Обзор материнской платы ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Двадцатичетырёхпоточное бравирование

В ассортименте компании ASUS присутствует двенадцать моделей плат, использующих хаб X570, нынешняя гостья лаборатории выступает номинальным флагманом, потому представленные здесь возможности будут своего рода образцом, с которым вынуждены будут считаться конкуренты, а все покупатели смогут понять масштаб максимума возможностей, воплощённого на сегодня. Как и прежде, предустановленный водоблок на элементах стабилизатора питания процессора является главной особенностью плат Formula различных серий, изготовлен он традиционным подрядчиком в лице EKWB.

Среди дополнительных особенностей можно выделить наличие скоростного адаптера проводных сетей, заявлена поддержка 5 Гбит/с, а также самого современного двухдиапазонного контроллера Wi-Fi шестого поколения. Звуковая подсистема дополнена отдельным ЦАП. В накладку над задней панелью вмонтировали диагностический экран OLED, предоставляющий информацию о системе в более наглядном виде, чем при использовании традиционного индикатора кодов POST. Ключевые характеристики собраны в таблице ниже, с деталями будем знакомиться по ходу нашего обзора.

Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.

Упаковка и комплектация

Оформление идентично серии продуктов ROG Maximus XI, выпущенных для процессоров Intel актуального поколения. Коробка большая, сразу под крышкой находится верхний поддон с устройством, прикрытый сверху пластиковой накладкой. Внизу под ним есть отсек с аксессуарами.

Основное внимание при описании возможностей сосредоточили вокруг «железной» составляющей, о ПО упоминания нет вообще. Два удачных ракурса дадут понимание о внешнем виде продукта до его изъятия из коробки.

Комплект поставки избыточностью не отличается, есть следующие предметы:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• комплект наклеек с различными изображениями серии ROG;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• отдельная наклейка с логотипом ROG;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• приветственная брошюра владельца устройства ROG;
• крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2 — два комплекта;
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• два кабеля SATA 6Gb/s в сетчатой оплётке, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
• удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
• подставка для чашки также с эмблемой ROG;
• выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения.

Внешний вид

Для декоративной накладки имеется собственное название — ROG RGB Armor, откуда ясно следует одно — подсветка тут есть и она точно не простая. Защищены далеко не все участки на устройстве, однако больше всего удивляет наличие пластика над радиаторами (водоблоком) в секторе VRM! Благо, часть тепла уходит на тыльную, металлическую основу. Устройство выполнено в рамках стандарта ATX, есть девять отверстий для закрепления в корпусе, но центральное окажется блокированным накладкой и взаимодействовать сможет лишь с направляющим штырём, часто используемым в составе современных корпусов.

Тыльная сторона хорошо защищена, можно без опаски укладывать изделие на различные поверхности в ходе проведения экспериментов. Для термопары есть отверстие, ведущее под процессор.

Из-за размашистого охладителя на цепях питания, процессорный сокет сместили ниже обычной позиции, потому нужно внимательно подойти к вопросу совместимости с системами охлаждения ЦП — необычайно габаритные могут перекрыть верхний слот PCI-E x16, располагающий максимальным числом линий скоростного интерфейса.

Основная часть подсветки интегрирована в пластину ROG RGB Armor, но и на самой плате есть ряд ярких индикаторов, более остальных обращать на себя внимание будут распаянные в районе кнопок Start и Reset, они многоцветные и настраиваются совместно с остальными источниками свечения — посредством ПО.

Пластик достаточно толстый, нет ощущения хлипкости. К верхней крышке смонтированы четыре небольшие платки — три нужны для работы иллюминации, четвёртая — для компактного дисплея OLED, ни единожды встречавшегося в составе старших устройств от ASUS. Металлическая пластина практически вся оклеена изоляционным слоем, для контакта с платой в области цепей питания используются термопрокладки.

Для размещения накопителей NVMe (M.2) выбрали нижнюю часть платы. Здесь есть два посадочных места. Ввиду наличия пластика внизу, будет уместно приобретать модели с элементами, распаянными только лишь cверху, где будет происходить контакт с радиатором посредством преднанесённых термопрокладок. Идея использования обоих портов несёт ограничение: длина каждого SSD не должна превысить 80 мм. В случае монтажа изделия с форм-фактором 22110 у второго гнезда останется свободным место лишь под тип 2242, распространённого весьма слабо. Разрядить ситуацию может нижний PCI-E x16@x4, куда замечательным образом установятся негабаритные карты расширения, которыми могут быть как раз скоростные SSD.

Тем самым, хаб разместился между одним из M.2 и слотами под модули ОЗУ.

Вдоль платы на одном уровне с ним находятся: специальный чип, предназначенный для независимой генерации частоты BCLK, шесть повторителей сигнала на линиях PCI-E и четыре свитча, один затейливо сдвинут для отверстия под крепление охладителя, модели идентичны используемым на Prime X570-Pro.

Поверх всего только что перечисленного уложен ребристый радиатор, отводящий тепло от хаба. Вентилятор использует четырёхпроводное подключение. Такой подход вызывает определённые вопросы, но, по всей видимости, ничего лучше здесь инженеры придумать не смогли. Эпицентр тепла находится фактически под статором, на заметном удалении от массивных рёбер. Но у всей конструкции очевидна высокая степень теплоёмкости, впрочем, на охлаждение разгорячённого чем-либо чипа потребуется больше времени, чем бы это могло быть при более эффективном отводе тепла.

Дополнительный вопрос — величина и расположение воздухозахватывающих прорезей. Однозначно будут проблемы при установке видеокарт по своему внешнему виду напоминающих «кирпич», то есть имеющих сплошной корпус от верха до платы с элементами. К счастью, большинство устройств имеют пластиковую накладку, которая лишь частично прикрывает радиатор, оставляя место для воздухотока, которым здесь воспользуется и штатный вентилятор от платы. Нагретые массы будут выходить сквозь щели вокруг слотов PCI-E, но в случае плотной компоновки сборки предусмотрели ещё и отверстия, которые можно увидеть над надписью SupremeFX.

В ходе испытаний с установленной здесь видеокартой (состав используемого оборудования указан в третьей части обзора) получилось собрать следующие сведения: до 57 градусов (на встроенном в хаб термодатчике) вентилятор отключен, работа начинается с 1100 об/мин. Погрев до 67 градусов доводит частоту вращения до уже заметных 3500 об/мин. Наибольший предел, зафиксированный до аварийного отключения платы, составил 4500 об/мин (для этого пришлось усилить нагрев, повысив питающее мост напряжение). В режиме бездействия ПК температура составляет 59–64 °C, более предметно данные будут отображены на снимках экрана в завершающей части материала. В это же время радиатор под накопители M.2 имел температуру 45 градусов, и это без установленных под ним устройств!

Восемь портов SATA набраны продольными гнёздами.

Использовать можно пять корпусных кабелей USB: пару 2.0, ещё пару версии 3.2 Gen1 и один симметричный 3.2 Gen2.

Для питания процессора предусмотрено два гнезда, подразумевающих использование шести пар проводов. Экранированное является основным и обязательным. Пластиковое — вспомогательное.

Наиболее заметными кнопками являются Start и Reset, размещены они в правом верхнем углу устройства.

Четыре светодиода разных цветов, распаянные возле основного гнезда питания, образуют комплекс Q-LED, уже давно использующийся на платах этого производителя.

Есть ещё две небольшие кнопки, расположенные у нижней грани. Одна поможет с пуском системы, когда выставленные настройки привели к сбоям на этапе POST, вторая эмулирует операцию отключения и старта после небольшой паузы, чтобы определение оборудования пошло по новому циклу. Также можно отметить появление контактной площадки Node, предназначенной под фирменную продукцию от ASUS.

Два верхних слота PCI-E x16 смогут разделить процессорные линии между собой по схеме x8+x8, остальные два взаимодействуют с хабом.

Организация звуковой подсистемы проходит при участии старшего кодека от Realtek, прикрытого экраном, со вспомогательным ЦАП от ESS и добавочным ОУ. В наличии группа специализированных конденсаторов.

Вокруг сокета достаточно пространства для манёвров при монтаже любых систем охлаждения CPU.

Накладка на водоблоке ацеталевая, чёрного цвета, патрубки — G1/4. Заявлено использование медных наборных рёбер. Снятие тепла будет проходить уже с верхней грани основного радиатора, как это и было в прежних вариантах таких водоблоков.

Используются по шестнадцать штук дросселей и транзисторных сборок, все модели — IR3555. Их работа организована ШИМ-контроллером ASP1405I, который находится на обратной стороне устройства. Так как внешних удвоителей не видно, то можно сделать вывод про их спаренную работу по схеме «7+1 фаза». Выглядит интересным расположение элементов для напряжения SOC — пара сборок находится в середине группы (на пятом и шестом месте, если следовать по ходу часовой стрелки) элементов для процессорного напряжения. Вероятно, причина тому неподалёку распаянный сетевой контроллер, нуждающийся в отводе тепла. За неимением видеовыходов, нагрузка на них будет сниженной. Как бы там ни было, в ходе наших испытаний обе части стабилизатора прогревались достаточно равномерно. В целом, стабилизатор выполнен с завидным запасом мощности, он лучше, чем на флагманской модели из другой серии — ROG Maximus XI Extreme.

Чрезмерно узкими выглядят теплопередающие прокладки для транзисторов. Контакт безусловно есть, но вряд ли его можно назвать всеохватывающим. Лишь огромный запас тепловой мощности всей схемы может нивелировать такой небрежный подход к отводу тепла от них. Странным выглядит выбор места для провода от вентилятора в охладителе под хаб — путь отведения тепла до ребристой зоны окажется суженным, хотя явных предпосылок так поступить я не вижу.

Вот к чему нет вопросов, так это к организации охлаждения сетевого контроллера Aquantia AQC111C — есть прокладка достаточной площади, также обеспечен надлежащий контакт её и самого чипа.

На задней панели есть две полезные кнопки — сброса настроек CMOS и для USB BIOS Flashback. Пустующих мест нет, за неимением видеовыходов и отсутствием PS/2, практически всё занято портами USB различных видов. Какие-либо замечания здесь делать попросту неуместно. Звуковые выходы изготовлены с позолотой.

На всех наших снимках отсутствует усилительная пластина для процессорных СО и сопутствующие ей рейки. Безусловно, они предустановлены для пришедшей с завода материнской платы. Можно выделить заметную толщину текстолита: всё же восемь слоёв встречаются не каждый раз. Оттого про какую-то кривизну, выгибы здесь нет и речи, но даже в случае каких-то отклонений ROG RGB Armor послужит в качестве распорочного каркаса.

Возможности UEFI

Для обновления микрокода я использовал встроенный в UEFI механизм Ez Flash. Проблем не было никаких.

Ez Mode — базовый режим настроек, тут можно актуализировать время и дату, активировать XMP у набора ОЗУ, определить приоритет среди загрузочных устройств.

Полноценный Advanced Mode открывает глава с избранными пунктами, состав можно менять согласно собственным предпочтениям. Пригодится она для затяжных экспериментов с оборудованием. Доступен небольшой список с локализациями.

Построение главы Extreme Tweaker мало отличается от прежде виденного, при работе с платами прошлого поколения. В наличии рубрики с готовыми разгонными профилями TPU и Performance Enhancer, доступна к смене базовая частота. Предельное значение для частоты памяти — 6 ГГц, тогда как для FCLK оно будет равно 3 ГГц. Управление PBO ни один раз продублировано в разных частях UEFI, доступ к нему есть в том числе сразу с главного экрана (в этой части меню).

Раздел DRAM Timing Control примечателен набором разгонных профилей для памяти, выполненной на базе чипов SEC B-die.

Полный спектр настроек доступен для напряжений CPU, SOC, DRAM, есть возможность менять частоту ШИМ. Для коррекции величины напряжения процессора реализована функция контроля за показателями как на самом сокете (плате), так и непосредственно на ядре процессора, именно последний вариант выбран в качестве штатного значения переменной.

Отключение Spread Spectrum запрятано в подменю Tweaker’s Paradise, где находится ещё огромное число вспомогательных переменных. Формировать напряжение на ядрах и SOC предусмотрено двумя способами. Пределы достаточно смелые даже в режиме отключенного LN2 Mode.

Наиболее важные значения для удобства восприятия собраны в таблице ниже:

Наладка работы периферической составляющей, а также разделы AMD CBS, PBS и Overlocking (в качестве повтора) размещены под заголовком Advanced.

Доступ к инфраструктуре CPU Ryzen последнего поколения выполнен с очень глубокой проработкой.

Четыре температурные отметки, фиксируемые платой, реализованы для наблюдения в UEFI, среди них нет PCH (хаба), однако в среде операционной системы эту температуру можно будет контролировать силами сторонних программ. Ещё появятся три показателя, если подключить три добавочных элемента своими силами (они в комплекте поставки отсутствуют). Есть данные с девяти таходатчиков, замыкает список переменная протока жидкости в составе СЖО.

Управлять вентилятором на хабе нельзя, а у процессорного охладителя будет единый рабочий алгоритм на пару площадок; таким образом, есть семь управляемых каналов, на каждом можно вручную определить тип снижения частоты вращения — DC или PWM. На корпусных каналах в роли опорной температуры выбор предусмотрен среди различных, доступных на устройстве, либо даже их комбинация. Правка алгоритма есть как в строковом виде, так и через интерактивную форму (F6). Все механизмы давно известны почитателям продуктов ASUS и готовы к исполнению своих обязанностей. Добавочной площадки для платы расширения, прибавляющей ещё три контактные группы для вентиляторов и стольких же термопар, в этот раз нет.

Первый пуск устройства (после обнуления настроек) весьма затяжной, все последующие проходят быстрее, в целом — проблем нет, но процедура занимает больше времени, чем на платах с процессорами Intel.

В качестве новинки в перечне фирменных утилит платы из семейства ROG выступает Flexkey. Наиболее необходимую функцию, выполняемую корпусной кнопкой Reset (в случае её наличия, конечно же), выберет каждый сам для себя, согласно своим предпочтениям. Относительно предыдущего поколения продуктов, остальной набор вышел неизменным.

Вспомогательный механизм по комплексному разгону системы предлагает неизменные подходы, их буквально клонировали с предыдущих продуктов. Выбирая схему «Gaming/Media Editing», пользователь обрекает себя на работу с базовой частотой, увеличенной до 103 МГц. С профилем «Daily Computing» она остаётся в положении 100 МГц. Окончательный вариант «разгона» зависит от выбора профиля охладителя процессора: СЖО означает 7% прирост, остальные варианты — и того меньше. Для Ryzen 9 3900X такой метод трансформируется в установку множителя вида x41 (из видимых шагов после перезагрузки ПК и применения сценария). Ровно то же предлагает TPU II, а TPU I ограничится уже x40. Performance Enhancer оказывает влияние на ЦП в рамках настроек PBO. Больше деталей по нему находится в третьей части этого обзора.

После проведённых изменений, в процессе сохранения настроек, видны все пункты, явно затронутые в ходе манипуляций. Если в результате последнего эксперимента были утрачены лучшие, стабильные параметры, их можно подсмотреть на закладке Last Modified, но лучше почаще сохранять профиль с настройками, благо есть целых восемь интегрированных штук, а также возможность чтения и записи со стороннего накопителя в любом количестве. F9 — механизм поиска по настройкам, но сильно полагаться на его могущество не стоит: BCLK он найти не смог (вероятно, из-за отключенного режима Manual для переменной Ai Overclock Tuner).

Комплектное ПО

Постепенно наиболее новый программный комплекс Armoury Crate превращается из необязательного инструмента в основной центр по работе с ПО, обрастая всё новыми функциями. Но и Ai Suite не теряет свой базис, лишь понемногу утрачивая вспомогательные элементы. Имеются бонусы для Звуковой и Сетевой подсистем.

Armoury Crate предлагается установить сразу после первой загрузки Windows 10, для ряда особых случаев разработчики вынесли инсталлятор на страницу с ПО на страницу поддержки. Продукт следит за своими обновлениями, потому впервые с ним столкнувшийся пользователь получит наиболее актуальную сборку для работы, отдельные вспомогательные компоненты можно (и нужно) обновить своими силами. Прежде он был предназначен для загрузки и пакетной установки всех необходимых для системы драйверов, с чем проблем не было и в этот раз.

Первой в списке оказалась страница для осуществления наладки работы экранчика OLED. Как видим, здесь изначально задана к отображению актуальная температура ЦП, но добавить можно ещё четыре позиции. Для менее фанатичной по отношению к «железу» аудитории предусмотрена анимация изображений или программа работы «эквалайзера» (визуализатора спектра).

Сюда интегрировали систему управления подсветкой, относится это к самой плате и к другим элементам ПК, которые могут появится в его составе. Таким образом, сценарий мерцания можно будет синхронизировать между всеми ними. Перечень готовых эффектов не слишком большой, однако для создания самого лучшего разработали утилиту AURA Creator, которую необходимо загрузить из Microsoft Store.

Мастера по инсталляции драйверов и ПО для удобства разделены, с их работой не было проблем. Перечень необходимых для загрузки и установки программ (или драйверов) можно определить самостоятельно.

Мастер настройки системы DIP5 является частью Ai Suite. Каждым из компонентов, входящим в него, можно пользоваться независимо от остальных. Наблюдение за системными параметрами реализовано в нижней части окна. Как я уже говорил, состав комплекса в этот раз непривычно скромен.

С начальными настройками (Auto) в UEFI для напряжений ЦП и SOC форсирован режим управления «offset». Остальные параметры используют метод явно указанных значений. Немного странно выглядят несколько вспомогательных величин, которые отображены большими, чем 12 В, вероятно, правильнее исчислять их в милливольтах, а не как указано — в вольтах. В остальном каких-то новых особенностей или тонкостей я не отметил. Управление вентилятором хаба здесь также не доступно.

Не было проблем с установкой RAMDisk и RAMCache III, их интерфейс прост и понятен для широкого круга сборщиков и пользователей ПК.

Базовая наладка системы звучания проходит при использовании конфигуратора от Realtek. На восприятие информации влияет уровень предусиления сигнала на заднем выходе с платы, также некий эффект есть от смены профиля (типа) оборудования, доступном в настройках. Для специальных сценариев заготовленным бонусом выступает Sonic Studio III, потому части настроек, свойственных Realtek Audio Control, здесь нет.

Наличие выделенного ЦАП заметно сказывается на подаче материала. Также любой профиль из Sonic Studio будет смещать акценты в областях частот. Без использования улучшающих схем (деактивировать их можно одним нажатием в Realtek Audio Control) картину можно охарактеризовать глубокой проработкой сцены, с мягкими ВЧ, очень точными и уверенными СЧ и артикулярными, но не глубокими, буквально мониторными НЧ. От прослушивания музыки можно действительно получить удовольствие, если глубокий диапазон НЧ (и его «мощь») не является приоритетом, для остальных случаев в распоряжении пользователя будет бонусное ПО. Помимо акцента на обработке звучания, там немало внимания уделено записи звука, точнее различным механизмам по работе с ним, постобработкой. Sonic Radar III также в наличии.

Сетевая инфраструктура дополнена GameFirst V, тут приоритет трафика между программами будет отлажен на основе программных наработок cFosSpeed. Будут поддерживаться как проводные, так и беспроводные подключения.

Больше аппаратных сведений о применённых сетевых контроллерах можно почерпнуть со снимков экрана:

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• вентилятор: Nanoxia FX12-2000;
• видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.329), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 1.8.19.0915, GeForce 436.30.

Разгонный потенциал

Проверим поведение компьютера с начальными настройками, частота DRAM — 2133 МГц. Напряжение SOC около одного вольта, на модулях — 1,184 В.

Пиковой частотой на самом быстром ядре оказались 4517 МГц, средней отметкой — чуть больше 4,3 ГГц, это можно было видеть в однопоточном сценарии Cinebench R15. Для архивации пик меньше — 4467 МГц, зато больше средняя величина — 4334 МГц, если говорить про работу с одним потоком. Для 24 потоков цифры снизятся до пиковых 4167 МГц в архивации, в среднем вышло около 4080 МГц. Более любопытной картина получилась при рендере — достаточно чутко пиковые и средние частоты распределились между двумя CCD, первый (из двух) работал быстрее, иногда ускоряясь до 4442 МГц. Напряжение CPU VDD в AIDA64 до сих пор соответствует действующему для SOC, а CPU VDDNB — на вычислительных ядрах процессора. Рост доходил до 1,488 В. С привлечением инструкций AVX рабочие сценарии понизят среднее значение частоты до 4020 МГц. Более детально различные параметры системы можно изучить на скриншотах. Температура Ryzen 9 3900X в общем итоге не превысила 73 градусов для рядовых сценариев и 76 °C в случае функционирования LinX.

Оценим потребление энергии стендом: 202 Вт — максимальный пик, 67 — минимальный. На мой взгляд, именно в простое поведение системы наиболее любопытно, график кривой вышел весьма неравномерным и это не из-за фонового выполнения какой-либо работы.

Активируем XMP, как наиболее простой способ увеличения быстродействия ПК. Для плат под CPU AMD от ASUS используется название D.O.C.P. Форсируется основной набор задержек, напряжение на модулях будет равно 1,35 В.

Не секрет, что низкая скорость памяти снижает быстродействие процессоров Ryzen. Рост частоты DRAM (и FCLK) повышает её, но вместе с тем и предельные, и средние частоты в различных тестовых сценариях стали меньшими, пусть и незначительно. Впрочем, продуктивность ПК выросла, особенно заметно это стало в LinX. Рабочие температуры фактически не изменились.

Не учитывая бросок потребления, вызванный активностью видеокарты, новые цифры потребления равны 77 и 207 Вт.

О методах ускорения двенадцатиядерного Ryzen 9 3900X речь шла в одном из наших прошлых материалов, потому не стану повторять уже сказанное там, а эксперименты начну с максимального ускорения ОЗУ. Цель — 3800 МГц в режиме 1:1 с Fabric (FCLK = 1900 МГц). Также важны второстепенные задержки, которые будут ускорять компьютер в ряде задач куда больше, чем отлаженный процессор. Так, низкое значение tFAW даст огромный прирост производительности в LinX, который в общем итоге составит более 100%, как бы странно это не казалось на первый взгляд. Для стендового комплекта потребовалось установить на модулях 1,53 В, имеющих тенденцию к понижению после фиксации отметки в UEFI. Для SOC достаточными были 1,1 В, но здесь уже потребовалось активировать лучший профиль LLC для стабилизации величины в ходе выполнения нагрузочных сценариев LinX. Также я отключил Spread Spectrum, дабы базовая частота приобрела вид 100 МГц. Ещё отключался CPU Q-Fan Control, чтобы формула по снижению оборотов частоты процессорного вентилятора не исказила возможно лучшие результаты вычислений.

Ускоренный разогрев модулей ОЗУ после разгона с применением высокого напряжения в ходе нагрузок LinX приводил к ошибкам. Как удалось выяснить — они появляются с преодолением отметки 50 °С (опираясь на датчики, интегрированные в состав модулей). Поэтому пришлось использовать вентилятор, его модель указана в составе стенда, он подключался к площадке для корпусного устройства на плате, алгоритм по снижению оборотов был базовым. Словом, достаточно небольшого потока воздуха во избежание проблем со стабильностью. Направление потока воздуха — от верхней части платы в сторону видеокарты. Но и это сказалось как на температуре PCH, так и на VRM. Показатели стали ниже, чем в тестах, проведённых прежде, именно из-за появления добавочного нагнетателя воздуха, без которого обойтись было нельзя. Возможно, в корпусе с правильно организованными воздушными потоками специальных методов охлаждения ОЗУ не потребуется, кроме того, более удачный комплект не будет столь требователен к питающему напряжению.

Наибольший прирост производительности оказался, как уже было сказано, в LinX, вместе с этим, рабочие средние частоты ядер снизились чуть меньше, чем до 3850 МГц. Для остальных нагрузочных сценариев они, в целом, мало отличались от первоначальных тестовых проходов, хотя ускорение ПК получил: в 7-Zip весьма заметное, а в Cinebench уже не такое впечатляющее, но всё же оно есть. Можно самостоятельно выполнить анализ, сравнив интересующие цифры на снимках экрана.

Обновлённый пик потребления — 214 Вт; поскольку процессор самостоятельно контролирует собственную работу, то прирост, по всей видимости, обусловлен повышенным напряжением на модулях ОЗУ. В простое удалось зафиксировать понижение до 70 Вт, хотя характерным его называть нельзя, поскольку после всех вычислений он был выше довольно длительное время.

Автоматические методы разгона ЦП были рассмотрены в разделе про UEFI, на примере Level 3 (OC) пункта меню Performance Enhancer изучим изменения в системе. Важное примечание: надстройка форсировалась уже с разогнанной памятью, проведённой в предыдущем тесте. Каких-то явных дополнительных, весомых изменений в структуре настроек UEFI не произошло.

В однопоточных сценариях изменений нет: ни в 7-Zip, ни в Cinebench. А вот многопоточные происходили при возросшей средней частоте, потому и результаты получились выше. Любопытно акцентировать фокус внимания на температуре, при рендеринге сцены она выросла с 70 до 84 градусов! При работе с архивами изменение было с 73 до 78 °C. Продуктивность работы выросла и с привлечением LinX, прирост в средней частоте составил около 125 МГц, а нагрев процессора увеличился с 68 до 75 градусов. Суть вещей кроется в форсировании высоких, явно избыточных (и потому не соответствующих реальному положению вещей) лимитов, это можно отследить при помощи Ryzen Master. При должном качестве процессорной СО такой подход инженеров вполне способен принести плоды.

Оценим рост аппетитов к электросети: минимальное зафиксированное значение — 82 Вт (плюс 12 Вт), пик — 251 Вт (плюс 37 Вт). Прибавка производительности не соответствует тому, что произошло с потреблением. Потому разгон, как и прежде, это путь для тех, кому нужна полная и бескомпромиссная отдача от системы. Даже если он предложен и отлажен инженерами производителя материнской платы.

Возвращаясь к рассмотрению предмета обзора, я произвёл разгон ЦП до предельного, чтобы создать для VRM наибольшую нагрузку. Ограничителем выступила температура процессора, в разумных рамках набор из множителя и уровня напряжения для испытаний с LinX составил пару из x38.25 и 1,275 В. Теперь нужно было активировать LLC и для CPU Voltage, максимальный, пятый профиль справился с поставленной целью.

Ожидаемо, показатели в LinX вышли максимальными, и это при действующей частоте, фиксированной во времени, меньшей по величине, чем в тестах выше. По всей видимости, в самые ответственные моменты (проведения расчётов) в прошлых случаях она была и того ниже. Температура CPU приближалась к сотне градусов, а из-за наличия обдувающего память вентилятора VRM не прогрелся даже до отметок, которые были видны при работе системы со штатными настройками. И если с LinX цифры вышли наибольшими, то другие тесты ожидаемо показали меньшие результаты, всё — из-за сниженной частоты. В ряде случаев, низкое рабочее напряжение сказалось и на заметном падении рабочих температур в ходе выполнения сценариев.

Предполагаемо, здесь был поставлен рекорд в области потребления стендом энергии, границы вышли 96–339 Вт. Время поговорить о цифрах предметнее. Датчик температуры VRM, интегрированный в состав платы, не совсем честен и показывает скорее температуру радиатора (если говорить действительно о нём, а не о пластиковых накладках). На практике дисбаланс составляет около десятка градусов, то есть при росте до 45 °C, согласно показаниям на нём (VRM), в реальности обратная часть устройства (без демонтажа пластины) прогрелась до 55 градусов. Быть может, зависимость здесь и нелинейная, но как нагреть стабилизатор ещё больше (и следует ли) — вопрос отдельный и скорее риторический. Прочности хватит для всех актуальных CPU и грядущего шестнадцатиядерного, сомнений нет никаких. Температура окружающей среды в ходе проведения всех испытаний держалась у границы 27 °C.

Предельно стабильной величиной частоты процессора для более слабой нагрузки оказались 4325 МГц, при максимально ускоренной DRAM. Правда, для этого пришлось нарастить напряжение уже до заметных 1,3875 вольт. Актуальными были выставленные профили LLC, как и все прочие настройки из предыдущего цикла тестов.

Удивительным было видеть здесь наилучший показатель для однопоточного теста в Cinebench R15, а ещё температура процессора при этом вышла ниже, чем в любом автоматическом режиме управления частотой. Для многопоточных сценариев улучшение, конечно же, оказалось более заметным, ведь средняя (она же и единственно действующая) частота по задумке вышла куда большей, чем прежде. При этом ограничением стало наихудшее ядро по производительности, без разграничений их по разным группам (в составах CCX и CCD). Правда, тут же, в Cinebench, температура была практически критической (при работе всех потоков). При архивации прогрев был не таким интенсивным, но и временной участок — достаточно формальным.

Последнее, чему стоит уделить внимание при обзоре материнской платы, — разгон BCLK. Поведение плат до сих пор подразумевает отказ от устройств с интерфейсом SATA после малейшего роста этой величины. Достаточно сложно предусмотреть реальный сценарий (отличный от покорения бенчмарков), где в составе ПК будет отсутствовать подобный накопитель, потому основная масса пользователей не получит выгоды от такого механизма.

Сохранение функциональных обязанностей ПК с работающими портами SATA продолжается вплоть до 100,6 МГц (шаг изменения — 0,2 МГц), после чего нет проблем с POST, но дальше UEFI двигаться уже нельзя. Что интересно, при этом же нет никаких проблем с USB.

UEFI 1001 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA)

После проведения в лаборатории всех замеров, стала доступна новая сборка микрокода, которую мы рассмотрим лишь на предмет изменений в работе системы с начальными настройками. Для порядка, ниже будут скриншоты с ними.

В режиме однопоточной нагрузки в 7-Zip средним значением для наиболее скоростного ядра стали 4,5 ГГц и это заметный прогресс, хотя до вожделенных 4,6 ГГц у Ryzen 9 3900X дело так и не дошло. С 24 потоками тут изменений нет. Общий результат вычислений в Cinebench R15 при едином расчётном потоке вырос, однако по среднему значению частот всех ядер произошло скорее понижение величин, но теперь равномерность распределения значений стала намного выше. Есть прибавка и для случая работы всех 24 потоков, но она фактически символическая. Здесь также видна возросшая общая равномерность по частотам ядер, хотя в предыдущей версии один из CCD явно преобладал над другим. А вот в LinX система пусть и немного, но замедлилась, если ориентироваться по итогам проведённых расчётов. Хотя частотные отметки об этом ничего не сообщают, в целом, их уровень остался таким же. Выделяется лишь симметричная минимальная частота ядер для актуальной сборки UEFI — 3768 МГц, тогда как с прошлой цифры были более разрознены. Есть разница и в уровнях напряжений: в этот раз не было роста выше, чем до 1,356 В, тогда как с 1.0.0.3 ABB здесь фиксировались скачки до 1,475 В. Выполнить дополнительное сравнение можно, используя пакет снимков экрана:

Разница в потреблении энергии стендом в случае использования LinX составила не более 1 Вт, 66 и 203 Вт — новые границы.

Наиболее яркое нововведение в свежей прошивке — раздел CPU Core Ratio (Per CCX). Значит, теперь можно будет выполнять разгон (или тонкую отладку предельных частот) для каждого блока ядер индивидуально, дабы самые способные не были сдержаны единой величиной с менее удачными. Кроме того, переработан набор профилей Performance Bias, где есть как минимум два под работу с многопоточными сценариями, отличные от штатной схемы, которые, очевидно, ярко проявляются в замерах при участии Cinebench R15. Предложен тут же и третий набор; словом, варьируя единственный пункт в UEFI, можно добиться разного поведения компьютера в отдельно взятом ПО.

Вывод

Реализованный здесь преобразователь напряжений без труда справляется с мощным Ryzen 9 3900X даже в состоянии оверклокинга, когда комбинация множителей ядер и питающего напряжения выходит далеко за разумные рамки в вопросе соотношения потребления энергии и получаемой производительности по итогам вычислений. И это мы работали без включения радиаторов в контур СЖО! Можно с уверенностью говорить про готовность содействия с грядущим шестнадцатиядерным флагманом — Ryzen 9 3950X. Сборка нового ПК не будет пестрить вариантами по расширению конфигурации, большинство бонусов «из коробки» тут сразу предустановлены и готовы к выполнению своих функциональных обязанностей.

В компании AMD до сих пор идёт работа по совершенствованию автоматических формул ускорения новых процессоров, мы увидели, как акценты в формировании частоты сменяются в зависимости от действующей прошивки. Вместе с этим, предусмотрено широкое поле для собственных экспериментов. В оверклокинге DRAM испытуемая преуспела, а работа с процессором сопровождалась внятным откликом и предсказуемым поведением ПК.

Как и у всякого флагмана, достаточно пугающей может оказаться стоимость, не всякий пользователь будет готов платить за «излишества». Были вопросы и к процедуре сборки на производстве, и к самому проекту, особенно в сфере генерации идеи с охлаждением хаба. В общем итоге, идеальной плата не является, но и горьких просчётов я не увидел. Работать с экраном OLED действительно приятнее, чем с традиционным индикатором кодов POST. Словом, на внимание обеспеченных покупателей она может смело претендовать, остальной же публике она поможет понять, насколько штат инженеров ASUS способен сегодня к созданию устройств, отвечающих вызовам времени.