Сегодня мы рассмотрим игровую материнскую плату ASUS из категории middle-end. Напомню иерархию моделей, предложенную к трактовке самим производителем. Устройство разработано в угоду игровой аудитории с повышенными потребностями, тогда как базис обеспечивает серия TUF Gaming. При сборке современного геймерского ПК внешний вид имеет важную роль, потому специалисты уделили ему должный объём внимания: элементы охлаждения сложных форм, виднеется тепловая трубка в составе радиаторов для сектора VRM, порты ввода-вывода скрыты под объёмной накладкой, куда встроена сочная подсветка, разбитая на два сектора. Также она будет активной в самом центре устройства, рядом с батарейкой. В составе устройства есть три скоростных адаптера: два — для проводных сетей, третий — для беспроводных, самого современного на сегодня, шестого поколения.
Весь остальной перечень возможностей соответствует ожиданиям от недешёвого устройства. Можно сделать акцент на отсутствии поддержки интерфейсов D-Sub, PS/2 и COM (даже площадкой на плате), они выведены производителем за рамки современных, всё остальное присутствует и в обилии. Детальнее поговорим ниже, сперва — таблица с основными характеристиками.
Модель | ASUS ROG Strix X570-E Gaming |
---|---|
Официальная страница продукта в Сети | asus.com |
Чипсет | AMD X570 |
Процессорный разъём | AMD AM4 |
Процессоры | AMD Series: Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7, Ryzen 9 |
Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM, максимум 128 ГБ: 2133/2400/2666/2800*/3000*/3200*/3400*/3600*/3866*/4000*/4133*/4266*/4400*(OC) |
Слоты PCI-E | 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — CPU 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — APU 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) — X570 2 x PCI Express 4.0 x1 — X570 |
M.2 | 1 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — Ryzen 3rd Gen CPU 1 x PCI Express 3.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — Ryzen 2nd Gen CPU 1 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — X570 |
Встроенное видеоядро (в APU) | Radeon Series: Vega |
Видеоразъёмы | DisplayPort 1.2, HDMI 2.0b |
Количество подключаемых вентиляторов | 7x 4pin |
Порты PS/2 | – |
Порты USB | 4 х 3.2 Gen2 (4 разъёма на задней панели, Ryzen 3rd Gen CPU) 4 х 3.2 Gen1 (4 разъёма на задней панели, Ryzen 2nd Gen CPU) 5 х 3.2 Gen2 (4 разъёма на задней панели (1x C), X570) 2 х 3.2 Gen1 (разъёмов на задней панели нет, X570) 4 x 2.0 (разъёмов на задней панели нет, X570) |
VR Ready | + |
Serial ATA | 8 x SATA 6 Гбит/с (X570) |
RAID | 0, 1, 10 (SATA, X570) |
Встроенный звук | SupremeFX (7.1, HDA): Codec — S1220A (Realtek) Op Amp — Texas Instruments RC4580 и OPA1688 |
S/PDIF | Оптический (выход) |
Сетевые возможности | Intel I211-AT (Gigabit Ethernet) Realtek RTL8125 (2.5 Gigabit Ethernet) Intel Wi-Fi 6 AX200 (Wi-Fi 2.4/5GHz (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5) |
COM | – |
LED Addressable Header | 2x Gen 2 |
LED RGB Header | 2 |
TPM | 1x SPI (14 pin) |
UEFI | UEFI AMI BIOS, 256 Mb Flash ROM (25Q256JWEQ) |
Форм-фактор | ATX |
Размеры, мм | 305 x 244 |
Дополнительные возможности | Aura Lighting Control, Armoury Crate, Fan Xpert 4, Node Connector, POST-индикатор (Q-Code), Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), Thermal sensor connector, USB BIOS Flashback; комплектация: внешняя антенна Wi-Fi; поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI |
Цена в рознице, $ | 349 |
Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.
Упаковка и комплектация
Коробка лишена избыточных декораций в стиле откидных крышек или окошек. Видим прочный картон и полиграфическую работу в матовом стиле, будто бы специально избегали глянца и старались подчеркнуть строгость намерений.
Сзади ключевая роль отведена самой плате. Её изображение находится в центре, а по сторонам перечислены ключевые возможности. Внизу подчеркнули выгодные особенности, свойственные именно этой модели, хотя пара предустановленных охладителей M.2 уже встречаются даже в недорогих моделях от конкурентов.
Комплектация расширенная, имеется:
- руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
- два комплекта крепёжных винтов и стоек для устройств формата M.2;
- фирменный гарантийный талон ASUS для линеек продуктов ROG и TUF;
- дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
- комплект наклеек с различными изображениями серии ROG Strix, в том числе и для кабелей;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- приветственная брошюра владельца устройства ROG;
- купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
- табличка на дверь «Restricted Area: STOP. DO NOT DISTURB»/«Accessible Area: ENTER. IF YOU DARE»;
- четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
- семь нейлоновых стяжек;
- одна выносная термопара;
- удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
- выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения.
Внешний вид
Кнопки и переключатели, контакты для замеров системных напряжений и прочие атрибуты статусных изделий для оверклокинга здесь отсутствуют. Высокий уровень устройства подтверждает, разве что, индикатор кодов POST. Больше внимания уделили современным веяниям, к примеру, для подключения светодиодных изделий имеется четыре площадки (двух типов), а для глубокой поддержки продукции собственного бренда размещено гнездо Node. Размеры модели соответствуют формату ATX. Общий вес немал, и не только лишь из-за наличия объёмных радиаторов, достаточно толстый текстолит добавляет прочности и монолитности всему конструктиву.
Элементов подсветки сзади нет, но и здесь видна забота о внешнем виде устройства, полностью прозрачные корпуса позволят выделиться ему на общем фоне безликих конкурентов. Все элементы крепятся посредством винтов.
Отверстий для проведения монтажа девять, но для доступа к центральному потребуется демонтировать сетку, прикрывающую вентилятор на хабе, для этого сгодится любая отвёртка (даже плоская). Современные корпуса в этом месте обычно оснащаются стойкой, потому этот нюанс не является проблемой.
Охладитель чипсета обособлен и не объединяется с радиаторами M.2, как это происходит у многих оппонентов. Пластиковая накладка выполняет роль пылевого фильтра, нет никаких фиксаторов, по месту центрирование обеспечат всего пара винтиков.
Идея реализации охлаждения не нова для нас, она фактически едина на всех платах изготовителя, здесь можно констатировать наиболее полный вариант исполнения основы, она не подточена для доступа к монтажным отверстиям на плате, как это происходит в более дешёвых моделях, также зона контакта с чипом шире за счёт угла, сузившего воздушный канал внизу. Всё верно, даже если полностью накрыть сетку сверху видеокартой, чип не будет лишён обдува за счёт притока воздуха с низа. Пострадает здесь, разве что, акустический комфорт владельца системы. Вентилятор использует четырёхпроводное подключение, потому работа таходатчика не будет сопровождаться проблемами, вызванными недостатком питающего напряжения.
Для компактных устройств типа M.2 короче 11 см потребуются вспомогательные стойки с винтами, в комплекте предусмотрено как раз два необходимых набора. Для самых длинных изделий дополнительные атрибуты при монтаже не потребуются. Оба предустановленных радиатора имеют термопрокладки большой площади.
Всего есть восемь выходов SATA и все они продольного типа.
Корпусные кабели USB в праве рассчитывать на: две площадки поколения 2.0, одну — версии 3.2 Gen1 и ещё одну — под самый современный симметричный выход 3.2 Gen2.
Пара усиленных, экранированных слотов PCI-E x16 могут между собой разделить 16 процессорных линий от ЦП. Оставшиеся три пластиковых гнезда сотрудничают с хабом. В середине обсуждаемого сектора распаяны четыре повторителя сигнальных команд и четыре свитча, модели в точности такие, как и в составе ASUS Prime X570-Pro. Рядом с ними подготовили место для шести многоцветных светодиодов, линза которых направлена вверх.
Звуковой кодек находится под экранирующим колпаком, имеется набор специализированных конденсаторов и вспомогательная пара операционных усилителей. Добавочный ЦАП отсутствует, его можно отыскать лишь в структуре самых дорогих плат.
Стабилизатор напряжений будет использовать шесть пар проводников от блока питания, для этого установили два гнезда, контакты здесь литые (усиленные). Основной слот облагородили экранированием.
Выше 24-х контактного гнезда питания расположены четыре разноцветных светодиода из числа комплекса Q-LED, упрощённая процедура идентификации хода опроса оборудования проходит при их содействии.
Для углублённой диагностики проблем, например, при разгоне ОЗУ, пригодится двухсимвольный индикатор кодов с красным цветом сегментов. Неподалёку находится контактная пара для подключения термопары, она, напомню, имеется в комплекте поставки.
Радиаторы цепей питания массивны, хотя их высота вряд ли создаст какие-либо угрозы совместимости с СО для ЦП. Размещение сокета вполне традиционное и конфликтов у процессорных кулеров с видеокартами быть не должно.
Достаточно приличной мощностью обладают VRM производителя и в более простых изделиях, здесь главным отличием выступит используемый ШИМ-контроллер. Элемент соответствует скорее старшим устройствам, его модель — ASP1405I, он, как и в целом вся схема питания, равноценны построению стабилизатора ROG Crosshair VIII Formula. Во всяком случае, именно двенадцатиканальный стабилизатор напряжения CPU выстроен на тех же силовых элементах — IR3555. Используются более простые дроссели, ещё выше плотность компоновки. Так выделенными в отдельный участок оказались менее габаритные IR3553, они используются в четырёхканальном стабилизаторе SOC Voltage. В итоге, общая структура образования получает описание 6+2 «фазы» с удвоенным числом элементов в составе каждой. Конденсаторы здесь «военного» класса надёжности, однако с ресурсом в пять тысяч часов работы на предельно высоких температурах, а не с двенадцатью тысячами, как это было видно у более престижной модели.
В очередной раз эстетическая составляющая была поставлена во главу и видим лёгкий недобор площадей у всех термопрокладок. Впрочем, учитывая огромную мощность преобразователя, вряд ли это создаст проблемы. Для кристалла хаба подобного подхода удалось избежать.
Наполнение задней панели буквально образцовое. Кому-то, быть может, будет не хватать кнопки для сброса настроек CMOS, которая имеется в старшей серии продуктов ROG Crosshair, в остальном здесь есть всё, включая пару видеовыходов, которые напрочь отсутствуют в верхнем эшелоне материнских плат от ASUS.
Возможности UEFI
Для обновления прошивки предусмотрена интегрированная в состав UEFI Ez Flash Utility.
Основные сведения о системе и её компонентах собраны на странице Ez Mode, тут можно активировать режим XMP (D.O.C.P.), разобраться с приоритетом загрузочных устройств.
Раздел My Favorites создан этой целью составления собственного перечня из часто используемых пунктов, для удобного к ним доступа. Среди списка локализаций доступен и русскоязычный вариант.
В разгонном меню Ai Tweaker имеется богатый арсенал спецсредств. Ускорить процессор помогут пункты, такие как Performance Enhancer, TPU, Performance Bias и Precision Boost Overdrive. Под оверклокинг привлечь можно CPU Core Ratio, CPU Core Ratio (Per CCX) и Ai Overclock Tuner, где находится пункт BCLK Frequency. Правда, здесь шаг изменения величины равен 1 (МГц), что может оказаться бесполезным при эксплуатации интерфейса SATA. Ускорение памяти ничем не будет отличаться от других устройств: нет частотных ограничений, подменю для работы с задержками — исчерпывающее.
Подстройка VRM возможна с применением готовых схем LLC, а также есть ряд дополнительных переменных вроде смены частоты ШИМ. Формирование напряжений CPU и SOС доступно двумя способами. Пределы всех переменных подойдут в том числе и для экспериментов с экстремальным уклоном.
Ключевые параметры и шаг их изменения собраны в сводную таблицу:
Параметр | Диапазон регулировки | Шаг |
---|---|---|
BCLK Frequency (МГц) | 96–118 | 1 |
CPU Core Ratio (Multiplier) | 28–63,75 | 0,25 |
VDDCR CPU Load Line Calibration | Auto/Level1…5 | 1 |
VDDCR CPU Current Capability (%) | Auto/100…140 | 10 |
VDDCR CPU Voltage Override (В) | 0,75–2,00 | 0,00625 |
VDDCR CPU Voltage Offset (В) | (+/–) 0,00625–0,5 | 0,00625 |
VDDCR SOC Load Line Calibration | Auto/Level1…5 | 1 |
VDDCR SOC Current Capability (%) | Auto/100…140 | 10 |
VDDCR SOC Voltage Override (В) | 0,75–1,80 | 0,00625 |
VDDCR SOC Voltage Offset (В) | (+/–) 0,00625–0,5 | 0,00625 |
FCLK Frequency (МГц) | 666–1333, 1366–2500, 2550–3000 | 133,33, 33,33, 50 |
Memory Frequency (МГц) | 1333–2666, 2733–5000, 5100–6000 | 266,7, 66,7, 100 |
DRAM Voltage (B) | 1,2–1,8 | 0,005 |
CPU 1.80V Voltage (В) | 1,8–2,2 | 0,005 |
1.0V SB Voltage (В) | 1,0–1,05 | 0,05 |
1.2V SB Voltage (В) | 1,2–1,25 | 0,05 |
Тонкая постройка схемы функционирования процессора находится в подразделе AMD Overclocking на странице Advanced. Помимо этого, тут имеется набор настроек для прочих узлов системы. К сожалению, невозможно для индикатора кодов POST назначить операцию по отображению температуры процессора. Упрощённой наладки подсветки также не запланировано, присутствует возможность полной деактивации её работы в двух режимах (в отключённом состоянии системы и при её работе).
Имеется три температурных показателя, два из которых взаимосвязаны процессорным датчиком. Сведений о хабе нет. Зато можно использовать выносной сенсор, тем самым, введя в среду данные с любого источника нагрева из состава ПК. Семь площадок под вентиляторы и помпы включают шесть независимых алгоритмов по снижению оборотов, выходит, процессорные являются объединёнными. Везде можно вручную указать тип смены частоты — PWM либо DC. Для ухода от минимальных «60 %» при собственноручных установках нужно провести калибровку устройств посредством мастера Qfan Tuning. Для системных охладителей можно будет указать объединение температурных значений как основу для работы алгоритма замедления крыльчаток. Контроль за вентилятором на хабе не реализован совершенно.
Деактивированный статус для CSM благотворно сказался на скорости опроса оборудования, даже при разгоне особых жалоб не было, а при отсутствии экспериментов и вовсе всё проходит достаточно быстро как для среды с сокетом AM4.
Высокий статус платы объясняет немалое число интегрированных фирменных инструментов в среду UEFI. Из них наиболее новой возможностью является смена функционального назначения кнопки Reset (контактной пары). Разгону будет способствовать выбор в пользу DirectKey, а для полуночников может быть полезным возможность управления подсветкой в одно касание.
Также есть и другие, помимо присутствующих в меню Tool. Можно вспомнить про быстрый поиск необходимых пунктов (F9) и интерактивный сценарий по разгону системы Ez Tuning Wizard (F11). Возможностей фирменного ПО ему не превзойти, об этом поговорим чуть позже.
Появление новых пунктов в меню UEFI при использовании APU можно оценить на примере модели ASUS ROG Strix X570-I Gaming. У рассматриваемой модели для DRAM Voltage проявилось ограничение в максимальном значении параметра — 1,35 В. Возможно, этот момент будет исправлен в будущих прошивках.
Комплектное ПО
Перечень идентичен присутствующему комплекту для прежде рассмотренной платы формата mini-ITX из той же серии производителя.
Программное обеспечение | |
---|---|
Фирменное | AI Suite 3 (Ai Charger, Dual Intelligent Processors 5, EZ Update, PC Cleaner, System Information), Armoury Crate, RAMCache III |
Звуковое | Sonic Radar III, Sonic Studio III |
Сетевое | GameFirst V, Overwolf (freeware) |
Дополнительное | ROG CPU-Z (freeware), WinRAR (пробная версия на 40 дней) |
Armoury Crate поможет в загрузке и установке драйверов. Также комплекс следит и за обновлениями модулей своей инфраструктуры. С инсталляцией и обиходными операциями в нём не было никаких проблем.
Предусмотрены две раздельные схемы работы подсветки — для выключенного ПК и обиходная AURA Sync, предназначенная под синхронизацию всей иллюминации в системе, когда та бодрствует. На плате находится два разрозненных сектора по три группы разноцветных светодиодов. Оформить сценарий мерцания можно и свой, воспользовавшись отдельной средой под названием AURA Creator. Предназначение рубрики «Игровая библиотека» до сих пор не слишком понятно. Созданный единожды вариант работы системы ушёл навсегда, ведь теперь профилей можно хранить сколь угодно много, это, главным образом, затрагивает подсистему свечения. Для работы с установкой вспомогательных утилит имеется отдельный мастер, обособленный от страницы с драйверами. К нему тоже вопросов не было.
Состав классического комплекса по работе с системой Ai Suite 3 с каждым новым поколением становится всё скуднее, тут его венчает мастер DIP 5, объединяющий пять отдельных компонентов единым сценарием. Их использовать можно и независимо друг от друга. Дополнительных параметров мониторинга состояния ПК, относительно возможностей UEFI, тут не обнаружилось. В это я вкладываю и отсутствие механизма по контролю работы охладителя на хабе.
Управление параметрами звуковой подсистемы возложено на конфигуратор, берущий своё начало от оболочки Realtek. Тут имеется возможность выбора среди трёх профилей предусиления выходного сигнала, также есть оказывающий эффект на восприятие выбор между «Наушниками» и «Передними динамиками» в подразделе дополнительных настроек.
В отличии от большинства прочих плат ASUS, рассматриваемая модель удивила характером подачи материала. Звук получался объёмным, насыщенным, с подчёркнутым мидбасом, но не раздутым, а вполне аналитичным. Панорама была великолепной и всё это не шло в ущерб ровным СЧ и мягким ВЧ, а не звонким, как это часто приходится слышать на встроенных кодеках. Не было ни намёка на сибилянты. Словом, меломанам можно смело присмотреться к готовому решению без нужды приобретать недорогие дискретные решения.
Для любителей приукрасить нюансы для какого-либо отдельно взятого случая, например, игры жанра FPS, имеется набор из Sonic Studio III и Sonic Radar III, постоянных спутников игровых плат из серий ROG.
Наработки утилиты cFosSpeed облачены в фирменную оболочку под названием GameFirst V, используемую для контроля за потоками данных при работе с Сетью. Имеющиеся на борту сетевые адаптеры в числе трёх штук этим ПО поддерживались без какого-либо участия со стороны пользователя.
Детальнее о выбранных производителем скоростных контроллерах поведают снимки экрана:
Помимо значений температуры чипа AMD X570, стороннее ПО вроде AIDA64 не расширит спектра получаемых сведений от устройства.
Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18363.535), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.1.0.1424;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 1.11.22.454, GeForce 441.66.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 1405 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B). Изучим поведение ЦП без коррекции настроек, то есть при частоте памяти величиной 2133 МГЦ.
Ожидаемого ускорения до 4,6 ГГц не происходило даже с лёгким однопоточным бенчмарком 7-Zip. Множитель рос вплоть до x44.75, а напряжение не превышало 1,456 В, тем самым, не достигая необходимых процессору 1,5 В. Итог, прямо скажем, удивительный. При рендеринге сцены в аналогичных условиях поведение было даже хуже. Привлечение всех потоков уже не так пагубно сказывается на результате, но отставание заметно на фоне не слишком производительной, на этом этапе тестов, ASUS TUF Gaming X570-Plus! С привлечением LinX можно выйти на паритет по результату замеров, но и здесь частота процессора в среднем вышла ниже. Что и говорить, если 4,6 ГГц не проявились даже в тесте ПСП, а вот со скоростью ОЗУ проблем нет.
Предложенный оппонент мог оправдать свои невысокие в целом результаты низким потреблением энергии, а здесь же картина вполне традиционная, уровень уложился между 64 и 203 Вт, оба числа скромными назвать уже не выйдет никак.
Приблизимся к более реальному сценарию эксплуатации системы, активировав XMP (D.O.C.P.), частота памяти вырастет до 3400 МГц вместе с напряжением, увеличенным до 1,35 В, а также заметен рост SOС Voltage до 1,1 вольт. Можно выделить невысокое напряжение процессора даже в режиме работы с ПК при отстройке UEFI, это если сравнить цифру с прежде рассмотренными устройствами. Но продолжим замеры.
В целом, поведение не изменилось, хотя производительность — возросла. Как и прежде, отчего-то не видно роста напряжения на процессоре (CPU VDDNB по терминологии в AIDA64) до 1,5 В, вероятно, потому и частота не достигает своего паспортного пика (возможно, верная причинно-следственная связь — обратная). Характер символического отставания прослеживается и в LinX. Снова же нет максимального ускорения процессора даже в замерах ПСП, ровно как нет и замечаний к работе памяти.
Цифры потребления выросли до 73–207 Вт.
Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. По всей видимости, узел DRAM выполнен в точности как у других плат ASUS, где отсутствует прямое наблюдение за величиной напряжения, а значит придётся доверять установкам. Ускорение до 3733 МГц с буквально теми же вспомогательными величинами укрепляет это умозаключение. Напряжение, вернее, фиксация его величины в UEFI, равнялось 1,525 В, уровень FCLK составил 1866 МГЦ. Ещё обороты вентилятора на кулере оставались постоянно высокими, чтобы исключить температуру процессора из списка вероятных причин сниженной производительности. Должную стабилизацию SOС Voltage обеспечила схема LLC с именем Level 5.
Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
Многочисленные изменения в настройках наконец позволили системе уйти в отрыв от TUF Gaming X570-Plus и даже от Prime X570-P, где тесты проходили с участием прошивки на базе актуальной AGESA (идентичной с ныне рассматриваемой). Процессор при замерах ПСП уже ускорялся до x46.5! Да и с однопоточными тестами видны явные улучшения, хотя лимиты по питанию остались теми же. Словом, произошло маленькое чудо, а всё из-за глубокой работы с задержками ОЗУ, иначе объяснить происходящее трудно. С многопоточными задачами тоже нет никаких замечаний, производительность была высокой.
Очевидная смена поведения видна и по графику кривой потребления энергии. Минимальное значение было снижено до 49 Вт! А ведь это произошло после фактического разгона стенда! Верхней отметкой оказались 212 Вт, и те не являются характерными, образовывая непоказательный пик на завершении каждого этапа просчёта.
На очереди плотная работа с VRM, которая придаст большее понимание происходящему. Здесь мы фиксируем множитель на уровне x38.25 вместе с напряжением 1,275 В с целью изучения вопросов стабилизации заданной величины и результирующих температур. Оказалось, Level 5 из набора LLC для процессорного напряжения свои функции выполняет образцово. Никаких искусственных лимитов, ограничивающих устройство при работе с разогнанным Ryzen 9 3900X, здесь нет. Для придания системе стабильности потребовалось нарастить прежде определённый уровень DRAM Voltage на 0,01 В.
Итогом выступлений в LinX является лучшая в своём классе производительность, выше были только цифры, полученные при работе процессора вместе с ROG Strix X570-I Gaming, но там и память разогналась до чуть более высоких 3800 МГц. Рекордной вышла и производительность во многопоточном Cinebench R15 при всех прочих равных (частотах ОЗУ и ЦП). Никаких замечаний к работе стабилизатора, одним словом, поведение устройства в точности такое, какое желаешь получить от статусного продукта.
Убирая пик потребления на завершающем этапе замеров, вызванный активностью режима 3D для видеокарты, выйдем на границы 86 и 346 Вт. Невероятной эффективности от прожорливого стабилизатора ожидать не стоит и самым лучшим оппонентом тут выступит престижный прообраз в лице ROG Crosshair VIII Formula, подобный уровень там составил 96–339 Вт, в целом, здесь ситуация достаточно похожая, будет приятнее факт сниженного потребления в простое. Хотя следует заметить, что с более простыми устройствами эта цифра была отмечена на куда более низких отметках; фиксируя напряжение, нужно понимать, какой механизм будет постоянно трудится ради его поддержания. Всё это время на графике функций присутствовала кривая красного цвета, именованная как «Temperature #1», это — показатели с прикреплённой термопары в эпицентре теплового пятна на тыльной стороне изделия, в окрестностях размещения портов ввода-вывода у задней панели (а не сверху платы). Что же до радиатора, то благодаря тепловой трубке он прогревался достаточно равномерно по всей площади, пиковой отметкой стали 50 °C. Как видим, не о чем беспокоиться, даже с искусственно выставленным режимом, когда мощный 12-ти ядерный процессор прогревался до 99 градусов.
Используя шесть запусков многопоточного бенчмарка Cinebecnh R15 в роли идентификатора стабильности ПК, можно существенно нарастить частоту, для нашего образца Ryzen 9 3900X рубеж всех ядер безошибочно (за это время) выполнять функции составляет 4325 МГц. С каждой материнской платой необходимо подбирать нужное напряжение и тут его качество играет также не самую последнюю роль, а не только лишь уровень окажется в роли оценочного суждения. Вместе с тем же Level 5 из набора LLC, оказалось достаточно установить 1,39375 В. Мы видели платы, продолжающие выполнять операции как с более низким значением, так и требующие куда большего, потому здесь, при существенно возросшем его уровне, относительно прошлого этапа, испытуемая теряет лидерские качества, смещаясь в группу среднестатистических представителей рынка плат на базе X570.
Пункт «CPU VDDNB» не показывал проблем с задуманной величиной, зато размещённый на плате «CPU Core» всё же фиксировал снижение до 1,384 В, и всё же, в целом, стабилизация оказалась реализована на высоком уровне. Общий балл во всех замерах производительности оказался на достойном уровне, чуть лучшей была латентность лишь на плате формата mini-ITX, впрочем, и частота ОЗУ была тогда повыше. На всех снимках экрана температура процессора не особо радует, а всё дело в повышенной комнатной температуре до 26–27 «летних» градусов.
Из фирменных сценариев разгона лучшие результаты получатся с привлечением мастера DIP5 из среды Ai Suite 3. В нём можно указывать множество сопутствующих переменных, я выбирал подпункт TUP II, а также отключил модули EPU и FanXpert 4 из перечня проводимых там «оптимизаций». Излишнее замедление вентилятора CPU может снизить общую производительность. Часть настроек сохранится в UEFI, кое-какие изменения произойдут и в среде Windows, так, несмотря на исключение ответственного за энергопотребление сборки компонента EPU, профиль электропитания в системе всё равно был изменён до «Высокая производительность».
Работа мастера не затрагивает работу DRAM, потому я предварительно активировал XMP, по итогу частота ОЗУ равнялась 3400 МГц, а для процессорных ядер актуальными стали 4225 МГц, что достаточно неплохо, учитывая их реальный предел, виденный в предыдущем сценарии наших экспериментов. Судя по всему, поиски частоты проходят на предварительно форсированных 1,28 В, питающих процессор.
В целом, итоги выступлений в бенчмарках на этом этапе сопоставимы с виденными в обзоре ROG Strix X570-I Gaming, здесь лишь немного сплоховал LinX. Сравнивая цифры со вторым сценарием из сегодняшнего цикла, когда активировался лишь XMP, то будет интересным выделить едва уловимую потерю производительности в однопоточных задачах (ведь там она блистательной не была) и существенный прирост во всех многопоточных. Тем самым, инженеры ASUS фактически реализовали мечту всех далёких от тонкой подстройки пользователей, утрируя, представив кнопку «Сделать всё хорошо». И ведь сделали, во всяком случае, в экспресс-тестах никаких признаков нестабильности у компьютера не было.
Фиксированное напряжение увеличило до 86 Вт уровень потребления энергии в простое, а при замерах в LinX предельной величиной стали 206 Вт, что на единицу меньше, чем в авто-режиме управления напряжением.
Нельзя проигнорировать вопрос работы вентилятора на хабе. К сожалению, даже на продукте высокого класса специалисты ASUS не реализовали механизм по ручному управлению алгоритмом, более того, нет даже неких профилей. Словом, приходится мириться с единожды созданным (инженерами) положением вещей. Поскольку идея одинакова со многими моделями, нет нужды снова проводить одни и те же эксперименты, результаты, как и условия, изложены в обзоре TUF Gaming X570-Plus. Передавая основную суть, стоит выделить следующее: физическое отключение кабеля не составляет труда, однако нагрев кристалла планомерно двигает ход вещей к отметке 90 градусов (и выше), даже при отключённых вентиляторах на видеокарте, нависающей сверху, то есть при отсутствии там нагрузки. Из этого следует простой вывод — без вентилятора работа системы будет если не под угрозой, то все разумного подхода (при перегреве происходит аварийное отключение ПК). Пуск крыльчатки происходит в районе отметки 57–58 градусов, и до 60 её присутствие в компьютере фактически не ощущается, но затем происходит резкое увеличение числа оборотов, это не позволяет хабу прогреться даже до 65 °С (что подтверждают все снимки экрана, проведённые по ходу тестирования), но возросшая частота вращения может создать дискомфорт у пользователя условно-бесшумной сборки.
Является ли ситуация безвыходной? Нет, но потребуется проявить немало энтузиазма. Сперва самостоятельно (или с привлечением сервис-центра) изготовить переходник для подключения этого вентилятора к площадке традиционного типа. Затем провести калибровку устройства и привязать алгоритм к какой-либо температуре, вновь вспоминая, что плата сведений от хабе не предоставляет. Помочь может комплектная термопара, хотя не обязательно выполнять привязку именно к AMD X570, предпочесть можно тот же сенсор CPU. К слову, в роли источника температурных данных может выступить и видеокарта, но она обязана быть производства ASUS. Всё реально, но не понятно к чему было создавать подобные сложности, ведь у куда более дешёвых устройств от конкурентов механизм управления не является диковинкой, а уже включён в арсенал базовых средств, ровно как вошла туда и величина температуры кристалла хаба.
Вывод
Над продуктом хорошо поработали, это чувствуется сразу в процессе сборки, а различные тонкости, которые проявляются в ходе работы, это только подчёркивают. Но нет, плата не является идеалом, воплощением мечты и пределом совершенства. Как и у всего другого, у неё — своя аудитория покупателей, которую я попытаюсь очертить. Для них будет важен внешний вид как устройства в целом, так и всей будущей сборки. Ассортимент доступной «световой» продукции стремительно растёт, пусть у ряда отечественных «экспертов» это до сих пор вызывает презрение и даже отторжение. После площадок типа RGB появились адресные, и вот у них уже второе поколение. Синхронизация всего парка требует поддержки на уровне системы; всё это здесь имеется и готово к отладке. Программная оснастка из года в год совершенствуется, по итогу программисты теперь стремятся свои наработки уместить в оболочке Armoury Crate. Для ряда настроек организовали профили, число которых ничем не лимитировано; для подсветки не обязательно обходиться готовым, ограниченным кругом сценариев, создан механизм для проявления своих творческих идеалов. Игровой компьютер — это не только о его внешнем виде. Здесь имеется три разнотипных сетевых контроллера и выносная антенна для беспроводных подключений. Со звуком основательно поработали и это не просто слова, настолько качественно звучащего кодека (без внешнего ЦАП, как у самых старших плат) я давно не слышал. Музыкой можно наслаждаться без сверхусилий при наладке схемы звучания, а для придания специфического окраса и подчёркивания отдельных нюансов у материала есть в комплекте бонусные утилиты.
Многое уже написано, но до сих пор не было ни слова про hardware, а ведь всё вышеперечисленное стоит как внимания разработчиков, так и денег. Впрочем, основополагающие вещи на плате также хороши. Стабилизатор имеет достойный «запас», проявляется это и в рабочих температурах, и в ходе экспериментов с разгоном, когда выработанное там напряжение оказалось пусть не идеальным, но весьма стабильным, чему помог адекватно реализованный набор профилей LLC. Разгон памяти прошёл без заминок, но на рекорды здесь, конечно, тоже рассчитывать не приходится. Весьма сдержанно проходит ускорение процессора уровня Ryzen 9 3900X с точки зрения базовых алгоритмов, даже после активации XMP (не с начальными настройками), поведение далеко от желаемого. Однако проведение любых углублённых экспериментов, даже с одной лишь ОЗУ, выводят итоговую продуктивность на плановый высокий уровень. Для пользователей с начальными знаниями (и пытливостью) может действительно помочь фирменный разгонный сценарий DIP5. Для отстройки схем функционирования охладителей можно привлечь несколько температурных показателей, на роль одного из них предусмотрена, весьма уместно, комплектная модель выносной термопары с каплевидным компаундом на конце.
Наиболее спорный вопрос — штатный вентилятор, о котором я говорил в завершении последней рубрики. Для разрядки ситуации разумно будет использовать способ размещения видеокарты в удалении от платы — при содействии райзера, к тому же практически все современные ускорители снабжены яркой иллюминацией на передней грани (с вентиляторами), призывая монтировать их ближе к смотровому окну. Ряд новых корпусов готов ответить на вызов времени — они уже предполагают подобный вариант размещения карты в своём нутре.
На мой взгляд, продукт целиком соответствует предназначенной ему нише и будет верным помощником для геймера с нестеснённым бюджетом, стремящегося проявить определённую долю энтузиазма. Она потребуется на этапах: подбора остальных комплектующих, их грамотной компоновки в системном блоке и в последующей заключительной отладке отдельных узлов, как после сборки и установки ОС, так и в ходе ежедневной работы с ПК. В целом, все современные системы развиваются именно в этом ключе, а ведущие производители стремятся выпускать подходящие для этих целей продукты, тем самым, серия игровых материнских плат ROG Strix будет и дальше завоёвывать симпатии, приспосабливаясь к пожеланиям, а быть может, даже формируя их.