Прежде среди продуктов серии ROG Maximus модель Apex не встречалась. Выход в свет процессоров Kaby Lake-S специалисты компании сочли как удачный момент для обновления ассортимента. Раньше наилучшей моделью для разгона памяти была Impact, а серьёзные нагрузки на систему проводились при участии старших представительниц серии вроде Extreme или Formula. В рассматриваемой новинке эти черты попытались объединить воедино. Стоит отметить, ценник на такой плод инженерной мысли установлен весьма гуманный, очевиден расчёт на самую широкую аудиторию. Что именно сможет предложить новинка — будем сегодня выяснять.

Грозные размеры не означают наличие разного рода вспомогательных контроллеров. Дизайн больше изысканный, нежели сложный. Все возможности основаны на Intel Z270, лишь два гнезда USB последнего поколения на задней панели обязаны присутствию на плате стороннего адаптера.

Модель ASUS ROG Maximus IX Apex
Официальная страница продукта в Сети asus.com
Чипсет Intel Z270
Процессорный разъём Socket 1151
Процессоры Core i7, Core i5, Core i3, Pentium, Celeron (Skylake-S, Kaby Lake-S)
Память 2 DIMM DDR4 SDRAM 2133/2400/2666*/2800*/3000*/3200*/3300*/3333*/3400*/3466*/3500*/3600*/3733*/3800*/3866*/4000*/4133*/4266*(OC), максимум 32 ГБ
Слоты PCI-E 3 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0+x0, x8+x8+x0, x8+x4+x4)
1 x PCI Express 3.0 x16 (x4)
2 x PCI Express 3.0 x1
M.2 2 x PCI Express 3.0 x4 (Key M, 2242/2260/2280/22110)
(оба на комплектной карте расширения DIMM.2)
Встроенное видеоядро (в процессоре) Intel HD 510/530/610/630
Видеоразъёмы DisplayPort 1.2, HDMI 1.4b
Количество подключаемых вентиляторов 8x 4pin
Порты PS/2 2
Порты USB 2 х 3.1 Gen2 (2 разъёма на задней панели (A и C), ASM2142)
8 х 3.1 Gen1 (6 разъёмов на задней панели, Z270)
6 x 2.0 (разъёмов на задней панели нет, Z270)
Serial ATA 4 x SATA 6 Гбит/с (Z270)
RAID 0, 1, 5, 10 (SATA, Z270)
Встроенный звук SupremeFX (7.1, HDA):
Codec — S1220 (Realtek ALC1220)
S/PDIF Оптический (выход)
Сетевые возможности Intel I219V (Gigabit Ethernet)
COM
TPM +
UEFI AMI UEFI
Форм-фактор E-ATX
Размеры, мм 305 x 272
Дополнительные возможности ROG Water Cooling Zone (поддержка датчика потока и пары температурных), 3D Print ready (наличие отверстий для крепления продуктов из 3D-принтеров), контакты для измерения напряжения, поддержка AMD 4-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI, Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), POST-индикатор, кнопки: Start, Reset, MemOK!, ClrCMOS и другие; переключатели состояний: Slow Mode, LN2 Mode, DRAM channel, линий PCI-E и прочие; технологии: Lighting Control Center (система подсветки ROG Aura, включая пару Aura RGB Strip Header), USB BIOS Flashback и прочие
Цена в рознице, $ 336

Упаковка и комплектация

Коробка не маленькая, но приспособлений для облегчения переноса нет. Все особенности разместили на обратной стороне.

Откидная крышка позволит сразу увидеть продукт.

Помимо вездесущей подсветки, акценты сделаны на участке с органами управления системой, наличию диковинного адаптера DIMM.2 и особых накладок, позволяющих упростить идентификацию владельца (на фотографиях стенда) путём изготовления собственной эмблемы, рисунка или же просто никнейма.

Весь комплект выглядит так:

  • руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
  • диск с драйверами и фирменным ПО;
  • отдельная наклейка с логотипом ROG;
  • комплект наклеек с различными изображениями серии ROG;
  • ещё один комплект наклеек ROG — для кабелей;
  • купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
  • подставка для чашки также с эмблемой ROG;
  • фирменный пластиковый фиксатор для процессора;
  • комплект из пары винтов и стоек — для устройств формата M.2;
  • переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
  • двойной жёсткий мостик для организации SLI;
  • удлинитель для подключения светодиодной ленты;
  • четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
  • заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в чёрных тонах с символьным обозначением всех гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом;
  • пластиковая накладка с тремя затемнёнными основами для собственного творческого выражения.

Элегантным решением два компактных слота M.2 разместили на небольшую платку, напоминающую модуль оперативной памяти. Кроме эффектного вида, это позволяет охладить накопители вместе с ОЗУ путём использования фирменных куллеров для этого участка на плате. Про светодиоды не забыли, тут они тоже есть.

Внешний вид

Необычный внешний вид приковывает взгляд. Точек крепления всего девять, но размеры превышают обычный формат ATX. Хотя вряд ли подобное устройство будет функционировать глубоко в недрах традиционного системного блока.

Немало элементов есть на обратной части платы, большинство входит в схему стабилизации напряжений у сокета. Потому работать с ней прямо на столе не будет лучшей идеей.

Особый стиль подчёркивают шестигранные болты, которые используются для всех дополнительных элементов. Радиатор PCH массивен и не имеет оребрения, хотя проблемой для хаба это вряд ли станет.

Вместо вездесущих шести, заготовили всего четыре гнезда SATA. Тут же расположен продольный слот под внешние гнёзда USB третьего поколения.

Вот так будет выглядеть смонтированная плата расширения со слотами M.2. Она не затрудняет доступ к чему-либо на поверхности изделия.

Для простых гнёзд USB есть три колодки. Одна входит в группу ROG_EXT для модулей OC Panel (в комплект не включены).

Узел управления системой находится справа вверху. Тут есть кнопки пуска и перезагрузки системы, объединяющая обе функции кнопка Retry и очень удобная для экспериментов Safe Button, загружающая ПК с базовыми настройками без сброса существующих. Без разборки системы можно отключить часть портов DIMM или PCI-E. Также имеется инструментарий для экспериментов при отрицательных температурах.

В наличии кнопка MemOK!, контакты для прямого замера напряжений, индикатор активности дисковой подсистемы (распаян над гнёздами SATA).

Снизу находится кнопка, переключающая две микросхемы с прошивками. Для подтверждения срабатывания тут же распаяны два светодиода. Группы контактов вручную позволят разобраться с навязчивостью подсветки, имеется пара контактных групп для подключения датчиков потока из СЖО. Допускается использование термопар (с фиксацией значений устройством).

Большое число гнёзд под вентиляторы имеет неуправляемый режим работы — максимальные обороты (они белого цвета).

Для создания SLI будут использованы лишь два PCI-E x16. Остальные пригодятся для схемы 4-Way CrossFireX.

Над организацией сети и звука сильно не корпели — наличествуют только основные чипы, нет экранов или каких-то вспомогательных компонентов.

Готовая накладка плюс находящаяся в комплекте включены в систему подсветки AURA и могут иметь индивидуальные настройки иллюминации, о чем подробнее можно прочитать в разделе про ПО.

Для нужд питания распаяны два восьмиконтактных гнезда. В области сокета достаточно просторно, чтобы проводить безболезненную процедуру установки охладителей.

Схему питания разработчики позаимствовали из предыдущего поколения, потому она немного отличается от актуальных коллег по цеху. Есть ШИМ-контроллер ASP1405I. Использование четырёх удвоителей (расположены на лицевой стороне) помогает обрести процессору восемь каналов, у интегрированного видеоадаптера напряжение формируют два канала. Сзади можно насчитать «8+2» управляющих драйвера IR3535. Силовые сборки — Texas Instruments CSD87350Q5D. В целом, такая же схема применялась, например, в модели ASUS Maximus VIII Formula.

Для охлаждения выбрали монолитный легкосплавный брусок средних размеров. Особых рёбер не видно, да и тепловая трубка здесь ни к чему.

Задняя панель способна удивить наличием двух (!) гнёзд PS/2. На других моделях серии это место отведено под беспроводной адаптер (либо же он там сразу установлен). В целом, набор гнёзд всеохватывающий и вопросов не вызывает.

Возможности UEFI

Тестирование проходило с прошивкой 0906, она заменила версию 0801 с привлечением фирменного механизма Ez Flash.

Имеется упрощённый режим настройки, как во всех продуктах ASUS.

Расширенный режим — основной для изделий подобного класса. Все часто используемые настройки можно сконцентрировать в одном месте.

Для разгона предусмотрен раздел Extreme Tweaker. Среди готовых профилей появились созданные мастерами своего дела с мировыми именами.

Остальной набор возможностей мало в чём отличен от других моделей ROG Maximus IX. Разве что, профилей LLC теперь восемь, по всей видимости, это напрямую связано с моделью используемого ШИМ-контроллера.

Наиболее важные значения собраны в таблице:

Параметр Диапазон регулировки Шаг
BCLK Frequency (МГц) 40–104
104–1000
0,05
0,0625
CPU Core Ratio (Multiplier) 8–83 1
CPU Load-line Calibration Auto/Level1…8 1
CPU Current Capability (%) Auto/100…140 10
CPU Core Voltage Override (В) 0,6–1,7 0,005
CPU Core Voltage Offset (В) (+/–) 0,005–0,635 0,005
CPU Cache Ratio (Multiplier) 8–83 1
DRAM Frequency (МГц) 800–3200
800–4266
100
133
DRAM Voltage (B) 1,0–2,0 0,005
CPU System Agent Voltage (В) 0,7–1,8 0,0125
CPU VCCIO Voltage (В) 0,9–1,8 0,0125
PCH Core Voltage (В) 0,9–1,8 0,01
Max. CPU Graphics Ratio (Multiplier) 1(by CPU)–60 1
CPU Graphics Voltage Override (В) 0,6–1,7 0,005
CPU Graphics Voltage Offset (В) (+/–) 0,005–0,635 0,005

Настройка остальных узлов ничем особым не выделяется.

Наконец представитель текущего поколения ROG Maximus обзавёлся датчиком температуры VRM. Значение с любого температурного датчика может быть использовано как основа для сценария работы системных охладителей.

Из вспомогательных механизмов отмечу форсированный переход на неиспользуемую прошивку в данный момент времени. Вероятнее всего, этот способ позволит преодолеть проблему «холодного старта» при экстремальных настройках.

Комплектное ПО

Довольно длительное время сопровождение продукции из серии ROG считалось самым престижным, то есть платы комплектовались максимальным числом разнообразных утилит, как от специалистов компании, так и от других фирм. В этот раз произошёл заметный отступ от подобной стратегии, ведь никаких бонусов для работы Сети и Звука нет вообще. Отсутствует даже приложение для назначения горячих клавиш, ряд которых прежде позволял влиять в том числе и на быстродействие ПК.

  Программное обеспечение
Фирменное AI Suite 3 (Ai Charger, Dual Intelligent Processors 5, EZ Update, File Transfer, PC Cleaner, System Information, USB BIOS Flashback), Boot Setting, Lighting Control (AURA), Mem TweakIt, Product Registration Program, RAMCache II, RAMDisk, ROG Connect Plus
Сетевое Overwolf, WebStorage
Дополнительное Clone Drive, DAEMON Tools Pro, Intel XTU, ROG CPU-Z, WinZip

Имеется стандартный набор функциональных утилит в составе Ai Suite 3, включая мастер по первичной настройке системы DIP 5. Исследование возможностей продукта определило наличие двух температурных датчиков на посадочных местах под накопители M.2.

Из-за необычной компоновки устройства, особыми возможностями обладает утилита AURA. Есть пять разных узлов светодиодов RGB, их можно настроить для совместной либо раздельной работы. Кажется, в текущей версии напутали с обозначением участков VRM и Light Bar.

О звуке можно написать в похвальном ключе. Не смотря на отсутствие ОУ и всевозможных программных комплексов, качество воспроизведения было отличным (как для интегрированного кодека). Если владелец предпочитает прослушивать материалы в первичной, авторской задумке, или же ему просто лень заниматься настройкой системы, то подобный вариант использования имеет полное право на жизнь.

С остальными утилитами можно познакомиться в прошлых наших публикациях, например, пересматривая обзор ROG Maximus IX Hero.

Разгонный потенциал

Эксперименты проходили с инженерной версией Core i7-7700K, не подвергавшейся процедуре «скальпирования».

Сперва я проверял работу платы при использовании фирменных разгонных сценариев. Сразу отмечу, их реализация полностью идентична остальным продуктам из серии ROG Maximus IX. Так, EZ Tuning Wizard позволил процессору заработать на частоте 4,8 ГГц (без перегрева). Для этого достаточно было выбрать пункты Daily Computing и Water cooler.

Прочие узлы продолжали работать в их штатном режиме.

Для первого профиля TPU характерна работа памяти на частоте 2933 МГц, а ЦП разгоняется до 4,6 ГГц.

Компьютер был полностью стабилен, температуры находились на комфортных отметках.

Другой готовый профиль TPU повышает множитель ЦП до 48.

В этом режиме уже происходит перегрев процессора при использовании LinX.

Специальный геймерский профиль использует схему Turbo Boost. Множитель ЦП колеблется в пределах 46–48, для ОЗУ активируется XMP (частота у нашего комплекта равнялась 3200 МГц), используется невысокий коэффициент LLC.

Никаких проблем в эксплуатации ПК не было.

Я решил проверить один из предложенных профилей от der8auer'а, а именно использующий технологию offset для формирования нужно напряжения на ЦП. К сожалению я убедился, что это обычное заигрывание с названием, потому как величина прироста оказалась установлена размером в 0,001 В, фактически, это всё тот же режим Manual. Помимо этого, ощущается целенаправленная подготовка такого профиля именно для бенчмаркинга, потому как отключается всё лишнее, точно нельзя будет рассчитывать на сеть и звук.

Для обычных приложений частота ЦП составит 5 ГГц, а LinX, использующий AVX, занижает (на пике нагрузки) эту величину до 4,7 ГГц. Работа системы оказалась устойчивой.

Перейдём к собственным экспериментам. Разгон BCLK составил 358 МГц, включив ROG Maximus IX Apex в компанию к прочим изделиям этой серии.

Особые возможности продукта не использовались, параметры устанавливались такими же, как и для всех прежде рассмотренных плат на Z270.

Другой ШИМ-контроллер никак не повлиял на поведение нашего экземпляра ЦП, максимальная частота оказалась равна 4764 МГц при действующих 1,34 В. CPU IO я повысил всего на 0,1 В.

Должный уровень стабилизации обеспечивал пятый по счёту профиль LLC. Напряжение уложилось в пределы 1,328–1,344 В. Память функционировала согласно заготовкам XMP.

Почти не изменился нагрев участка VRM, равно как и потребление стенда. Датчик на плате показывал очень близкие к замеряемым мною значениям, расхождение составило буквально пару градусов. То есть, температура тут не преодолела 60 °C, а радиатор едва прогревался выше сорока градусов. Цифры потребления (без принятия во внимание «всплеск» активности Windows 10) получились такие — 45–203 Вт.

Признаться, морально я готовился к покорениям новых высот в сфере разгона ОЗУ, но всё получилось совершенно иначе. Для справки, наш комплект заработал на частоте 3666 МГц при испытании модели Maximus IX Formula. Здесь же я оставил поиски стабильности с покорением скромных 3558 МГц. В этом случае пункт меню UEFI Maximus Tweak имел значение Mode 1, а система была полностью стабильна, то есть не было ошибок в расчётах и нормально проходил этап «холодного старта». Использование Mode 2 позволит перешагнуть отметку в 3,6 ГГц, но это будет происходить настолько нечасто, что я так и не разобрался, какой же из параметров является преградой, точнее, получилось загрузиться всего пару раз, причём повторный вход в UEFI (по перезагрузке) уже не был возможен. Кто знает, может, на других комплектах DRAM испытуемая лучше проявит свои разгонные способности.

Стоит отметить невысокое, но достаточное действующее напряжение на модулях памяти — 1,408 В. По всей видимости, не оно было ограничением в ходе экспериментов (повышение ничего не привносило), а какой-то второстепенный параметр, вероятнее всего, некая группа задержек.

Тестовый стенд

В состав стенда вошли:

  • процессор: Intel Core i7-7700K (4,2 ГГц);
  • кулер: Cryorig R1 Ultimate;
  • термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
  • память: G.Skill TridentZ F4-3200C16D-16GTZB (2x8 ГБ, 3200 МГц, 16-18-18-38-2T, 1,35 В);
  • видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
  • накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
  • блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
  • операционная система: Windows 10 Pro x64;
  • драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.1.38), Intel Management Engine Interface (11.6.0.1026), Intel IGP Driver (21.20.16.4534), GeForce 375.95 (21.21.13.7595), PhysX 9.16.0318.

Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

В качестве тестов использовались следующие приложения:

  • AIDA64 5.80 (Cache & Memory benchmark);
  • Super PI 1.5 XS;
  • wPrime 2.10;
  • x265 HD Benchmark;
  • MAXON CINEBENCH R15;
  • POV-Ray 3.7.0;
  • LuxMark v3.0;
  • Futuremark 3DMark 13;
  • DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
  • Hitman: Absolution (1.0.447.0);
  • Grand Theft Auto V (1.0.877.1);
  • Rise of the Tomb Raider (1.0.668.1).

За время тестирования представителей платформы Intel LGA1151 версии программных продуктов регулярно обновляются. Для возможной корреляции результатов они сведены в сравнительную таблицу:

Продукт Версия микрокода AIDA64 BenchDLL 3DMark 13 Windows 10
ROG Maximus IX Apex 0906 5.80.4098 4.3.718-x64 2.2.3663 10.0.14393
Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 F5 5.80.4089 4.3.718-x64 2.2.3509 10.0.14393
ASUS ROG Strix H270F Gaming 0308 5.80.4084 4.3.718-x64 2.2.3509 10.0.14393
ASRock Fatal1ty Z270 Gaming K4 P1.30 5.80.4081 4.3.718-x64 2.2.3509 10.0.14393
ROG Maximus IX Formula 0701 5.80.4061 4.3.714-x64 2.2.3509 10.0.14393
ASRock Z270 Pro4 P1.30 5.80.4069 4.3.714-x64 2.2.3509 10.0.14393
ASUS TUF Z270 Mark 1 0401 5.80.4026 4.3.714-x64 2.1.2973 10.0.14393
MSI B250M Mortar 2.00 5.80.4060 4.3.714-x64 2.2.3509 10.0.14393
ASUS Prime Z270-A 0401 5.80.4021 4.3.714-x64 2.1.2973 10.0.14393
MSI Z270 Gaming M5 1.31 5.80.4043 4.3.714-x64 2.2.3509 10.0.14393
ROG Maximus IX Hero 0222 5.80.4015 4.3.714-x64 2.1.2973 10.0.14393
ASRock Fatal1ty Z170 Gaming K6 P7.10 5.80.4015 4.3.714-x64 2.1.2973 10.0.14393

Результаты тестирования

Единственным внесённым изменением в настройки была активация XMP для ОЗУ.

Частота ЦП составляла 4,5 ГГц для любого типа нагрузки, как и у большинства прежде рассмотренных продуктов.

По быстродействию в тестах AIDA64 подтверждается другой подход к организации работы подсистемы памяти, хотя основная масса задержек оказалась такой же, как и прежде упоминаемой Maximus XI Formula.

В простых расчётах выступление участницы хорошее, хотя рекордным я его назвать не могу.

Высокие результаты зафиксированы в производительных приложениях.

Никаких проблем в 3DMark.

Испытуемая уверенно вела себя во всех игровых сценариях.

Энергопотребление системы

Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Для создания нагрузки использовался профиль In-place large FFTs в составе утилиты Prime95 (28.10). Производился расчёт среднего значения потребления тестового стенда «от розетки» на протяжении восьми минут работы программы, а затем, после завершения теста, ещё минуту замерялся уровень, соответствующий состоянию простоя системы.

Относительно высокие цифры потребления энергии легко объяснимы ростом напряжения на процессоре до необязательных 1,31 В, второстепенные SA и IO также повышались до 1,15 и 1,17 вольт. Впрочем, такая плата была создана вовсе не для отличной энергоэффективности. Собственноручно установив необходимые параметры, уверен, можно получить более эффективный профиль работы, но и без того волноваться не о чем.

Вывод

Компания ASUS пошла на определённый риск, предлагая новые модели в серии ROG Maximus и не упраздняя прежних. Новинка имеет необычный вид, привлекает к себе внимание, этот шаг специалистам вендора удался. При работе в штатном режиме система полностью готова к самым разным нагрузочным сценариям, демонстрируя отличные показатели быстродействия.

Оказалось, комплект поставки не включает ничего необычного. Ещё больше удивило программное сопровождение ROG Maximus IX Apex, поскольку множество уже привычных для продуктов такого уровня утилит теперь не включено в перечень поддерживаемых этим устройством. Оверклокерская направленность заметна и по организации сетевой и звуковой систем, им не уделяли повышенное внимание, лишь использовали последние проверенные решения от Intel и Realtek.

Конечно же, главным акцентом при создании ROG Maximus IX Apex был оверклокинг. Для современных комплектующих подобный термин всё чаще означает тонкую настройку, подбор правильных параметров, всё что можно описать словом «твикинг». О счастливых случайностях и потайных лазейках остаётся только сладко вспоминать. Но тем не менее, бенчмаркинг набирает обороты и понемногу завоёвывает мировое внимание, а здесь как раз платы ASUS пользуются устойчивым спросом. Производитель привлёк часть дизайна из самого старшего продукта серии (Extreme) в попытке облегчить эксплуатацию системы в режиме открытого стенда. Проводя собственные эксперименты, я не ощутил особых преимуществ, хотя в работе использовал обычное воздушное охлаждение. Обновлённый вариант реализации слотов под память не позволил мне повторить успехи, виденные на прочих, более традиционных моделях из этой же серии.

Сбор ярких и запоминающихся систем также пользуется достаточным вниманием у публики. В режимах работы системы подсветки я не нашёл минусов, деление светодиодов на пять групп позволит раскрыть немало творческих задумок у креативных сборщиков.

Обыкновенным покупателям такая плата интересна будет разве что как подарок, но им следует проявить бдительность, поскольку габариты изделия выходят за рамки ATX, таким образом, далеко не каждый современный корпус подойдёт для сборки новой, современной системы.