Сложно недооценить эффект от появления на рынке процессоров AMD, известных под кодовым названием Ryzen. Сразу же в числе их возможностей значилась поддержка привычных всем интерфейсов USB, SATA, а также линий PCI-E, предназначенных не только для видеокарты, но и под накопитель M.2, их использующий. Таким образом, «чипсеты» трёхсотых и четырёхсотых серий, распаиваемые на материнские платы, наращивали перечень возможностей собранной системы, выполняя роль «расширителя» или, переходя к компьютерной терминологии, хаба. Визуализировать этот образ поможет вступление из обзора ASUS Prime X370-Pro.
В трёхтысячном модельном ряде моделей инженеры отошли от использования единого кристалла (мы говорим в разрезе настольной платформы AM4) и перешли к т. н. «чиплетам». Вычислительные блоки вместе с кэшем производятся с использованием 7 нм литографических технологий, им присвоено название CCD (Core Complex Die), вся остальная часть, включая контроллер памяти, вынесена в другой кристалл, изготовляемый по нормам 12 нм, его называют cIOD (Central I/O Die, где I/O означает «ввода-вывода»). Сюда же подводятся и линии PCI-E, теперь мы готовы к работе с устройствами поколения 4.0 — впервые в истории развития мира ПК. Связь с хабом проходит также при участии этого интерфейса, а не какого-либо разработанного специально. Другими словами, возможен (в теории) выпуск плат вообще без этого, давно привычного всем элемента.
Помимо очевидного удешевления производства кристаллов (от одного сложного — к трём упрощённым), шину Infinity Fabric отвязали от частоты КП, то есть и от ОЗУ, тем самым последний элемент системы теперь мало что будет сдерживать в разгоне. Отмечу, ЦП с числом ядер до восьми включительно состоят из двух «чиплетов», а более производительные модели — из трёх (добавляется второй CCD).
Прежние хабы для AMD производил подрядчик в лице ASMedia. В этот раз выпустить подходящий задумкам заказчика чип они не успели, поэтому AMD самостоятельно занялись его разработкой, а точнее использовали часть из процессоров Matisse (cIOD), ответственную именно за ввод-вывод, выпустив кристалл на мощностях с нормами 14 нм (согласно бытующей в Сети позиции представителей AMD), напомню, первое поколение их CPU (Summit Ridge) производилось по такой же технологии.
Потому получилась абсолютная поддержка PCI-E 4.0, а SATA и USB — привычных версий (для USB это 3.2 Gen2 в его наиболее правильном написании к этому времени).
Каждый производитель материнских плат волен в свой способ определить конечную конфигурацию портов, обеспечиваемых функционированием X570. Переводя фокус внимания от линий PCI-E к более привычным SATA, получится их набор увеличить до 12 штук, при этом у хаба всё ещё останется неиспользованных восемь линий PCI-E четвёртого поколения. Чип получился куда более мощным, чем прежние (упоминаются цифры от 10 до 15 Вт), именно потому в большинстве случаев производители плат оснастили соответствующий ему охладитель вентилятором.
Архитектурно новое поколение процессов сможет предложить рынку ядер и потоков вдвое больше прежнего (с выходом осенью Ryzen 9 3950X их станет 16C/32T), к этому должно быть готово и «железо», в первую очередь, я говорю про мощность преобразователя напряжений. Мы рассмотрим плату ASUS из семейства продуктов Prime, до сих пор модель Pro тут была наиболее мощной, тем самым получим общее представление о возможностях платформы в целом.
Модели ASUS Prime Pro предшествующих поколений отличались минимальным наличием «лишних» элементов, которые чаще всего отождествляются с другими сериями, рассчитанными на интерес у геймеров и энтузиастов. Теперь такой аскетичный подход отошёл в историю. Видим появление выпуклого козырька с интегрированным элементом подсветки. Имеется распаянная кнопка старта системы, появился комплекс из индикаторов Q-LED, облегчающий первичную диагностику системы. Удивляет и наличие Armoury Crate, прежде встречаемого только в наборе функций плат серий ROG. Дополнительных контроллеров здесь нет, основные возможности устройства собраны в сводной таблице.
| Модель | ASUS Prime X570-Pro |
|---|---|
| Официальная страница продукта в Сети | asus.com |
| Чипсет | AMD X570 |
| Процессорный разъём | AMD AM4 |
| Процессоры | AMD Series: Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 |
| Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400/2666/2800*/2933*/3000*/3200*/3400*/3466*/3600*/3733*/3866*/4000*/4133*/4266*/4400*(OC), максимум 128 ГБ |
| Слоты PCI-E | 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — APU/Athlon 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) — X570 3 x PCI Express 4.0 x1 — X570 |
| M.2 | 1 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — APU/Athlon 1 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — X570 |
| Встроенное видеоядро (в APU) | Radeon Series: Vega |
| Видеоразъёмы | DisplayPort 1.2 HDMI 2.0b |
| Количество подключаемых вентиляторов | 7x 4pin |
| Порты PS/2 | 1 (клавиатура/мышь) |
| Порты USB | 5 х 3.2 Gen2 (4 разъёма на задней панели (1x C), X570) 4 х 3.2 Gen1 (4 разъёма на задней панели, CPU/APU/Athlon) 2 х 3.2 Gen1 (разъёмов на задней панели нет, X570) 4 x 2.0 (разъёмов на задней панели нет, X570) |
| VR Ready | + |
| Serial ATA | 6 x SATA 6 Гбит/с (X570) |
| RAID | 0, 1, 10 (SATA, X570) |
| Встроенный звук | Crystal Sound 3 (7.1, HDA): Codec — Realtek S1220A |
| S/PDIF | Оптический (выход) |
| Сетевые возможности | Intel I211-AT (Gigabit Ethernet) |
| COM | 1 (внутренний) |
| LED Addressable Header | 1x Gen 2 |
| LED RGB Header | 2 |
| TPM | 1x SPI_TPM |
| UEFI | UEFI AMI BIOS, 256 Mb Flash ROM |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Дополнительные возможности | Aura Lighting Control, Armoury Crate, Fan Xpert 4, Node Connector, Power-on button, Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), Thermal sensor connector, поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI |
| Цена в рознице, $ | 250 (предположительно) |
Упаковка и комплектация
Размеры коробки обычные, оформление выполнено в прежнем, неизменном стиле для продуктов семейства Prime.
Детальнее о возможностях можно узнать на обратной стороне, речь идёт об аппаратной составляющей, для софта указано наличие DIP5, а про какие-либо бонусы упоминаний нет.
Поэтому набор получился базовый, ввиду предустановленной заглушки задней панели он весьма скромен:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
- QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
- комплект из пары винтов и стоек для устройств формата M.2;
- купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
- удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
- два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов.
Внешний вид
Усиленный VRM сопровождается парой гнёзд для кабелей питания. Размеры соответствуют формату ATX, есть девять отверстий для полноценной фиксации устройства в корпусе. Да, вентилятор в составе охладителя хаба не заметить нельзя. Ещё интересным выглядит появление двух наборов микросхем для линий PCI-E (раньше он был единственным). Новая «четвёрка» — это модели PI3EQX16000ZHE, повторители (ReDriver) под линии PCI-E четвёртого поколения, а PI3DBS16000ZHE — непосредственно свитчи (Mux/DeMux), производство — Diodes Incorporated.
Вышеупомянутая пара наборов микросхем распределяет шестнадцать линий от ЦП на два полноформатных гнезда PCI-E x16 по схеме x8+x8. Нижнее работает с хабом, и там заведено всего четыре линии PCI-E, несмотря на куда более значимые возможности чипа. Чего-то более интересного отметить с тыльной стороны устройства не вышло, все навесные конструктивные элементы имеют винтовой тип фиксации по месту.
Помимо козырька, иллюминацией облагорожен и охладитель хаба. Там светодиоды распаяны прямо на плате, надо заметить, массивная видеокарта окажется непосредственно над этим участком. Общую инфраструктуру дополняют три различные колодки под внешние устройства.
Вентилятор захватывает воздух сверху, дальше он движется вниз платы, в сторону гнезда M.2, именно там находится основной выпускной канал.
Подключение — четырёхпроводное. В нижней части находится ребристая гребёнка с большим расстоянием между секциями, что благотворно скажется на акустическом комфорте. В обычном режиме работы системы (без усиленной нагрузки на хаб) частота вращения составляет приблизительно 2500 об/мин. Паниковать не нужно, шум не высокий и в большинстве систем он окажется и вовсе незаметным. Различить его можно с расстояния около 30–40 см от платы, дальше это становится уже труднее. Пластиковый корпус крепится двумя саморезами с тыльной стороны устройства, что не прибавляет испытуемой удобства в будущем обслуживании, хотя подобная конструкция вряд ли будет накаливать много пыли.
Микросхема ПЗУ увеличенного до 32 МБ объёма. Верхнее посадочное место для устройств M.2 рассчитано на самые длинные модели.
Нижний слот (да, их всего два) сопровождается предустановленным радиатором, преднанесён термоинтерфейс достаточной площади под любые накопители. Как и сверху, по длине ограничений нет.
Выходов SATA — шесть (тоже напрашивается слово «всего»), все они продольного типа.
Корпусных кабелей USB использовать можно до четырёх штук, два будут подключаться к площадкам 2.0, один — к перпендикулярной 3.2 Gen1, а последний обеспечит работу симметричного выхода 3.2 Gen2. Изменений относительно более давних плат здесь нет.
Связь двух верхних слотов PCI-E x16 с сокетом будет осуществляться при использовании CPU, APU же последней трёхтысячной серии (Picasso) предоставят лишь восемь линий, потому про их дробление речи уже не будет.
Неигровой статус изделия сказался на звуковой подсистеме — тут не предусмотрены отдельные ОУ или ЦАП, есть кодек, защищённый экранирующим колпаком, и набор специальных конденсаторов. Сетевой контроллер прежний, от Intel, обеспечивающий канал связи до 1 Гбит/с.
Кнопка запуска расположилась над основным гнездом питания, выше над ней распаяны четыре разноцветных светодиода Q-LED.
Припасли площадку Node, необходимую для новейшего вспомогательного фирменного оборудования ASUS. На привычную корпусную кнопку Reset можно будет назначить другие функции, об этом — в следующем разделе.
Радиаторы очень массивные и тяжёлые, ребра не фиктивные, а действительно серьёзно увеличивают площадь теплорассеивания. При этом их высота вполне разумная, вряд ли возникнут проблемы при монтаже кулеров двухсекционного типа.
Усиленный сектор VRM сомнений не вызывает — перед нами очень мощная плата. Однако есть и неприятный момент, ШИМ-контроллер использовали из бюджетных серий продуктов, он не единожды встречался в составе недорогих плат, последний раз мы с ним столкнулись при ознакомлении с ASUS TUF B450M-Pro Gaming, модель — ASP1106GGQW. Его обязанности описываются формулой 4+2 фазы. Шесть сборок (и дросселей) с каждой из сторон участвуют в стабилизации напряжения для процессора, то есть их суммарное число равно 12 штукам. Выходит, инженеры решились утроить (!) число элементов в составе каждой «фазы». Для SOС Voltage осталась пара транзисторов (и дросселей), они соседствуют. Присмотревшись, можно обнаружить ещё пару посадочных мест на плате, но в какой-то момент решили обойтись тем, что мы видим сегодня. Достаточно сложно понять, используется истинных две «фазы», оставив за скобками идею удвоения там элементов, либо же здесь единая, но удвоенная. В качестве сборок выбрали SiC639 от Vishay Intertechnology, они прежде встречались в составе ASUS ROG Maximus XI Formula и там их было поменьше.
Для передачи тепла на радиаторы повсеместно используются термопрокладки, для хаба и транзисторов контакт полный, а вот с дросселями (да, и для них есть собственные две единицы) всё уже не так хорошо. На большем из радиаторов красота нанесения ушла в разрез с логикой и один дроссель оказался накрыт лишь наполовину, при достаточной общей площади всей прокладки. На меньшем радиаторе площадь грани недостаточна, но и та используется не полностью, тогда как немалая часть прокладки осталась без дела. Обе ситуации энтузиасты-перфекционисты могут уладить самостоятельно, если эти элементы посчитают стоящими своего внимания и тех усилий.
Третий сезон подряд (!) наполнение задней панели остаётся идентичным, в этот раз предустановленная белая пластина является наиболее примечательной. Впрочем, набор хорош собой, вполне актуальный, совершенно безучастным прошло повсеместное внедрение адаптеров беспроводных сетей, но их наличие, очевидно, будет особенностью для других моделей производителя.
