Обзор материнской платы ASUS ROG Maximus X Formula для процессоров Intel Coffee Lake-S. Решение для взыскательного покупателя

Рыночные позиции системных плат для процессоров последнего поколения от компании Intel смело можно называть сформированными. В украинской розничной сети нынешняя гостья лаборатории уверенно заняла первую строчку среди дорогих продуктов. Что же конкретно специалисты ASUS способны предложить за, прямо говоря, немалые деньги мы сегодня и выясним.

Напомню читателям, серия ROG Maximus объединяет продукты верхнего ценового диапазона, прежде главный уклон в их разработке был направлен на разгонные способности, но за последние годы акценты сместились. Этот продукт смело можно охарактеризовать как «для всего».

В семействе присутствуют модели особой направленности: Apex — для любителей соревновательного оверклокинга, Extreme — для экстремальных воздействий (с применением заморозки), а Formula — лидер именно массового рыночного сегмента, где СЖО уже давно перестала быть чем-то необычным. Кратко её особенности не получится описать, быстрее всего оценить возможности поможет таблица с характеристиками:

Упаковка и комплектация

Коробка очень большая, ручки для облегчения транспортировки нет. Долгие годы чёрно-красные цвета являются фирменными для этого семейства.

Отличительные особенности технического плана отображены на обратной стороне упаковки. Там же есть фото продукта, список из основных характеристик.

Под картонным коробом с платой, по отдельным отсекам, образованных ещё одной картонной вставкой, уложены:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• две отдельных наклейки с логотипом ROG;
• комплект наклеек с различными изображениями серии ROG;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• подставка для чашки также с эмблемой ROG;

• шесть кабелей SATA 6Gb/s, три из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
• удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
• фирменный пластиковый фиксатор для процессора;
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2;
• кронштейн-стойка, пара винтов и пластиковый фиксатор для устройств формата M.2;
• двойной жёсткий мостик для организации SLI;
• выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения;
• переходник с интерфейса USB 3.1 Gen1 на USB 2.0 для корпусного кабеля.

Внешний вид

Относительно модели прошлого поколения, изготовленной с применением хаба Intel Z270, здесь добавили массивный радиатор для устройств M.2 и небольшой экран LiveDash OLED, для наладки его работы создано фирменное ПО. В то же время, исчезла поддержка ROG Connect Plus.

Дизайн как самой платы, так и защитных элементов практически не изменился. Размеры соответствуют стандарту ATX, для закрепления в корпусе есть девять отверстий.

Также отказались от штырькового гнезда TPM, зато теперь есть не две, а четыре колодки под светодиодные ленты (по две единицы каждого типа).

Наличие множества элементов на задней стороне платы в окрестностях VRM говорит о пересмотре схемы стабилизатора питания.

Экранчик LiveDash смонтирован на защитной накладке, как и световод над портами ввода-вывода задней панели.

Светофильтр для иллюминации части платы с PCH мигрировал прямиком в состав охладителя, а именно в часть, ответственную за накопители. Тут же есть полоска термопрокладки немалой площади, необходимая для контакта с устройством M.2.

Сами светодиоды находятся на плате. Радиатор для чипсета отдельный, больших размеров и веса. Проблем с температурой чипа я не отметил.

В составе инфраструктуры есть два контроллера от ASMedia, необходимые для реализации портов USB 3.1 Gen2. Один находится у задней панели, а второй разместили ближе к чипсету.

В наличии шесть продольных гнёзд SATA. Возможно применение фирменного контроллера, расширяющего число используемых и управляемых платой системных вентиляторов (в комплекте он отсутствует). Как и с другими платами ROG Maximus, одной из особенностей является поддержка датчика потока в системе СЖО, двух температурных (для хладагента) и одной выносной термопары (также в комплекте не числится).

Второе устройство формактора M.2 нужно монтировать на специальную стойку, она присутствует в списке аксессуаров.

Под корпусные гнёзда USB есть по одной колодке каждого поколения (всего получается три штуки).

Кнопки включения и перезагрузки особо заметны. Под пластиком есть группа светодиодов для подсветки. Индикатор кодов POST — красный, а небольшие светодиоды из состава QLED — разноцветные, они распаяны возле основного гнезда питания.

Вспомогательные миниатюрные кнопки выбраны разных цветов, предусмотрительно, чтобы их не путать.

Процессорные линии PCI-E могут быть разделены поровну между двумя усиленными железом слотами. Остальные работают с хабом.

Система звука базируется на кодеке Realtek специальной партии для ASUS. Ему в работе помогает один ОУ и внешний ЦАП с независимым осциллятором. Также имеется набор особых конденсаторов.

Монохромный OLED-экран находится сразу под сокетом, потому массивные охладители могут его накрыть, но в случае использования водоблоков про этот момент можно не вспоминать.

Система стабилизации напряжения отличается, главным образом, особым радиатором, который можно включить в контур жидкостного охлаждения. Однако он вполне неплох и в пассивном режиме работы, при естественной конвекции воздуха.

Если двумя словами охарактеризовать VRM, то она один-в-один как у ROG Maximus X Apex: ШИМ-контроллер — ASP1405I, четыре «фазы» через удвоители IR3599 и восемь внешних драйверов IR3535 образуют стабилизатор процессорного напряжения, ещё два драйвера (распаяны на обратной стороне) участвуют в схеме стабилизации питания интегрированного ГП. SiZF906DT производства Vishay Intertechnology выбраны для роли силовых сборок.

Охладитель используется в точности такой, как у прошлого поколения. Разве что, термопрокладки выглядят иначе.

Это EK CrossChill II, о системе снижения сопротивления потоку мы уже рассказывали ранее.

Единственное изменение на задней панели — менее точное обтекание симметричного порта USB 3.1 Gen2 предустановленной на защитной пластине плёнкой (накладкой). В остальном нет ничего нового, наполнение отличное. Возможно, кому-то не будет хватать PS/2.

Возможности UEFI

Для обновления микрокода предусмотрена фирменная утилита EZ Flash.

Базовый вариант отображения настроек подойдёт пользователям с начальными знаниями. Здесь можно настроить календарь, активировать XMP, разобраться с приоритетом загрузочных устройств. Ещё можно запустить мастер по наладке RAID, фирменному разгону, усмирению охладителей.

Расширенный режим возглавляет меню, где можно сформировать список из фирменных настроек, его будет удобно использовать при экспериментах с оверклокингом.

Как и полагается, наполнение раздела для проведения разгона весьма обширное. Есть несколько фирменных механизмов для облегчения процесса (готовые профили и сценарии). Это касается как всей системы в целом, так и её отдельных компонентов.

Тонкие настройки есть у различных компонентов, куда входит и VRM.

Самые важные переменные собраны в таблице:

Всё для наладки режимов работы периферии находится в рубрике Advanced.

Плата способна предоставить контроль за множеством параметров в режиме реального времени. Имеется четыре температурных показателя системы и два из контура СЖО. Ещё три температуры может добавить отдельный фирменный вентиляторный контроллер. Восемь тахометрических датчиков тоже включены в этот список, ещё три добавит всё тот же (отдельный) адаптер.

На каждой колодке можно выбрать способ замедления подключенного устройства. Это будет либо готовый профиль работы, либо же для каждого придётся сформировать отдельный режим функционирования. У корпусных вентиляторов роль опорной температуры может выполнять любая из фиксируемых в системе, или же их группа (до трёх значений).

Скорость отработки POST средняя, рубрика Boot целиком предназначена для работы системы в этот момент времени.

В разделе Tool допускается хранение до восьми состояний работы системы, также можно использовать для этого внешний носитель. Также можно изучить характеристики набора памяти и текущую конфигурацию графической подсистемы.

Комплектное ПО

В наборе программ новинок не появилось, впрочем, его возможности всеохватывающие уже далеко не первый год. Выделить можно наличие специальной утилиты под наладку экранчика OLED под названием LiveDash.

Комплексная настройка системы производится из оболочки Ai Suite 3. Также её можно использовать для наблюдения за параметрами в реальном времени.

Как я уже говорил, состав давно не менялся, все модули достаточно известны приверженцам устройств от ASUS. Отдельно хочется напомнить про глубокую проработку механизма управления вентиляторами. Настройка режима работы становится прозрачнее из-за калибровки каждого охладителя.

Яркими возможности LiveDash не назвать, но отследить самые важные параметры через (прозрачную) стенку корпуса она поможет.

Организация подсветки происходит путём настройки работы восьми зон. Это четыре светодиодные ленты и ещё четыре, сразу доступных для модифицирования; грубо говоря, они равноудалены друг от друга на плате, условно — расположившись по её углам.

Первичная наладка звука производится в утилите от Realtek. Как и везде, тут есть три профиля предусиления сигнала для наушников.

Особые схемы и настройки сосредоточены в фирменном наборе, состоящего из Sonic Radar III и Sonic Studio III. Эта пара продуктов достаточно давно поставляется с платами ROG Maximus.

Для сетевой инфраструктуры есть GameFirst IV, она базируется на популярном решении для приоритизации сетевого трафика — cFosSpeed.

Адаптер беспроводных сетей, к моему удивлению, сменился и тут (прежде использовались продукты от Atheros), оказавшись таким же, как в составе ROG Strix Z370-E, это решение от Realtek.

Тестовый стенд

В состав стенда вошли:

• процессор: Intel Core i5-8600K (3,6 ГГц);
• кулер: Cryorig R1 Ultimate;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill TridentZ F4-3200C15D-16GTZKO (2x8 ГБ, 3200 МГц, 15-15-15-35-2T, 1,35 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);

• операционная система: Windows 10 Pro x64;
• драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.1.44), Intel Management Engine Interface (11.7.0.1037), Intel IGP Driver (22.20.16.4785), Intel Rapid Storage Technology Driver (15.8.1.1007), GeForce 385.69 (22.21.13.8569), PhysX 9.17.0524.

Все обновления для ОС, доступные в Центре Обновления Windows, были инсталлированы. Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

В качестве тестов использовались следующие приложения:

• AIDA64 5.92 (Cache & Memory benchmark);
• Super PI 1.5 XS;
• wPrime 2.10;
• x265 HD Benchmark;
• Maxon Cinebench R15;
• POV-Ray 3.7.0;
• LuxMark v3.1;
• Futuremark 3DMark 13;
• DiRT 3 Complete Edition (1.2.0.0);
• Hitman: Absolution (1.0.447.0);
• Grand Theft Auto V (1.0.877.1);
• Rise of the Tomb Raider (1.0.668.1).

За время тестирования представителей платформы Intel LGA1151 версии программных продуктов регулярно обновляются. Для возможной корреляции результатов они сведены в сравнительную таблицу:

Результаты тестирования

Замеры проводились с начальными настройками системы, активировался лишь XMP для набора памяти.

Частота процессора зависела от типа задачи, в тяжёлых нагрузочных сценариях она равнялась 4,1 ГГц, а с более простой нагрузкой способна была превысить отметку на несколько десятков мегагерц (по усреднённому значению). То же относится и частоте Uncore, она менялась, чаще всего лавируя между точками 3,8 и 3,9 ГГц.

К производительности памяти вопросов нет.

На тестовом отрезке «32M» из состава wPrime можно отследить постепенное ухудшение производительности систем, вероятно, это связано с неустанными обновлениями Windows 10. С другим тестовым профилем — «1024M» — проблемы нивелируются общим временем исполнения работы.

В сценариях, приближённых к реальным, нет чего бы там ни было, вызывающего беспокойство, во всяком случае, немалые сроки их исполнения не позволяют на что-либо жаловаться.

Fire Strike поможет точно определить, какая из систем работала с ускорением, отклоняясь от паспортных возможностей процессора.

В целом, с играми тоже всё выглядело нормально, да, производительность не рекордная, но общая картина вышла вполне пристойной.

Энергопотребление системы

Замеры выполнялись после прохождения всех прочих тестов в «устоявшемся» режиме компьютера при помощи прибора собственной разработки. Для создания нагрузки использовался профиль In-place large FFTs в составе утилиты Prime95 (29.3). Производился расчёт среднего значения потребления тестового стенда «от розетки» на протяжении восьми минут работы программы, а затем, после завершения теста, ещё минуту замерялся уровень, соответствующий состоянию простоя системы.

Отказ инженерами компании от использования ускорения позволяет сэкономить немного электроэнергии. Вспоминая про общность построения схемы стабилизатора у рассматриваемой модели и ROG Maximus X Apex, можно легко отследить разницу. Активация XMP приводит к существенному повышению напряжений CPU IO и SA, но для ядер характерным был невысокий уровень — 1,168–1,184 В.

Разгонный потенциал

В обзоре принимал участие нескальпированный инженерный Core i5-8600K.

Изучать разгонные возможности начнём с фирменных профилей. Наиболее гибкий подход предлагается в мастере Ez Tuning Wizard. Максимальные сценарии, достижимые здесь, будут повышать частоты до 4738 МГц у процессора и до 2746 МГц у набора памяти. Коррекции подвергаются и сопутствующие напряжения — CPU IO и SA.

Без привлечения LinX всё работает корректно, а с ним ЦП быстро перегревается, хотя система продолжает функционировать.

Среди готовых профилей выделяется «5G OC». Правда, кроме процессора ничего в этот раз не разгонится.

Напряжение порой повышается очень сильно, зато программы работают без ошибок. В LinX перегрев практически мгновенный.

В ещё одном готовом профиле используют совершенно иной подход. Помимо появившегося разгона ОЗУ, отличается частотная схема работы процессора, а именно есть набор значений для множителей, максимальный равен 48. Также для Ucore частота именно фиксируется (множитель — 44).

Правда, даже для однопоточного тестового сценария 7-Zip усреднённым значением частоты оказались 4653 МГц. Как и прежде, для LinX такой набор значений слишком агрессивен.

Добиться работы сценариев, использующих AVX, можно будет с первым профилем TPU. Здесь есть понижающий коэффициент для этих случаев, а общей результирующей частотой оказались 4,5 ГГц. Для DRAM активируется схема XMP.

Из-за невысокого CPU Voltage нагрев Core i5-8600K оказался заметно меньше, чем с другими фирменными разгонными профилями.

Со вторым профилем TPU процессор ускорится ещё на 200 МГц, этого уже будет достаточно для активации троттлинга при работе LinX.

Причина кроется, как не трудно догадаться, в серьёзно возросшем напряжении на CPU.

В итоге можно смело говорить про общий подход разных продуктов ASUS на базе Intel Z370 к разгону процессоров, что и не удивительно, учитывая весьма похожие наборы значений переменных в UEFI.

Разгон BCLK я завершил на отметке 399,5 МГц. Любые числа больше 400 приводили к состоянию, когда система не могла пройти этап POST. Возможно, слабым звеном в этот раз выступил набор памяти, для которого ROG Maximus X Formula автоматически устанавливала непосильные значения задержек (здесь я думаю про второстепенные, потому как основные фиксировались вручную).

Используемые мной значения совпадали с уже проверенными не единожды на разных платах.

Наш тестовый Core i5-8600K получилось разогнать до 5,3 ГГц, это его известный порог при использовании разумных напряжений.

Поведение напряжения при использовании метода offset вызывает определённые вопросы, но такое уже происходит далеко не впервые. Для нагрузочных сценариев вроде Cinebench этот способ повышения напряжения вполне имеет право на жизнь.

Проверка посредством LinX возможна при значительно более низком уровне процессорного напряжения, а значит и итоговая частота будет ниже, в этот раз она равнялась 4826 МГц. Напряжение фиксировалось на отметке 1,21 В, его сопровождал уровень LLC с номером шесть. Кроме того, необходимо форсировать большие значения для Long и Short Duration Package Power Limit для того, чтобы частота не снижалась во время стресс-тестов.

Стресс-тест я проводил дважды из-за необходимости корректного замера температур элементов на плате. В обоих случаях нагрев процессора был одинаков. Напряжение превышало установленное в UEFI, но лучше поступить так, поскольку с Level 5 для LLC возможны кратковременные «усадки», что сулит проблемы со стабильностью.

Несмотря на идентичность построения стабилизатора напряжений с соседкой по семейству ROG Maximus X Apex, здесь температурного датчика для VRM нет. Потому я сперва замерял открытые участки платы с предустановленной «защитой», а ещё раз проводил испытания уже после её демонтажа. Замеры тех же участков не демонстрировали чётких изменений, они вполне могут сойти за погрешность. Таким образом, предустановленный кожух (практически) не оказывает влияние на рабочие температуры элементов. Самый горячий участок на тыльной стороне платы прогревался до 61 °C, открытые места (около сокета) грелись до 55 °С. Замеры на крышке радиатора практического смысла имеют немного, но всё же 37 °C выглядят весьма приятно. Стабилизация напряжения ЦП не является образцовой, что легко подтверждает график кривой потребления энергии. Границы образованы цифрами 49 и 219 Вт, если не учитывать всплески потребления, вызванные фоновой активностью Windows 10.

Разгоняя память, получилось перешагнуть порог в 4 ГГц, остановившись на значении 4024 МГц. Напряжение на модулях выступало в роли ограничителя, его мы не устанавливаем больше 1,5 В. CPU SA выросло до 1,25 вольт, а IO — до 1,1 В. Имеет место лёгкое превышение этих уровней на фоне установок в UEFI. Задержки фиксировались лишь основные — 16-18-18-28-2T, потому особо приятен финальный факт полноценного разгона, без получения «кукурузных» результатов.

Для успешного исхода стресс-тестирования с привлечением LinX потребовалось установить ещё один 120 мм вентилятор перед кулером (частота вращения — 2000 об/мин), чтобы не допустить перегрева Core i5-8600K.

Вывод

Рассмотренный продукт вполне соответствует своему позиционированию. Сборка игрового компьютера, либо же просто высокопроизводительной системы с его участием имеет абсолютное право на жизнь. Флагманский статус в рыночной нише мейнстрим-сегмента умело подкреплён инженерами и маркетологами так, чтобы не было конкуренции для других плат, производимых под остальные платформы. Слотов M.2 — два, а гнёзд SATA — шесть, хотя мало что технически могло помешать наращиванию этих единиц. Также минимизированы корпусные колодки под кабели корпусных портов USB, их всего три, по одной для каждого типа интерфейса. Проводной сетевой контроллер — гигабитный, а Thunderbolt и вовсе отсутствует. Более того, в этот раз исчез особый интерфейс, предназначенный для выносной OC Panel (II). Всё это я перечислил специально для тех читателей, которые дорогие продукты ассоциируют прежде всего с невероятным обилием портов ввода-вывода.

Тогда за что же предстоит приготовить немалую сумму? Прежде всего — разгонные возможности. Имеется масса фирменных механизмов, готовых схем и сценариев работы, причём все они так или иначе ускоряют компьютер, вопрос лишь в том, как именно подходить к вопросу о его стабильной работе. Для несложных нагрузок частота вполне может достигнуть 5 ГГц, а для сценариев с привлечением AVX тоже найдутся схемы, но прирост относительно номинальной скорости будет уже не столь впечатляющим (на нескальпированном процессоре). Однако будущий владелец волен проводить настройку полностью своими силами, чтобы точно найти желаемый компромисс между ростом частоты и напряжений. Отдельно стоит упомянуть про высокие результаты разгона ОЗУ, полученные без применения особых пунктов в UEFI, которых, к слову, тоже немало. С установкой дробных значений BLCK также заминок нет, это поможет в «дожатии» последних мегагерц.

О нагреве подсистемы питания переживать не стоит, но для перфекционистов допускается включение предустановленного радиатора в контур СЖО. Продолжая развивать идею построения ПК с применением подобного типа охлаждения, то здесь имеется ряд особых возможностей, а именно наблюдение за цифрами с датчиков потока и температуры. Наладка охладителей может проходить как из UEFI, так и при содействии фирменного ПО в Windows, при настройке схем их функционирования можно использовать различные температурные показатели. Немного обидно отмечать отсутствие среди них ответственного за зону VRM, но вопрос решается путём использования одной (собственной) термопары. Небольшой бонус — экранчик OLED, который будет показать действующую температуру процессора, его напряжение, либо же что-нибудь менее существенное из текущих параметров.

Многое из перечисленного только что доступно и на прочих платах из серии ROG Maximus X, здесь же есть ещё и двухсторонняя защитная накладка, некогда являющаяся эксклюзивом для плат серии TUF, но теперь всё изменилось, ведь платы из этой группы позиционируются производителем как начально-игровые. Для работы светодиодных лент распаяны по две колодки двух видов.

Особо стоит отметить стоковую продуктивность системы, поскольку немалое число покупателей предпочитают делать покупки с заделом «на будущее» и часть срока службы работать с компьютером без изменения настроек. С последней прошивкой, имеющей нумерацию 1003, наблюдается снижение общей производительности. Подобное поведение уже прослеживалось в результатах TUF Z370-Pro Gaming, но тогда я не придал должного значения этому факту. Конечно, это можно нивелировать разгоном, либо же использовать более ранние сборки, как я и поступил, проводив в этот раз все замеры с ранней версией (0802). Достаточно сложно сказать, является ли это следствием борьбы с уязвимостью, найденной в процессорах. Пока что на платах других производителей подобного поведения не наблюдается, потому всё на свои места в этом вопросе поможет расставить лишь время.

Собирая в единое предложение все впечатления, смело могу охарактеризовать продукт имиджевым, а сборщики ПК, предпочитающие мыслить исключительно рационально, легко могут найти для себя более простые варианты для покупки, ведь текущий рынок системных плат фактически перенасыщен самыми разнообразными предложениями.