Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64;
- драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.0830, GeForce 397.93 (24.21.13.9793), PhysX 9.17.0524.
Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.
| Продукт | Версия микрокода | AIDA64 | BenchDLL | Windows 10 |
|---|---|---|---|---|
| ASUS Prime X470-Pro | 4018 | 5.97.4705 | 4.3.784-x64 | 10.0.17134.285 |
Общие сведения о быстродействии системы можно получить из обзора Ryzen 7 2700. О разгоне старшей версии — Ryzen 7 2700X — мы рассуждали в недавнем материале об ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi). На основе информации, полученной там, я буду действовать и в этот раз.
Разгонный потенциал
Вначале я проверил как ведёт себя ПК с начальными настройками. Сценарии LinX выполнялись без ошибок, перегрева VRM не было. Сразу стоит сделать акцент на датчике этого узла, показания которого отображены в AIDA64. Официальной поддержки показаний с этого сектора в UEFI нет, но некий участок на плате всё же контролируется силами устройства. Ввиду его достаточно высоких значений можно сделать вывод про весьма близкое расположение к силовым элементам, но значения не будут соответствовать максимальным. Потому цифры можно использовать для наглядной иллюстрации роста нагрузки и на сам процессор, и на плату. О конкретных значениях речь пойдёт в самом конце главы.
Ускорить память можно, привлекая D.O.C.P. Этот механизм использует профиль XMP, повышается DRAM Voltage и напряжение SOC — до 1,1 В. Величина заметно меньше, чем у геймерской модели TUF X470-Plus Gaming.
Частотные схемы ЦП не меняются, память ускорена, в итоге система получает прирост быстродействия буквально во всех задачах, которые к тому же выполняются без сбоев.
Технологии по разгону CPU от ASUS вылились в сценарии TPU, первый по счёту установит множитель x40.
Память осталась без внимания. Максимальная частота процессора будет ограничена, потому для ряда задач такой разгон только замедлит систему. Выполнение сложной, постоянной (во времени) нагрузки не вызовет снижение частот. Тестовые недлительные замеры выявили сбои в функционировании LinX. Напряжение не было больше 1,337 В и, а среднее равнялось 1,27 В, по всей видимости, недостаточно высокий уровень стал решающим фактором для нестабильности в этом цикле замеров.
Второй по порядку профиль установит множитель x41. Как выяснится при тестировании, напряжение на CPU немного повысится по сравнению с прошлым сценарием.
Ощутимо увеличились температуры, но зато теперь не будет проблем со стабильностью.
Ещё один вариант разгона — интерактивный сценарий EZ Tuning Wizard. Из-за невозможности увеличения базовой частоты, его возможности не такие яркие, как с другими, более дорогими платами. Наибольший прирост быстродействия окажется идентичным первому профилю TPU, а именно множитель ЦП будет выставлен как x40, ОЗУ останется без разгона.
Равно как и с привлечением TPU, ускоряющие формулы AMD для CPU перестанут быть актуальными.
Получается, комбинация второго профиля TPU и оверклокинга ОЗУ под видом сценария D.O.C.P. придадут ПК наибольшее ускорение, если говорить про относительное безучастие пользователя в наладке схем работы.
Проведённые экспресс-тесты не выявили проблем в работе системы.
Предел разгона процессора известен, необходимо разобраться с профилями LLC и подобрать достаточное напряжение для корректной работы ПК. Как прояснили тесты, «Level 5» удерживает напряжение на нужной отметке, если ориентироваться по датчику, имеющем в AIDA64 название CPU VDD. Потребовалось выставить 1,375 В для процессорных ядер.
И процессор, и плата существенно увеличили рабочие температуры, если оценивать их по работе сценариев в LinX. Итоговая рабочая частота ЦП равнялась 4116 МГц.
При разгоне ОЗУ рабочей частотой оказалось значение, приближённое к отметке 3533 МГц. Напряжение для модулей устанавливалось равным 1,475 В, но истинное положение дел на этой плате проконтролировать нельзя. Также формировалась схема основных задержек вида 14-16-16-16-28-1T. Немало усилий затребовал подбор пары множитель-напряжение у Ryzen 7 2700X. Оказалось (как и для модулей памяти), чрезмерно завышенный, равно как и заниженный уровень ведёт к нестабильной работе и ошибкам в расчётах. И чем больше повышается множитель ЦП, тем меньшим становится рабочий «коридор» напряжений. Итогом поисков стала комбинация из x40.25 и 1,3625 В. Для SOC Voltage достаточными являются 1,075 В, вероятнее всего, этот уровень напрямую зависит от используемого набора памяти.
Система работала стабильно. Нагрев наиболее горячей точки с тыльной стороны платы я контролировал при содействии собственной термопары (в комплект поставки Prime X470-Pro она не входит). График кривой Temperature #1 в AIDA64 отображает полученные с неё значения. Добавочные методы охлаждения системе не потребовались, работал лишь башенный процессорный кулер. Снятие нагрузки с системы доводит все температуры до невысоких в достаточно сжатые строки.
В целом, картина нагрева при разгоне старшего процессора совпала с аналогичной у предыдущей модели — Prime X370-Pro, когда там разогнался Ryzen 7 1800X. Тут основной радиатор прогрелся до 72 °C, другая зона VRM, где вырабатывается напряжение для NB, имела намного меньшие рабочие показатели. Потребление стенда без учёта всплесков, вызванных фоновой активностью системы, составило 53–306 Вт.
Вывод
Вполне пристойная модель прошлого года в лице ASUS Prime X370-Pro получила неплохого наследника. Тут есть всего один явный минус — вместо восьми портов SATA оставили шесть. Зато появилось второе гнездо M.2, предустановленный охладитель для одного из слотов, добавилась колодка для ещё одного светодиодного устройства, кодек оснастили экраном. Но главное — усилили подсистему питания, теперь новая модель способна разгонять старшие модели процессоров последней серии и, как показали наши испытания, у неё это действительно получается. Набор LLC позволяет подобрать нужный профиль для неплохой стабилизации напряжения, а общий уровень нагрева VRM не затребует привлечения особых способов охлаждения при оверклокинге. С разгоном памяти тоже проблем нет. В наличии работоспособные фирменные профили по разгону компонентов. Предсказуемый UEFI и общая отзывчивость устройства не сдержат владельца на пути освоения частотных высот.
На плате — базовая подсветка, напрочь отсутствует набор программ игровой направленности, впрочем, всё это полностью соответствует идеологии продукции серии Prime. В то же время поддерживается внешний термодатчик, его показания можно привлечь при формировании сценариев по замедлению вентиляторов, число гнёзд для них также увеличили на одну штуку. В целом, устройство полностью готово взять на себя главенствующую роль в составе свежего ПК на базе старших процессоров AMD последнего поколения.
