Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18363.535), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.1.0.1424;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 1.11.22.454, GeForce 441.66.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 1405 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B). Изучим поведение ЦП без коррекции настроек, то есть при частоте памяти величиной 2133 МГЦ.
Ожидаемого ускорения до 4,6 ГГц не происходило даже с лёгким однопоточным бенчмарком 7-Zip. Множитель рос вплоть до x44.75, а напряжение не превышало 1,456 В, тем самым, не достигая необходимых процессору 1,5 В. Итог, прямо скажем, удивительный. При рендеринге сцены в аналогичных условиях поведение было даже хуже. Привлечение всех потоков уже не так пагубно сказывается на результате, но отставание заметно на фоне не слишком производительной, на этом этапе тестов, ASUS TUF Gaming X570-Plus! С привлечением LinX можно выйти на паритет по результату замеров, но и здесь частота процессора в среднем вышла ниже. Что и говорить, если 4,6 ГГц не проявились даже в тесте ПСП, а вот со скоростью ОЗУ проблем нет.
Предложенный оппонент мог оправдать свои невысокие в целом результаты низким потреблением энергии, а здесь же картина вполне традиционная, уровень уложился между 64 и 203 Вт, оба числа скромными назвать уже не выйдет никак.
Приблизимся к более реальному сценарию эксплуатации системы, активировав XMP (D.O.C.P.), частота памяти вырастет до 3400 МГц вместе с напряжением, увеличенным до 1,35 В, а также заметен рост SOС Voltage до 1,1 вольт. Можно выделить невысокое напряжение процессора даже в режиме работы с ПК при отстройке UEFI, это если сравнить цифру с прежде рассмотренными устройствами. Но продолжим замеры.
В целом, поведение не изменилось, хотя производительность — возросла. Как и прежде, отчего-то не видно роста напряжения на процессоре (CPU VDDNB по терминологии в AIDA64) до 1,5 В, вероятно, потому и частота не достигает своего паспортного пика (возможно, верная причинно-следственная связь — обратная). Характер символического отставания прослеживается и в LinX. Снова же нет максимального ускорения процессора даже в замерах ПСП, ровно как нет и замечаний к работе памяти.
Цифры потребления выросли до 73–207 Вт.
Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. По всей видимости, узел DRAM выполнен в точности как у других плат ASUS, где отсутствует прямое наблюдение за величиной напряжения, а значит придётся доверять установкам. Ускорение до 3733 МГц с буквально теми же вспомогательными величинами укрепляет это умозаключение. Напряжение, вернее, фиксация его величины в UEFI, равнялось 1,525 В, уровень FCLK составил 1866 МГЦ. Ещё обороты вентилятора на кулере оставались постоянно высокими, чтобы исключить температуру процессора из списка вероятных причин сниженной производительности. Должную стабилизацию SOС Voltage обеспечила схема LLC с именем Level 5.
Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
Многочисленные изменения в настройках наконец позволили системе уйти в отрыв от TUF Gaming X570-Plus и даже от Prime X570-P, где тесты проходили с участием прошивки на базе актуальной AGESA (идентичной с ныне рассматриваемой). Процессор при замерах ПСП уже ускорялся до x46.5! Да и с однопоточными тестами видны явные улучшения, хотя лимиты по питанию остались теми же. Словом, произошло маленькое чудо, а всё из-за глубокой работы с задержками ОЗУ, иначе объяснить происходящее трудно. С многопоточными задачами тоже нет никаких замечаний, производительность была высокой.
Очевидная смена поведения видна и по графику кривой потребления энергии. Минимальное значение было снижено до 49 Вт! А ведь это произошло после фактического разгона стенда! Верхней отметкой оказались 212 Вт, и те не являются характерными, образовывая непоказательный пик на завершении каждого этапа просчёта.
На очереди плотная работа с VRM, которая придаст большее понимание происходящему. Здесь мы фиксируем множитель на уровне x38.25 вместе с напряжением 1,275 В с целью изучения вопросов стабилизации заданной величины и результирующих температур. Оказалось, Level 5 из набора LLC для процессорного напряжения свои функции выполняет образцово. Никаких искусственных лимитов, ограничивающих устройство при работе с разогнанным Ryzen 9 3900X, здесь нет. Для придания системе стабильности потребовалось нарастить прежде определённый уровень DRAM Voltage на 0,01 В.
Итогом выступлений в LinX является лучшая в своём классе производительность, выше были только цифры, полученные при работе процессора вместе с ROG Strix X570-I Gaming, но там и память разогналась до чуть более высоких 3800 МГц. Рекордной вышла и производительность во многопоточном Cinebench R15 при всех прочих равных (частотах ОЗУ и ЦП). Никаких замечаний к работе стабилизатора, одним словом, поведение устройства в точности такое, какое желаешь получить от статусного продукта.
Убирая пик потребления на завершающем этапе замеров, вызванный активностью режима 3D для видеокарты, выйдем на границы 86 и 346 Вт. Невероятной эффективности от прожорливого стабилизатора ожидать не стоит и самым лучшим оппонентом тут выступит престижный прообраз в лице ROG Crosshair VIII Formula, подобный уровень там составил 96–339 Вт, в целом, здесь ситуация достаточно похожая, будет приятнее факт сниженного потребления в простое. Хотя следует заметить, что с более простыми устройствами эта цифра была отмечена на куда более низких отметках; фиксируя напряжение, нужно понимать, какой механизм будет постоянно трудится ради его поддержания. Всё это время на графике функций присутствовала кривая красного цвета, именованная как «Temperature #1», это — показатели с прикреплённой термопары в эпицентре теплового пятна на тыльной стороне изделия, в окрестностях размещения портов ввода-вывода у задней панели (а не сверху платы). Что же до радиатора, то благодаря тепловой трубке он прогревался достаточно равномерно по всей площади, пиковой отметкой стали 50 °C. Как видим, не о чем беспокоиться, даже с искусственно выставленным режимом, когда мощный 12-ти ядерный процессор прогревался до 99 градусов.
Используя шесть запусков многопоточного бенчмарка Cinebecnh R15 в роли идентификатора стабильности ПК, можно существенно нарастить частоту, для нашего образца Ryzen 9 3900X рубеж всех ядер безошибочно (за это время) выполнять функции составляет 4325 МГц. С каждой материнской платой необходимо подбирать нужное напряжение и тут его качество играет также не самую последнюю роль, а не только лишь уровень окажется в роли оценочного суждения. Вместе с тем же Level 5 из набора LLC, оказалось достаточно установить 1,39375 В. Мы видели платы, продолжающие выполнять операции как с более низким значением, так и требующие куда большего, потому здесь, при существенно возросшем его уровне, относительно прошлого этапа, испытуемая теряет лидерские качества, смещаясь в группу среднестатистических представителей рынка плат на базе X570.
Пункт «CPU VDDNB» не показывал проблем с задуманной величиной, зато размещённый на плате «CPU Core» всё же фиксировал снижение до 1,384 В, и всё же, в целом, стабилизация оказалась реализована на высоком уровне. Общий балл во всех замерах производительности оказался на достойном уровне, чуть лучшей была латентность лишь на плате формата mini-ITX, впрочем, и частота ОЗУ была тогда повыше. На всех снимках экрана температура процессора не особо радует, а всё дело в повышенной комнатной температуре до 26–27 «летних» градусов.
Из фирменных сценариев разгона лучшие результаты получатся с привлечением мастера DIP5 из среды Ai Suite 3. В нём можно указывать множество сопутствующих переменных, я выбирал подпункт TUP II, а также отключил модули EPU и FanXpert 4 из перечня проводимых там «оптимизаций». Излишнее замедление вентилятора CPU может снизить общую производительность. Часть настроек сохранится в UEFI, кое-какие изменения произойдут и в среде Windows, так, несмотря на исключение ответственного за энергопотребление сборки компонента EPU, профиль электропитания в системе всё равно был изменён до «Высокая производительность».
Работа мастера не затрагивает работу DRAM, потому я предварительно активировал XMP, по итогу частота ОЗУ равнялась 3400 МГц, а для процессорных ядер актуальными стали 4225 МГц, что достаточно неплохо, учитывая их реальный предел, виденный в предыдущем сценарии наших экспериментов. Судя по всему, поиски частоты проходят на предварительно форсированных 1,28 В, питающих процессор.
В целом, итоги выступлений в бенчмарках на этом этапе сопоставимы с виденными в обзоре ROG Strix X570-I Gaming, здесь лишь немного сплоховал LinX. Сравнивая цифры со вторым сценарием из сегодняшнего цикла, когда активировался лишь XMP, то будет интересным выделить едва уловимую потерю производительности в однопоточных задачах (ведь там она блистательной не была) и существенный прирост во всех многопоточных. Тем самым, инженеры ASUS фактически реализовали мечту всех далёких от тонкой подстройки пользователей, утрируя, представив кнопку «Сделать всё хорошо». И ведь сделали, во всяком случае, в экспресс-тестах никаких признаков нестабильности у компьютера не было.
Фиксированное напряжение увеличило до 86 Вт уровень потребления энергии в простое, а при замерах в LinX предельной величиной стали 206 Вт, что на единицу меньше, чем в авто-режиме управления напряжением.
Нельзя проигнорировать вопрос работы вентилятора на хабе. К сожалению, даже на продукте высокого класса специалисты ASUS не реализовали механизм по ручному управлению алгоритмом, более того, нет даже неких профилей. Словом, приходится мириться с единожды созданным (инженерами) положением вещей. Поскольку идея одинакова со многими моделями, нет нужды снова проводить одни и те же эксперименты, результаты, как и условия, изложены в обзоре TUF Gaming X570-Plus. Передавая основную суть, стоит выделить следующее: физическое отключение кабеля не составляет труда, однако нагрев кристалла планомерно двигает ход вещей к отметке 90 градусов (и выше), даже при отключённых вентиляторах на видеокарте, нависающей сверху, то есть при отсутствии там нагрузки. Из этого следует простой вывод — без вентилятора работа системы будет если не под угрозой, то все разумного подхода (при перегреве происходит аварийное отключение ПК). Пуск крыльчатки происходит в районе отметки 57–58 градусов, и до 60 её присутствие в компьютере фактически не ощущается, но затем происходит резкое увеличение числа оборотов, это не позволяет хабу прогреться даже до 65 °С (что подтверждают все снимки экрана, проведённые по ходу тестирования), но возросшая частота вращения может создать дискомфорт у пользователя условно-бесшумной сборки.
Является ли ситуация безвыходной? Нет, но потребуется проявить немало энтузиазма. Сперва самостоятельно (или с привлечением сервис-центра) изготовить переходник для подключения этого вентилятора к площадке традиционного типа. Затем провести калибровку устройства и привязать алгоритм к какой-либо температуре, вновь вспоминая, что плата сведений от хабе не предоставляет. Помочь может комплектная термопара, хотя не обязательно выполнять привязку именно к AMD X570, предпочесть можно тот же сенсор CPU. К слову, в роли источника температурных данных может выступить и видеокарта, но она обязана быть производства ASUS. Всё реально, но не понятно к чему было создавать подобные сложности, ведь у куда более дешёвых устройств от конкурентов механизм управления не является диковинкой, а уже включён в арсенал базовых средств, ровно как вошла туда и величина температуры кристалла хаба.
Вывод
Над продуктом хорошо поработали, это чувствуется сразу в процессе сборки, а различные тонкости, которые проявляются в ходе работы, это только подчёркивают. Но нет, плата не является идеалом, воплощением мечты и пределом совершенства. Как и у всего другого, у неё — своя аудитория покупателей, которую я попытаюсь очертить. Для них будет важен внешний вид как устройства в целом, так и всей будущей сборки. Ассортимент доступной «световой» продукции стремительно растёт, пусть у ряда отечественных «экспертов» это до сих пор вызывает презрение и даже отторжение. После площадок типа RGB появились адресные, и вот у них уже второе поколение. Синхронизация всего парка требует поддержки на уровне системы; всё это здесь имеется и готово к отладке. Программная оснастка из года в год совершенствуется, по итогу программисты теперь стремятся свои наработки уместить в оболочке Armoury Crate. Для ряда настроек организовали профили, число которых ничем не лимитировано; для подсветки не обязательно обходиться готовым, ограниченным кругом сценариев, создан механизм для проявления своих творческих идеалов. Игровой компьютер — это не только о его внешнем виде. Здесь имеется три разнотипных сетевых контроллера и выносная антенна для беспроводных подключений. Со звуком основательно поработали и это не просто слова, настолько качественно звучащего кодека (без внешнего ЦАП, как у самых старших плат) я давно не слышал. Музыкой можно наслаждаться без сверхусилий при наладке схемы звучания, а для придания специфического окраса и подчёркивания отдельных нюансов у материала есть в комплекте бонусные утилиты.
Многое уже написано, но до сих пор не было ни слова про hardware, а ведь всё вышеперечисленное стоит как внимания разработчиков, так и денег. Впрочем, основополагающие вещи на плате также хороши. Стабилизатор имеет достойный «запас», проявляется это и в рабочих температурах, и в ходе экспериментов с разгоном, когда выработанное там напряжение оказалось пусть не идеальным, но весьма стабильным, чему помог адекватно реализованный набор профилей LLC. Разгон памяти прошёл без заминок, но на рекорды здесь, конечно, тоже рассчитывать не приходится. Весьма сдержанно проходит ускорение процессора уровня Ryzen 9 3900X с точки зрения базовых алгоритмов, даже после активации XMP (не с начальными настройками), поведение далеко от желаемого. Однако проведение любых углублённых экспериментов, даже с одной лишь ОЗУ, выводят итоговую продуктивность на плановый высокий уровень. Для пользователей с начальными знаниями (и пытливостью) может действительно помочь фирменный разгонный сценарий DIP5. Для отстройки схем функционирования охладителей можно привлечь несколько температурных показателей, на роль одного из них предусмотрена, весьма уместно, комплектная модель выносной термопары с каплевидным компаундом на конце.
Наиболее спорный вопрос — штатный вентилятор, о котором я говорил в завершении последней рубрики. Для разрядки ситуации разумно будет использовать способ размещения видеокарты в удалении от платы — при содействии райзера, к тому же практически все современные ускорители снабжены яркой иллюминацией на передней грани (с вентиляторами), призывая монтировать их ближе к смотровому окну. Ряд новых корпусов готов ответить на вызов времени — они уже предполагают подобный вариант размещения карты в своём нутре.
На мой взгляд, продукт целиком соответствует предназначенной ему нише и будет верным помощником для геймера с нестеснённым бюджетом, стремящегося проявить определённую долю энтузиазма. Она потребуется на этапах: подбора остальных комплектующих, их грамотной компоновки в системном блоке и в последующей заключительной отладке отдельных узлов, как после сборки и установки ОС, так и в ходе ежедневной работы с ПК. В целом, все современные системы развиваются именно в этом ключе, а ведущие производители стремятся выпускать подходящие для этих целей продукты, тем самым, серия игровых материнских плат ROG Strix будет и дальше завоёвывать симпатии, приспосабливаясь к пожеланиям, а быть может, даже формируя их.
