Обзор материнской платы ASUS ROG Maximus XI Gene и знакомство с модулями DRAM Double Capacity производства G.Skill

Нынешний вариант представителя семейства ROG Maximus в формате mATX выглядит весьма необычно. Силовая подсистема клонирована со старшей модели Extreme, а приём с размещением всего двух слотов для модулей ОЗУ прежде встречался у Apex и Impact. Эти две версии до сих пор не представлены публике, потому в соревновательном оверклокинге именно ROG Maximus XI Gene сегодня используется как звено в цепи лучшего тест-стенда. Множество атрибутов серии здесь в наличии, однако на фоне старшей модели, уже рассмотренной нами, тут обнаружится нехватка ряда элементов.

Список усечений может начать ограниченное число гнёзд SATA, порты M.2 поддерживают исключительно интерфейс PCI-E, хотя общее число такое же — четыре штуки. Сократили количество гнёзд для охладителей, нет поддержки добавочной карты для этих же целей, упрощенного вида и звуковая система (без ОУ и ЦАП), сетевая инфраструктура для проводных линий насчитывает один контроллер. Общий набор возможностей собран в таблице ниже.

Урезан и комплект поставки, заметно меньше число кабельной продукции разного рода, термодатчиков нет вообще.

Упаковка и комплектация

Стилистика в оформлении практически исключает использование красных тонов, некогда ассоциирующихся с серией ROG. Размеры коробки типичны для плат формата ATX. Внимание можно заострить на иконке, где извещают о поддержке «двухэтажных» модулей ОЗУ — Double Capcity DRAM.

Лоток с платой занимает часть верхнего отсека, рядом находится кармашек с частью комплекта поставки.

Наличие специальной карты расширения под устройства M.2 указано сзади, там же есть фото продукта и перечень основных характеристик. Про фирменное ПО нет и слова.

Набор аксессуаров следующий:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• комплект наклеек с различными изображениями серии ROG, в том числе и для кабелей;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• приветственная брошюра владельца устройства ROG;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• подставка для чашки также с эмблемой ROG;

• два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
• комплект из трёх винтов и стоек для устройств формата M.2;
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• стойка-адаптер DIMM.2 для пары устройств формата M.2, по виду напоминающая модуль оперативной памяти;
• выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения.

Детальные фото аналогичного адаптера DIMM.2 есть в обзоре ASUS ROG Maximus XI Extreme.

Внешний вид

Говоря про формат mATX, нельзя не отметить уменьшенную высоту изделия, а вовсе не ширину, как это можно часто встретить на современном рынке оборудования. По всей видимости, такой приём необходим для лучшей совместимости с корпусами, чтобы подключение и укладка проводов прошли без проблем, это если нынешний продукт всё же вдруг станет основой для «рядовой» сборки ПК. Практически все стойки и колодки у нижней грани — продольные. Непривычно и количество отверстий для крепежа в корпусах — всего семь штук. Нельзя будет и найти места для подключения «спикера», полагаться при работе можно лишь на индикатор кодов POST или упрощенный диагностический комплекс Q-LED. Мини-дисплея OLED (LiveDash, как у старшей модели) тут тоже нет. Микросхема с прошивкой — одна.

Монтажу систем охлаждения ЦП ничего мешать не должно, инженеры исключили электронные компоненты из близлежащей области с обратной стороны устройства, в других частях платы их немало, тут же защитных конструкций решили не привлекать.

Есть три основных зоны размещения подсветки — декоративный козырёк, центральная область платы и её правый торец.

Последний использует десяток направленных в сторону многоцветных светодиодов (с линзой рассеивания).

Отдельно ещё одним будет подсвечиваться центральное отверстие на устройстве с обратной стороны платы.

Иллюминацию в центре изделия образует другая группа распаянных светодиодов, свет будет сочиться через окно в охладителе необычного вида. Нижняя его часть является теплосъёмником для хаба Intel Z390.

Предустановлен охладитель для устройств M.2, он тут фактически спаренный.

Для каждого накопителя предусмотрен собственный участок с преднанесённым термоинтерфейсом. Длина каждого тут не будет больше 80 мм. Используя оба, выйдет так, что накрытым окажется преобразователь питания DRAM, потому о режиме работы как SSD, так и самой памяти (в таком случае) можно будет говорить с изрядной долей скепсиса, особенно в случае её разгона.

Для обычных накопителей место выкроили лишь под четыре выхода SATA поперечного типа. Напомню, все посадочные места для M.2 оснащены поддержкой исключительно PCI-E линий. Возле мультиконтроллера распаян жёлтый индикатор активности дисковой подсистемы.

Для корпусных гнёзд USB предусмотрено две стойки USB 2.0 (продольные), одна — USB 3.1 Gen1, ещё одна — USB 3.1 Gen2, для симметричного выхода.

Армированный слот PCI-E x16 подвязан к ЦП, а пластиковый PCI-E x4 работает с хабом. Звуковой кодек тут защищён экраном.

Площадку с группой контактов под замеры системных напряжений сместили в самый низ, оперировать щупами рядом с работающими вентиляторами на двухслотовой видеокарте тот ещё адреналин, а более габаритный ускоритель и вовсе её накроет, придётся, в случае необходимости, напаивать провода для возможности снятия информации. А ведь прежде умели этот участок размещать и над слотами DRAM.

Здесь верхний правый угол оказался плотно заполненным самыми разными переключателями, кнопками и индикаторами. Полноценную кнопку реализовали лишь под включение стенда. Остальные решили сделать более компактными.

Структуру VRM скопировали со старшей модели серии ROG Maximus XI, а вот охладительные конструкции тут упростили, хотя тепловой трубки радиаторы не лишились.

Имеем двенадцать сборок IR3555, десять (в парах) формируют напряжение ЦП, а две оставшиеся нужны для функционирования iGPU, то есть схема работы — 5+2 «фазы», курирует работу перемаркированный ШИМ-контроллер ASP1405I.

В очередной раз можно жаловаться на скромные размеры термопрокладок, тепловая трубка вынесена далеко от основания, что скажется на эффективности работе второго (верхнего) радиатора. Все конструкции надёжно фиксируются посредством винтов.

Выход Ethernet 5 Гбит/с сменился портом PS/2, а изысканные звуковые выходы с подсветкой заменили на обычные, с явной идентификацией — разноцветной пластиковой каймой. В целом, набор портов аналогичен старшей модели, потому критика тут неуместна. Небольшой казус имеется с парой USB 2.0, и в официальной инструкции к продукту, и на его информационной странице в Сети — они то есть, то их нет (происходит попытка выдать в них более скоростные версии гнёзд).

Возможности UEFI

Средство по обновлению UEFI может работать либо с внешним носителем информации, либо с напрямую с интернетом. Возможности устройства изучим на примере сборки «0802».

В наличии два режима работы с платой — упрощённый и расширенный. Используя первый, допускается активировать XMP, выбрать язык интерфейса, определиться с очередностью загрузочных устройств.

Суммарное число управляемых вентиляторов и помп может равняться пяти, из-за спаренного алгоритма для охладителя ЦП общее число независимых сценариев работы равно четырём. Ещё два гнезда на плате (с обозначением FS) не смогут понизить частоту вращения.

Первый раздел расширенного меню UEFI предназначен для оформления списка избранных пунктов, для удобного к ним доступа.

Меню для разгона, названное Extreme Tweaker, идентично старшей модели, что не удивительно, учитывая общую идею построения VRM. В числе готовых профилей появились несколько от именитых оверклокеров, есть вариант для «обычного» разгона, не экстремального характера.

Ряд профилей (отдельно) доступен и для модулей ОЗУ, базирующийся на типе чипов, заложенных в их основу. Под собственные эксперименты, как обычно, заготовлено обширное число переменных.

Ключевые параметры находятся в сводной таблице.

Advanced — рубрика для наладки работы, преимущественно, периферии, но есть и пункты для того же CPU.

Несмотря на отсутствие в комплекте, можно использовать внешние (собственные) термопары, полученные с них данные, помимо явного интереса, пригодятся для алгоритма управления корпусного вентилятора.

Нет проблем со скоростью инициализации оборудования, она высока даже после серьёзных модификаций настроек.

Среди фирменных инструментов выделяется новинка — Armoury Crate, механизм позволит (при наличии соединения с интернетом) воспользоваться фирменным ПО для инсталляции драйверов и утилит в среде Windows.

Общая структура меню и список «горячих клавиш» долгое время остаются неизменными, позволяя без затруднений приступить к экспериментам всем приверженцам продуктов от ASUS.

Комплектное ПО

Совсем недавно мы уже знакомились с особенностями состава фирменного ПО от ASUS для серии ROG Maximus XI на примере старшей модели Extreme. Не стану повторяться, расставлю акценты лишь на ключевых отличиях. Из списка исчез пункт LiveDash, ввиду отсутствия экрана OLED на устройстве. Весь остальной перечень остался неизменным.

Сперва о работе с Armoury Crate. Никаких замечаний не было, всё функционировало гладко, как и задумано.

В перечне датчиков Ai Suite отсутствует температурный с узла VRM, хотя на самой плате он распаян и данные оттуда можно получать утилитами от сторонних компаний.

Состав комплекса ничем не отличается от виденного в обзоре старшей платы. Ряд напряжений, множителей можно менять «на лету», что облегчает подборку параметров системы при её разгоне.

Управление иллюминацией разбито на шесть групп, четыре из них объединяют всю фирменную подсветку на плате, ещё две — колодки RGB для стороннего оборудования. Отсутствует поддержка лент с адресным управлением.

Звуковая подсистема состоит из старшего кодека от Realtek и группы специальных аудиоконденсаторов. ОУ нет, но возможность выбора профилей предусиления выходного сигнала не исчезла. К тому же она истинно рабочая. Также допускается смена типа подключенного оборудования к зелёному выходному гнезду, но тут уже никаких изменений в звучании я не отметил. В целом, акцент выполнен на мощности. Сцена выражена неплохо, но детализация страдает из-за тяги к мощи и раздутости. Не хватает ревербераций на всём спектре частот. Разделение по каналам отчётливое, а вот глубина уже ощущается слабо, из-за высказанного прежде. Прилагаются фирменные программные инструменты для придания необходимого окраса — Sonic Studio III, также не позабыт и Sonic Radar III.

Адаптер беспроводных сетей в точности тот, что и в составе M11E.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: Intel Core i9-9900K (3,6 ГГц);
• кулер: Cryorig R1 Ultimate;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В);
• видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: EVGA SuperNOVA 120-G1-0650-XR (650 Вт);

• операционная система: Windows 10 Pro x64;
• драйверы: Intel Chipset Software Installation Utility (10.1.17711.8088), Intel Management Engine Interface (1815.12.0.2021), Intel Rapid Storage Technology Driver (16.7.0.1009), GeForce 416.94.

Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.

Оценить разницу в быстродействии систем, выстроенных при участии плат, в основе которых были распаяны хабы «трёхсотой» серии разных версий, можно по обзору MSI MPG Z390 Gaming Plus.

Разгонный потенциал

Старт экспериментов проходил с использованием прошивки «0602». Сперва изучим поведение системы с настройками без изменений.

С лёгкими нагрузочными сценариями всё гладко. Использование LinX приводит к активации троттлинга, из-за перегрева ЦП. Видно, как средняя частота ядер выше (и с участием 16, и с восемью потоками), чем была зафиксирована при экспериментах на M11E. И если с 16 штуками были редкие пики, то с восемью ситуация особо грустная. Казалось бы, сборки на платах имеют идентичный числовой индекс, но поведение Core i9-9900K на них совершенно разное.

Впрочем, со стабильностью системы проблем не было, потому не упустим возможности ознакомиться с цифрами потребления, они оказались равны 40–273 и 40–278 Вт (всплеск потребления традиционно не учитывается). Они оказались даже немного ниже, учитывая активацию троттлинга, это не сильно удивляет.

На очереди фирменный профиль по разгону «Gamers’ OC». Из очевидного — активация XMP для набора ОЗУ. Повышаются напряжения IO и SA. Поля для CPU остаются с автоматическими значениями.

Функционирование ЦП заметно изменилось и в лучшую сторону — эффективная частота не поменялась, а вот рабочие температуры заметно снизились, это позволило всем сценариям выполняться без каких-либо замечаний. Память ускорилась, что добавило этому профилю баллов. Имеем полностью отлаженный, стабильный «однокликовый» разгон, обеспечивающий улучшенное поведение системы (и стабильность, и быстродействие) даже на фоне начальных настроек!

Новые границы потребления стендом энергии — 43–237 и 43–241 Вт.

Воспользуемся вариантом активации исключительно XMP, чтобы сравнить отклик при работе ЦП в разных сценариях. Вновь видно заметно выросшие уровни напряжений IO и SA.

Процессор вернулся к уже виденным в первом тесте позициям (точнее, его поведение не менялось совсем). В LinX происходит активация троттлинга, как с шестнадцатью, так и с восемью тестовыми потоками. Потому предыдущий, фирменный профиль является действительно лучшим для варианта, когда заморачиваться с настройкой работы ПК нет желания, времени или способностей.

В результате роста сопутствующих напряжений, нижняя граница потребления сдвинулась вверх, увеличение продуктивности вычислений привело и к росту верхних отметок. Новые данные — 43–288 и 43–295 Вт.

Обычно наибольшие проблемы при разное BCLK возникают в ходе процедуры «холодного пуска» системы, но в этот раз я столкнулся с нетипичным поведением стенда. Раз за разом пришлось откатываться вниз из-за возникающих сбоев в ходе проверочного сценария LinX, хотя система успешно стартовала и ход тестов разного рода был беспроблемным. Зафиксировать стабильность вышло при 391,5 МГц. Опыты проходили, как и всегда, с заранее определённым набором напряжений для основной группы переменных, а поиск предельно высокого числа не являлся самоцелью.

Фактически, арсенал спецсредств (кнопки Safe, Retry и прочие) в этот раз остался невостребованным.

Последней каплей при работе стала невозможность стабилизации на уровне 5,1 ГГц частоты у ЦП в ходе нагрузок посредством Cinebench. Я отбросил попытки работы с «0602» и дождался выхода свежей сборки — «0802». С ней работа продолжилась, при этом поведение ПК стало заметно отзывчивее и предсказуемее.

Вновь потребовалось слегка нарастить напряжение DRAM, выбрать пятый по счёту профиль LLC для CPU, а необходимым добавочным напряжением оказались 120 мВ (offset). Фактически, шаги те же, что и с ранее протестированной старшей платой.

Система балансировала на грани перегрева, потребовалось избавиться от интеллектуального управления охладителем, форсировав его максимальные обороты. Впрочем, на выходе получилось «выбить» побольше очков в тестовом сценарии (вернее, рекордное количество, как для этого участка наших тестов).

Не допустить перегрева CPU при его «разгоне» с участием шестнадцати потоков в LinX удалось на частоте 4,6 ГГц, пару составила отметка в 1,27 В. Уровень LLC — максимальный. Частота памяти для этого блока тестов — штатная (2133 МГц).

Казалось бы, всё совпадает с настройками на M11E, но система тут оказалась слегка медленнее, хотя даже частота ЦП была чуть выше.

Границы потребления составили 51 и 286 Вт, уровень получился, в целом, сопоставимым.

Для восьми тестовых потоков в LinX увеличить частоту не вышло из-за появления сбоев в тестовом сценарии. Потому режим работы целиком и полностью оказался идентичным.

И вновь система показала, пусть и слегка, но всё же сниженную производительность в схожих тестовых условиях, частота ЦП составила 4724 МГц, питающее напряжение — 1,23 В.

Сниженная продуктивность сказалась и на цифрах потребления — границы вышли равными 51 и 275 Вт.

Тестовый комплект памяти уже многократно был проверен в режиме работы 4 ГГц при сопутствующих 16-17-17-31-2Т в качестве схемы задержек. Реноме устройства, как нельзя лучше подходящего для разгона ОЗУ, M11G оправдала сполна. Без особых изысков вышло повысить планку стабильности до 4,2 ГГц, для чего немного увеличенными оказались выставляемые в UEFI напряжения: DRAM — 1,49 В; IO и SA — 1,2 В.

Заговаривая о результатах выступления Core i9-9900K в LinX, то даже ускоренная память положения дел не исправила, система, как ни оценивай, была медленнее, чем с M11E (работая на грани перегрева).

Как и в случае с флагманом семейства ROG Maximus XI, на этом этапе тестов потребление энергии вышло самым большим — 51–300 Вт. На снимках экрана можно наблюдать датчик VRM, не афишируемый в UEFI или фирменном ПО. Его показатели намного ближе к истине, чем у M11E. Наиболее горячий участок (с тыльной стороны), найденный мной, грелся до 63 °C, в это же время программные показатели были равны 62 градусам. Верхняя грань длинного радиатора, выступающая из-за козырька, нагревалась лишь слегка — до 45 °C. Температура окружающей среды составляла 25 °C.

Модули DRAM Double Capacity

Материнские платы ASUS уже сегодня готовы к работе с новым форматом памяти, анонсированном в конце прошлого года. На примере продукции G.Skill — комплекта с маркировкой F4-3200C14D-64GTZDC — изучим поведение системы.

Небывалая высота «плашек» накладывает серьёзные ограничения на размеры привлекаемых воздушных систем охлаждения. В составе стенда двухсекционный кулер заменила модель Noctua NH-U14S, но и с ней пришлось идти на обходные манёвры. Вентилятор не вышло закрепить по классической схеме, когда поток воздуха направлен к портам на задней панели. Пришлось поступить наоборот, он нависал над зоной VRM, а подогретый воздух направлялся уже в сторону слотов с памятью, дополнительно нагревая и сами модули, в ходе высоких нагрузок на ЦП. Толщина рамки у вентилятора здесь имеет стандартные 25 мм, выходит, в случае необходимости использовать дополнительную единицу (либо единственную, но для классического варианта монтажа), потребуется обзавестись моделью с толщиной корпуса не больше 20 мм. Установить обычный нагнетатель воздуха «чуть выше», как это происходит при покупке стандартных моделей, тут не выйдет. Можно взглянуть на комплектную плату DIMM.2 — для ориентира по размерам. Обладателям СЖО подобные проблемы не страшны.

Платой новый набор из двух секций воспринимается как четыре (идентичных) планки. Для каждой есть свой набор профилей JEDEC + XMP.

В подобном ключе воспринимает комплект и Thaiphoon Burner.

Для каждого из четырёх «субмодулей» характерен не только отдельный набор профилей, но и собственный термодатчик, состав — шестнадцать чипов Samsung C-die, компоновка — двухранговая.

AIDA64 также корректно распознаёт новинку. Видим, весь программно-аппаратный комплекс готов к работе.

Перед началом испытаний стоит рассказать и про светодиодную организацию иллюминации. На модулях доступно независимое управление пятью группами элементов подсветки. Самих светодиодов точно больше пяти штук, вероятно, по два в группе. Центральная рассредоточивается на две стороны, а крайние идут по паре в ряд, но без разборки «плашек» точно заявлять об этом нельзя.

Проведём контраст между разными сборками UEFI, изучая поведение системы с начальными настройками, в этот раз используя UEFI «0802».

Как и прежде, к выступлению в 7-Zip и Cinebecnh нет никаких замечаний. Разительным образом изменилось поведение в LinX, в тесте с участием 16 потоков нет и намёка на перегрев, а продуктивность ПК оказалась заметно выше. Заметен проход с искажёнными результатами, сигнализирующий про неверное сочетание множителя ЦП и сопутствующего напряжения. Использование восьми потоков всё же приводит к перегреву, но его уровень совершенно не высок, наверняка второй вентилятор (при возможности его полноценного монтажа) позволил бы экспресс-тесту завершиться успешно. Работает ли система с комплектом DRAM класса DC корректно? В этом нет сомнений.

Отклик в изменении режима работы ЦП заметен и по новым уровням потребления, особенно в первом тесте, их новые границы — 39–288 и 40–275 Вт.

Не менее любопытно проследить реакцию на активный статус XMP. Как и прежде, довольно высокими будут вспомогательные напряжения IO и SA, хотя теперь их абсолютный уровень немного изменился.

Ход выполнения сценариев отличался стабильностью, но чудовищный нагрев ЦП в результате ускорения ОЗУ нельзя не заметить. LinX вместе с активным статусом MCE доводят ядра до серьёзного разогрева, из-за чего троттлинг активируется фактически сразу (хотя результаты замеров быстродействия пострадали всего единожды — в самом конце тестов, это факт). Отказ от ускорений (MCE) меняет функционирование системы до неузнаваемости, частота с 4,7 ГГц падает до 3,6 ГГц (а то и ниже) буквально с момента запуска серьёзных нагрузок. Конечно же, при этом речь о перегреве уже идти не будет.

Удивительно ровными выглядят графики кривых потребления энергии, достаточно трудно объяснить, как же сказывается активация троттлинга на системе в целом (и происходит ли она на самом деле). Цифры вышли равными 43–324 и 43–304 Вт.

Профиль «Gamers’ OC» выглядел отличным, готовым к пуску «однокликовым» решением, обеспечивающим комфортные условия работы и вместе с этим — высокую продуктивность. Так было на UEFI «0602», взглянем, как покажет система себя со свежей сборкой. Справочный уголок Prediction показывает совершенно иной режим для функционирования процессора, потому ожидать столь блистательных результатов в этот раз не стоит.

С лёгкими тестами всё хорошо, чего не сказать про LinX. Шестнадцатипоточный тест ПК провалил, с восемью всё было отлично — процессор не перегревался, работая на частоте 4800 МГц, а при этом память была тоже ускорена (до 3200 МГц). Производитель заявляет (в справочных полях UEFI) про самообучаемый набор механизмов Ai Features. Кто знает, быть может, несколько BSOD и «прогноз» (Prediction) был бы снижен до меньших отметок (либо высокие частотные уровни стали сопровождаться возросшим напряжением). В любом случае, говорить про идеальную реализацию инженерами максимума уже не получается. Систему придётся взять под чуткий контроль, хотя единожды настроить её правильно будет разумнее, чем ожидать прозрения от неких Ai-алгоритмов.

Показатели требований к розетке для шестнадцати потоков сугубо условные, а вот с восемью информация более полезная, видим радикальное снижение относительно прошлого замера, когда в UEFI активировался лишь сценарий XMP. Границы теперь такие — 43–291 и 43–266 Вт.

Для любопытства я зафиксировал температуру модулей DRAM после выполнения сценариев в LinX, следует помнить про их дополнительный обдув горячим воздухом, обусловленный нестандартным местоположением вентилятора на кулере.

Вывод

Развитие компьютерной индустрии изыскивает новые способы удивления потенциальных покупателей очередным типом комплектующих. Рассмотренная материнская плата ASUS ROG Maximus XI Gene вполне может стать примером подобного подхода, её образ сформирован на стыке различных технологических и маркетинговых приёмов, в итоге получалась вполне удачная модель, заменяющая в нынешнее время более привычную (за последние годы) Apex в тестовых стендах у экстремальных оверкловеров. Удалось проверить на практике и солидный блок VRM, готовый к самым серьёзным нагрузкам, и особый дар в разгоне ОЗУ, который видно даже при работе с вполне рядовым набором памяти.

Многие из упрощений, заметные после проведения параллелей со старшей моделью в семействе (Extreme) могут (не) оказать влияние на выбор заинтересованного покупателя, а итоговая стоимость модели заметно ниже, чем у флагманской платы. Ещё хочу в очередной раз подчеркнуть существенное отличие в поведении плат при различных (финальных) сборках UEFI, рассмотренная ROG Maximus XI Gene является тому ярким подтверждением. Пересмотр подходов в работе виден как в начальном режиме функционирования стенда, так и с фирменными механизмами, призванными обеспечить ускорение у ПК.

Кроме обычных сценариев, сегодня мы выступили свидетелями готовности всей сферы к началу работ с модулями DRAM DC. В их построении и взятии на вооружение нет никаких преград, лишь востребованность рынка покажет насколько подобный формат станет популярен (или нет).

 

Процессор Intel Core i9-9900K предоставлен компанией Asbis, официальным дистрибьютором Intel в Украине.