Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Strix B550-E Gaming. Повышение стандартов — знакомство с чипсетом AMD B550

История о выходе продуктов с хабом B550 оказалась вовсе не такой, как хотелось бы многим, и требует от нас провести краткий очерк пережитых событий. Около года назад, вместе с процессорами AMD Matisse (Zen 2) свет увидели материнские платы на основе AMD X570, общая идея сборки ПК на их базе рассматривалась нами в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro. Для удобства, напомним: множество интерфейсов интегрированы непосредственно в каждый CPU (APU), хабы являются «расширителями» числа доступных портов на отдельно взятом устройстве и не дают того, чего уже нет внутри любого Ryzen. Ожидался релиз более простых чипов (главное — меньше греющихся) спустя квартал, как это уже произошло с X470 и B450, косвенные сведения также подтверждали готовность к такому развитию событий. Осенью стали появляться факты присутствия на рынке продуктов с хабом B550A, которые распространялись производителями готовых решений. Немного позже он же «засветился» в плате от ASRock, а из комментария сотрудника AMD мы узнали про работу сразу над двумя кристаллами, индексированный литерой «А» был признан клоном решений из существующей, четырёхсотой, серии и потому не привносящим ничего нового из возможностей для конечного покупателя.

Приближалась зима, слухи о доступности продуктов и готовности к отгрузкам крепли, но официально сроки были озвучены лишь в ходе выставки CES 2020 — начало лета 2020 года. Список возможностей B550 появился чуть раньше, их вынесение на публику приурочили к выпуску недорогих четырёхъядерных CPU Ryzen 3 (Zen 2). В многоликом hardware-сообществе они вызвали нешуточные волнения. В качестве основных «фишек» предложили способность к организации SLI (в чём сам хаб фактического участия не принимает) и готовность к принятию на борт будущих процессоров AMD Vermeer (Zen 3). Все линии PCI-E, ведущие к хабу и идущие от него, числятся как третьего поколения (нет, не четвёртого). Но куда больше энтузиастов возмутила ситуация с отсечением «четырёхсотых» хабов от дальнейшего развития платформы AM4. К подобному негодованию в AMD вряд ли были готовы, но довольно быстро они всё же успокоили публику в очередном заявлении, буквально лишив ещё даже не добравшуюся до полок магазинов группу плат одной из «киллерфич». По факту, мы имеем дело с преемником не B450, а X470, оценивая позиционирование в вопросе деления 16 процессорных (!) линий PCI-E 4.0 между парой слотов (x8+x8). Мечтатели заполучить легальную возможность работы с процессорными (!) линиями последнего поколения (4.0) для нужд единственной видеокарты и одного накопителя NVMe могут не ждать будущей осени и релиза хаба A520, поскольку новаций в отношении уже имеющихся у хабов серии 400 при работе с ЦП не предполагается, то есть поддержка будет лишь ревизии PCI-E 3.0. А другим, ожидающим условный аналог чипа AMD X570 от ASMedia «без вентилятора», то есть хаба, обладающего поддержкой линий четвёртого поколения PCI-E, в очередной раз придётся ждать, по всей видимости, релиза продуктов шестисотой серии. Вероятно, её придержат к выходу CPU Vermeer, для которых всё ещё не известна дата даже «бумажной» презентации. Вряд ли мы увидим новинки до зимы, а значит, как минимум на полгода вперёд свежий хаб B550 будет «королём танцпола».

Теперь наглядно сравним возможности хабов разных поколений. Гибкость их конфигурирования и реализация типов интерфейсов возложены на конечного производителя, они достаточно многогранны, и всё же структурно и обобщённо всё отображено на следующем слайде:

Из вышесказанного можно понять: 1) новые платы пришли надолго и всерьёз; 2) ряд устройств во главе с B550 охватит множество сегментов на рынке. Наше первое знакомство состоится с флагманом от ASUS — ROG Strix B550-E Gaming.

Своими заявленными возможностями продукт, на первый взгляд, вполне соответствует ожиданиям: сектор VRM выглядит уверенно (обязательно изучим его в разгонных экспериментах), уделено должное внимание звуковой и сетевой подсистемам, добавлен индикатор кодов POST и площадка для подключения внешней термопары. Всего сразу и не перечислить, набор ключевых возможностей проще понять по таблице ниже:

Заявлено множество поддерживаемых портов и интерфейсов, однако есть и определённые ограничения по их одновременной эксплуатации в собранном ПК. Взглянув на структурную схему устройства, можно выделить три блока со свитчами (QS):

Первый, как и задумано разработчиками, отображает возможность работы схем x16+x0/x8+x8 для видеокарт. Пара (из шести) выходов SATA подвязана на единственный компактный M.2, из них работать будет что-то одно — оба гнезда SATA или M.2, но не всё сразу. Также не хватило линий на весь слот x16@x4 и пару самых простых x1, варианты такие — соло x4/x2+x1+x1. Оставшейся парой линий из плановых десяти воспользовались для коммутации сетевых контроллеров Intel. Несмотря на общее большое количество возможных подключений по USB, специалисты ASUS всё же использовали сразу два хаба для получения конечного (не особо-то и большого) числа доступных портов. По всей видимости, это сделано с целью оптимизации топологии печатной платы. Для этого выбрали небольшие по размеру GL852G от Genesys Logic. Общая идея построения устройства уже понятна, теперь рассмотрим всё в деталях.

Упаковка и комплектация

Коробка крепкая, средней величины, из плотного картона. Верхний поддон — для платы, а под ним находятся три отсека с аксессуарами. Антенна уложена в дополнительный картонный контейнер, поверх поддона.

Rear Audio USB Type-C Connector: Apple — придумали, Asus — повторили.

Комплектация:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2 — два комплекта;
• две резиновые прокладки под накопители M.2 с клейкой основой на обеих сторонах;
• комплект наклеек с различными изображениями серии ROG Strix, в том числе и для кабелей;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• приветственная брошюра владельца устройства ROG;
• тканевый брелок с логотипом ROG;
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• адаптер USB Type-C — AUX mini Jack 3,5 мм;
• удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
• удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
• семь нейлоновых стяжек;
• выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения, вдоль длинной грани встроен магнит с небольшим эффектом притяжения.

Внешний вид

Устройство тяжёлое. Чувствуется толстый текстолит и увесистость охладительных элементов.

Сзади нет распаянных крупных чипов, есть лишь небольшое число электронных компонентов.

На продукте светятся два участка, добавить иллюминации позволит пара площадок RGB и ещё пара есть под адресный тип устройств.

Охладитель хаба обособлен и обходится без вентилятора.

Оба посадочных места под устройства M.2 рассчитаны на монтаж изделий вплоть до типоразмера 22110.

Каждый из радиаторов для них оснащён термопрокладкой приличной площади.

Как мы помним, четыре SATA работают всегда, ещё пара — лишь когда нижний M.2 будет бездействовать.

Есть пара колодок под внутренние кабели USB 2.0 и по одной вида 3.2 Gen1 и 3.2 Gen2.

Распаяны четыре повторителя сигнала и четыре свитча для способности поровну разделить 16 линий PCI-E (от ЦП) между парой полноразмерных слотов, так же реализация проводилась и на устройствах ASUS при участии AMD X570.

Рядом с хабом на плате находятся четыре многоцветных светодиода с линзой, направленной вверх.

Сектор со звуковым кодеком, экраном, парой ОУ и группой особых конденсаторов без изменений клонирован со старшей модели — ASUS ROG Strix X570-E Gaming. Площадка под S/PDIF здесь появилась из-за отказа от размещения порта на задней панели платы. Работа со звуком на выходе USB Type-C происходит с участием чипа S210 (вероятнее всего, это перемаркированный ЦАП из числа продукции Realtek).

Цвет символов на индикаторе кодов POST — красный. Здесь можно будет отображать температуру ЦП после изменения настроек UEFI.

Упрощённый диагностический комплекс Q-LED, использующий четыре разноцветных светодиода, размещён у верхнего правого угла платы.

Вмонтированная подсветка в накладной козырёк подключается к плате посредством кабеля. Расстояние между завершающим его выступом и радиатором не слишком большое, но это куда лучше, чем их плотный контакт.

Идея организации VRM также сильно напоминает плату ROG Strix X570-E Gaming. Число, тип, места распайки дросселей и конденсаторов буквально идентичны. Но техническая реализация в корне отличается. Впервые вижу перемаркированный ШИМ-контроллер ASP2006, он имеет поразительно низкое число выводов — 40. Структура стабилизатора описывается формулой 14+2 канала для напряжений CPU и SOC. По всей видимости, речь идёт о реальных семи фазах для первого напряжения — используется приём удвоения числа элементов в составе каждой. Также лишь по предположению, два канала SOС Voltage ведут к удвоителю, замеченному неподалёку от контроллера. Все 16 элементов — «Intelli-Phase Solution with Integrated High-Side and Low-Side FETs and Driver» от компании Monolithic Power Systems, также впервые встречаемой в рамках работы с платами ASUS. Эти сборки в каталоге компании отсутствуют, из маркировки можно выяснить следующее: MPS2010 — аббревиатура производителя и дата производства, а именно 2020 год, 10 неделя; MP86992 — сама модель. Вероятнее всего, в каждой находится температурный датчик, вывод основан на изучении возможностей других изделий подобной направленности производителя.

Термопрокладки уложены по центру и не покрывают всю доступную площадь теплосъёмников, как на силовых элементах, так и на дросселях, — вновь эстетическая составляющая оказалась в приоритете. Соединительная тепловая трубка отсутствует.

Контакт термопрокладки с хабом в целом хороший, но из-за имиджевых ходов также пришлось разворачивать её на причудливые 45°. Отверстие позволяет свечению от светодиодов создавать нужную атмосферу, играя с логотипом, выполняющим роль светофильтра.

Заглушка задней панели украшена наклейкой чёрного цвета, но сам металл до сих пор не анодирован или даже не окрашен в чёрный оттенок, в отличии от видеокарт, где подобный подход уже освоили. Это создаст повод для печали всем перфекционистам, положившим глаз на продукт высокого класса.

Возможности UEFI

Для обновления прошивки я использовал интегрированный в состав UEFI механизм EzFlash.

Базовый вариант работы с настройками — Ez Mode.

Имеется пять независимых каналов для управления частотой вращения вентиляторов и/или помпы:

В расширенном режиме — Advanced Mode — можно составлять собственный список из часто используемых пунктов меню, для ускоренного к ним доступа.

Наполнение разгонного меню Ai Tweaker ничем не уступает платам на базе X570.

Подстройка ОЗУ осуществима с максимальным погружением в этот процесс, но каких-либо готовых разгонных профилей тут нет.

С процессорами Matisse доступно пять профилей LLC для CPU и SOC Voltage. Смена питающего напряжения пользователем напрямую возможна двумя способами.

Ключевые переменные и шаг изменения находятся в таблице ниже:

Заявлена организация массивов RAID с привлечением как интерфейса SATA, так и NVMe.

Реализована функция отключения буквально всех индикаторов как в процессе работы ПК, так и в режиме ожидания.

В обилии присутствуют пункты меню AMD: PBS, Overclocking и CBS.

Традиционно на платах от ASUS, температура ЦП занижена относительно данных с кристалла. Для управления вентиляторами в среде UEFI требуется провести их калибровку с привлечением мастера Qfan Tuning. В качестве опорной температуры можно использовать системные величины и даже их комбинацию (усреднённое по трём переменным значение) везде, кроме процессорного канала (туда входят две контактные площадки).

Изначально активный Fast Boot позитивно сказался на скорости этапа опроса оборудования. Система стартовала весьма бодро.

Повсеместно происходит внедрение механизма Flexkey: вместо перезапуска компьютера кнопка на корпусе сможет выполнять особые функции. При разгоне ОЗУ может заметно помочь вариант с DirectKey, означающий автоматический вход в UEFI (сразу после удачного старта ПК).

Официально AMD B550 лишён поддержки APU Picasso, но на практике не было видимых проблем и с более возрастным APU Raven Ridge в лице Ryzen 5 2400G. Пункты меню UEFI модифицировались ровно так, как это происходило и с другими платами ASUS на базе X570: появилось больше профилей LLC, диапазон напряжения DRAM сузился (максимально доступной величиной стали 1,35 В). Заметно большим стал шаг в этом параметре, делая разгон ОЗУ крайне затруднительным мероприятием. Загрузить набор скриншотов экрана UEFI можно по ссылке.

Комплектное ПО

Ключевым комплексом продолжает выступать Armoury Crate, управление системой по-прежнему возложено на Ai Suite, а основные новации коснулись обновившейся сборки GameFirst.

Необходимые файлы для работы оболочки с ROG Strix B550-E Gaming были без проблем найдены и загружены.

Среди обособленных пунктов меню, имеющих прямое отношение к узлам платы, числятся три раздела для работы с подсветкой и один для звуковой подсистемы. Что касается иллюминации, то здесь настраивается её режим работы при отключённом ПК, для площадок ARGB указывают число элементов в ленте (или другом изделии), а для обычных RGB производится диагностика правильности коммутации. Аудиоподсистема требует дополнительного внимания.

Благодаря установке продукта от IntelliGO, у пользователя ПК появляется особый инструмент по улучшенному отсечению фоновых помех при работе с микрофоном.

Специалисты от ASUS назвали всё это «интеллектуальным шумоподавлением», подчёркивая низкую степень процессорозависимости технологии, — механизм не приводит к снижению производительности системы во время игр.

Под эгидой Aura Sync происходит комплексная наладка подсветки поддерживаемых изделий. В остальном наполнение среды осталось неизменным по сравнению с продуктами, рассмотренными ранее. Отметить хочу возможность проводить поиск и установку необходимых драйверов и дополнительных утилит прямо отсюда.

Старый добрый Ai Suite до сих пор в строю. Количество компонентов там всё время уменьшается, но здесь различные инструменты для отладки схемы работы ПК объединены мастером DIP5, в отличии от более простых плат.

Число отображаемых параметров системы в блоке мониторинга совпадает с виденным в UEFI.

Заметно преобразился GameFirst, получив прирост в номере версии. Теперь это не просто клон cFosSpeed. Да, управление сетевой подсистемой тут всё ещё является главным компонентом. Однако именно сюда включили контроль за системными параметрами в режиме реального времени. Также уже здесь появилась возможность создания профилей различной направленности схемы функционирования компьютера.

Realtek Audio Control порадует наличием профилей для предусиления выходного сигнала, эффект от которых явно прослеживается.

Поскольку технологически звуковая подсистема здесь идентична виденной в составе ROG Strix X570-E Gaming, то не удивительно отметить схожесть в эмоциях от прослушивания контента на рассматриваемой и той платах.

Предложить другой ракурс на знакомые вещи может подключение через адаптер USB Type-C — AUX mini-jack 3,5 мм. Изменится буквально всё: сцена, акценты звучания инструментов, реверберации, атака и другие детали. Смещение будет в сторону скоростной отработки и «яркости». Интересно отметить виртуализацию микрофона и наушников: первый будет эмулироваться в роли подключённого к задней панели, вторые же отобразятся как присоединённые к передней.

Также в комплекте есть неизменные бонусы в лице Sonic Studio III и Sonic Radar III, сопровождающие продукты из серии ROG Strix. Версии и функциональность равнозначны идущим в наборе с платами на базе X570.

Все сетевые адаптеры — производства Intel. Детальные сведения о них:

Число переменных величин невелико как в UEFI, так, вследствие этого, и в различного рода ПО. AIDA64 смогла предложить бонус в лице температуры из сектора VRM, а вот напряжение на модулях ОЗУ, к сожалению, для наблюдения недоступно.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор №1: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
• процессор №2: AMD Ryzen 5 2400G (3,6 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19041.264), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.2.0.1543;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 2.4.28.626, GeForce 446.14, Radeon Adrenalin 20.5.1.0.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой 0603 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.0.0.1). Штатные настройки:

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4616 МГц. CPU Diode (max) — 60 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4035–4126 МГц. CPU Diode (max) — 71 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 211 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,423 В. CPU Diode (avg) — 59,7 °C.
Cinebench R15 CPU — 3118 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,22 В. CPU Diode (avg/max) — 67,2/73 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32717). VRM Sensor (max) — 55 °C. CPU Diode (avg/max) — 67,9/74 °C.
GFlops Peak — 292,04. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 100,2 ns. CPU Clock (peak) — 4641,4 МГц.

Граничные уровни потребления энергии — 41–199 Вт. Продуктивность системы — высокая, ЦП работает как ему и полагается.

Активация XMP (D.O.C.P.): Memory Frequency — 3400 МГц, DRAM Voltage — 1,35 В, SOC Voltage — 1,1 В.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4616 МГц. CPU Diode (max) — 64 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3963–4087 МГц. CPU Diode (max) — 69 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,414 В. CPU Diode (avg) — 61,1 °C.
Cinebench R15 CPU — 3114 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,223 В. CPU Diode (avg/max) — 67/72 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32717). VRM Sensor (max) — 56 °C. CPU Diode (avg/max) — 68,4/74 °C.
GFlops Peak — 308,06. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 69,8 ns. CPU Clock (peak) — 4641,4 МГц.

Граничные уровни потребления энергии — 42–203 Вт. Произошёл ожидаемый рост производительности подсистемы памяти и, как следствие, видно ускорение в LinX.

Разгон ОЗУ: Memory Frequency — 3733 МГц, DRAM Voltage — 1,525 В, SOC Voltage — 1,1 В, SOС LLC — Level 5, CPU Fan — максимальные обороты. Общий подход такой же, как и в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula.

Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4617 МГц. CPU Diode (max) — 58 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3965–4131 МГц. CPU Diode (max) — 71 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 213 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,424 В. CPU Diode (avg) — 58,2 °C.
Cinebench R15 CPU — 3145 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,237 В. CPU Diode (avg/max) — 63,6/69 °C.
LinX v0.7.0 (16 Runs, Problem size: 32717). VRM Sensor (max) — 52 °C. CPU Diode (avg/max) — 59,1/73 °C.
GFlops Peak — 611,84. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,6 ns. CPU Clock (peak) — 4641,6 МГц.

Граничные уровни потребления энергии — 43–211 Вт. Характер поведения и прирост производительности схожи с испытаниями при участии ROG Strix X570-E Gaming.

Тепловой тест VRM. К настройкам из предыдущего блока добавлены: CPU Core Ratio — 38.25, CPU Voltage — 1,275 В, CPU LLC — Level 5, DRAM Voltage увеличено до 1,53 В.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 55 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 65 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 182 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,278 В. CPU Diode (avg) — 48,8 °C.
Cinebench R15 CPU — 3040 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,279 В. CPU Diode (avg/max) — 65,8/72 °C.
LinX v0.7.0 (16 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 60 °C. CPU Diode (avg/max) — 80,6/100 °C.
GFlops Peak — 649,29. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 66,1 ns.

Граничные уровни потребления энергии — 80–335 Вт. Колебания напряжения ЦП уложились между 1,269 и 1,288 В. Во время экспериментов температура окружающей среды равнялась 25 градусам. Верхняя грань большего радиатора грелась до 45 °C, меньшего — до 47 °C. Собственные замеры пирометром тыльной стороны платы в секторе размещения элементов VRM совпали с данными, отображаемыми датчиком на плате.

С объёмом задачи 32717 (встроенный профиль для 8 ГБ памяти) отмечена низкая производительность системы в LinX, а кривая потребления ею энергии показывала явные отклонения от традиционных поведенческих черт. Увеличение или уменьшение задачи (объёма памяти) устраняет все проблемы, у меня сложилось впечатление о специально созданном на уровне UEFI или драйверов исключении. В дальнейшем мы будем использовать чуть меньшую по размеру задачу для соблюдения единой методики тестирования продуктов относительно обзоров плат на хабе AMD X570.

Тестовый Ryzen 9 3900X может ускориться до 4325 МГц при использовании шести подряд проходов бенчмарка Cinebench R15 в качестве идентификатора стабильности ПК. Требуется определить необходимый и достаточный режим работы стабилизатора. Конечные параметры, добавленные к разгону ОЗУ: CPU Voltage — 1,39375 В, CPU LLC — Level 5, PBO — Disabled, DRAM Voltage увеличено до 1,53 В.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 68 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 84 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 206 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,397 В. CPU Diode (avg) — 58,3 °C.
Cinebench R15 CPU — 3441 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,399 В. CPU Diode (avg/max) — 88,4/98 °C.
VRM Sensor (max) — 52 °C. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,6 ns.

Колебания напряжения ЦП уложились между 1,394 и 1,406 В. Стабилизацию CPU Voltage сложно назвать идеальной, но претендовать на высокую оценку она может вполне.

Фирменный разгон. Предварительно активировав профиль XMP (D.O.C.P.), использовался мастер DIP5, а там в качестве основы для экспериментов выбирался сценарий TPU II. Из списка исключались EPU и Fan Xpert 4. По итогу произошла автоматическая замена профиля Энергопитания Windows на «Высокую производительность».

Частота ЦП оказалась фиксированной в UEFI — 4150 МГц.

1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4150 МГц. CPU Diode (max) — 53 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4150 МГц. CPU Diode (max) — 67 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 197 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,281 В. CPU Diode (avg) — 56,1 °C.
Cinebench R15 CPU — 3269 cb. CPU VDDNB Voltage (avg) — 1,256 В. CPU Diode (avg/max) — 69,8/76 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32717). VRM Sensor (max) — 57 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,7/73 °C.
GFlops Peak — 319,81. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 70,8 ns. CPU Clock (peak) — 4150,1 МГц.

Граничные уровни потребления энергии — 79–197 Вт. В однопоточных задачах продуктивность системы будет снижена, а во многопоточных — наоборот. Достаточно предсказуемое поведение в результате фиксации множителя ЦП.

Разгон базовой частоты — предельный, 118 МГц. Вспомогательные параметры UEFI: CPU Core Ratio — 28, CPU Voltage — 1,275 В, PBO — Disabled, SOC Voltage — 1,10 В, DRAM Voltage — 1,40 В.

Стабилизация системы не была самоцелью. Разгон с сохранением функционирования интерфейса SATA вышел несопоставимым с таковым на устройствах, где распаивался хаб AMD X570. Напомню, там предел близок к 100,6 МГц. Минусом для ASUS ROG Strix B550-E Gaming является большой шаг (1 МГц), не дающий больших надежд на доводку разгона ОЗУ до «предельной», либо каких-либо других тонких экспериментов, например, с режимами PBO.

Официальной поддержки APU Ryzen поколений Zen и Zen+ у плат на базе B550 нет, однако я не заметил никаких проблем с функционированием 2400G в составе стенда. Исключённая из состава сборки видеокарта позволяет изучить вопрос нагрева хаба в условиях отсутствия влияния на его радиатор внешних факторов — температура чипа находится в абсолютно приемлемых рамках без какого-либо обдува.

Вывод

Изучив возможности новоиспечённого хаба B550, можно сформировать образ «заряженного» устройства с его использованием. В компании ASUS способны не только удовлетворить ожидания от подобных продуктов, но и превзойти их. ROG Strix B550-E Gaming целиком оправдала свой статус флагмана серии новых плат. На её базе можно создать ПК с любым позиционированием — мощная игровая или рабочая станция, тихая домашняя сборка либо что угодно ещё.

Тепловой запас прочности стабилизатора питания огромен, потому не потребуется переживать о его состоянии даже при разгоне ЦП в любом корпусе, включая системы с СЖО. Благодаря набору профилей LLC, качество вырабатываемого напряжения вопросов не вызывает. Масса интересных дополнений аппаратного и программного характера свойственна устройству подобного уровня. Без мелких недочётов, на мой взгляд, не обошлось: пора бы задуматься над уходом от металлической кромки на задней панели (ведь мы говорим о статусном изделии), не хватает в комплекте поставки выносной термопары, особенно учитывая всё ещё скрытую от глаз пользователя температуру VRM в UEFI, которую можно было бы вплетать в алгоритмы по управлению вентиляторами (стороннее ПО в Windows с ней взаимодействует). Отработка ряда тестов наглядно продемонстрировала большую проведённую подготовительную работу, нет сомнений в готовности к принятию на борт любых современных и будущих процессоров. Выполнив покупку, нет необходимости «ждать» — всё уже функционирует без замечаний. При разгоне памяти поведение у платы было предсказуемым, а урезанный мониторинг DRAM Voltage явственно указывает экстремальным оверклокерам на сегмент с устройствами серии ROG Crosshair. Производительность ПК и с базовыми настройками, и с форсажем сценариев (D.O.C.P. и TPU), и при переходе к собственным экспериментам находилась на высоком уровне, а к моменту появления на рынке в распоряжении у пользователя уже будут четыре (!) различные сборки микрокода.

Многие черты унаследованы от ASUS ROG Strix X570-E Gaming, включая удачную реализацию звуковой подсистемы. Тут же идеи расширили до размещения тыльного Audio USB 2.0 Type-C, в результате S/PDIF переместился на внутреннюю поверхность продукта. Сетевая инфраструктура выстроена с привлечением пары высокоскоростных адаптеров от Intel, для беспроводных соединений в комплекте имеется выносная антенна. Одним словом, предложение получилось весьма достойным, и за это потребуется расстаться с соответствующей суммой. Для других изделий от ASUS с хабом B550, расположившихся на нижних ступенях, очевидно, будет характерен ряд компромиссов, как и для прочих более дешёвых устройств на рынке, с которыми мы будем постепенно знакомиться.