В этом обзоре мы будем знакомиться со старшей платой ASUS семейства Prime для процессоров AMD AM4. Согласно задумкам разработчиков, возможности такого продукта не должны превосходить решения серий ROG, но быть немногим лучше TUF Gaming, чей мундир уже отстаивала модель TUF X470-Plus Gaming. Кроме того, будет интересно провести параллели с представителем прошлого поколения — Prime X370-Pro.
Концепция осталась выдержанной — перед нами модель для разовой и конечной сборки компьютера, где нет вспомогательных кнопок или индикаторов. Перечень возможностей приобрёл облик, соответствующий современным представлениям о платах middle-end, оценить его можно по таблице ниже, более детально о каждом узле можно будет узнать в нашем обзоре.
| Модель | ASUS Prime X470-Pro |
|---|---|
| Официальная страница продукта в Сети | asus.com |
| Чипсет | AMD X470 |
| Процессорный разъём | AMD AM4 |
| Процессоры | AMD Series: Athlon Zen, Athlon X4, A6, A8, A10, A12, Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 |
| Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400/2666/2800*/2933*/3000*/3200*/3466*/3600*(OC), максимум 64 ГБ |
| Слоты PCI-E | 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — APU/Athlon 1 x PCI Express 2.0 x16 (x4) — X470 3 x PCI Express 3.0 x1 — X470 |
| M.2 | 1 x PCI Express 3.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — Ryzen 1 x SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — A-Series/Athlon X4 1 x PCI Express 2.0 x2, SATA (Key M, 2242/2260/2280) — X470 |
| Встроенное видеоядро (в APU) | Radeon Series: Vega, R7, R5 |
| Видеоразъёмы | HDMI 1.4b, DisplayPort 1.2 |
| Количество подключаемых вентиляторов | 7x 4pin |
| Порты PS/2 | 1 (клавиатура/мышь) |
| Порты USB | 2 х 3.1 Gen2 (2 разъёма на задней панели, ASM1142) 1 х 3.1 Gen2 (разъёмов на задней панели нет, X470) 4 х 3.1 Gen1 (4 разъёма на задней панели, CPU/APU/Athlon) 4 х 3.1 Gen1 (2 разъёма на задней панели (A и C), X470) 4 x 2.0 (разъёмов на задней панели нет, X470) |
| VR Ready | + |
| Serial ATA | 6 x SATA 6 Гбит/с (X470) |
| RAID | 0, 1, 10 (SATA, X470) |
| Встроенный звук | Crystal Sound 3 (7.1, HDA): Codec — S1220A (Realtek ALC1220) |
| S/PDIF | Разъём на плате (выход) |
| Сетевые возможности | Intel I211-AT (Gigabit Ethernet) |
| COM | 1 (внутренний) |
| TPM | + |
| UEFI | AMI UEFI |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Дополнительные возможности | Thermal sensor connector, поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI, Lighting Control Center (система подсветки Aura, включая пару Aura RGB Strip Header) |
| Цена в рознице, $ | 201 |
Упаковка и комплектация
Коробка обычных размеров. На лицевой стороне разместили фото продукта, где лёгкий акцент выполнен на подсветке.
Обратная сторона расскажет про особенности аппаратного характера. О каких-либо программных и тем более комплектных бонусах здесь речь не ведётся.
Набор чуть лучше базового. Имеется:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
- QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
- комплект из пары винтов и стоек для устройств формата M.2;
- краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
- купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
- два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- заглушка для корпуса с тиснением символов и иконок обозначения гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом;
- двойной жёсткий мостик для организации SLI.
Внешний вид
Появившийся козырёк над портами ввода-вывода оставил в прошлом эру, когда достаточно крепкие платы работали и без него. Размеры изделия соответствуют формату ATX, в наличии девять точек под фиксацию положения винтами в корпусе.
Обратная часть устройства не имеет значимого числа электронных компонентов. Все радиаторы крепятся винтами.
Массивный охладитель хаба снабжён полупрозрачной декоративной наклейкой. Через неё будет виден свет от распаянных на плате светодиодов, включённых в структуру фирменной подсветки Aura.
Верхнее посадочное место под устройства M.2 оснащено охладителем немалых размеров. Там можно будет смонтировать в том числе и продукты формфактора 22110.
Радиатор оснащён термполипучкой приличной площади.
Внизу платы есть второе гнездо, длина устройств, монтируемых здесь, ограничена восемью сантиметрами.
Увеличение числа M.2 привело к сокращению портов SATA, теперь их всего шесть штук, все они продольного типа.
В наличии гнездо под симметричный корпусной кабель интерфейса USB последнего поколения. Есть также и обычные колодки — две штуки под кабели второго поколения интерфейса и ещё одна для третьего. Также можно отметить появление второй колодки для устройств RGB.
Два верхних гнезда PCI-E x16 будут работать с процессором, остальные — с хабом. Звуковой кодек обзавёлся экраном, ОУ нет, их нужно искать в других семействах материнских плат.
Фигурный выступ на козырьке сделан неспроста, он полупрозрачный и будет пропускать свет от двух многоцветных диодов, распаянных под ним. Радиаторы невысокие, их ребристость условная, проблемы совместимости с системами охлаждения ЦП вряд ли возникнут.
Идеологически схема организации стабилизации питания осталась неизменной. Перемаркированный ШИМ-контроллер ASP1405I обеспечивает работу VRM по схеме 6+2 фазы. Для подсистемы SOC Voltage имеется два удвоителя IR3599, потому итоговое число каналов будет равно четырём. Сменились силовые элементы. Здесь распаяны десять сборок (с интегрированным управляющим драйвером) IR3553. Такое же число (шесть штук) используется для стабилизации питания процессора в уже испытанной ASUS ROG Strix B450-I Gaming, а она вполне успешно справилась с разгоном старшего процессора. Проверим поведение этой модели чуть позже.
ASUS Prime X470-Pro является примером устройства, где и площади основания, и количества используемого термоинтерфейса полностью достаточно для обеспечения полноценного контакта силовых элементов и охладителей.
Где изменений нет вообще, так это на задней панели, не считая, конечно, появления тут козырька. Есть немало пространства между стойками, чтобы обеспечить удобный доступ к любому порту, а их общий набор, в целом, неплох. Если припомнить уровень отпускной цены за устройство, то, возможно, число выходов USB может показаться малым.
Возможности UEFI
Попавшая на обзор плата была оснащена последней версией UEFI, для его обновления предусмотрена интегрированная функция Ez Flash.
Упрощённые режим взаимодействия предоставит информацию о системных компонентах и режимах их работы. Тут можно управлять приоритетом загрузочных устройств, активировать XMP, войти в отдельное меню по настройке вентиляторов.
Структура расширенного Advanced Mode схожа с другими продуктами ASUS. Первый раздел называется My Favorites. Там можно собрать часто используемые пункты для ускоренного доступа при наладке системы.
Посредством главы Ai Tweaker пользователю открываются механизмы по разгону. Менять базовую частоту здесь нельзя. Установить напряжение на процессоре и SOC можно двумя способами. Присутствуют наборы профилей LLC и полноценный доступ к различным задержкам.
О фирменных профилях для разгона мы поговорим позже, наиболее востребованные переменные и их пределы сведены в общую таблицу.
| Параметр | Диапазон регулировки | Шаг |
|---|---|---|
| CPU Core Ratio (Multiplier) | 32–63,75 | 0,25 |
| VDDCR CPU Load Line Calibration | Auto/Level1…5 | 1 |
| VDDCR CPU Current Capability (%) | Auto/100…140 | 10 |
| VDDCR CPU Voltage Override (В) | 0,75–2,00 | 0,00625 |
| VDDCR CPU Voltage Offset (В) | (+/–) 0,00625–0,5 | 0,00625 |
| VDDCR SOC Load Line Calibration | Auto/Level1…5 | 1 |
| VDDCR SOC Current Capability (%) | Auto/100…140 | 10 |
| VDDCR SOC Voltage Override (В) | 0,75–1,80 | 0,00625 |
| VDDCR SOC Voltage Offset (В) | (+/–) 0,00625–0,5 | 0,00625 |
| Memory Frequency (МГц) | 1333–2400 2666–4200 |
266,7 66,7 |
| DRAM Voltage (B) | 1,2–1,8 | 0,005 |
| CPU 1.80V Voltage (В) | 1,8–2,2 | 0,005 |
| GFX clock frequency (МГц) | 500–6500 | 20 |
| GFX core voltage (В) | 0,00625–1,55 | 0,00625 |
Рубрика Advanced содержит разделы по управлению работой периферии. Тут же имеется обособленное меню AMD CBS, где можно управлять конфигурацией Precision Boost Overdrive.
К устройству разрешено подключить один внешний термодатчик, показания с него можно использовать при формировании сценариев работы вентиляторов.
Сдвоенными являются алгоритмы для процессорных колодок и двух помп. Ещё три отдельных сценария можно будет составить для корпусных устройств. Итого — пять функций. В каждом случае доступен выбор способа замедления двигателя.
Быстрым этап инициализации оборудования не назвать (с начальными настройками). Можно попытаться его ускорить, отключив CSM в рубрике Boot.
Невелико число вспомогательных инструментов, если вспоминать наполнение рубрики Tool в устройствах серии ROG Strix и ROG Crosshair. Базовые функции вида обозревателя профилей для памяти и возможности хранить настройки системы в восьми слотах остались на месте.
Стоит выделить наличие возможности ускоренного поиска пунктов по запросу пользователя (F9).
Наконец, появление APU в системе добавит некоторое число пунктов, оценить их можно по снимкам экрана, завершающих наше знакомство с UEFI.
Комплектное ПО
Ключевое отличие серии Prime от других изделий — отсутствие бонусов под звуковую составляющую. Для сетевой подсистемы есть Turbo LAN, представляющий собой наработки от cFosSoftware.
| Программное обеспечение | |
|---|---|
| Фирменное | AI Suite 3 (Ai Charger, Dual Intelligent Processors 5, EZ Update, File Transfer, PC Cleaner, System Information), EZ Installer, Lighting Control (AURA) |
| Сетевое | Turbo LAN |
| Дополнительное | AMD StoreMI, DAEMON Tools Lite (freeware) |
Как и с другими устройствами компании, большинство наработок ASUS организованы под началом AI Suite 3.
Комплекс фирменных утилит возглавляет мастер DIP5, входящие туда модули доступны для корректировки и при индивидуальном доступе к ним. Набор давно состоявшийся — TPU, Turbo App, EPU, Fan Xpert 4 и DIGI+ VRM.
Прочий набор функций также давно знаком всем поклонникам тайваньской марки.
Система управления подсветкой насчитывает восемь независимо или же в комплексе настраиваемых точек (устройств). Две единицы будут работать путём использования колодок на плате, оставшиеся шесть единиц — светодиоды, распаянные на поверхности Prime X470-Pro.
Ввиду отсутствия программных (и аппаратных) особенностей, звучание системы целиком и полностью будет зависеть от настроек, проводимых в фирменном конфигураторе Realtek. Тут имеется три профиля усиления сигнала для наушников. Помимо этого, допускается менять тип подключенного оборудования, для тех же наушников есть ещё три разных «вида». Переключаясь между предложенными вариантами, пользователь ознакомится с различными способами «окраса» музыкального материала. В целом, качество формируемого сигнала неплохое, но конкретно в наушниках сказывается отсутствие ОУ — не хватает уверенности в диапазоне НЧ и детальности для области ВЧ. Все инструменты слышны, проблема скорее в комплексной достоверности картины звучания.
Функционирование cFosSpeed вопросов не вызывало. Фирменная оболочка ASUS осталась в забвении, вся наладка работы будет производиться через классический родительский интерфейс производителя.
Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64;
- драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.0830, GeForce 397.93 (24.21.13.9793), PhysX 9.17.0524.
Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.
| Продукт | Версия микрокода | AIDA64 | BenchDLL | Windows 10 |
|---|---|---|---|---|
| ASUS Prime X470-Pro | 4018 | 5.97.4705 | 4.3.784-x64 | 10.0.17134.285 |
Общие сведения о быстродействии системы можно получить из обзора Ryzen 7 2700. О разгоне старшей версии — Ryzen 7 2700X — мы рассуждали в недавнем материале об ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi). На основе информации, полученной там, я буду действовать и в этот раз.
Разгонный потенциал
Вначале я проверил как ведёт себя ПК с начальными настройками. Сценарии LinX выполнялись без ошибок, перегрева VRM не было. Сразу стоит сделать акцент на датчике этого узла, показания которого отображены в AIDA64. Официальной поддержки показаний с этого сектора в UEFI нет, но некий участок на плате всё же контролируется силами устройства. Ввиду его достаточно высоких значений можно сделать вывод про весьма близкое расположение к силовым элементам, но значения не будут соответствовать максимальным. Потому цифры можно использовать для наглядной иллюстрации роста нагрузки и на сам процессор, и на плату. О конкретных значениях речь пойдёт в самом конце главы.
Ускорить память можно, привлекая D.O.C.P. Этот механизм использует профиль XMP, повышается DRAM Voltage и напряжение SOC — до 1,1 В. Величина заметно меньше, чем у геймерской модели TUF X470-Plus Gaming.
Частотные схемы ЦП не меняются, память ускорена, в итоге система получает прирост быстродействия буквально во всех задачах, которые к тому же выполняются без сбоев.
Технологии по разгону CPU от ASUS вылились в сценарии TPU, первый по счёту установит множитель x40.
Память осталась без внимания. Максимальная частота процессора будет ограничена, потому для ряда задач такой разгон только замедлит систему. Выполнение сложной, постоянной (во времени) нагрузки не вызовет снижение частот. Тестовые недлительные замеры выявили сбои в функционировании LinX. Напряжение не было больше 1,337 В и, а среднее равнялось 1,27 В, по всей видимости, недостаточно высокий уровень стал решающим фактором для нестабильности в этом цикле замеров.
Второй по порядку профиль установит множитель x41. Как выяснится при тестировании, напряжение на CPU немного повысится по сравнению с прошлым сценарием.
Ощутимо увеличились температуры, но зато теперь не будет проблем со стабильностью.
Ещё один вариант разгона — интерактивный сценарий EZ Tuning Wizard. Из-за невозможности увеличения базовой частоты, его возможности не такие яркие, как с другими, более дорогими платами. Наибольший прирост быстродействия окажется идентичным первому профилю TPU, а именно множитель ЦП будет выставлен как x40, ОЗУ останется без разгона.
Равно как и с привлечением TPU, ускоряющие формулы AMD для CPU перестанут быть актуальными.
Получается, комбинация второго профиля TPU и оверклокинга ОЗУ под видом сценария D.O.C.P. придадут ПК наибольшее ускорение, если говорить про относительное безучастие пользователя в наладке схем работы.
Проведённые экспресс-тесты не выявили проблем в работе системы.
Предел разгона процессора известен, необходимо разобраться с профилями LLC и подобрать достаточное напряжение для корректной работы ПК. Как прояснили тесты, «Level 5» удерживает напряжение на нужной отметке, если ориентироваться по датчику, имеющем в AIDA64 название CPU VDD. Потребовалось выставить 1,375 В для процессорных ядер.
И процессор, и плата существенно увеличили рабочие температуры, если оценивать их по работе сценариев в LinX. Итоговая рабочая частота ЦП равнялась 4116 МГц.
При разгоне ОЗУ рабочей частотой оказалось значение, приближённое к отметке 3533 МГц. Напряжение для модулей устанавливалось равным 1,475 В, но истинное положение дел на этой плате проконтролировать нельзя. Также формировалась схема основных задержек вида 14-16-16-16-28-1T. Немало усилий затребовал подбор пары множитель-напряжение у Ryzen 7 2700X. Оказалось (как и для модулей памяти), чрезмерно завышенный, равно как и заниженный уровень ведёт к нестабильной работе и ошибкам в расчётах. И чем больше повышается множитель ЦП, тем меньшим становится рабочий «коридор» напряжений. Итогом поисков стала комбинация из x40.25 и 1,3625 В. Для SOC Voltage достаточными являются 1,075 В, вероятнее всего, этот уровень напрямую зависит от используемого набора памяти.
Система работала стабильно. Нагрев наиболее горячей точки с тыльной стороны платы я контролировал при содействии собственной термопары (в комплект поставки Prime X470-Pro она не входит). График кривой Temperature #1 в AIDA64 отображает полученные с неё значения. Добавочные методы охлаждения системе не потребовались, работал лишь башенный процессорный кулер. Снятие нагрузки с системы доводит все температуры до невысоких в достаточно сжатые строки.
В целом, картина нагрева при разгоне старшего процессора совпала с аналогичной у предыдущей модели — Prime X370-Pro, когда там разогнался Ryzen 7 1800X. Тут основной радиатор прогрелся до 72 °C, другая зона VRM, где вырабатывается напряжение для NB, имела намного меньшие рабочие показатели. Потребление стенда без учёта всплесков, вызванных фоновой активностью системы, составило 53–306 Вт.
Вывод
Вполне пристойная модель прошлого года в лице ASUS Prime X370-Pro получила неплохого наследника. Тут есть всего один явный минус — вместо восьми портов SATA оставили шесть. Зато появилось второе гнездо M.2, предустановленный охладитель для одного из слотов, добавилась колодка для ещё одного светодиодного устройства, кодек оснастили экраном. Но главное — усилили подсистему питания, теперь новая модель способна разгонять старшие модели процессоров последней серии и, как показали наши испытания, у неё это действительно получается. Набор LLC позволяет подобрать нужный профиль для неплохой стабилизации напряжения, а общий уровень нагрева VRM не затребует привлечения особых способов охлаждения при оверклокинге. С разгоном памяти тоже проблем нет. В наличии работоспособные фирменные профили по разгону компонентов. Предсказуемый UEFI и общая отзывчивость устройства не сдержат владельца на пути освоения частотных высот.
На плате — базовая подсветка, напрочь отсутствует набор программ игровой направленности, впрочем, всё это полностью соответствует идеологии продукции серии Prime. В то же время поддерживается внешний термодатчик, его показания можно привлечь при формировании сценариев по замедлению вентиляторов, число гнёзд для них также увеличили на одну штуку. В целом, устройство полностью готово взять на себя главенствующую роль в составе свежего ПК на базе старших процессоров AMD последнего поколения.
