Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 7 2700X (3,7 ГГц);
- кулер №1: Noctua NH-U12P + Nanoxia FX12-2000;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Flare X F4-3200C14D-16GFX (2x8 ГБ, 3200 МГц, 14-14-14-34-1T, 1,35 В);
- видеокарта: MSI GTX 780Ti Gaming 3G (GeForce GTX 780Ti);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64;
- драйверы: AMD APP SDK 3.0, AMD Chipset Drivers 18.10.0601, GeForce 397.93 (24.21.13.9793), PhysX 9.17.0524.
Сторонние антивирусные продукты не привлекались, тонкие настройки системы не производились, размер файла подкачки определялся системой самостоятельно.
| Продукт | Версия микрокода | AIDA64 | BenchDLL | Windows 10 |
|---|---|---|---|---|
| ASUS ROG Strix B450-I Gaming | 0504 | 5.97.4676 | 4.3.784-x64 | 10.0.17134.191 |
Общие сведения о быстродействии системы можно получить из обзора Ryzen 7 2700. О разгоне старшей версии — Ryzen 7 2700X — мы рассуждали в недавнем материале об ASUS ROG Crosshair VII Hero (Wi-Fi). На основе информации, полученной там, я буду действовать и в этот раз.
Разгонный потенциал
Поскольку возможности кристалла уже известны, главным вопросом сегодня будет возможность устройства разгонять вообще и температурные пределы сектора VRM при этом. Рад сообщить, получилось в точности воспроизвести схему работы ЦП при максимальном, как для работы памяти на частоте 2400 МГц, множителе x41.25. Кроме того, вышло на один пункт снизить значение для CPU Voltage.
Уровня LLC «4» было достаточно для формирования рабочих пределов напряжения вида 1,356–1,375 В. При этом нагрев в секторе VRM за тестовый период достиг 99 °C. Замеры проводились сперва пирометром, а затем я закрепил на тыльной стороне платы термодатчик, а его показания можно отследить в AIDA64 под именем «Temperature #1».
Испытания с разгоном памяти удалось успешно завершить на частоте 3600 МГц. Использовалась схема из основных задержек вида 14-16-16-16-28-1T. Для этого оказалось достаточно зафиксировать напряжение, подаваемое на модули, в позиции 1,48 В. Сопутствующую величину для процессора я был вынужден поднять до 1,38125 В. Его множитель в результате экспериментов оказался равен x39.75, что на один шаг лучше, чем в прошлый раз, не смотря на грозный статус той платы. Дополнительно в UEFI потребовалось активировать пункт GearDownMode.
Однако я столкнулся с перегревом устройства. Вычислить его можно было по активации термотроттлинга. Результативность работы LinX начинала падать на глазах, а значение в области VRM достигло 100 °C.
Комнатная температура преодолела порог в 28 °C, потому охлаждение воздуха до 26 °C позволило ситуации нормализоваться. Замечу, все испытания проводились в рамках открытого стенда. Но, как бы там ни было, удалось разогнать до предельных значений старший процессор и память без использования спецсредств.
Прогрев верхней грани радиатора достигал 77 °C, потребление энергии стендом уложилось в границы 64 и 293 Вт. На графике потребления любопытно отметить скачок вниз в самом конце испытания, очевидно, это вновь сработали механизмы защиты, на результат вычислений они повлияли незначительно.
Смена значений базовой частоты оказалась не просто красивой рубрикой в UEFI. Механизм действительно функционирует, но результат здесь не такой яркий, по сравнению со старшими устройствами, стабильность в работе системы я констатировал на отметке 111 МГц. В том числе, без проблем проходил этап «холодного» старта.
В целом, поведение устройства — абсолютно корректное. Не возникло нужды сбрасывать настройки ни разу, замыкая контакты вручную. В случае неработоспособных параметров плата самостоятельно загружается с начальными настройками, позволяя внести коррективы в отлаживаемую схему работы.
Как мне удалось понять, устройство готово к самым смелым экспериментам. Подсистема питания способна работать со старшей моделью процессора последней серии даже в режиме его предельного разгона. Есть лишь вопрос со временем, в течении которого прогрев подсистемы питания не приблизится к критической точке. Теперь взглянем как ведёт себя устройство при использовании фирменных профилей.
Активация XMP — быстрый и простой способ увеличить продуктивность системы. С этим заданием наша испытуемая справилась. Помимо напряжения на модулях (в явном виде), также повысилось и SOC Voltage — до 1,137 В.
Система показывала полную стабильность в работе. В том числе оставались активными все фирменные технологии ускорения у CPU.
Первый по счёту профиль TPU установит множитель ЦП на позицию «40». Память разгоняться не будет.
Такая схема работы деактивирует все способы ускорения для ЦП, то есть наибольшей будет величина 3991 МГц, учитывая поправку на значение BCLK, равное 99,8 МГц.
Более агрессивный механизм разгона TPU под вторым номером увеличит планку до x41, а память вновь останется без внимания.
Напряжение на процессоре приблизиться к отметке 1,36 В, что, совместно с возросшей его частотой, значительно ускорит прогрев в секторе VRM. Система вела себя полностью стабильно, в течение не слишком длительных тестовых отрезков наших сценариев.
Интерактивный помощник по выбору схем ускорения EZ Tuning Wizard предложит самый жёсткий вариант разгона. С повышением базовой до 103 МГц, множитель ЦП повысится до x40, что выльется в значение 4119 МГц. Память улучшит скоростную формулу скорее благодаря сниженным задержкам, а частота её будет равна 2470 МГц.
Действующим на процессоре уровнем напряжения стали 1,4 вольт, а это уже неминуемо активировало термотроттлинг даже в ходе проводимых мной экспресс-тестов. На снимках экрана видно, как половина ядер снизила частоту до 566 МГц.
Вывод
Работой с новинкой я остался полностью доволен. Она смогла не просто работать со старшим Ryzen 7 2700X, как выяснилось, здесь доступен разгон всех узлов системы без ограничений. Верхние, как и нижние, пределы искусственно не ограничены и допускают самые смелые эксперименты. Здесь есть даже разгон BCLK. Но декларациями дело не ограничилось, устройство действительно способно разгонять и ЦП, и ОЗУ. Причём, последний пункт получается у платы удачнее, чем у флагмана серии ROG. Единенный вопрос, над которым следует поразмыслить будущему владельцу — общий режим работы системы, ведь все свои эксперименты мы проводили в рамках открытого стенда. В ходе них можно было стать свидетелем, когда рост напряжения на процессоре прямым образом сказывается на температуре в области VRM, и чем весомее были нагрузки — тем активнее происходил прогрев. Но в любом случае, готовность к работе в рамках любых экспериментов у ROG Strix B450-I Gaming сложно не выделить.
Что же до самого набора логики, или просто хаба (AMD B450) — подтвердилось отсутствие какой-либо роли в схемах овреклокинга. Все действия происходят из-под UEFI и связаны напрямую с CPU (APU) и нет никакой решительной разницы в модели чипа, распаянного дальше на плате. Даже разгон базовой здесь работает, несмотря на далеко не старший статус изделия, хотя, признаться, он не такой весомый, как у флагмана серии, да и шаг в 1 МГц делает его наличие скорее приятным бонусом.
В целом, на сегодня нет никаких преград, чтобы остановить свой выбор на устройстве mini-ITX для сборки любого ПК, даже с прицелом на оверклокинг. Далеко не каждая современная плата стандарта ATX будет способна показать и половину того, что есть в распоряжении у рассмотренной модели. Остаётся лишь решить для себя вопрос со стоимостью, точнее, с готовностью расстаться с определённой суммой в обмен на заряженное изделие.
