров у продукта оказался фактически базовым, а у фирменных утилит — необычайно кратким. Учитывая настроения пользователей, для кого-то такой подход может быть даже предпочтительным. В имеющихся возможностях можно подчеркнуть наличие интерактивного модуля Fan Xpert 4 для усмирения вентиляторов.

Использование качественных, высокоэффективных сборок Texas Instruments обязательно сказалось на хорошем КПД преобразователя напряжений. Меня удивили высокие температуры при разгоне, с трудом могу представить, какими они будут у более простых устройств.

В целом, Prime X370-Pro можно рекомендовать к приобретению, если бы не пугающий ценник, установленный на такую нехитрую плату. Запросы продавцов за неё сопоставимы с хорошими, средними «игровыми» изделиями на конкурирующем Intel Z270, где будут уже и разного рода аппаратные, и программные бонусы. Вероятно, именно так сказывается полное отсутствие рыночной конкуренции на сегодня в среднем ценовом диапазоне системных плат AM4. Выбор, как обычно, остаётся за покупателем.