Обзор материнской платы ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) на базе AMD X470. Рассуждения о способах разгона Ryzen 7 2700X

Как известно, оба поколения процессоров Ryzen и материнских плат для них полностью взаимосовместимы. Выпуск хабов четырёхсотой серии отделил новинки от изделий прошлого поколения, облегчив покупателям выбор в магазине. В это же время специалисты компаний производителей плат могли применить последние наработки и исправить ошибки. Флагманская модель из семейства ROG имеет множество отличий от своей прошлой версии. В первую очередь, изменился стабилизатор питания, где процессорное напряжение стало превалировать над SOC Voltage. Ослабление последнего участка вынудило инженеров исключить работу с APU, флагман полностью сконцентрирован вокруг схемы функционирования ЦП, а если вещи называть своими именами — его оверклокинга.

Есть ряд и других, не менее заметных отличий. Одной строкой их перечислить будет непросто. Добавились: второй порт M.2, выход PS/2, гнездо для дополнительного контроллера охладителей и четвёртая колодка под устройства RGB. Зато отказались от комплекса Key Bot II, на один классический PCI-E x1 теперь меньше, также пропала поддержка охладителей под сокет AM3+ (точнее, дополнительные отверстия на плате). Набор основных характеристик собран в таблице ниже, можно сопоставить его с предыдущей версией устройства самостоятельно.

Упаковка и комплектация

Цветовой оттенок упаковки, вслед за эмблемой CPU Ryzen 7, сместился с чёрных до оттенков «металлика». Но традиционный для устройств семейства ROG алый отлив оставили неизменным. Коробка впечатляющих размеров, но ручки для облегчения транспортировки не предусмотрено.

На обратной стороне есть фото продукта с таблицей основных возможностей. Ключевые акценты указаны для «железной» составляющей, про фирменное ПО нет отдельных упоминаний.

Число аксессуаров больше, чем с обычными платами. Тут есть:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• комплект наклеек с различными изображениями серии ROG, в том числе и для кабелей;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• приветственная брошюра владельца устройства ROG;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• подставка для чашки с эмблемой ROG;

• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
• удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
• выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения;
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2 — два комплекта;
• двойной жёсткий мостик для организации SLI.

Заглушки для задней панели в комплекте нет, потому как она уже предустановлена.

Внешний вид

Размеры изделия вписались в формат ATX. Есть девять отверстий для крепления. Фактически все элементы выполнены в чёрных оттенках. Кнопки и переключатели расположены в самых разных местах, имеются как диагностические светодиоды, так и фоновая иллюминация.

Задняя поверхность платы имеет немало электронных компонентов, а защитного экрана тут не заготовили. Охладители крепятся при помощи винтов.

Радиатор хаба в точности повторяет формой своего предшественника. Поменялся его цвет и дизайн верхней накладки. Под ним, прямо на плате, распаяны многоцветные светодиоды.

Верхнее позадачное место под устройства типа M.2 подразумевает монтаж устройств не длиннее 80 мм. На охладителе имеется термолипучка.

Нижнее посадочное место не имеет ограничений по длине устанавливаемых устройств. Также сюда, при желании, можно установить и охладитель, демонтировав с верхнего участка. Но его длина выступает в роли ограничителя для полной совместимости со всеми изделиями формата M.2.

Размещение колодки для дополнительного контроллера охладителей привело к уменьшению числа гнёзд SATA, здесь шесть продольных единиц.

Корпусные кабели интерфейсов USB в праве рассчитывать на одну колодку каждого поколения, в сумме их выходит три штуки, все — поперечного типа.

Шестнадцать линий от ЦП могут быть поделены между парой PCI-E x16, а также ещё четыре из этого числа уходят на один из компактных M.2. Фактически, использование пары M.2 в режиме PCI-E снизит пропускную способность графической подсистемы. Неармированные слоты работают с хабом.

Организация сетевой и звуковой подсистем, судя по всему, осталась не тронутой. Есть один добавочный ОУ и внешний ЦАП, работающий в комплексе с кодеком ALC1220, распаянного под экраном. Дополняет схему группа специальных аудиоконденсаторов.

Первая пара полезных кнопок расположилась у нижней грани — Safe Button и Retry Button. Активация старта с безопасными настройками возложена на обязанности первой, а вторая инициирует цикл отключения и последующего пуска системы. Допускается использование собственной термопары посредством гнезда T_Sensor.

Есть поддержка фирменных выносных модулей для проведения разгона (OC Panel II). Реализована полная поддержка СЖО в лице пары температурных и одного температурного датчика (колодки отделены белым цветом).

Пять основных системных напряжений можно измерить мультиметром, своими силами, воспользовавшись точками для щупов.

У правого верхнего угла находятся: индикатор кодов POST, упрощенный комплекс диагностики Q-LED, кнопка пуска (светится красным цветом) и перезагрузки системы.

Ещё одной особенностью устройства является наличие независимого тактового генератора, позволяющего менять опорную частоту. Забегая наперёд, скажу — здесь для этой процедуры предусмотрели два способа.

Зона стабилизатора питания выглядит неизменной: такая же накладка над портами ввода-вывода, радиатор тех же размеров, такие же дроссели и их число. Акцентировать внимание можно на новой микросхеме с прошивкой, она непривычно велика. Как я уже подчёркивал во вступлении, системы охлаждения теперь устанавливаются только с готовностью к сокету AM4.

Система питания здесь переработана. ШИМ-контроллер распаян на тыльной стороне, модель — ASP1405I. Внешних драйверов теперь нет, только удвоители (IR3599), которых пять штук. В итоге получилась схема «5+2» фазы, для процессорных линий число каналов увеличено до 10. Используются высокоэффективные сборки Infineon Technologies IR3555, точно такие как у ASUS ROG Strix X470-F Gaming, больше только их число. Пятый и шестой элемент (по ходу часовой стрелки на снимке) ответственны за SOC Voltage, то есть инженеры распределили основное «тепловое пятно» на два фланга.

Вид радиатора силовых цепей изменился лишь благодаря пропилам на верхней грани, а общая форма не модифицировалась по сравнению с материнской платой прошлого поколения. Замечаний к площади термоинтерфейса нет.

Задняя панель укомплектована максимально плотно. Трудно придумать, чего здесь не хватает (разумеется, кроме видеовыходов). Модель используемого адаптера беспроводных сетей сменилась, тут используется решение от Realtek.

Возможности UEFI

Внешний вид меню UEFI не менялся. Есть два режима работы с настройками. Упрощённый поможет выбрать загрузочное устройство и получить базовую информацию о системных компонентах и режимах их работы.

Есть отдельное меню для работы с охладителями. Тут можно в дружелюбной форме составить алгоритм замедления крыльчаток, предварительно указав способ работы с устройствами.

Полноценная работа с системой реализована через расширенное меню. Первый раздел допускает выбор необходимых пунктов с целью последующего, облегчённого и быстрого доступа к ним.

На странице Main можно выбрать локализацию, русскоязычная — в наличии.

Структура рубрики для разгона компонентов включает множество вкладок и подменю. Имеется ряд готовых профилей и механизмов по оверклокингу всей системы или отдельных её составляющих. Одна из ключевых особенностей — развязка по двум независимым каналам опорной частоты для DRAM с PCI-E (1) и процессора (2).

Формирование напряжений CPU и SOC возможна по добавочному принципу (offset), ещё имеется точное, ручное указание желаемого значения.

Заготовлен ряд профилей для наборов ОЗУ, а вот «переключатель» Maximus Tweak отсутствует.

Предусмотрен механизм компенсации падению напряжения в виде профилей LLC для CPU и SOC Voltage. Про другие, более тонкие механизмы тоже следует указать, их собрали в рубрике Tweaker's Paradise.

Наиболее востребованные переменные для наглядности собраны в таблице ниже.

Рубрика Advanced необходима для наладки работы прочего оборудования, не связанного напрямую с разгоном.

Отдельного упоминания заслуживает AMD CBS, здесь есть доступ к тонким настройкам всех CPU Ryzen. Например, управление состояниями Pstates. Также можно попытаться управлять механизмом Precision Boost.

Число пунктов на странице Monitor велико ввиду поддержки дополнительного контроллера для систем охлаждения. Сектор VRM снабжен температурным датчиком.

На всех колодках реализован выбор способа управления частотой вращения — понижение напряжения или смена скважности ШИМ. У системных устройств роль опорной температуры может выполнить любая, если её значения фиксируются платой. Суммарно можно выбрать три переменные.

CSM изначально активирован, его отключение позволит ускорить этап инициализации оборудования, его я бы охарактеризовал как неторопливый.

Широкий спектр фирменных утилит оказался дополнен новинкой — ASUS Grid Install Service. Этот механизм запустит помощник в среде Windows 10 для загрузки необходимых системе драйверов. Прежние пункты давно знакомы, но оттого пользы от них не убавилось, весьма удобно использовать профили с хранимыми состояниями системы при экспериментах с оверклокингом. На месте и помощник по обновлению прошивки.

Стоит упомянуть также про реализованный поиск по пунктам меню, ним можно воспользоваться, нажав одну кнопку. Отключение подсветки также оснастили собственной горячей клавишей, выведя информацию об этом на видное место.

Комплектное ПО

Набор утилит существенно не изменился, если не учитывать отсутствие программной составляющей KeyBot II. Ещё я не обнаружил фирменного Clone Drive, но существенным недостатком называть такое положение вещей язык не повернётся. Полный перечень находится в таблице ниже. Причислять же к ПО инструмент Grid Install Service, увиденный разделом выше, я не счёл нужным.

Фирменный комплекс AI Suite 3 возглавляет давно знакомый мастер по настройке DIP5. Использовать его или же нет — решает пользователь. Ему ничего не мешает подстроить сразу те пункты, которые он сам пожелает.

Возникли вопросы к функционированию EZ Update, отображалось всего два из найденных пяти обновлений.

Среди особенностей нельзя не выделить возможность аварийного восстановления прошивки, но для этого необходимо создать (лучше, конечно же, заблаговременно) флэшку с необходимым содержимым.

На устройстве находится две зоны с иллюминацией, настраиваемых отдельно. Дополнить структуру можно четырьмя внешними устройствами.

Первичная настройка звучания проходит при участии конфигуратора от Realtek. Есть профили предусиления выходного сигнала в числе трёх и два типа оборудования (актуально для задней панели). При выборе там «Наушников» звук становится немного громче.

Несмотря на присутствие в схеме дополнительного ЦАП, выдающимся характер подачи материала назвать сложно. В «лучших» традициях дешёвых кодеков сцена неуверенная, смазанная и нечёткая, хотя во всех диапазонах инструменты прослушиваются нормально. Им не хватает чёткости, акцентированности и чистоты. Для улучшения восприятия специально заготовлены программные бонусы, их тип и версии не изменились.

Сетевая составляющая дополнена GameFirst, где можно заняться настройкой приоритетов среди утилит, работающих с сетью. Беспроводной адаптер здесь тоже участвует.

К слову о нём, модель используется в точности такая, как и на плате ROG Strix Z370-E Gaming.

Ряд температурных значений, как и множество других, поддерживается сторонним ПО, например, AIDA64.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
• кулер №1: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
• кулер №2: Cryorig R1 Ultimate;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания №1: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
• блок питания №2: EVGA SuperNOVA 120-G1-0650-XR (650 Вт);
• операционная система: Windows 10 Pro x64;
• драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.0601, GeForce 397.93 (24.21.13.9793), PhysX 9.17.0524, Ryzen Balanced Power Plan.

Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

Особенности работы Ryzen 7 2700X со штатными настройками и при разгоне

В момент анонса новой серии CPU мы провели изучение быстродействия новинки на примере Ryzen 7 2700. Результаты разгона тогда не слишком обнадёжили, лишний раз повторяться не буду, но в общем итоге были надежды на лучший потенциал у старшей модели, которая сегодня является частью тестового стенда. Идея разных подходов разгона R7 2700 была развита в обзоре материнской платы ROG Strix X470-F Gaming. Должен сообщить, ничего с тех пор радикального не изменилось. Работая с Ryzen Master последней версии, я провёл экспресс-анализ поведения системы в том числе и с применением «асинхронного» разгона. Результат оказался тем же. А именно разогнанное, «избранное» ядро работало на повышенных частотах, тогда как остальные автоматически понижали множитель. Кроме того, активация Precision Boost Overdrive до сих пор там не доступна.

Перед изучением потенциала стоит взглянуть на поведение системы со штатными настройками. Частота процессора постоянно меняется, а точнее — на каждом из его ядер она действительно динамическая, на каждом по-разному. Для тяжёлой нагрузки, роль которой выполнял LinX, средним значением во времени оказалась отметка, близкая к 3850 МГц.

Также сильно варьируется питающее напряжение. Температура процессора, исходя из показаний датчика CPU Diode, достигала 85 °C. Да, летние условия проведения тестов и комнатная температура 26–27 °C внесли свою лепту, но продолжать экспериментировать в таких условиях было бы неправильно. Смена кулера дала выигрыш около трёх–четырёх градусов. Ещё один фактор — линия 12 вольт у нашего несменного в стенде БП, он вполне успешно справлялся с разгоном на платформе LGA2066, но здесь что-то пошло не так. В ходе разгонных замеров уровень опускался до критически низкого (становился меньше 11,5 В), потому я привлёк другое устройство, где была доступна возможность использования двух кабелей для нужд процессорного питания. В результате этих действий поведение системы нормализовалось.

Разгонный потенциал

Краеугольным камнем при оверклокинге процессора является этап проверки системы на стабильность. Тут важно точно определить цели или, если угодно читателю, желания пользователя. Тестовые утилиты и типы сценариев ярко воздействуют на картину событий. Учитывая главную цель этого тестирования — изучение потенциала материнской платы —нагрузка создавалась посредством LinX, сперва разгон ЦП я проводил без правки схемы работы ОЗУ, то есть частота равнялась 2400 МГц. Удалось зафиксировать стабильность с множителем x41.25. Это является свидетельством действительно более высокого потенциала кристалла в сравнении с прежде протестированным R7 2700.

Level 4 для LLC стабилизировал напряжение на процессоре в диапазоне 1,363–1,387 В. Уровень оказался меньше, чем при разгоне R7 2700, но температура ЦП оказалась значительно выше, если опираться на показания с датчика CPU Diode.

Разгон DRAM оказался сопряжён с массой проблем. Я потратил немало времени, но добиться стабильной работы от набора на частоте 3600 МГц так и не смог. Пришлось смириться с 3533 МГц, потому эффект от использования лучшей на рынке платы оказался немного приправлен горечью. Но даже тут к ней возникли вопросы. Уровни напряжений пришлось подбирать буквально с точностью до сотых вольт, иначе в работе система теряла стабильность. К примеру, SOC Voltage повышенный до 1,1 В уже оказывался избыточным, а 1,05 В — недостаточным. То же относится и к напряжению на модулях — недостаточное справедливо ведёт к ошибкам, но вот когда это происходит с чуть более высоким — становится немного не по себе. Всё это требуется дозаправить поиском стабильной частоты ЦП, на выходе получим три напряжения, которые нужно щепетильно подобрать (излишне высокое на процессоре приводило к росту температуры выше 100 °С под одним из лучших воздушных кулеров на рынке). Итогом изысканий стал аналогичный младшей модели ЦП множитель — x39.50.

Теперь Level 5 у LLC для CPU Voltage продемонстрировал буквально идеальную стабилизацию напряжения, значение — 1,394 В. На модулях памяти средней величиной были 1,52 В, а это уже выходит за грани разумного для ежедневного использования. Фиксировались основные задержки (14-16-16-16-28-1T) и приводился в активное состояние пункт UEFI GearDownMode.

Нагрев подсистемы питания у испытуемой фактически не поменялся в ходе этих двух тестов, она показывала полную уверенность. Очевидна её готовность к самым серьёзным, экстремальным нагрузкам. Собственными силами мне удавалось найти участок, горячее на четыре градуса относительно показаний датчика, но это не будет удивительным, ведь на устройстве фактически два сектора с элементами питания, удалённых друг от друга. Верхняя грань радиатора не грелась больше 49 °C. Границы потребления составили 70 и 296 Вт; тут я напомню про другой БП, используемый в ходе тестов, потому прямое сравнение с другими результатами не будет корректным.

Шаг изменения опорной частоты (в любом из случаев — синхронного или асинхронного) равен 0,2 МГц. Нет проблем с откликом на любую величину, находящуюся в условно разумных пределах. Система полностью стабильно себя вела при 133,2 МГц. Долгим подбором напряжений я не занимался, а установил, на мой взгляд, необходимые и достаточные их уровни.

Изменение базовой приводит к ещё большему увеличению продолжительности цикла POST.

Как мы смогли убедиться, ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi) обладает солидным запасом по мощности VRM и внушительным списком переменных в UEFI. Однако вопрос достижения предельной мощности системой остаётся открытым. Компания AMD реализовала аналог схемы увеличения продуктивности ЦП известного всем как Turbo Boost. У конкурентов она доступна для изменений, как во второй, так и в третьей версии технологий, когда можно менять множители для ядер в том или ином виде. Для продукции AMD это до сих пор остаётся невозможным. Разгон всех ядер на кристалле по общей схеме приводит к утрате высокой производительности на смешанном типе нагрузки либо при несложном её характере, когда работает одно или два ядра. Предлагаю ознакомиться с подходами инженеров ASUS, возможно, они смогли выработать нечто интересное.

Самый простой путь увеличения быстродействия — использование скоростной памяти, для этого достаточно активировать её профиль XMP, механизм называется D.O.C.P.

Помимо отображённых выше изменений следует упомянуть про возросший SOC Voltage до 1,137 В. Местами повышается и процессорное, весьма до неприятных отметок. При этом система функционировала без проблем.

Первый из фирменных профилей по разгону TPU устанавливает планку частоты на 4 ГГц. При этом память остаётся работать на штатных отметках — 2400 МГц.

Напряжение на ядрах не будет больше 1,337 В. Указание множителя нарушает работу фирменных способов ускорения, потому даже в случае простой нагрузки частота не будет выше указанной отметки.

Второй профиль TPU повышает ставки до x41. Можно заметить как выросло фактическое процессорное напряжение в UEFI, повысилось до двух вольт и опорная величина, равняющаяся обычно 1,8 В.

Максимальный рост напряжения составил 1,413 В. Механизм работы системы не поменялся, проблем в её работе также замечено не было.

Фирменный мастер по выбору профилей эксплуатации системы EZ Tuning Wizard в наиболее ускоренном варианте использует приём наращивания базовой частоты вместе с явным указанием множителя ЦП, а вот память ускоряется исключительно за счёт работы синхронного режима BCLK. Уровень 1.8V PLL повысился до 2,1 В.

Задержки оказались снижены до отметок «15», если говорить основные. Итоговая частота CPU перевалила за 4100 МГц, его напряжение не превысило 1,4 В. Но и этого хватило для устрашающего разогрева R7 2700X более чем до 100 °C. Система демонстрировала полную работоспособность.

Наиболее интересным в обзоре будет фирменный профиль Gamers’ OC Profile. Тут сконцентрированы все возможности устройства — повышение базовой, указание прироста напряжения для ЦП, а главное — работа CPB вместе с указанием единого множителя. И, надо констатировать, это действительно работает!

В ходе шестнадцатипоточного теста 7-Zip частота на ядрах была выше на 75 МГц, чем в обычном режиме работы. Ускорение в однопоточном тесте достигало 4316 МГц, что не хуже, чем в момент использования XMP, то есть ускоряющие технологии продолжают работу. Но преодолеть порог, заложенный инженерами на заводе, так и не вышло. Кроме того, с LinX система уже не справилась, уйдя в BSOD.

Вывод

Рассмотренный продукт вполне по праву носит звание флагмана серии. Стабилизатор питания способен будет работать при самых экстремальных нагрузках. Наличие особых кнопок позволяет ускорить процедуру подбора оптимальных параметров, а индикатор кодов POST даёт более глубокое понимание о процессах, происходящих в моменты, когда на экране ничего нет. Процедура опроса оборудования не такая быстрая, как хотелось бы. Быть может, новые прошивки улучшат этот аспект. Наполнение UEFI позволит проводить самые смелые эксперименты. Для тех же, кто решится приобрести плату ввиду её статусного положения на рынке, для «запаса», то им могут пригодиться расширенное число колодок под вентиляторы, целых четыре гнезда под светодиодное оборудование. Приятным бонусом выступит уже установленный двухдиапазонный адаптер беспроводных сетей.

Ход проведения экспериментов я не могу назвать приятным, быстрым и прозрачным. Словно не было года практики до этих пор и вот уже трёх месяцев как присутствия на рынке и самой платы, и нового CPU. Все процедуры по разгону сопряжены если не с трудностями, то со странностями. Возможно, часть из них будет исправлена в новых сборках микрокода, но вот необходимость использовать БП с двумя кабелями для ЦП вряд ли уйдёт. Хотя подобные нюансы для флагманских плат всё же скорее необходимость, которую нужно воспринимать как данность, а не недостаток.

Разгон старшего Ryzen 7 2700X здесь позволил выявить на сегодняшний день исключительно единственный путь всеохватывающего повышения быстродействия — увеличение множителя вкупе с активным статусом CPB. Последний не подразумевает выход за предельные паспортные границы частот ядер, но и не снизит величину разом для всех, когда речь будет идти про смену формулы у всего CPU. Да, такой подход не имеет внятной технологии проверки на стабильность, потому, как и всегда, энтузиасты идут на риск, занимаясь отходом от штатных величин. Асинхронный способ указания опорной частоты позволит вначале определить верхнюю границу работы частоты для DRAM, а уже затем можно будет сконцентрировать свои усилия вокруг роста предельных значений у процессора, в том числе используя рост базовой.

Впрочем, до сих пор нельзя точно сказать, как именно следует разгонять R7 2700X и стоит ли заниматься этим вообще. Наши испытания уравняли его с R7 2700, если говорить про работу LinX на повышенных отметках частот DRAM и CPU. Свой лучший потенциал он раскрыл исключительно при стандартной схеме работы памяти. Все решения, как обычно, остаются на совести конечных покупателей.