Модули DRAM Double Capacity
Материнские платы ASUS уже сегодня готовы к работе с новым форматом памяти, анонсированном в конце прошлого года. На примере продукции G.Skill — комплекта с маркировкой F4-3200C14D-64GTZDC — изучим поведение системы.
Небывалая высота «плашек» накладывает серьёзные ограничения на размеры привлекаемых воздушных систем охлаждения. В составе стенда двухсекционный кулер заменила модель Noctua NH-U14S, но и с ней пришлось идти на обходные манёвры. Вентилятор не вышло закрепить по классической схеме, когда поток воздуха направлен к портам на задней панели. Пришлось поступить наоборот, он нависал над зоной VRM, а подогретый воздух направлялся уже в сторону слотов с памятью, дополнительно нагревая и сами модули, в ходе высоких нагрузок на ЦП. Толщина рамки у вентилятора здесь имеет стандартные 25 мм, выходит, в случае необходимости использовать дополнительную единицу (либо единственную, но для классического варианта монтажа), потребуется обзавестись моделью с толщиной корпуса не больше 20 мм. Установить обычный нагнетатель воздуха «чуть выше», как это происходит при покупке стандартных моделей, тут не выйдет. Можно взглянуть на комплектную плату DIMM.2 — для ориентира по размерам. Обладателям СЖО подобные проблемы не страшны.
Платой новый набор из двух секций воспринимается как четыре (идентичных) планки. Для каждой есть свой набор профилей JEDEC + XMP.
В подобном ключе воспринимает комплект и Thaiphoon Burner.
Для каждого из четырёх «субмодулей» характерен не только отдельный набор профилей, но и собственный термодатчик, состав — шестнадцать чипов Samsung C-die, компоновка — двухранговая.
AIDA64 также корректно распознаёт новинку. Видим, весь программно-аппаратный комплекс готов к работе.
Перед началом испытаний стоит рассказать и про светодиодную организацию иллюминации. На модулях доступно независимое управление пятью группами элементов подсветки. Самих светодиодов точно больше пяти штук, вероятно, по два в группе. Центральная рассредоточивается на две стороны, а крайние идут по паре в ряд, но без разборки «плашек» точно заявлять об этом нельзя.
Проведём контраст между разными сборками UEFI, изучая поведение системы с начальными настройками, в этот раз используя UEFI «0802».
Как и прежде, к выступлению в 7-Zip и Cinebecnh нет никаких замечаний. Разительным образом изменилось поведение в LinX, в тесте с участием 16 потоков нет и намёка на перегрев, а продуктивность ПК оказалась заметно выше. Заметен проход с искажёнными результатами, сигнализирующий про неверное сочетание множителя ЦП и сопутствующего напряжения. Использование восьми потоков всё же приводит к перегреву, но его уровень совершенно не высок, наверняка второй вентилятор (при возможности его полноценного монтажа) позволил бы экспресс-тесту завершиться успешно. Работает ли система с комплектом DRAM класса DC корректно? В этом нет сомнений.
Отклик в изменении режима работы ЦП заметен и по новым уровням потребления, особенно в первом тесте, их новые границы — 39–288 и 40–275 Вт.
Не менее любопытно проследить реакцию на активный статус XMP. Как и прежде, довольно высокими будут вспомогательные напряжения IO и SA, хотя теперь их абсолютный уровень немного изменился.
Ход выполнения сценариев отличался стабильностью, но чудовищный нагрев ЦП в результате ускорения ОЗУ нельзя не заметить. LinX вместе с активным статусом MCE доводят ядра до серьёзного разогрева, из-за чего троттлинг активируется фактически сразу (хотя результаты замеров быстродействия пострадали всего единожды — в самом конце тестов, это факт). Отказ от ускорений (MCE) меняет функционирование системы до неузнаваемости, частота с 4,7 ГГц падает до 3,6 ГГц (а то и ниже) буквально с момента запуска серьёзных нагрузок. Конечно же, при этом речь о перегреве уже идти не будет.
Удивительно ровными выглядят графики кривых потребления энергии, достаточно трудно объяснить, как же сказывается активация троттлинга на системе в целом (и происходит ли она на самом деле). Цифры вышли равными 43–324 и 43–304 Вт.
Профиль «Gamers’ OC» выглядел отличным, готовым к пуску «однокликовым» решением, обеспечивающим комфортные условия работы и вместе с этим — высокую продуктивность. Так было на UEFI «0602», взглянем, как покажет система себя со свежей сборкой. Справочный уголок Prediction показывает совершенно иной режим для функционирования процессора, потому ожидать столь блистательных результатов в этот раз не стоит.
С лёгкими тестами всё хорошо, чего не сказать про LinX. Шестнадцатипоточный тест ПК провалил, с восемью всё было отлично — процессор не перегревался, работая на частоте 4800 МГц, а при этом память была тоже ускорена (до 3200 МГц). Производитель заявляет (в справочных полях UEFI) про самообучаемый набор механизмов Ai Features. Кто знает, быть может, несколько BSOD и «прогноз» (Prediction) был бы снижен до меньших отметок (либо высокие частотные уровни стали сопровождаться возросшим напряжением). В любом случае, говорить про идеальную реализацию инженерами максимума уже не получается. Систему придётся взять под чуткий контроль, хотя единожды настроить её правильно будет разумнее, чем ожидать прозрения от неких Ai-алгоритмов.
Показатели требований к розетке для шестнадцати потоков сугубо условные, а вот с восемью информация более полезная, видим радикальное снижение относительно прошлого замера, когда в UEFI активировался лишь сценарий XMP. Границы теперь такие — 43–291 и 43–266 Вт.
Для любопытства я зафиксировал температуру модулей DRAM после выполнения сценариев в LinX, следует помнить про их дополнительный обдув горячим воздухом, обусловленный нестандартным местоположением вентилятора на кулере.
Вывод
Развитие компьютерной индустрии изыскивает новые способы удивления потенциальных покупателей очередным типом комплектующих. Рассмотренная материнская плата ASUS ROG Maximus XI Gene вполне может стать примером подобного подхода, её образ сформирован на стыке различных технологических и маркетинговых приёмов, в итоге получалась вполне удачная модель, заменяющая в нынешнее время более привычную (за последние годы) Apex в тестовых стендах у экстремальных оверкловеров. Удалось проверить на практике и солидный блок VRM, готовый к самым серьёзным нагрузкам, и особый дар в разгоне ОЗУ, который видно даже при работе с вполне рядовым набором памяти.
Многие из упрощений, заметные после проведения параллелей со старшей моделью в семействе (Extreme) могут (не) оказать влияние на выбор заинтересованного покупателя, а итоговая стоимость модели заметно ниже, чем у флагманской платы. Ещё хочу в очередной раз подчеркнуть существенное отличие в поведении плат при различных (финальных) сборках UEFI, рассмотренная ROG Maximus XI Gene является тому ярким подтверждением. Пересмотр подходов в работе виден как в начальном режиме функционирования стенда, так и с фирменными механизмами, призванными обеспечить ускорение у ПК.
Кроме обычных сценариев, сегодня мы выступили свидетелями готовности всей сферы к началу работ с модулями DRAM DC. В их построении и взятии на вооружение нет никаких преград, лишь востребованность рынка покажет насколько подобный формат станет популярен (или нет).
Процессор Intel Core i9-9900K предоставлен компанией Asbis, официальным дистрибьютором Intel в Украине.