Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор №1: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- процессор №2: AMD Ryzen 5 2400G (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19041.264), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.2.0.1543;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 2.4.28.626, GeForce 446.14, Radeon Adrenalin 20.5.1.0.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 0603 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.0.0.1). Штатные настройки:
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4616 МГц. CPU Diode (max) — 60 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4035–4126 МГц. CPU Diode (max) — 71 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 211 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,423 В. CPU Diode (avg) — 59,7 °C.
Cinebench R15 CPU — 3118 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,22 В. CPU Diode (avg/max) — 67,2/73 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32717). VRM Sensor (max) — 55 °C. CPU Diode (avg/max) — 67,9/74 °C.
GFlops Peak — 292,04. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 100,2 ns. CPU Clock (peak) — 4641,4 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 41–199 Вт. Продуктивность системы — высокая, ЦП работает как ему и полагается.
Активация XMP (D.O.C.P.): Memory Frequency — 3400 МГц, DRAM Voltage — 1,35 В, SOC Voltage — 1,1 В.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4616 МГц. CPU Diode (max) — 64 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3963–4087 МГц. CPU Diode (max) — 69 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,414 В. CPU Diode (avg) — 61,1 °C.
Cinebench R15 CPU — 3114 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,223 В. CPU Diode (avg/max) — 67/72 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32717). VRM Sensor (max) — 56 °C. CPU Diode (avg/max) — 68,4/74 °C.
GFlops Peak — 308,06. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 69,8 ns. CPU Clock (peak) — 4641,4 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 42–203 Вт. Произошёл ожидаемый рост производительности подсистемы памяти и, как следствие, видно ускорение в LinX.
Разгон ОЗУ: Memory Frequency — 3733 МГц, DRAM Voltage — 1,525 В, SOC Voltage — 1,1 В, SOС LLC — Level 5, CPU Fan — максимальные обороты. Общий подход такой же, как и в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula.
Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4617 МГц. CPU Diode (max) — 58 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3965–4131 МГц. CPU Diode (max) — 71 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 213 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,424 В. CPU Diode (avg) — 58,2 °C.
Cinebench R15 CPU — 3145 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,237 В. CPU Diode (avg/max) — 63,6/69 °C.
LinX v0.7.0 (16 Runs, Problem size: 32717). VRM Sensor (max) — 52 °C. CPU Diode (avg/max) — 59,1/73 °C.
GFlops Peak — 611,84. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,6 ns. CPU Clock (peak) — 4641,6 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 43–211 Вт. Характер поведения и прирост производительности схожи с испытаниями при участии ROG Strix X570-E Gaming.
Тепловой тест VRM. К настройкам из предыдущего блока добавлены: CPU Core Ratio — 38.25, CPU Voltage — 1,275 В, CPU LLC — Level 5, DRAM Voltage увеличено до 1,53 В.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 55 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 65 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 182 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,278 В. CPU Diode (avg) — 48,8 °C.
Cinebench R15 CPU — 3040 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,279 В. CPU Diode (avg/max) — 65,8/72 °C.
LinX v0.7.0 (16 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 60 °C. CPU Diode (avg/max) — 80,6/100 °C.
GFlops Peak — 649,29. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 66,1 ns.
Граничные уровни потребления энергии — 80–335 Вт. Колебания напряжения ЦП уложились между 1,269 и 1,288 В. Во время экспериментов температура окружающей среды равнялась 25 градусам. Верхняя грань большего радиатора грелась до 45 °C, меньшего — до 47 °C. Собственные замеры пирометром тыльной стороны платы в секторе размещения элементов VRM совпали с данными, отображаемыми датчиком на плате.
С объёмом задачи 32717 (встроенный профиль для 8 ГБ памяти) отмечена низкая производительность системы в LinX, а кривая потребления ею энергии показывала явные отклонения от традиционных поведенческих черт. Увеличение или уменьшение задачи (объёма памяти) устраняет все проблемы, у меня сложилось впечатление о специально созданном на уровне UEFI или драйверов исключении. В дальнейшем мы будем использовать чуть меньшую по размеру задачу для соблюдения единой методики тестирования продуктов относительно обзоров плат на хабе AMD X570.
Тестовый Ryzen 9 3900X может ускориться до 4325 МГц при использовании шести подряд проходов бенчмарка Cinebench R15 в качестве идентификатора стабильности ПК. Требуется определить необходимый и достаточный режим работы стабилизатора. Конечные параметры, добавленные к разгону ОЗУ: CPU Voltage — 1,39375 В, CPU LLC — Level 5, PBO — Disabled, DRAM Voltage увеличено до 1,53 В.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 68 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 84 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 206 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,397 В. CPU Diode (avg) — 58,3 °C.
Cinebench R15 CPU — 3441 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,399 В. CPU Diode (avg/max) — 88,4/98 °C.
VRM Sensor (max) — 52 °C. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,6 ns.
Колебания напряжения ЦП уложились между 1,394 и 1,406 В. Стабилизацию CPU Voltage сложно назвать идеальной, но претендовать на высокую оценку она может вполне.
Фирменный разгон. Предварительно активировав профиль XMP (D.O.C.P.), использовался мастер DIP5, а там в качестве основы для экспериментов выбирался сценарий TPU II. Из списка исключались EPU и Fan Xpert 4. По итогу произошла автоматическая замена профиля Энергопитания Windows на «Высокую производительность».
Частота ЦП оказалась фиксированной в UEFI — 4150 МГц.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4150 МГц. CPU Diode (max) — 53 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4150 МГц. CPU Diode (max) — 67 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 197 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,281 В. CPU Diode (avg) — 56,1 °C.
Cinebench R15 CPU — 3269 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,256 В. CPU Diode (avg/max) — 69,8/76 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32717). VRM Sensor (max) — 57 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,7/73 °C.
GFlops Peak — 319,81. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 70,8 ns. CPU Clock (peak) — 4150,1 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 79–197 Вт. В однопоточных задачах продуктивность системы будет снижена, а во многопоточных — наоборот. Достаточно предсказуемое поведение в результате фиксации множителя ЦП.
Разгон базовой частоты — предельный, 118 МГц. Вспомогательные параметры UEFI: CPU Core Ratio — 28, CPU Voltage — 1,275 В, PBO — Disabled, SOC Voltage — 1,10 В, DRAM Voltage — 1,40 В.
Стабилизация системы не была самоцелью. Разгон с сохранением функционирования интерфейса SATA вышел несопоставимым с таковым на устройствах, где распаивался хаб AMD X570. Напомню, там предел близок к 100,6 МГц. Минусом для ASUS ROG Strix B550-E Gaming является большой шаг (1 МГц), не дающий больших надежд на доводку разгона ОЗУ до «предельной», либо каких-либо других тонких экспериментов, например, с режимами PBO.
Официальной поддержки APU Ryzen поколений Zen и Zen+ у плат на базе B550 нет, однако я не заметил никаких проблем с функционированием 2400G в составе стенда. Исключённая из состава сборки видеокарта позволяет изучить вопрос нагрева хаба в условиях отсутствия влияния на его радиатор внешних факторов — температура чипа находится в абсолютно приемлемых рамках без какого-либо обдува.
Вывод
Изучив возможности новоиспечённого хаба B550, можно сформировать образ «заряженного» устройства с его использованием. В компании ASUS способны не только удовлетворить ожидания от подобных продуктов, но и превзойти их. ROG Strix B550-E Gaming целиком оправдала свой статус флагмана серии новых плат. На её базе можно создать ПК с любым позиционированием — мощная игровая или рабочая станция, тихая домашняя сборка либо что угодно ещё.
Тепловой запас прочности стабилизатора питания огромен, потому не потребуется переживать о его состоянии даже при разгоне ЦП в любом корпусе, включая системы с СЖО. Благодаря набору профилей LLC, качество вырабатываемого напряжения вопросов не вызывает. Масса интересных дополнений аппаратного и программного характера свойственна устройству подобного уровня. Без мелких недочётов, на мой взгляд, не обошлось: пора бы задуматься над уходом от металлической кромки на задней панели (ведь мы говорим о статусном изделии), не хватает в комплекте поставки выносной термопары, особенно учитывая всё ещё скрытую от глаз пользователя температуру VRM в UEFI, которую можно было бы вплетать в алгоритмы по управлению вентиляторами (стороннее ПО в Windows с ней взаимодействует). Отработка ряда тестов наглядно продемонстрировала большую проведённую подготовительную работу, нет сомнений в готовности к принятию на борт любых современных и будущих процессоров. Выполнив покупку, нет необходимости «ждать» — всё уже функционирует без замечаний. При разгоне памяти поведение у платы было предсказуемым, а урезанный мониторинг DRAM Voltage явственно указывает экстремальным оверклокерам на сегмент с устройствами серии ROG Crosshair. Производительность ПК и с базовыми настройками, и с форсажем сценариев (D.O.C.P. и TPU), и при переходе к собственным экспериментам находилась на высоком уровне, а к моменту появления на рынке в распоряжении у пользователя уже будут четыре (!) различные сборки микрокода.
Многие черты унаследованы от ASUS ROG Strix X570-E Gaming, включая удачную реализацию звуковой подсистемы. Тут же идеи расширили до размещения тыльного Audio USB 2.0 Type-C, в результате S/PDIF переместился на внутреннюю поверхность продукта. Сетевая инфраструктура выстроена с привлечением пары высокоскоростных адаптеров от Intel, для беспроводных соединений в комплекте имеется выносная антенна. Одним словом, предложение получилось весьма достойным, и за это потребуется расстаться с соответствующей суммой. Для других изделий от ASUS с хабом B550, расположившихся на нижних ступенях, очевидно, будет характерен ряд компромиссов, как и для прочих более дешёвых устройств на рынке, с которыми мы будем постепенно знакомиться.
