Обзор материнской платы ASUS Prime X570-Pro. Знакомство с третьим поколением процессоров Ryzen Matisse и хабом X570

Сложно недооценить эффект от появления на рынке процессоров AMD, известных под кодовым названием Ryzen. Сразу же в числе их возможностей значилась поддержка привычных всем интерфейсов USB, SATA, а также линий PCI-E, предназначенных не только для видеокарты, но и под накопитель M.2, их использующий. Таким образом, «чипсеты» трёхсотых и четырёхсотых серий, распаиваемые на материнские платы, наращивали перечень возможностей собранной системы, выполняя роль «расширителя» или, переходя к компьютерной терминологии, хаба. Визуализировать этот образ поможет вступление из обзора ASUS Prime X370-Pro.

В трёхтысячном модельном ряде моделей инженеры отошли от использования единого кристалла (мы говорим в разрезе настольной платформы AM4) и перешли к т. н. «чиплетам». Вычислительные блоки вместе с кэшем производятся с использованием 7 нм литографических технологий, им присвоено название CCD (Core Complex Die), вся остальная часть, включая контроллер памяти, вынесена в другой кристалл, изготовляемый по нормам 12 нм, его называют cIOD (Central I/O Die, где I/O означает «ввода-вывода»). Сюда же подводятся и линии PCI-E, теперь мы готовы к работе с устройствами поколения 4.0 — впервые в истории развития мира ПК. Связь с хабом проходит также при участии этого интерфейса, а не какого-либо разработанного специально. Другими словами, возможен (в теории) выпуск плат вообще без этого, давно привычного всем элемента.

Помимо очевидного удешевления производства кристаллов (от одного сложного — к трём упрощённым), шину Infinity Fabric отвязали от частоты КП, то есть и от ОЗУ, тем самым последний элемент системы теперь мало что будет сдерживать в разгоне. Отмечу, ЦП с числом ядер до восьми включительно состоят из двух «чиплетов», а более производительные модели — из трёх (добавляется второй CCD).

Прежние хабы для AMD производил подрядчик в лице ASMedia. В этот раз выпустить подходящий задумкам заказчика чип они не успели, поэтому AMD самостоятельно занялись его разработкой, а точнее использовали часть из процессоров Matisse (cIOD), ответственную именно за ввод-вывод, выпустив кристалл на мощностях с нормами 14 нм (согласно бытующей в Сети позиции представителей AMD), напомню, первое поколение их CPU (Summit Ridge) производилось по такой же технологии.

Потому получилась абсолютная поддержка PCI-E 4.0, а SATA и USB — привычных версий (для USB это 3.2 Gen2 в его наиболее правильном написании к этому времени).

Каждый производитель материнских плат волен в свой способ определить конечную конфигурацию портов, обеспечиваемых функционированием X570. Переводя фокус внимания от линий PCI-E к более привычным SATA, получится их набор увеличить до 12 штук, при этом у хаба всё ещё останется неиспользованных восемь линий PCI-E четвёртого поколения. Чип получился куда более мощным, чем прежние (упоминаются цифры от 10 до 15 Вт), именно потому в большинстве случаев производители плат оснастили соответствующий ему охладитель вентилятором.

Архитектурно новое поколение процессов сможет предложить рынку ядер и потоков вдвое больше прежнего (с выходом осенью Ryzen 9 3950X их станет 16C/32T), к этому должно быть готово и «железо», в первую очередь, я говорю про мощность преобразователя напряжений. Мы рассмотрим плату ASUS из семейства продуктов Prime, до сих пор модель Pro тут была наиболее мощной, тем самым получим общее представление о возможностях платформы в целом.

Модели ASUS Prime Pro предшествующих поколений отличались минимальным наличием «лишних» элементов, которые чаще всего отождествляются с другими сериями, рассчитанными на интерес у геймеров и энтузиастов. Теперь такой аскетичный подход отошёл в историю. Видим появление выпуклого козырька с интегрированным элементом подсветки. Имеется распаянная кнопка старта системы, появился комплекс из индикаторов Q-LED, облегчающий первичную диагностику системы. Удивляет и наличие Armoury Crate, прежде встречаемого только в наборе функций плат серий ROG. Дополнительных контроллеров здесь нет, основные возможности устройства собраны в сводной таблице.

Упаковка и комплектация

Размеры коробки обычные, оформление выполнено в прежнем, неизменном стиле для продуктов семейства Prime.

Детальнее о возможностях можно узнать на обратной стороне, речь идёт об аппаратной составляющей, для софта указано наличие DIP5, а про какие-либо бонусы упоминаний нет.

Поэтому набор получился базовый, ввиду предустановленной заглушки задней панели он весьма скромен:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• комплект из пары винтов и стоек для устройств формата M.2;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
• два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов.

Внешний вид

Усиленный VRM сопровождается парой гнёзд для кабелей питания. Размеры соответствуют формату ATX, есть девять отверстий для полноценной фиксации устройства в корпусе. Да, вентилятор в составе охладителя хаба не заметить нельзя. Ещё интересным выглядит появление двух наборов микросхем для линий PCI-E (раньше он был единственным). Новая «четвёрка» — это модели PI3EQX16000ZHE, повторители (ReDriver) под линии PCI-E четвёртого поколения, а PI3DBS16000ZHE — непосредственно свитчи (Mux/DeMux), производство — Diodes Incorporated.

Вышеупомянутая пара наборов микросхем распределяет шестнадцать линий от ЦП на два полноформатных гнезда PCI-E x16 по схеме x8+x8. Нижнее работает с хабом, и там заведено всего четыре линии PCI-E, несмотря на куда более значимые возможности чипа. Чего-то более интересного отметить с тыльной стороны устройства не вышло, все навесные конструктивные элементы имеют винтовой тип фиксации по месту.

Помимо козырька, иллюминацией облагорожен и охладитель хаба. Там светодиоды распаяны прямо на плате, надо заметить, массивная видеокарта окажется непосредственно над этим участком. Общую инфраструктуру дополняют три различные колодки под внешние устройства.

Вентилятор захватывает воздух сверху, дальше он движется вниз платы, в сторону гнезда M.2, именно там находится основной выпускной канал.

Подключение — четырёхпроводное. В нижней части находится ребристая гребёнка с большим расстоянием между секциями, что благотворно скажется на акустическом комфорте. В обычном режиме работы системы (без усиленной нагрузки на хаб) частота вращения составляет приблизительно 2500 об/мин. Паниковать не нужно, шум не высокий и в большинстве систем он окажется и вовсе незаметным. Различить его можно с расстояния около 30–40 см от платы, дальше это становится уже труднее. Пластиковый корпус крепится двумя саморезами с тыльной стороны устройства, что не прибавляет испытуемой удобства в будущем обслуживании, хотя подобная конструкция вряд ли будет накаливать много пыли.

Микросхема ПЗУ увеличенного до 32 МБ объёма. Верхнее посадочное место для устройств M.2 рассчитано на самые длинные модели.

Нижний слот (да, их всего два) сопровождается предустановленным радиатором, преднанесён термоинтерфейс достаточной площади под любые накопители. Как и сверху, по длине ограничений нет.

Выходов SATA — шесть (тоже напрашивается слово «всего»), все они продольного типа.

Корпусных кабелей USB использовать можно до четырёх штук, два будут подключаться к площадкам 2.0, один — к перпендикулярной 3.2 Gen1, а последний обеспечит работу симметричного выхода 3.2 Gen2. Изменений относительно более давних плат здесь нет.

Связь двух верхних слотов PCI-E x16 с сокетом будет осуществляться при использовании CPU, APU же последней трёхтысячной серии (Picasso) предоставят лишь восемь линий, потому про их дробление речи уже не будет.

Неигровой статус изделия сказался на звуковой подсистеме — тут не предусмотрены отдельные ОУ или ЦАП, есть кодек, защищённый экранирующим колпаком, и набор специальных конденсаторов. Сетевой контроллер прежний, от Intel, обеспечивающий канал связи до 1 Гбит/с.

Кнопка запуска расположилась над основным гнездом питания, выше над ней распаяны четыре разноцветных светодиода Q-LED.

Припасли площадку Node, необходимую для новейшего вспомогательного фирменного оборудования ASUS. На привычную корпусную кнопку Reset можно будет назначить другие функции, об этом — в следующем разделе.

Радиаторы очень массивные и тяжёлые, ребра не фиктивные, а действительно серьёзно увеличивают площадь теплорассеивания. При этом их высота вполне разумная, вряд ли возникнут проблемы при монтаже кулеров двухсекционного типа.

Усиленный сектор VRM сомнений не вызывает — перед нами очень мощная плата. Однако есть и неприятный момент, ШИМ-контроллер использовали из бюджетных серий продуктов, он не единожды встречался в составе недорогих плат, последний раз мы с ним столкнулись при ознакомлении с ASUS TUF B450M-Pro Gaming, модель — ASP1106GGQW. Его обязанности описываются формулой 4+2 фазы. Шесть сборок (и дросселей) с каждой из сторон участвуют в стабилизации напряжения для процессора, то есть их суммарное число равно 12 штукам. Выходит, инженеры решились утроить (!) число элементов в составе каждой «фазы». Для SOС Voltage осталась пара транзисторов (и дросселей), они соседствуют. Присмотревшись, можно обнаружить ещё пару посадочных мест на плате, но в какой-то момент решили обойтись тем, что мы видим сегодня. Достаточно сложно понять, используется истинных две «фазы», оставив за скобками идею удвоения там элементов, либо же здесь единая, но удвоенная. В качестве сборок выбрали SiC639 от Vishay Intertechnology, они прежде встречались в составе ASUS ROG Maximus XI Formula и там их было поменьше.

Для передачи тепла на радиаторы повсеместно используются термопрокладки, для хаба и транзисторов контакт полный, а вот с дросселями (да, и для них есть собственные две единицы) всё уже не так хорошо. На большем из радиаторов красота нанесения ушла в разрез с логикой и один дроссель оказался накрыт лишь наполовину, при достаточной общей площади всей прокладки. На меньшем радиаторе площадь грани недостаточна, но и та используется не полностью, тогда как немалая часть прокладки осталась без дела. Обе ситуации энтузиасты-перфекционисты могут уладить самостоятельно, если эти элементы посчитают стоящими своего внимания и тех усилий.

Третий сезон подряд (!) наполнение задней панели остаётся идентичным, в этот раз предустановленная белая пластина является наиболее примечательной. Впрочем, набор хорош собой, вполне актуальный, совершенно безучастным прошло повсеместное внедрение адаптеров беспроводных сетей, но их наличие, очевидно, будет особенностью для других моделей производителя.

Возможности UEFI

Версии прошивки свежее, чем уже была интегрирована в состав ПЗУ, к моменту написания материла не было. Для проведения обновления предусмотрен фирменный механизм Ez Flash.

Ровно никаких изменений в организации интерфейса нет. В наличии упрощённый (базовый) и расширенный варианты работы с настройками. В первом находятся: активация D.O.C.P. (XMP), установка даты и времени, смена приоритета загрузочных устройств.

Точная настройка системы проводится в режиме Advanced, My Favorites — первая глава, изначально тут уже есть несколько пунктов. Перечень можно менять на своё усмотрение, это пригодится любителям проводить эксперименты с ПК для ускоренного доступа к часто используемым механизмам. В качестве языка интерфейса можно выбрать и русский.

Организация рубрики Ai Tweaker восходит к прошлой модели, теперь появилась отметка про действующую частоту FCLK (Fabric). Для её установки выделен отдельный список значений, все они ровно вдвое меньше, чем соответствующие для DRAM Frequency, а у этой переменной предел вырос до 6 ГГц. Управлять базовой частотой здесь нельзя. Традиционно в наличии пару готовых разгонных профилей (TPU). Тонкая подстройка подсистемы памяти включает немалое число переменных, как и прежде.

В наличии наборы профилей LLC для двух ключевых напряжений. Установка CPU и SOС Voltage возможна двумя способами (Manual и Offset). Пределы достаточны для смелых экспериментов. Отслеживать напряжение ОЗУ нельзя, придётся слепо довериться установкам в UEFI.

Наиболее значимые переменные и их пределы собраны в общей таблице для удобства восприятия.

Пункта по уменьшению числа ядер (и потоков) в актуальной прошивке не оказалось, это усложняет некоторые эксперименты. В чём-либо другом отличий от прошлой модели нет, рубрика AMD CBS наполнена скромнее, чем в других платах, в ней тоже ничего нового я не увидел.

Фиксируется четыре температурные отметки, одна из них — с внешнего датчика, которого в комплекте нет. У опытных оверклокеров он давно припасён, а для желающих его приобрести теперь ориентироваться в магазине следует на маркировку «10k».

Семь таходатчиков сопровождают шесть алгоритмов функций замедления оборотов. Таким образом, лишь у процессорного оказывается «сдвоенный» метод функционирования. В каждом из случаев есть возможность выбрать способ управления — PWM или DC. Для системных вентиляторов реализована возможность выбора опорной температуры. Перед тем как приступить к наладке схем, следует провести калибровку устройств с целью поиска минимального рабочего порога (пункт меню Qfan Tuning). В последствии указать нужную схему можно как в строковом виде, так и используя интерактивную форму (режим Qfan Control).

Скорость инициализации оборудования средняя. Смена пунктов меню при разгоне на неё особо не влияет.

Нарастили количество фирменных инструментов. Пункт Flexkey позволит перепрограммировать кнопку сброса (Reset) в переключатель подсветки, работающий «на лету», или же поможет с этапом попадания в UEFI. Такой режим пригодится владельцам игровых клавиатур. Обозреватель сведений о видеокартах не модифицировали, либо под поколение 4.0 заготовлен особый режим, не проявляющий себя с более древними устройствами. Как и прежде, хранить настройки можно в одном из восьми профилей или на съёмном накопителе. Без проблем функционировал обозреватель функциональных возможностей памяти. Об Armoury Crate я уже упоминал во вступлении — этот механизм позволит установить фирменный инструмент в Windows 10 для загрузки утилит и драйверов к ПК (при наличии Интернет-соединения, само-собой).

Поиск по пунктам UEFI (F9) может здорово облегчить жизнь пользователям с начальными знаниями.

Ввиду отсутствия в нашей лаборатории APU из линейки Picasso, за кадром останутся возможности устройства в сфере функционирования интегрированной графики. Учитывая полную схожесть с предыдущей моделью, вряд ли там появится что-то новое, однако в будущих обзорах мы постараемся вернуться к этому вопросу.

Комплектное ПО

Программная оснастка здесь наиболее скромная из всех серий продуктов ASUS.

Полноценно оценить работу сервиса по загрузке и установке ПО и драйверов не вышло из-за раннего этапа работы с устройством. Установка утилиты прошла без проблем, но загрузочные серверы были не доступны, равно как и на официальной странице устройства в Сети отсутствовала подходящая рубрика. Поэтому для всех любопытствующих в распоряжении наш архив с обзорами материнских плат, там можно отыскать больше скриншотов (к примеру, выбрав там ASUS ROG Maximus XI Extreme).

Основной инструмент — комплекс AI Suite 3. Его третья версия напрямую указывает отсутствие нововведений. Возглавляет работу мастер DIP5, но каждый из компонентов, туда входящий, можно использовать поодиночке. Наполнение среды комплекса базовое, без обилия дополнительных элементов.

Определённо полезной для разгонных экспериментов будет возможность управлять напряжениями в режиме реального времени. Удивительно было обнаружить ряд параметров в позиции Auto, без точно указания их значений, хотя до этих пор именно в среде ПО можно было приоткрыть завесу над наиболее интересными пунктами меню UEFI, например, можно упомянуть в этом контексте профили LLC. В остальном замечаний нет.

Комплекс также можно использовать как основу для наблюдения за текущими системными переменными. Есть все показания с термо- и таходатчиков. Допускается настроить уведомления о превышении температур у ряда элементов (для PSU необходимо подключение с использованием фирменного гнезда Node).

В основе системы иллюминации заложены прежние механизмы. Есть шесть точек, управляемых на плате, — три на ней самой, ещё три встроены в накладку над портами ввода-вывода. Дополняет структуру тройка различных площадок (две вида RGB и одна типа Addressable). Последний элемент допускается выделить в настраиваемый отдельно, об этом сигнализирует персональная пиктограмма в верхней части окна.

Звучание формируется при участии фирменного конфигуратора от Realtek. Тут есть три профиля предусиления выходного сигнала, также в качестве звуковоспроизводящего устройства можно выбрать два варианта. Всё это скажется на финальной картине звучания, но в корне её не изменит. Заметно отсутствие ОУ: звук сухой, для НЧ нет достоверности и выразительности, в целом неплохая проработка СЧ (с утратой отдельных деталей), для ВЧ характерна подчёркнутая артикулярность, хотя местами это только портит эффект. Словом, всё оправдывает маркетинговый подход, названный Crystal Sound 3. Дополнительного бонусного ПО нет, как это часто бывает у «игровых» материнских плат. Попытаться восполнить недостаток в чём-либо может помочь инструментарий в Realtek Audio Control.

Turbo LAN, скрывающий под собой известный cFosSpeed, удивил возвратом к фирменной оболочке, при этом проблем в работе выявлено не было. Бонус для сетевой составляющий закрывает главу по анализу комплекта ПО.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор №1: AMD Ryzen 5 3600 (3,6 ГГц);
• процессор №2: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В, Samsung B-die);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: EVGA SuperNOVA 120-G1-0650-XR (650 Вт);
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.207), AMD Ryzen Balanced Power Plan;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 19.10.16, GeForce 430.86.

Особенности работы Ryzen 5 3600 со штатными настройками и при разгоне

Сперва я намеревался использовать подход, прежде применённый при знакомстве с Ryzen 7 2700 вместе с ASUS ROG Strix X470-F Gaming. В итоге его пришлось скорректировать, но не стану забегать наперёд. Инженеры компании AMD выпустили обновлённую программную среду Ryzen Master. Общая суть вещей осталась той же. Наш процессор обладает единственным CCD, в паре блоков CCX активно по три ядра. Имеется ранжирование по удачности этих ядер, для выделения используются всё те же звёздочки и точки. Ниже есть перечень основных системных параметров с их текущим значением (хочется в это верить), в частности, отмечу поле для частоты FCLK.

Как видим, для всего процессора до сих пор используется единственная температурная отметка. Также в мечтах осталось раздельное управление напряжением для чего бы там ни было, в наличии единственное CPU Voltage, потому про какие-либо тонкие подстройки работы ЦП речь, к сожалению, не идёт. Смена функционирования возможна через три режима. Первый (Precision Boost Overdrive) подразумевает модификацию текущих лимитов мощности, хотя для нашего устройства они были установлены на максимальной отметке сразу же, в штатном состоянии. Вероятно, для даунклокеров подобный инструмент представляет интерес. Следующий вариант — Auto Overclocking. Добавляет к перечню пунктов Boost Override CPU, где значения можно изменить от нуля до двухсот (с шагом в 25). Экспресс-тесты увеличения предельной частоты (для Ryzen 5 3600 она составляет 4,2 ГГц) не выявили. Видимо, тут речь идёт о некоей средневзвешенной при динамической нагрузке на все потоки. И завершает список Manual, где уже открывается доступ к управлению частотой вручную. Предусмотрели кнопки для привязки (зелёная, напоминающая звенья цепи) и отвязки (красная) друг от друга разных частей CCD. Для положения, указанного на скриншоте: частоту ядер в CCX 0 можно менять независимо друг от друга, а в CCX 1 это будет происходить одномоментно для трёх штук. Кнопка рядом с CCD 0 синхронизирует оба CCX.

На практике использование этого инструмента не даёт желаемого результата. Как и раньше, «подтянуть» работу любого ядра выше, чем предусмотрено изначально, нельзя, это обрушивает частоту соседствующих с ним по CCX ядер. Потому, если нет цели получить два очень быстрых ядра в системе (ценой радикального понижения скорости остальных), использовать такой подход дальше смысла не имеет. Словом, ничего нового относительно линейки Pinnacle Ridge не произошло.

Двигаясь по прежде пройдённому пути, я планировал изучить частотный потенциал каждого ядра. Выяснилось, утилита не способна парковать (отключать) «ненужные» ядра вообще. Кроме того, снизить число активных до одного не представляется возможным даже в теории, оставить можно любых два (вам все ещё нужен быстрый двухъядерный ПК?). Удалось лишь отключить SMT, но для изучения потенциала каждого ядра этого крайне мало, потому отставим эту идею в стороне.

Деактивация SMT позволит изучить характер ядер CPU в области установки активной частоты в зависимости от числа потоков в тестовой задаче. Как и раньше, на роль такого сценария я выбрал самый простой бенчмарк, не сильно греющий процессор, — это простая «считалка» wPrime, размер задачи — 1024M. Управляя количеством потоков, я замерял частоту, напряжение и температуру. Для одного, двух и трёх потоков до этапа замера выход на режим шёл две минуты, после чего сам тест длился также две минуты. Для четырёх, пяти и шести потоков обе цифры были снижены до минуты, иначе бы расчёт завершился быстрее, чем нужные замеры.

В качестве вспомогательного инструмента я использовал непубличную бета-версию программы AIDA64, которая готовится к полноценной поддержке нового семейства процессоров. В текущей ситуации показания CPU VDD и CPU VDDNB в ней поменялись местами, но сами числа были корректными. Для ясности, в таблицу я внесу поле CPU VDD, как и прежде.

Итоги замеров помещены в сводную таблицу:

Как по мне, поведение процессора очень странное. Безусловно, есть множество вещей, влияющих на итоговый результат. Я намеренно выбирал самую простую из возможных нагрузок, про какой-либо перегрев говорить нет смысла. Зато можно заметить насколько горячее стал процессор, недвусмысленно на это влияет напряжение, которое в любом из случаев оказалось больше 1,35 В, в этом наш опытный образец очень сильно отличается от предшественников. Допускаю, виной тому максимальные лимиты, установленные платой изначально. Выходит, на максимально возможном ускорении наилучшая производительность будет при полной нагрузке CPU, тогда как смешанная нагрузка не выводит частоту на максимум, а с двухпоточной ситуация попросту превращается в провальную, хорошо ещё что частота не опустилась ниже номинальной, она, напомню, равна 3,6 ГГц.

Выходит, Ryzen 5 3600 будет отлично выглядеть при любой нагрузке, эксплуатирующей все системные ресурсы, тут на ум приходят профессиональные задачи. Что же до рядового использования дома, в составе игровых ПК, то ситуация крайне интересная. Разная нагрузка на ядра может (в теории) снизить итоговое быстродействие, которого можно избежать, если зафиксировать множитель на единственной (высокой) отметке. Тем самым мы возвращаемся к старому-доброму разгону «множителем» всех ядер у процессора, хотя другого способа разгона из UEFI попросту и нет.

Разгонный потенциал

Для большей прозрачности происходящего, проведём ряд тестов с начальными параметрами. Так, частота памяти равнялась 2400 МГц, а FCLK — 1200 МГц.

С однопоточной архивацией ускорение ядер, как и задумано, происходит до отметки 4192 МГц (но не всех, конечно же). При максимальной нагрузке средняя частота на каждом из ядер будет больше, чем 4125 МГц. Переход к несложному рендерингу обнажает рост температуры до 71 градуса, а ведь мы используем вовсе не штатный кулер. И наконец LinX, температура сильно не выросла — пик равен 74 °C, зато среднее напряжение и частота уже не такие высокие, как ожидалось. Невысокая скорость операций записи в память и раньше была на слуху, теперь это можно лишь подтвердить. Латентность тоже не завидная, но про это мы поговорим позже.

На графике потребления замечательно отслеживается работа ограничителей мощности, сработавших с привлечением LinX. Максимальная отметка — 148 Вт, а минимальная — 53 Вт.

Ускорим память, активировав XMP, за это отвечает сценарий D.O.C.P. Помимо очевидных изменений в UEFI, отображаемых в момент сохранения, происходит рост частоты Fabric и напряжения SOС — до 1,6 ГГц и 1,1 В.

Безусловно, наибольший прирост заметен в тестах памяти AIDA64. Радикально улучшилась латентность, да и всё остальное тоже трудно не заметить. В 7-Zip и Cinebench R15 общее поведение системы не изменилось, а в LinX ускорение ПК замедлило ядра ещё больше (как бы парадоксально это не звучало), да так, что нагрев оказался меньше, чем при рендеринге. Надо заметить, никаких проблем со стабильностью не было.

Рост потребления составил ровно 2 Вт, говоря о предельных цифрах. Ограничители мощности всё так же видны в работе.

Оверклокерский сценарий TPU I установит множитель для процессора в положение x38.

Другой из того же набора — TPU II — поднимет ставки до x39. Все остальные поля остаются за кадром, включая напряжение.

И наконец интерактивный Ez Tuning Wizard не сможет предложить больше, чем прежний профиль. Помимо установки множителя, я не выделил никаких активностей в области изменений настроек UEFI.

Напряжение оказалось зафиксировано на уровне 1,2 В, так как это и отображено в UEFI, а частота процессора не сдвинулась с отметки 3900 МГц. Больше всего заметно снижение температуры по Cinebench R15, с LinX не было никаких проблем — ровное выполнение поставленных задач, нагрев не добрался и до 70 градусов.

Снизилось и потребление, границы равнялись 52–140 Вт.

Поиск предельно высокой и при этом стабильной в работе частотной отметки ЦП я провёл при штатной частоте памяти, равной 2,4 ГГц для нашего комплекта. Кроме указания множителя, напряжения и выбора профиля LLC, фактически ничего больше не требуется. Level 5 оказался наиболее приспособленным под запланированные мероприятия. Одним словом, всё возможное из кристалла уже «выжато» на заводе, как бы шокирующе это не звучало. После 1,3 В происходит лавинообразный рост температуры под нагрузкой, а в частотном эквиваленте это совершенно не оправдывает цели. Борьба за каждые 25 МГц требует 0,02–0,03 В. Я остановился на отметке 1,4 В, она в начальных тестах очерчена самим производителем как целиком разумная. «Оверклокинг» при этом составил жалкие 4217 МГц.

Температура. Это первое к чему приковывается взгляд. Нет никакой ошибки —в LinX уровень приблизился к 94 градусам, дальше повышать напряжение уже попросту бессмысленно, наоборот, есть смысл заметно снизить его, жертвуя лишь 25–50 МГц, которые вряд ли где сыграют решающую роль. Стабилизатор напряжений на плате даже не успел «войти во вкус», прогревшись всего до 44 °C, разброс напряжения уложился между 1,381 и 1,406 В, средняя отметка — 1,394 В. Образцовой его работу не назвать, но всё в пределах разумного.

Не менее красноречивыми станут новые цифры потребления энергии стендом — 54 и 190 Вт. Ощутимый рост аппетитов, а ведь это всего лишь шесть ядер, что же будет с шестнадцатью?

Реабилитация происходит при разгоне памяти. Я могу заявить про готовность выполнять самые сложные задачи компьютером при частоте памяти 4066 МГц вместе с разогнанным процессором. Частоту последнего пришлось снизить до 4168 МГц (x41.75). Эксперименты с памятью я ограничил напряжением на модулях, выставленным в положении 1,49 В. Вынужденный рост SOС Voltage составил 1,1875 В. Базовой стабилизации этого параметра уже не хватало, потому здесь я установил LLC в позицию Level 5, это повлияло на действующую отметку. Также интересна найденная позиция CPU Voltage, которая обеспечила процессору безошибочную работу — 1,3375 В. Пусть каждый решит сам, насколько дополнительные 25 или 50 МГц того стоят. Установка FCLK до уровня 1,8 ГГц происходит автоматически, другие смежные отметки приводят систему в состояние невозможности пройти POST, потому аспект разгона Fabric потребует большей глубины изучения, наверняка в новых прошивках работы идут именно в этом направлении.

Флуктуация напряжения SOС составила 1,181–1,2 В, а средними стали 1,19 вольт. Для процессорного список состоит из набора 1,325–1,344 В и 1,334 В. В целом, стабилизатор выполнял свои функции без нареканий. Его нагрев в этот раз мало чем отличался от предыдущего теста.

Наращивание напряжений незамедлительно сказывается на потреблении энергии. Цифры составили 57 и 189 Вт.

Задержки. Влияют ли они на высокую частоту? Не слишком, CL20 не позволил продвинуться дальше, чем это было и с CL16. Частотный предел наступил раньше, потому в будущем можно заниматься «подтяжкой» схемы до наиболее производительной. Только что подтверждённая стабильность вместе с набором 16-17-17-17-28-1T — это далеко не предел, ПК без видимых проблем функционировал с небывалой частотой ОЗУ — 4266 МГц! Выполнялись тесты лёгкого характера, но вот про LinX уже не было и речи, даже с минимальным объёмом задачи. Именно 4266 МГц для нашего тестового стенда стали предельно высокой отметкой. Надо заметить, такие рубежи на сегодня покоряются исключительно чипам Samsung B-die, вероятнее всего, наборы с которыми теперь получат очередной виток популярности у покупателей-энтузиастов.

Не до конца остался раскрыт вопрос работы стабилизатора и его температур. Для этих целей привлекался наш стендовый Ryzen 7 2700X, а точнее, я воссоздал схему его разгона из обзора схожей модели материнской платы прошлого поколения. Его множитель фиксировался на уровне x41.25, напряжение потребовалось выставить как 1,3875 В плюс активировать профиль LLC Level 5. SOC Voltage равнялся 0,9 В, для ухода от его избыточного роста для LLC выбирался Level 4.

Итоговая частота — 4116 МГц, в точности такая, как и было задумано. Средняя величина напряжения — 1,373 В, близкая к требуемой, разброс уровня очертил границы 1,363 и 1,4 В. Такое положение вещей назвать можно лишь приемлемым, но никак не хорошим. И это мы работали с разгоном восьми ядер, всё задаюсь вопросом: как же поведёт себя плата при работе с шестнадцатью. Стабилизатор SOС Voltage справился лучше — средняя отметка 0,906 В, а разброс меньший, границы — 0,894 и 0,919 В. Всё это время на графиках была температура VRM, полученная с закреплённой мной термопары на тыльной стороне платы в окрестностях распайки сборок, ближних к панели ввода-вывода. Как видим, запас этого узла нешуточный, не вышло преодолеть и 60 градусов, хотя в этих же условиях плата прошлого поколения подбиралась к отметке в 100 °C. В течении этого времени температура в помещении колебалась между 26 и 27 градусами. Нагрев верхней грани радиаторов не достиг и 50 °C. Кстати говоря, показатели ПСП и результаты в LinX оказались очень близкими, как и должно быть при использовании одинакового процессора.

Потребление в этот раз уложилось между 56 и 275 Вт.

Вывод

Компания ASUS продолжает умело развивать линейку Prime и модели плат Pro: с каждым новым поколением стабилизатор напряжений оказывается мощнее, а общий набор функций — больше, но вместе с этим растёт и стоимость. Разгон CPU с шестью и восемью ядрами для Prime X570-Pro вышел лёгкой прогулкой, ведь нагрев VRM не достигал и 60 °C. Так становится понятно, насколько серьёзный запас создан под будущие старшие шестнадцатиядерные процессоры. Вместе с тем, есть замечания к качеству стабилизации напряжения для ЦП, проявившиеся уже сейчас. Так аукается использование простейшего ШИМ-контроллера. Наличие на борту самого современного хаба мало в чём может быть заметно — набор портов расширения фактически никак не поменялся, оглядываясь на возможности расширения конфигурации у продукта прошлого поколения, то есть немалое число возможностей банально не реализовано, оставив более элитным моделям участок рынка для обеспеченных покупателей. Есть небольшие замечания к наполнению UEFI, но в целом работа с устройством прошла без проблем, получилось осознанно подойти к разгону как CPU, так и DRAM. Последний компонент системы теперь может быть ускорен заметно лучше ввиду внедрённых обновлений в рамках архитектуры Zen 2.

Изучение особенностей работы младшей модели процессора из линейки Matisse оставило немало вопросов о частотном потенциале. Наш экземпляр не показал каких-либо значимых успехов, про разгон до 5 ГГц остаётся помечтать. Производитель предпринял немало шагов и предлагает хорошие скоростные показатели буквально «из коробки», оверклокинг в его нынешнем виде уже не слишком расширяет горизонты. Как и с продуктами конкурирующей компании, теперь подход энтузиастов направлен в сферу тонкой настройки, цель всё та же — получить максимальное быстродействие, а борьба чаще происходит с разного рода ограничителями мощности, энергосберегающими технологиями, поиском теплового и акустического комфорта от работы собранного ПК.

Рассмотренная плата готова приступить к работе с новым семейством процессоров буквально сразу. Кого не пугает высокий уровень запрашиваемой цены и отсутствие различных «фишек», а главным фактором является «запас мощности» под будущие обновления конфигурации, то такой продукт буквально является воплощением подобных желаний и может быть мной рекомендован как вероятный кандидат на приобретение для нового компьютера.