Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero. Отстаивая престиж

К моменту выхода на рынок процессоров AMD Vermeer многие энтузиасты ожидали увидеть новые продукты на базе холодного флагманский чипсета, однако этого не произошло, а производители материнских плат продолжают совершенствовать свои наработки на базе AMD B550 и X570. Немногие из них решились на создание чего-то действительно нового. Нынешний гость лаборатории является фактически полной копией предшествующей модели ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi), но в чём именно они отличаются, помимо замены системы охлаждения кристалла системной логики, мы как раз и будем выяснять.

Видеовыходов всё так же нет, тем самым, работа с APU будет интересна лишь экстремальным оверклокерам, есть поддержка большинства современных процессоров от AMD.

Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.

Упаковка и комплектация

Коробка большая, ручки для транспортировки нет.

Пассивное охлаждение чипсета указано в качестве основного преимущества на тыльной стороне рядом с другой базовой информацией о продукте.

Комплектация:

• краткое руководство пользователя (на английском языке);
• комплект из пары винтов и стоек для устройств формата M.2;
• краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
• дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
• комплект наклеек с различными изображениями серии ROG, в том числе и для кабелей;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• отдельная наклейка с логотипом ROG;
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
• удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
• подставка для чашки также с эмблемой ROG;
• выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения, вдоль длинной грани встроен магнит с небольшим эффектом притяжения.

Внешний вид

Изменений в дизайне минимум. Обновление коснулось защитной накладки над портами ввода-вывода задней панели, верхний охладитель M.2 тоже другой, поскольку он теперь независим от центрального, ответственного за чипсет. В целом, плата осталась фактически той же.

Сзади видно меньшее число винтов и саморезов, но все те, что остались, своего местоположения не поменяли. Есть новый рисунок, но главное — заметны отличия в организации VRM, забегая наперёд — узел действительно обновили.

Рестайлинг подсветки не изменил общей сути. Тут имеется два сектора с ней — участок возле системной логики и уже озвученная выше накладка над портами ввода-вывода.

Радиатор для X570 действительно огромный, обособленный от остальных (для устройств M.2), он занимает фактически всё доступное на плате пространство.

Можно ли было сместить батарейку? Вероятно, что да, но как мы уже поняли, саму плату фактически не меняли, потому всё осталось как есть. Обобщая, предложенное решение со своими функциональными обязанностями справилось, в последней части обзора на скриншотах можно будет увидеть значения температуры кристалла и там поводов для волнений не было.

Сверху можно будет использовать устройства M.2 типоразмера 2280, 2260 или 2242. Сюда подведены линии от сокета.

Снизу ограничений по размерам уже нет, то есть добавилась поддержка 22110. Линии ведут к хабу, обеспечена поддержка для изделий с интерфейсом как PCI-E, так и SATA.

У торца находятся восемь продольных портов SATA. Ресурсов чипа X570 для всего достаточно, нет пересечений чего-то с чем-то, как это происходит на платах с хабом B550, иными словами, использовать можно всё сразу без каких-либо ограничений.

Имеются внутренние площадки для устройств или кабелей USB в числе четырёх 2.0, двух 3.2 Gen 1 и одного симметричного 3.2 Gen 2.

Использование четырёх пар повторителей сигналов плюс свитчей (модели — PI3EQX16000ZHE и ASM2480B) делает возможным функционирование двух армированных скоростных слотов PCI-E. Два более традиционных снизу связаны с X570.

Ниже самого кристалла распаяны три многоцветных светодиода, линзы направлены вверх.

Звуковая подсистема насчитывает: кодек, экранированный защитным колпаком, выделенный ЦАП, большое число специализированных конденсаторов, один операционный усилитель. Всё так, как и у предшествующей модели.

Индикатор кодов POST использует красный цвет, ничего другого он показать не сможет. Ниже него находится комплекс Q-LED из четырёх разноцветных светодиодов. Кнопка пуска системы подсвечивается белым цветом.

Сброс можно выполнить более простой кнопкой, очевиден задел под сборку в режиме открытого стенда. Есть пять точек для замера основных системных напряжений.

Площадки для подключения датчиков потока и температуры под самосборные СЖО предусмотрены у нижнего правого угла. Одну внешнюю термопару можно привлечь для организации алгоритмов замедления системных охладителей.

Ещё две полезные кнопки расположились у нижнего торца — Safe Boot и Retry, они пригодятся для разгонных экспериментов. Их функциональность можно назначить на традиционную корпусную кнопку сброса системы (Reset) посредством настроек UEFI.

Зона вокруг сокета достаточно свободна для использования самых разных систем охлаждения, радиатор VRM приземист.

Идея структуры стабилизатора и расположение элементов остались прежними, схема — 7+1 «фаза» (CPU и SOC Voltage соответственно), число элементов удвоено в составе каждой. Сменились лишь силовые сборки, вместо IR3555 теперь распаяны Texas Instruments X95410RR, это одно из лучших решений, что есть сегодня на рынке. ШИМ-контроллер — давно известный ASP1405I, он находится на тыльной стороне устройства. Изучив по фото отпечатки на поверхностях сборок, можно лишний раз констатировать их неполный контакт с термопрокладкой, особенно пострадала область у портов на задней панели. Впрочем, как покажет тестирование, огромный запас мощности нивелирует такие промахи создателей продукта.

Притом речь уже не идёт про экономию на термопластинках, скорее унификация производства, то есть тот же радиатор, выступает здесь первопричиной проблемы, а именно недостаточная площадь поверхности для съёма избыточного тепла. С кристаллом чипсета подобных проблем нет. Как нет замечаний и к радиаторам для устройств M.2.

Сзади есть буквально всё, разве что, нет видеопортов. В целом, этом всё та же панель, что и у предшественника.

Возможности UEFI

Для обновления прошивки использовался известный механизм Ez Flash.

Ez Mode — режим настройки для пользователей с базовыми знаниями.

В наличии семь независимых каналов для управления устройствами охлаждения, то есть пара процессорных площадок используют единый механизм.

Структура расширенного Advanced Mode привычная, первый раздел предназначен для составления списка из необходимых конечному владельцу пунктов меню для ускоренного к ним доступа.

Структура разгонного раздела Extreme Tweaker изменений не претерпела, лишь исчезла секция с профилями Performance Enhancer.

На месте осталась пара фирменных сценариев TPU, ускоряющих систему, как и блок профилей Performance Bias.

Для ОЗУ заготовлен отдельный подраздел с разгонными профилями, упор выполнен на чипы Samsung B-die.

Для наладки работы подсистемы питания имеется большое число пунктов, включая набор профилей LLC, ещё можно модифицировать частоту ШИМ на разных узлах.

Tweaker’s Paradise обзавелась ещё большим числом пунктов.

Модификация напряжений CPU и SOC возможна двумя способами; уже без перевода в особые режимы работы платы «запас» для проведения разгона более, чем достаточный.

Основные величины, их пределы, шаг изменений, собраны в таблице ниже.

Множество пунктов меню для наладки оборудования разместили в разделе Advanced.

В частности, это касается AMD CBS, PBS и Overclocking.

Изначально доступны четыре значения температуры, среди них нет кристалла хаба. Ещё три можно добавить подключением внешних датчиков. На всех площадках реализована возможность ручной установки способа управления частотой вращения (PWM или DC). Для корпусных охладителей допускается указание нескольких источников тепла в качестве основы для работы алгоритмов.

Жалоб на скорость опроса оборудования при запуске нет. Глубокая модификация настроек может привести к т. н. «двойному старту».

Набор фирменных инструментов обилен, сказывается статус устройства.

В обновлённой прошивке сверху появилась надпись ReSize BAR — «кнопка», ответственная за активацию AMD Smart Access Memory.

Комплектное ПО

Программное сопровождение достаточно обширно. GameFirst прибавил единицу к номеру версии, в списке теперь нет RAMDisk, зато есть DTS Sound Unbound. Как и прежде, из среды Armoury Crate доступен к установке антивирусный комплекс BullGuard IS.

Armoury Crate стал основным программным комплексом, работа над ним ведётся постоянно, в частности, процесс установки и удаления теперь проходит более прозрачно, чем прежде. Первая загрузка Рабочего Стола Windows сопровождается приглашением к установке среды, но принимать его не обязательно.

Процедуру можно будет инициировать самостоятельно, воспользовавшись страницей поддержки продукта в Сети.

После череды перезагрузок и обновлений, комплекс будет готов к работе со всем парком поддерживаемого ним оборудования, в нашем стенде непосредственно к плате добавились ВК и ОЗУ. Настройка тестируемого устройства главным образом сосредоточена вокруг светодиодных узлов.

Предусмотрено создание профилей с настройками, которые можно привязать к запуску определённых игр и сопутствующему ПО, либо переключать их самостоятельно при необходимости.

Призыв к появлению среды Armoury Crate в новой системе имеет смысл для упрощения процедуры поиска, загрузки и установки пакета драйверов, а также сопутствующего ПО.

С миссией инсталляции комплекта программ мастер справился без замечаний.

В среде Ai Suite 3 доступен мастер по наладке системы DIP 5 (Dual Intelligent Processors 5), внизу главного окна находится масса переменных для наблюдения, но чего-то нового относительно UEFI там не найти, к примеру, сенсор температуры хаба не афишируется.

Каждый из модулей комплекса можно использовать независимо от других.

Fan Xpert 4 может использовать температуру ВК в алгоритмах по замедлению системных охладителей, но для этого она должна быть производства ASUS.

В стороннем ПО, скажем, в AIDA64, данные о температуре кристалла X570 доступны к ознакомлению.

Звуковая подсистема насчитывает четыре различные утилиты для взаимодействия с пользователем системы.

Базовая наладка звучания проходит при участии фирменной среды от Realtek. Выделить можно профили для предусиления выходного сигнала, которые действительно работают.

Эксперименты со звуком посредством применения готовых профилей, их редактирования, либо каких угодно других модификаций будут проходить в Sonic Studio III. Привнесения в финальную картину настолько заметны, что практически нет смысла говорить про работу системы без этой среды. И всё же без «улучшений» тоже не на что жаловаться, ведь тут применены все лучшие наработки производителя в области интегрированного звука.

Инструмент Sonic Radar III призван помочь в играх жанра FPS.

Ещё один бонус в лице DTS Sound Unbound предназначен для усиления погружения в обстановку путём выбора индивидуального профиля для наушников, база здесь действительно обширная, но также есть и пара типичных конфигураций.

GameFirst VI не только выстраивает приоритет для программ при их доступе к Сети, теперь ещё есть модули для наблюдения за системными параметрами в режиме реального времени. В рассмотренной сборке не работало отображение температуры процессора, вероятно, она появится в более новых. В остальном замечаний нет, все сетевые интерфейсы здесь контролируемы.

Замыкает список программ RAMCache III, достаточно давно присутствующая в наборе ПО для плат ASUS.

Для всех сетевых адаптеров не было проблем с поиском драйверов, их установкой и функционированием в системе.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 9 5900X (3,7 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: Kingston HyperX Fury RGB HX434C16FB3AK2/16 (2x8 ГБ, 3466 МГц, 16-18-18-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• вентилятор: Cryorig XF140;
• видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19042.685), AMD Ryzen Master 2.6.0.1702;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 2.10.13.408, GeForce 460.89.

Все эксперименты проводились с прошивкой 3003 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.1.8.0), обновление данных в HWiNFO64 происходило с периодичностью 500 мс (Pooling Period). Тест кадровой частоты FPS Benchmark в CS:GO запускался со следующими настройками — 1, 2.

Разгонный потенциал

Штатные настройки:

1/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4941 МГц. CPU Package (max) — 66 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4458–4530 МГц. CPU Package (max) — 80 °C.
Cinebench R23 CPU (Single Core) — 1599 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,453 В. CPU Package (avg/max) — 69/76 °C.
Cinebench R23 CPU (Multi Core) — 20766 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,208 В. CPU Package (avg/max) — 71/75 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 53 °C. CPU Package (avg/max) — 74/78 °C.
GFlops Peak — 325,50. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 76,4 ns. Memory Read — 36219 MB/s.
CS:GO. Max CPU/Thread Usage (avg/max) — 62,5/94,1 %, Total CPU Usage (avg/max) — 10,3/16,8 %, CPU Core Voltage (avg/max) — 1,428/1,487 В, CPU Package (avg/max) — 72/75 °C.

Граничные уровни потребления энергии — 47–199 Вт.

Активация XMP (D.O.C.P.): Memory Frequency — 3466 МГц, DRAM Voltage — 1,35 В, SOC Voltage — 1,08 В.

1/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4950 МГц. CPU Package (max) — 68 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4437–4521 МГц. CPU Package (max) — 81 °C.
Cinebench R23 CPU (Single Core) — 1603 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,447 В. CPU Package (avg/max) — 70/74 °C.
Cinebench R23 CPU (Multi Core) — 21191 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,211 В. CPU Package (avg/max) — 73/77 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 56 °C. CPU Package (avg/max) — 74/78 °C.
GFlops Peak — 313,66. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 60,3 ns. Memory Read — 52110 MB/s.
CS:GO. Max CPU/Thread Usage (avg/max) — 69,4/100 %, Total CPU Usage (avg/max) — 11,8/16,8 %, CPU Core Voltage (avg/max) — 1,410/1,481 В, CPU Package (avg/max) — 72/76 °C.

Граничные уровни потребления энергии — 60–203 Вт.

Разгон ОЗУ: Memory Frequency — 3800 МГц, FCLK Frequency — 1900 МГц, DRAM Voltage — 1,53 В, SOC Voltage — 1,1 В, SOС LLC — Level 5, CPU Fan — максимальные обороты.

Дополнительное охлаждение для модулей памяти создавал вентилятор, установленный сверху над слотами, а поток от него проходил вдоль планок, доходя до ВК. Частота его вращения не превысила 1030 об/мин, без него стабильности в LinX не видать. Работу в этом виде обеспечила материнская плата своими силами, я лишь указал в качестве источника наиболее стабильную температурную величину — MotherBoard.

1/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4950 МГц. CPU Package (max) — 67 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4425–4463 МГц. CPU Package (max) — 79 °C.
Cinebench R23 CPU (Single Core) — 1605 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,455 В. CPU Package (avg/max) — 68/70 °C.
Cinebench R23 CPU (Multi Core) — 21299 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,207 В. CPU Package (avg/max) — 68/73 °C.
LinX v0.7.0 (24 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 46 °C. CPU Package (avg/max) — 67/69 °C.
GFlops Peak — 634,15. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 54,4 ns. Memory Read — 59080 MB/s.
CS:GO. Max CPU/Thread Usage (avg/max) — 70,1/100 %, Total CPU Usage (avg/max) — 11,5/15,2 %, CPU Core Voltage (avg/max) — 1,419/1,494 В, CPU Package (avg/max) — 68/72 °C.

Граничные уровни потребления энергии — 64–203 Вт.

Тест VRM. К настройкам из предыдущего блока добавлены: CPU Core Ratio — 38.25, CPU Voltage — 1,175 В, CPU LLC — Level 5.

1/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 3825 МГц. CPU Package (max) — 54 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3825 МГц. CPU Package (max) — 69 °C.
Cinebench R23 CPU (Single Core) — 1264 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,175 В. CPU Package (avg/max) — 49/54 °C.
Cinebench R23 CPU (Multi Core) — 19348 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,175 В. CPU Package (avg/max) — 69/75 °C.
LinX v0.7.0 (25 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 49 °C. CPU Package (avg/max) — 88/99 °C.
GFlops Peak — 657,45. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 58,5 ns. Memory Read — 58916 MB/s.
CS:GO. Max CPU/Thread Usage (avg/max) — 72,4/97,2 %, Total CPU Usage (avg/max) — 12,4/17,9 %, CPU Core Voltage (avg/max) — 1,175 В, CPU Package (avg/max) — 50/52 °C.

Граничные уровни потребления энергии — 91–302 Вт. Во время экспериментов температура окружающей среды равнялась 26 градусам. Собственные замеры пирометром тыльной стороны платы в секторе размещения элементов VRM совпали с данными, отображаемыми датчиком на плате. Стабилизация напряжения буквально образцовая.

Тестовый Ryzen 9 5900X может ускориться до 4650 МГц при использовании шести подряд проходов бенчмарка Cinebench R23 в качестве идентификатора стабильности ПК. Требуется определить необходимый и достаточный режим работы стабилизатора. Конечные параметры, добавленные к разгону ОЗУ: CPU Voltage — 1,2375 В, CPU LLC — Level 5.

1/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4650 МГц. CPU Package (max) — 76 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4650 МГц. CPU Package (max) — 84 °C.
Cinebench R23 CPU (Single Core) — 1541 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,237 В. CPU Package (avg/max) — 55/62 °C.
Cinebench R23 CPU (Multi Core) — 23496 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,237 В. CPU Package (avg/max) — 85/94 °C.
VRM Sensor (max) — 46 °C. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 53,8 ns. Memory Read — 59100 MB/s.
CS:GO. Max CPU/Thread Usage (avg/max) — 69,2/100 %, Total CPU Usage (avg/max) — 11,3/15,8 %, CPU Core Voltage (avg/max) — 1,237 В, CPU Package (avg/max) — 57/60 °C.

Колебания напряжения ЦП вновь не фиксировались штатным АЦП (речь идёт об интегрированном в процессор), то есть стабилизация выглядит фактически идеальной. К сожалению, DRAM Voltage не может похвастать тем же, но и с ним не было особых проблем.

Разгон базовой частоты — 100,625 МГц. Как и прежде, дальнейший рост приводит к отказу функционирования устройств с интерфейсом SATA.

Автоматическая деактивация PBO приводит к невысокой итоговой частое ядер ЦП, как и на прообразе.

Завершая тестирование, я разогнал ОЗУ, отыскав максимально возможную частоту с уровнями напряжений, предельными для воздушных экспериментов, то есть когда на модули не будет поступать более 1,55 В (справедливо для Samsung B-die), задержки выставлялись с «запасом» и только основные, поскольку это экспресс-тест.

Итоговый результат — 4533 МГц. FCLK равнялся 1800 МГц, а для UCLK (контроллера памяти) форсировался делитель, равный двум. Фактически, был достигнут известный предел для этого набора, полученный в его персонифицированном обзоре.

Фирменный разгон. В среде UEFI доступно лишь два готовых профиля TPU, потому я использовал мастер DIP 5 из среды Ai Sute 3, сборка загружалась со страницы поддержки (3.00.67). Но в области модификации частоты и здесь ничего более значимого не произошло. Возможно, необходимо дождаться обновлений.

Форсаж второго по счёту профиля TPU знаменует использование x43 для CPU, а первый снизит множитель до x42, что соответствует скорее возможностям процессоров поколения Matisse, нежели современных Vermeer. DRAM оставили без внимания.

1/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4300 МГц. CPU Package (max) — 56 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.02 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4300 МГц. CPU Package (max) — 68 °C.
Cinebench R23 CPU (Single Core) — 1421 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,194 В. CPU Package (avg/max) — 55/60 °C.
Cinebench R23 CPU (Multi Core) — 21632 pts. CPU Core Voltage (avg) — 1,142 В. CPU Package (avg/max) — 72/77 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 55 °C. CPU Package (avg/max) — 68/73 °C.
GFlops Peak — 328,71. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 77,4 ns. Memory Read — 36286 MB/s.
CS:GO. Max CPU/Thread Usage (avg/max) — 70,5/100 %, Total CPU Usage (avg/max) — 11,2/16,0 %, CPU Core Voltage (avg/max) — 1,188/1,200 В, CPU Package (avg/max) — 56/58 °C.

Граничные уровни потребления энергии — 83–180 Вт. Судя по всему, основной идеей является форсаж невысокого напряжения, это снижает и температуру ЦП, и его энергопотребление. Такой подход пригодится владельцам СО начального класса или тем, кого страшат высокие рабочие температуры.

Вывод

Эпоха сокета AM4 постепенно подходит к завершению. Рынок давно насыщен самыми разными материнскими платами, но всё же, время от времени, производители идут на риск и выпускают новую модель, пусть даже и с небольшими переделками старых продуктов. Бескомпромиссным решением ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero не станет по причине отсутствия видеовыходов, однако, ежели работа с iGPU в планы владельца не входит, присутствующий здесь набор возможностей насчитывает лучшее из того, что можно найти. Потому в качестве основы она может послужить в самых разных системах: от рабочего ПК с длительными нагрузками и до бенч-стенда под азотные сессии, от игрового, с упором на внешний вид, до сборки энтузиаста с самосборной СЖО.

Переработанный VRM радует невысокими температурами элементов и замечательной стабилизацией, а отказ от вентилятора наконец даст стимул всем, кто посматривал на X570, но прежде смущался наличия активной системы охлаждения. Уже «из коробки» поддерживаются три последних поколения процессоров, а работа над прошивками ведётся без перерывов: до полок украинских магазинов продукт ещё фактически не добрался, а уже есть три финальных сборки плюс периодически появляются бета-версии новых. Да, за высококлассный продукт придётся заплатить, но иначе и быть не может. Мне решительно не на что жаловаться за всё время работы с платой и потому я могу смело рекомендовать её для приобретения всем, кто об этом начал в тайне мечтать.