Номинальным флагманом серии плат ASUS с использованием AMD X570 до сих пор является ROG Crosshair VIII Formula. Впрочем, её имиджевый статус очевиден, чего не было в предыдущих двух поколениях, когда изделия под процессоры Ryzen к сегменту hi-end имели слабое отношение. Будем искать сегодня разницу между этими устройствами.
Система охлаждения является одной из ключевых отличительных черт, а ещё скоростной проводной сетевой адаптер оказался замещён на более простую модель. Видеовыходов также не предусмотрели, в целом, у них много общего, если не идентичного. Основные характеристики:
| Модель | ASUS ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) |
|---|---|
| Официальная страница продукта в Сети | asus.com |
| Чипсет | AMD X570 |
| Процессорный разъём | AMD AM4 |
| Процессоры | AMD Series: Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9 |
| Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM, максимум 128 ГБ: 2133–3200 3400–4800 (OC) |
| Слоты PCI-E | 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — APU 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) — X570 1 x PCI Express 4.0 x1 — X570 |
| M.2 | 1 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280) — Ryzen 3rd Gen CPU 1 x PCI Express 3.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280) — Ryzen 2nd Gen CPU 1 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — X570 |
| Встроенное видеоядро (в APU) | – |
| Видеоразъёмы | – |
| Количество подключаемых вентиляторов | 8x 4pin |
| Порты PS/2 | – |
| Порты USB | 4 х 3.2 Gen2 (4 разъёма на задней панели, Ryzen 3rd Gen CPU) 4 х 3.2 Gen1 (4 разъёма на задней панели, Ryzen 2nd Gen CPU) 5 х 3.2 Gen2 (4 разъёма на задней панели (1x C), X570) 6 х 3.2 Gen1 (4 разъёма на задней панели, X570 + ASM1074) 4 x 2.0 (разъёмов на задней панели нет, X570) |
| VR Ready | + |
| Serial ATA | 8 x SATA 6 Гбит/с (X570) |
| RAID | 0, 1, 10 (SATA, X570) |
| Встроенный звук | SupremeFX (7.1, HDA): Codec — S1220 (Realtek ALC1220) DAC — ESS ES9023P Op Amp — Texas Instruments RC4580 |
| S/PDIF | Оптический (выход) |
| Сетевые возможности | Intel I211-AT (Gigabit Ethernet) Realtek RTL8125 (2.5 Gigabit Ethernet) Intel Wi-Fi 6 AX200 (Wi-Fi 2.4/5GHz (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5) |
| COM | – |
| LED Addressable Header | 2x Gen 2 |
| LED RGB Header | 2 |
| TPM | 1x SPI (10 pin), 1x LPC (14 pin) |
| UEFI | UEFI AMI BIOS, 256 Mb Flash ROM (MX25U25645G) |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Дополнительные возможности | Armoury Crate, Aura Lighting, Fan Xpert 4, Node Connector, POST-индикатор (Q-Code), Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), ROG Water Cooling Zone (поддержка датчика потока и пары температурных), Thermal sensor connector, USB BIOS Flashback, кнопки: Start, Reset, Retry, Safe Mode, ClrCMOS; комплектация: внешняя антенна Wi-Fi; переключатели состояний: Slow Mode, LN2 Mode; поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI |
| Цена в рознице, $ | 468 |
Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.
Упаковка и комплектация
Коробка большая, статусная, с откидной верхней крышкой.
Главные аспекты перечислены на тыльной её стороне. Все они относятся к «железной» составляющей.
Комплекты поставки фактически идентичны, здесь не достаёт лишь двух кабелей SATA с сетчатой оплёткой. Итого:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
- два комплекта крепёжных винтов и стоек для устройств формата M.2;
- фирменный гарантийный талон ASUS для линеек продуктов ROG и TUF;
- краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
- дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
- комплект наклеек с различными изображениями серии ROG, в том числе и для кабелей;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- отдельная наклейка с логотипом ROG;
- приветственная брошюра владельца устройства ROG;
- купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
- переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
- четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
- удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
- подставка для чашки также с эмблемой ROG;
- выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения.
Внешний вид
Имеется обилие дополнительных кнопок, переключателей, есть где замерить действующие уровни системных напряжений, охладитель VRM очень солидный, словом, все атрибуты устройства под все виды оверклокинга на месте. Формат соответствует стандарту ATX.
Избавились от внешнего генератора тактовой частоты, прежде распаянным близь хаба, также недостаёт теперь одной из площадок USB 3.2 Gen1 на плате, благодаря чему получилось исключить из набора добавочный хаб от Realtek. Сокет находится на привычном месте, он не смещён к верхнему слоту PCI-E.
Обратная сторона высвобождена от усилительной накладки, либо подобной, имиджевой, добавленной туда ради дизайнерских изысков. Никаких пластиковых гвоздей, только винты или саморезы (для пластиковых элементов).
Подсветка вмонтирована в накладной козырёк у портов ввода-вывода, а ещё есть участок с ней ближе к чипсету.
Охладители M.2 независимые, для доступа ко второму винту на верхней пластине потребуется демонтировать тонкую металлическую накладку, выполняющую роль пылевого фильтра для вентилятора.
Распаянные под хабом светодиоды внесли корректив в привычную схему организации охлаждения чипа, знакомую по многим рассмотренным платам от ASUS. «Гребенка» оказалась направлена вбок, теперь поток раскалённого воздуха будет идти не прямо к основе нижнего слота M.2. Судя по всему, вентиляторы всюду используются одинаковые. Крыльчатка легко снимается, что делает возможную в будущем процедуру очистки не обременительной.
Сверху предусмотрено место под устройства типа 2280 или короче. Снизу можно установить уже типа 22110, везде подведены и PCI-E-, и SATA-линии. Термопрокладки имеют весьма приличную площадь.
Продольных выходов SATA всего восемь.
Есть пара площадок под кабели USB версии 2.0, по одной — 3.2 Gen1 и 3.2 Gen2.
Усиленные гнёзда PCI-E x16 смогут принять пару видеокарт, разделив поровну 16 линий от процессора. Нижние два слота сотрудничают с X570. Восемь чипов (свитчи и повторители) те же, что и в составе Prime X570-Pro.
Звуковая подсистема идентична виденной на ASUS ROG Crosshair VIII Formula, выделить можно присутствие отдельного ЦАП.
В правом верхнем углу находится зона по управлению устройством. Тут есть кнопка пуска с подсветкой, сброса, индикатор кодов POST с красным оттенком сегментов и многоцветный набор из четырёх светодиодов Q-LED. Настроить демонстрацию температуры процессора или чего-либо другого отчего-то нельзя.
Под основным гнездом питания находится шесть точек для щупов мультиметра, чего не было в составе C8F.
У правого нижнего угла есть колодки для датчиков потока и температурных. Микросхема с прошивкой всего одна, первый из особых переключателей (Slow Mode) пригодится экстремальным оверклокерам. Двигаясь к центру, можно увидеть гнездо Node, предусмотренное для фирменного вспомогательного оборудования.
Может пригодиться и кнопка Safe или Retry, а ещё в UEFI предусмотрена перенастройка функции корпусной кнопки Reset (или другой, подключённой к этой контактной паре).
Радиатор на цепях питания довольно приземистый, а сокет достаточно удалён от верхнего PCI-E, потому у всех желающих собирать систему в корпусе проблемы вряд ли возникнут даже с самыми габаритными СО.
Подсистема питания аналогична используемой во флагмане серии, вот только здесь расстояние между всеми элементами — дросселями и сборками — немного больше, оттого самый последний из них оказался буквально вплотную приближен к слоту ОЗУ. ШИМ-контроллер находится на обратной стороне устройства, это ASP1405I. Пара элементов (на пятом и шестом месте, если перемещаться по ходу часовой стрелки) ответственны за SOC Voltage, остальные 14 служат с целью формирования CPU Voltage. Получаем истинных 7+1 фазы с удвоенным числом компонентов в составе каждой. Сборки — IR3555.
Размеры тепловых прокладок настолько же удивительны, насколько это и было с C8F, видимо, эстетическая составляющая и преисполненная уверенность в огромной мощности (и низких температурах) дают право так поступать разработчикам продуктов. Для хаба замечаний в этом вопросе нет.
Задние панели продуктов совпадают. Наполнение — под завязку. Какие-либо замечания тут предъявлять глупо. Единственное отличие, как уже подмечалось, — второй выход Ethernet рассчитан лишь на 2,5 Гбит/с (вместо 5 Гбит/с).
Возможности UEFI
Чтобы обновить прошивку, я воспользовался Ez Flash Utility.
Имеется упрощённый вариант работы с настройками в лице Ez Mode.
На восемь вентиляторных площадок приходится семь разрозненных алгоритмов, то есть пара процессорных здесь обходятся общим механизмом замедления крыльчаток.
Раздел My Favorites, первый в расширенном меню Advanced Mode, практически пуст. Добавить сюда пункты можно самостоятельно.
Разгонный блок назван как Extreme Tweaker.
Помимо ручной отстройки схемы работы ОЗУ, можно будет воспользоваться рядом готовых профилей. К ним подход выполнен со всей серьёзностью, поскольку учитываются вторичные и третичные задержки.
Страница с настройками подсистем питания процессора и памяти пестрит различными пунктами.
Для редко используемых переменных предусмотрена рубрика Tweakers’ Paradise.
Напряжение CPU и SOС может быть модифицировано двумя способами (manual и offset).
Суженный диапазон изменения BCLK — единственное отличие, на котором можно акцентировать внимание, сопоставляя возможности испытуемой и модели ROG Crosshair VIII Formula.
| Параметр | Диапазон регулировки | Шаг |
|---|---|---|
| BCLK Frequency (МГц) | 96–118 | 0,0625 |
| CPU Core Ratio (Multiplier) | 22–63,75 | 0,25 |
| CPU Load-line Calibration | Auto/Level1…5 | 1 |
| CPU Current Capability (%) | Auto/100…140 | 10 |
| CPU Core Voltage Override (В) | 0,75–1,70 | 0,00625 |
| CPU Core Voltage Offset (В) | (+/–) 0,00625–0,45 | 0,00625 |
| VDDSOC Load-line Calibration | Auto/Level1…5 | 1 |
| VDDSOC Current Capability (%) | Auto/100…140 | 10 |
| VDDSOC Voltage Override (В) | 0,75–1,80 | 0,00625 |
| VDDSOC Voltage Offset (В) | +0,00625…0,775 –0,00625…0,79375 |
0,00625 |
| FCLK Frequency (МГц) | 666–1333 1366–2500 2550–3000 |
133,33 33,33 50 |
| Memory Frequency (МГц) | 1333–2666 2733–5000 5100–6000 |
266,7 66,7 100 |
| DRAM Voltage (B) | 0,5–2,155 | 0,005 |
| 1.8V PLL Voltage (В) | 1,5–2,5 | 0,01 |
| 1.00V SB Voltage (В) | 0,7–1,6 | 0,00625 |
| 1.2V SB Voltage (В) | 0,8–1,6 | 0,01 |
Пункты по наладке работы периферии, а также AMD CBS, PBS и Overclocking, находятся в рубрике Advanced.
Всего доступно четыре температурных отметки сразу после старта работы с системой, а ещё три штуки можно будет добавить, используя внешние сенсоры (выносную термопару и дуэт датчиков из контура СЖО). Сведений о температуре хаба в UEFI нет, равно как отсутствует возможность модификации алгоритма работы охладителя на нём, наблюдать можно лишь за таходатчиком. Для всех прочих площадок под вентиляторы предусмотрен выбор способа замедления скорости — PWM либо DC. У корпусных устройств источником опорной температуры могут выступить сразу несколько штук.
Изначально отключённый CSM позволяет ускорить процедуру опроса оборудования, относительно ближайших коллег по цеху она оказалась достаточно бодрой.
Новой и самой примечательной функцией среди прочих фирменных является вариативная кнопка (контактная пара на плате) Flexkey, задающая наиболее близкий по духу пользователя функционал всей системе.
Комплектное ПО
В качестве антивирусного ПО, которое доступно к загрузке в среде Armoury Crate, теперь предлагается BullGuard IS, в остальном отличий от других высокоуровневых продуктов производителя нет.
| Программное обеспечение | |
|---|---|
| Фирменное | AI Suite 3 (Ai Charger, Dual Intelligent Processors 5, EZ Update, PC Cleaner, System Information), Armoury Crate, RAMCache III, RAMDisk |
| Звуковое | Sonic Radar III, Sonic Studio III |
| Сетевое | GameFirst V, Overwolf (freeware) |
| Дополнительное | ROG CPU-Z (freeware), WinRAR (пробная версия на 40 дней) |
Установка и обновление среды прошло без проблем.
С ней мы не единожды знакомились, чего-то нового здесь отметить не могу.
Работа мастеров по инсталляции недостающих драйверов и утилит завершилась успехом.
Управление системными настройками всё ещё проходит при участии Ai Suite 3 и входящих компонентов в набор DIP5.
Отладка звуковой составляющей аналогична старшей плате, основа — конфигуратор на базе оболочки Realtek. В наличии три профиля с предусилением выходного сигнала, также доступен выбор между Выходом на передние динамики и Наушниками, он также слегка модифицирует подачу звукового материала. Субъективное мнение о качестве и характере выходного сигнала ничем не отличаются от описанных в обзоре ROG Crosshair VIII Formula ввиду полной идентичности всех составляющих.
Более обширные эксперименты со звучанием позволяет проводить бонусное ПО в лице Sonic Studio III, там есть несколько схем, которые можно будет модифицировать, расставляя акценты на необходимых компонентах в звуковом потоке. Здесь же имеется рубрика и для работы с микрофоном. Активным игрокам пригодится Sonic Radar III.
Сетевая инфраструктура дополняется программой с названием GameFirst V, основанной на cFosSpeed. Тут есть поддержка всех трёх сетевых адаптеров.
Модели устройств совпадают с виденными у недавно рассмотренной другой недешёвой платы — ASUS ROG Strix X570-E Gaming:
Узнать температуру на хабе поможет стороннее ПО, например, AIDA64:
Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- вентилятор: Nanoxia FX12-2000;
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18363.628), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.1.0.1424;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 2.01.15.2138, GeForce 442.19.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 1201 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B). Изучим поведение процессора с начальными настройками, когда частота памяти составляет 2133 МГц.
Испытуемая выступила намного лучше невразумительной на этом этапе ROG Strix X570-E Gaming, демонстрируя поведение лидеров сегмента вроде ASRock X570 Phantom Gaming X. Множитель повышался вплоть до x46.5, равно как происходил и рост напряжения до 1,494 В, заговаривая про несложную нагрузку. При участии всех вычислительных потоков результаты замеров оказывались высокими тоже.
Полный порядок с границами потребления — 47–201 Вт.
Ускорим память до паспортных 3400 МГц, её напряжение вырастет до 1,344 В, а SOC Voltage составит 1,072 В.
Характер тестовой платы не изменился, она всё также демонстрирует свойственное лидеру поведение. Разве что в LinX ускорение оказалось не слишком выдающимся.
Цифры потребления увеличились до 49–210 Вт.
В отличии от подхода, используемого впервые при обзоре ROG Crosshair VIII Formula и далее на большинстве плат, сегодня ради форсажа частоты ОЗУ до 3800 МГц (1:1 с FCLK) вместе с ужатыми задержками понадобилось отказаться от динамической схемы работы ЦП (PBO), равно как это произошло при рассмотрении ASUS ROG Strix X570-I Gaming. Этим произошло объединение и с «тепловым» тестом системы, когда напряжение уровня 1,275 В сочетается с множителем x38.25 под нагрузкой в LinX.
Понадобилось подбирать необходимый для модулей уровень напряжения буквально до тысячных вольт, также требовалось охлаждать их в процессе проведения испытаний, для чего использовался вентилятор с диаметром крыльчатки 120 мм, направленный от верхней стороны изделия до видеокарты, чтобы максимально исключить влияние обдува на температуры в секторе VRM. Также для окончательной стабилизации активировался GDM. Для перевода базовой частоты в положение 100 МГц необходимо отказаться от Spread Spectrum.
Процессорный охладитель переводился в работу на максимальной скорости. Профили LLC для напряжений CPU и SOC оказались в позиции Level 5 (максимально доступной), это обеспечило надлежащую стабилизацию без дополнительных подстроек. Устройство формата mini-ITX превзошло испытуемую в замерах латентности ОЗУ, в остальном она держалась молодцом, демонстрируя надлежащий уровень быстродействия в заведомо не лучших условиях, когда повышение частоты ЦП ограничено. Отдельно можно выделить получаемые цифры в LinX, где дополнительные мегагерцы частоты памяти дают видимое преимущество для всей системы.
Фиксированное напряжение сразу же показывает прожорливый нрав мощного стабилизатора, повышая число ватт в простое до 89, а вот при пиковых нагрузках не было превышения рубежа в 331 Вт, что в немалой степени указывает на приличный КПД преобразователя. Несмотря на температуру окружающей среды — у границ 27 °C, идентичную при проведении испытаний с ROG Crosshair VIII Formula, здесь прогрев стабилизатора вышел даже меньше, скорее всего, из-за радиатора, рассчитанного полностью на воздушный теплообмен. Как и там, данные с интегрированного датчика VRM не отображают максимального значения, замеры, проводимые пирометром на тыльной стороне устройства, привели к пиковой цифре в 51 градус (!), а верхние грани радиаторов не смогли прогреться больше, чем до 43 градусов. Безусловно, это самый холодный преобразователь за всё время работы с Ryzen 9 3900X.
Для работы ЦП на частоте 4325 МГц в шестикратном многопоточном Cinebench R15 достаточными оказались 1,38125 В, прочие настройки оставались неизменными.
Забыв про результаты миниатюрной платы, можно было бы заявить о лучшей латентности ОЗУ среди группы протестированных устройств, а так вновь получаем лишь второе место. С другими маркерами явных проблем нет, хотя и про рекорды речь не идёт, особенно блёкло испытуемая выглядела в 7-Zip, но это если уже совсем придираться.
До сих пор фирменные разгонные профили затрагивают исключительно ЦП, даже если проводить операции в несколько этапов, включающих вероятность BSOD и других форс-мажоров, как это подразумевается в составе мастера настройки из состава Ai Suite 3, не говоря уже про арсенал механизмов в UEFI. Да, отдельные схемы для ОЗУ там есть, но до них ещё необходимо добраться, что не каждый энтузиаст сумеет, не говоря уже о более простых пользователях. Получилось ускорить ЦП до 4,2 ГГц в комбинации с выставленным напряжением на уровне около 1,29 В. Это затребовало нескольких перезагрузок ПК. Часть настроек хранится в ОС, в особенности это будет касаться компонентов EPU и Fan Xpert 4, но их я преднамеренно исключил из перечня проводимых «подстроек», чтобы, к примеру, излишне замедленный процессорный вентилятор не ухудшил поведение ЦП. Впрочем, мастер и без того самостоятельно активировал профиль Высокой Производительности в роли схемы Электропитания Windows.
Часть настроек форсировалась в UEFI, но после всех проведённых отладок я также дополнительно активировал XMP для повышения ПСП.
Сравнив результаты, полученные раньше, лишь при активированном XMP, нетрудно заметить как повысилась производительность ПК во многопоточном сценарии Cinebench R15 и LinX, а в однопоточных задачах, как и в 7-Zip, наметился спад по вполне объективным причинам — отсутствовал автоматический рост частоты у Ryzen 9 3900X. В определённых сферах подобный сценарий имеет право на жизнь, тем более нет замечаний к общей стабильности компьютера.
Фиксированный уровень напряжения выдаёт цифра минимального потребления стенда — 88 Вт, а предельная наоборот стала меньше, имеем круглые 200 Вт, что на добрый десяток единиц меньше по сравнению лишь с активированным XMP.
И всё же на один «рекордный» результат выйти получилось, им стал увеличенный уровень базовой — 100,69 МГц, когда устройства SATA продолжали исправно функционировать в составе системы.
Это позволило сделать несколько снимков экрана, но оказалось, что плата самостоятельно деактивировала PBO и потому на красивую величину частоты ЦП, выросшую из-за этого, выйти не получилось.
Общность конструкции охладителей хаба, место расположения и идентичность используемых вентиляторов подводит общую черту под разными устройствами от ASUS, нет нужды повторять одно и то же слово в слово, потому всех интересующихся этим вопросом направляю в заключительный блок обзора ASUS ROG Strix X570-E Gaming, где я рассуждал о способах управления охладителем.
Вывод
Нет сомнений в том, что перед нами достойный продукт, созданный для самых смелых экспериментов, включая различные экстремальные подходы с большими напряжениями и нетривиальными способами охлаждения. Все наработки инженеры оттачивают именно на топовой серии плат, ROG Crosshair восьмого поколения — та, что создавалась для процессоров AMD Matisse. Будущий владелец получит ультимативный по мощности блок стабилизации напряжений, имеющий глубокую проработку настроек в UEFI, в том числе и для напряжения DRAM. Заговаривая про память — предусмотрен ряд готовых разгонных профилей самого разного уклона: от рядового, повседневного, до предельного, созданного под бенчмаркинг. APU вынесли за скобки и предали забвению, видеовыходов здесь нет.
Однако не только про оверклокеров думали создатели, здесь имеется глубокая проработка поддержки самой разной светодиодной продукции, включая два различных удлинителя в комплекте поставки; на самой плате тоже не отказались от идеи иллюминации. Дополнительная оснастка включает наличие на борту трёх сетевых адаптеров, включая беспроводной самого последнего, шестого поколения (имеется модель без суффикса Wi-Fi, где его нет, она, соответственно, получила сниженный ценник). Звуковой кодек дополнен отдельным ЦАП. Для обеих инфраструктурных частей имеется бонусное ПО, направленное, в первую очередь, на внимание геймеров.
Вместе с тем, есть ряд моментов, которые кажутся по меньшей мере спорными. Отчего-то в комплекте поставки отсутствует термопара, хотя она же есть у более дешёвой ROG Strix X570-E Gaming. Индикатор кодов POST не сможет показать ничего кроме них, хотя ближайшие конкуренты предусматривают перевод функционирования этого модуля к отображению температуры процессора. Возможно, всё дело в том, что по мнению специалистов CPU Temperature ниже, чем CPU Package, вероятно, целью является задел для функционирования вентиляторов на чуть более низких скоростях. Температурный сенсор VRM не отображает максимального и даже медианного значения, показатели там занижены, и это не дежавю, а точная аналогия с процессорным вопросом. Про хаб и вспоминать не стоит, его роль на плате напрочь игнорируется, черпать информацию придётся через стороннее ПО, то есть привязать функционирование корпусных вентиляторов к этому узлу не получится, если не прибегать к использованию обходных путей (использованию внешней термопары). И если нет температуры, то нет и блока по управлению частотой вращения штатного вентилятора.
Есть некоторые проблемы с ПО, включая локализацию фирменного комплекса Armoury Crate и функционирование отдельных компонентов. Учитывая набирающие популярность накопители NVMe наличие всего двух разъемов M.2 также не всем понравится, а ведь AMD X570 интересен именно большим числом линий PCI-E последнего поколения!
Тем самым образ всемогущего флагмана теперь отдан модели Formula. Как итог, мы получили отличный продукт для разгонных экспериментов, но как для рыночного эталона, «Героя», озвученные выше неувязки вызывают много вопросов. Нетребовательный пользователь вряд ли будет вдаваться во все тонкости работы современной платформы и потому, делая приобретение «по картинке», он вряд ли ошибётся, ведь получит то, что и хотел — продукт с мощнейшим стабилизатором, обладающим тем самым вожделенным «запасом на будущее».
