Обзор материнской платы ASUS ROG Maximus X Apex. Оверклокерский продукт на базе Intel Z370

Впервые модель Apex в семействе ROG Maximus появилась в прошлом сезоне, тогда использовали чипсет Intel Z270 в связке с процессорами Kaby Lake-S. В последней версии системной логики, как известно, новых возможностей не появилось, а вот требования к VRM ужесточились. Изделие, принадлежащее к высокому классу, должно предоставить самые широкие возможности по управлению этим узлом. Кроме того, будет интересно изучить новые приёмы от инженеров компании, реализованные в рамках подготовки продукта с уклоном под любителей спортивного оверклокинга.

Среди дополнительных контроллеров в этот раз решили обойтись без адаптеров беспроводных сетей, а внедрили проводные 5 Гбит/с при поддержке особого решения от Aquania. Ещё хочется выделить целых два восьмиконтактных гнезда под питание ЦП, а значит к серьёзному разгону испытуемая обязана быть готова.

Упаковка и комплектация

К пользователю подаёт огромная коробка без каких-либо вспомогательных элементов для переноски вроде ручки.

Именно аппаратным особенностям уделено всё внимание на тыльной стороне упаковки.

За поддоном с платой находятся несколько отсеков с дополнительными принадлежностями. Это:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• комплект наклеек с различными изображениями серии ROG;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• комплект из пары винтов и стоек — для устройств формата M.2;
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• удлинитель для подключения светодиодной ленты;
• фирменный пластиковый фиксатор для процессора;
• пластиковая накладка с тремя затемнёнными основами для собственного творческого выражения;
• подставка для чашки с эмблемой ROG;
• заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в чёрных тонах с символьным обозначением всех гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом;
• пара кронштейнов для навесного крепления вентиляторов с комплектом крепежа (4 основных небольших винтика и 10 длинных (с гайками) — под вентиляторы);
• стойка DIMM.2 для пары устройств формата M.2, по виду напоминающая модуль оперативной памяти;
• двойной жёсткий мостик для организации SLI.

Держатели вентиляторов — новые аксессуары от разработчиков.

Компактный переходник для устройств M.2, устанавливаемый рядом с модулями памяти, уже был включён в комплект предшественницы. В этой версии здесь же реализовали и подключение пары выносных датчиков температуры, кроме того, иллюминацию можно включать-отключать путём фиксирования положения у перемычек.

По задумке инженеров, установка охладителя приведёт к существенному снижению рабочих температур у накопителей. Схема имеет вид:

Другой кронштейн поворотный, крепится он прямо к козырьку, возвышающемуся над портами ввода-вывода у задней панели платы. Его можно применять в различных сценариях:

Монтаж уголка на DIMM.2 допускает выполнение смещения осевой линии и всей основной конструкции по обеим сторонам платки. С более габаритной версией подобных трюков уже не добиться, там всё сделано в точности по размеру и не допускает двусмысленных подходов:

Внешний вид

Общие черты устройства оставили без изменений, проследить можно лишь толику новых вкраплений вроде добавочных колодок под вентиляторы и появившийся интерфейс TPM. Безусловно, теперь есть радиатор-козырёк, в ещё слегка изменили узор на единой пластине для узла VRM. Общий вес продукта внушающий, его формат не вписался в габариты ATX, перейдя в категорию E-ATX.

Сзади есть множество электронных компонентов, немалое число находится в секторе VRM, потому следует быть осторожным при эксплуатации ПК в режиме открытого стенда. Инженеры заготовили группы контактных пар, отвечающих за выявление конденсата. Для визуализации этого процесса есть три светодиода, расположенных в области управления платой (на лицевой части).

Разнообразные участки изделия оснащены многоцветными светодиодами, начиная с иллюминации охладителя PCH. Это происходит при участии специального окна, заготовленного в металлическом профиле.

Немалая часть диодов отключается изменением позиции перемычек, на снимке видно, как одна из трёх (ответственная за подсветку сектора среди слотов PCI-E) как раз находится в таком положении. Гнёзд SATA всего четыре.

Дополнительных выходов USB может быть два третьего поколения и шесть (учитывая специальное гнездо) второго поколения. Разрешено применение фирменного выносного блока управления (OC Panel).

Но уже на самой плате находится довольно богатый узел по управлению состоянием устройства и немалым числом сопутствующих индикаторов. Также заготовлена панель с точками для замера системных напряжений.

Фирменная кнопка MemOK! оказалась смещена к нижней грани, её наличие скорее дань традициям, ведь имеющаяся Safe Button её заменяет более чем успешно.

Также поодаль от прочих распаяна кнопка, позволяющая провести выбор одной из двух микросхем с прошивками.

Деление шестнадцати процессорных линий PCI-E может быть проведено между тремя армированными слотами. Последнее из длинных, чёрного цвета, работает с чипсетом.

Звуковая оснастка устройства проведена с привлечением последнего кодека Realtek — ALC1220, правда без особого усиления его возможностей. Нет и внешнего ЦАП с независимым осциллятором, как и ОУ.

Все элементы крепятся винтами с шестигранной головкой. Одна из декоративных пластин предустановлена, а другую, по задумкам разработчиков, следует использовать с целью идентификации владельца устройства, но рисунок или набор символов хозяин волен выбрать самостоятельно, при имеющемся на то желании.

Было бы уместно, на мой взгляд, каким-либо способом объединить возможности охладительных элементов, но инженеры поступили иначе, разместив на плате независимые радиаторы. Накладка над портами задней панели весьма массивная, но её способности пригодятся лишь для пятигигабитного сетевого адаптера нового поколения.

В целом, организация питания осталась без изменений. Распаян перемаркированный ШИМ-контроллер ASP1405I. Для процессорного напряжения есть четыре драйвера-удвоителя IR3599, а на тыльной стороне находятся уже непосредственно восемь управляющих моделей IR3535. Таким образом организовано восьмиканальное питание у ЦП. Для интегрированного ГП, по всей видимости, удвоителя нет, имеется два аналогичных управляющих драйвера на обратной стороне. Силовые элементы в числе десяти штук — сборки Infineon Technologies BSG0812ND.

Весьма удачно никаких замечаний в этот раз не оказалось к площади термопрокладок на радиаторах.

Задняя панель наполнена под завязку. Набор аналогичен присутствующему в составе модели предыдущего поклонения, вот только сетевых выходов проводного типа теперь два. Для современного ПК здесь есть все необходимые выходы и в достаточном количестве.

Возможности UEFI

Для обновления прошивки в среде UEFI есть утилита Ez Flash.

Пусть плата рассчитана на аудиторию энтузиастов, базовое меню настройки тут тоже имеется.

Оформление интерфейса свойственно продуктам от ASUS нескольких последних поколений.

В наборе пунктов раздела Extreme Tweaker есть глава с готовыми профилями по оверклокингу разной направленности: CPU, DRAM, BCLK. Тонкие настройки находятся в Tweaker’s Paradise. Границы выставляемых напряжений можно расширить, активировав (на плате) режим LN2.

Дополнительный помощник при разгоне памяти — пара режимов Maximus Tweak. В отдельном окне есть ряд отдельных профилей для увеличения скорости ОЗУ разного типа исполнения и производства.

Глубокая настройка подсистем питания насчитывает, помимо прочего, немалое число профилей LLC. Установка питающего напряжения ЦП возможна несколькими способами.

В заключении самые важные параметры я собрал в единую таблицу.

Изначально индикатор кодов POST после загрузки ОС не принимает участия в отображении информации (светится код A0), но допускается перевод режима в отображение процессорной температуры.

Приятно констатировать факт наличия температурного датчика VRM. Пять сценариев для семи колодок на плате допускают выбор способа управления охладителями, хотя есть возможность его автоматического определения (спаренными, с точки зрения алгоритма работы, являются пара процессорных гнёзд и ещё пара — под помпы).

Из списка фирменных утилит хочется выделить BIOS FlashBack. Этот механизм позволит перезаписать одну микросхему ПЗУ, взяв содержимое из рабочей (другой).

Комплектное ПО

Особенностью набора программ является отсутствие бонусов для сетевой и звуковой составляющих, так же как это происходило и с прошлой версией модели (для процессоров Kaby Lake-S).

Возглавляет список утилит комплекс Ai Suite. Мастер настройки системы DIP 5 базируется на пяти модулях, как это было долгие годы до этого момента. Словом, отметить что-либо новое здесь я не могу.

Из утилиты по настройке иллюминации становится больше известно о возможностях у четырёх колодок для лент RGB — они объединены в пары. Независимых для настройки узлов свечения на устройстве весьма много.

Наладка звука происходит исключительно из фирменного конфигуратора Realtek. Впрочем, реализация схемы меня впечатлила, потому легко можно обойтись и без особых настроек. Звук ощущался живым и осязаемым, все инструменты хорошо прослушивались. Характер можно описать как напористый, потому слегка пострадала детализация и позиционирование, но как для интегрированного кодека всё выглядело очень прилично.

Наконец, немного технических деталей о новом пятигигабитном сетевом адаптере.

Больше сведений про фирменные утилиты можно получить, изучая наши прошлые обзоры, как пример — ROG Maximus IX Hero.

Тестовый стенд

В состав стенда вошли:

• процессор: Intel Core i5-8600K (3,6 ГГц);
• кулер: Cryorig R1 Ultimate;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill TridentZ F4-3200C15D-16GTZKO (2x8 ГБ, 3200 МГц, 15-15-15-35-1T, 1,35 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);

• операционная система: Windows 10 Pro x64;
• драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.1.44), Intel Management Engine Interface (11.7.0.1037), Intel IGP Driver (22.20.16.4785), Intel Rapid Storage Technology Driver (15.8.1.1007), GeForce 385.69 (22.21.13.8569), PhysX 9.17.0524.

Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

В качестве тестов использовались следующие приложения:

• AIDA64 5.92 (Cache & Memory benchmark);
• Super PI 1.5 XS;
• wPrime 2.10;
• x265 HD Benchmark;
• Maxon Cinebench R15;
• POV-Ray 3.7.0;
• LuxMark v3.1;
• Futuremark 3DMark 13;
• DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
• Hitman: Absolution (1.0.447.0);
• Grand Theft Auto V (1.0.877.1);
• Rise of the Tomb Raider (1.0.668.1).

За время тестирования представителей платформы Intel LGA1151 версии программных продуктов регулярно обновляются. Для возможной корреляции результатов они сведены в сравнительную таблицу:

Результаты тестирования

Перед началом замеров все настройки устанавливались в начальное положение, активировался лишь профиль XMP.

Частота процессора равнялась 4,3 ГГц при любом типе нагрузки.

Отличительной чертой рассматриваемой модели является стратегия, направленная на формирование низких задержек у ОЗУ.

Нет проблем при простых вычислениях, результаты высокие.

C быстродействием системы в сценариях, приближенным к реальным рабочим процессам, также всё в порядке.

Нет замечаний и при использовании Fire Strike.

Игровые сценарии для системы тоже не стали проблемой. Таким образом, любая нагрузка для новинки будет сопровождаться адекватными, высокими итоговыми результатами.

Энергопотребление системы

Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Для создания нагрузки использовался профиль In-place large FFTs в составе утилиты Prime95 (29.3). Производился расчёт среднего значения потребления тестового стенда «от розетки» на протяжении восьми минут работы программы, а затем, после завершения теста, ещё минуту замерялся уровень, соответствующий состоянию простоя системы.

Подход рассматриваемой модели к установке напряжений при активации XMP отличается от прежде виденных. Для модулей памяти устанавливается 1,344 В, у PCH оно не повышается и составляет 1,024 В. Рост у SA и IO Voltage будет не таким большим, как у оппонентов, это 1,15 В. А вот питающее напряжение у ЦП составляло 1,232–1,248 В, то есть слегка превышало уже виденные прежде уровни. Видимо, именно это стало причиной наиболее высоких цифр потребления энергии нашим стендом.

Разгонный потенциал

Образец Core i5-8600K, принявший участие в экспериментах, был инженерным и нескальпированным.

Сперва изучим поведение устройства при использовании готовых профилей. Самый агрессивный сценарий Ez Tuning Wizard работает так же, как на уже рассмотренной нами ASUS ROG Strix Z370-E Gaming. Процессор разгоняется до 4738 МГц, а память — до 2746 МГц. Схема задержек берётся из профиля XMP, напряжения SA и IO растут также, как и при обычной активации XMP — до 1,15 В.

Система работала без сбоев, успешному прохождению цикла в LinX воспрепятствовал перегрев ЦП.

Готовый профиль «5G OC» видоизменяет лишь множитель у процессора.

Автоматический рост напряжения вынуждает систему активировать троттлинг при использовании LinX, но с более лёгкими приложениями проблем не было.

Уникальный для плат ROG Maximus профиль «Gamers’ OC» привлекает к настройке системы схему Turbo Boost, а для сценариев с AVX понижающий множитель не используется. Явно указан невысокий Level 3 для LLC. Для памяти исправно действует формула XMP.

Итоговая частота Core i5-8600K действительно зависит от тестового сценария, мощная нагрузка формирует уровень 4600 МГц. LinX всё так же является непреодолимым приложением.

Профилей, как видим, немало, остановимся подробно и на механизме TPU, первая схема позволит повысить частоту CPU до 4,5 ГГц вместе с активным состоянием XPM для DRAM. Здесь уже используют понижающий коэффициент для AVX Instruction, равный двум.

По всей видимости, процессорное напряжение не повышается относительно штатного, а потому такой лёгкий разгон прошёл без сильного повышения температуры, тестовые приложения работали без ошибок.

Второй набор настроек TPU содержит большее на 200 МГц значение частоты процессора относительно первой схемы. В остальном они выглядят идентично.

Но, как оказалось, в этот раз заметно повышается напряжение у процессора, а потому об успехах в LinX здесь речь не идёт — наблюдался очень скорый перегрев.

Эксперименты при разгоне BCLK с использованием базового набора переменных в UEFI я остановил на отметке 416 МГц. Работа системы при этом была полностью стабильной, в том числе без усилий проходил этап «холодного старта».

На этом примере видно, как профиль LLC «Level 6» способствует заметному превышению выставленного в UEFI уровня напряжения на ЦП при нагрузке посредством LinX.

Для нашего образца ЦП уже известен максимальный и стабильный результат оверклокинга при воздушном типе охлаждения — 5,3 ГГц. Тут при проверке используются не самые требовательные приложения.

Испытуемая этот рубеж покорила без проблем. Для успешного выполнения сценариев в Cinebench нужно было добавить 0,18 В к штатному напряжению ЦП.

Привлечение на роль стресс-теста LinX снизило планку частоты до 4895 МГц, а напряжение у него равнялось 1,265 В (согласно установкам в UEFI).

Работа с отметкой LLC «Level 5» приводила уже к заметному понижению напряжения у CPU (местами до 0,032 В), из-за чего пришлось искать стабильную частотную отметку, ведь повышенное напряжение уже приводит систему к перегреву.

Без применения особых подходов к охлаждению, наибольшая температура в секторе VRM оказалась равна 60 °C, то есть интегрированный температурный датчик предоставляет правдивую информацию. При этом верхняя грань радиатора грелась до 41 °С. Без учёта фонового всплеска активности, потребление стенда уложилось в коридор 51–225 Вт.

Верхняя частотная отметка при разгоне ОЗУ обусловлена установленным напряжением — 1,5 В. Однако в этот раз сопутствующие IO и SA пришлось наращивать заметно меньше, точнее, переменная SA Voltage осталась в штатном положении, IO выросло до 1,175 В (это установленная переменная, а реальное значение — 1,208 В). Стабилизация работы ЦП затребовала прибавки символических 0,005 В. Всё это привело к необычайно высокой частоте ЦП, сопровождающей разгон памяти (на фоне наших экспериментов с другими материнскими платами).

И всё же на дополнительный трюк пойти пришлось — установка 120 мм вентилятора перед процессорным кулером, это позволило сбросить несколько градусов, чтобы не довести систему до активации троттлинга. Тем самым, подтвердилась её стабильная работа вместе с 3915 МГц для комплекта памяти. Очевидно, это не является его пределом, но дальше повышать DRAM Voltage в нашей лаборатории не принято. Вышло так, что никакие из специальных механизмов под оверклокинг из арсенала устройства использовать не пришлось. Установка задержек коснулась лишь основного набора — 16-18-18-28-2T.

Вывод

У специалистов ASUS получилась замечательная платформа для проведения разгонных мероприятий. Отлично разгоняется как процессор, так и память. Особый подход к проектированию дизайна — всего два слота под память — позволил использовать низкие сопутствующие напряжения для покорения высоких частотных отметок. Количество вспомогательных индикаторов и органов управления заметно превышает разумный уровень с привлечением воздушных систем, таким образом, вывод о проектировании изделия под азотные эксперименты напрашивается сам собой. Хотя набор для участия в составе ПК СЖО тут тоже есть: колодки для помп, датчиков потока и температур (агента и системных). Возможно было бы уместно увидеть в комплекте поставки несколько выносных термодатчиков, но у опытных оверклокеров они наверняка уже имеются в собственности.

Отдельно хочется поговорить о качестве питания. Профилей LLC необычайно много, один от другого ощутимо отличается. Однако я так и не смог найти такой, где уровень напряжения при нагрузке оставался бы ровным и стабильным, чтобы можно было сочетать стабильную работу системы вместе с разумными температурными отметками процессора (либо же, другими словами, не допускать его перегрева). Подобные запросы точно не стоит закладывать, взирая на изделие под экстремальные эксперименты. Его удел — обеспечить высокую мощность в купе с низкими рабочими температурами элементов у VRM, и с этим здесь всё в порядке.

Очень сомневаюсь, что подобное изделие будет приобретаться для установки в системный блок на долгие годы с прицелом на рутинные будни ПК, но если такое вдруг и произойдёт, то с базовыми настройками уровень производительности был надлежащего высокого уровня. Ассортимент комплектных утилит немного меньше, чем у других плат ROG Maximus, потому сборщикам игровых систем всё же лучше найти продукт соответствующего класса, благо, игровых плат сегодня на рынке большое количество. Наполнение и возможности UEFI широки, а наследственность интерфейса позволит без заминок приступить к работе опытным пользователям, знакомым с прошлыми устройствами от ASUS.