Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- вентилятор: Nanoxia FX12-2000;
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.418), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 1.09.27.1033, GeForce 436.48.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 0404 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). Вначале рассмотрим поведение ПК без вмешательства в настройки, частота памяти равнялась 2133 МГц, формулы снижения частоты вращения вентиляторов — штатные.
Максимальный множитель CPU составлял x46, вместе с этим происходил рост напряжения вплоть до 1,5 В. Для мультипоточных нагрузочных сценариев напряжение понижалось до 1,33 вольт и ниже, тогда и частота ядер была поменьше, но даже для отрезка с работой LinX она была больше, чем 4 ГГц. Словом, нет никаких отличий в поведении сборки от предыдущих, где фигурировали габаритные материнские платы. Здесь и далее на снимках экрана присутствует температурный датчик «Temperature #1», так сможем наблюдать за показателями нагрева, фиксируемыми в окрестностях узла VRM. Термопара закреплялась под теплораспределительной пластиной с тыльной стороны устройства, максимально близко к штатной термопрокладке в эпицентре теплового пятна, вряд ли погрешность замеров из-за этого (смещения) составила больше пяти градусов.
Исключая из общей картины потребления скачок, вызванный активацией 3D у ВК, получим коридор из 41 и 192 ватт.
Самый простой способ ускорить компьютер — активировать XMP. Напряжение на модулях увеличилось до 1,35 вольт, частота — до 3400 МГц.
В тесте ПСП выделю множитель у CPU вида x46.5, а ещё тут вышло зафиксировать рекордно низкую отметку латентности памяти как для этой стадии тестирования плат. В остальных сценариях существенного изменения поведения процессора не произошло. Всё так же в однопоточных нагрузках частота высока, а затем она падает, как только число нагрузочных потоков растёт. Разве что, удивил Cinebench R15, где, чаще всего, не было роста множителя даже до x40, хотя в том же LinX видно ускорение на большинстве ядер вплоть до x41.75, все тесты функционировали без каких-либо проблем.
Рост потребления энергии образовал границы из 44 и 197 Вт.
Далее мы обычно проводим предельный разгон памяти без затрагивания остальных настроек системы. Формат платы подразумевает нетривиальные способности в этой сфере, но реальность оказалась немного не такой, как того хотелось бы. Новые частотные горизонты нашему комплекту ОЗУ и ЦП не покорились, даже для виденных успехов пришлось немало постараться. Масла в огонь подлила инициативность устройства в области формулы PBO: с установкой DRAM Frequency на отметке 3800 МГц (FCLK — 1900 МГц) происходил некий очень непростой форсаж характеристик, до таких, что дойти до Рабочего стола оказывалось очень трудно. И тут дело было не в наборе задержек, ведь даже с высокими автоматическими картина не менялась. Словом, пришлось объединить этап разгона ОЗУ и нагрузочный «тепловой» тест для стабилизатора питания, когда частота процессора будет равна 3825 МГц, а напряжение форсируется до 1,275 В. По итогу для CPU и SOC Voltage понадобились лучшие из доступных профилей LLC (максимальные — Level 5). Словом, невозможно избежать личного вмешательства для формул работы процессора на этом этапе при подобных частотных амбициях для памяти и FCLK; уже с парой из 3733 и 1866 МГц подобных проблем нет.
Что же до разгона самой оперативной памяти, то для стабилизации потребовалось экспериментальным путём подбирать значение CLDO VDDP voltage (9193), которое, согласно цифрам из Ryzen Master, привело к искомому 1 В. Также не обошлось без принудительного обдува модулей. Особый формат устройства делает все элементы весьма близкими «соседями». Расположение слотов возле радиатора хаба не способствовало благоприятной схеме работы с точки зрения температур — буквально за несколько минут температура планок росла до 50 градусов, после чего стабильность вычислений в LinX пропадала. В немалой степени на это повлиял факт их соседства друг с другом, так, что стенки практически соприкасались, делая отведение тепла возможным скорее лишь с одной из сторон. В результате понадобилось использовать вентилятор, режим работы его привязывался к температуре материнской платы (как мы помним, мультиконтроллер находится рядом с хабом, сразу под разогревающимся радиатором). Направление воздушного потока происходило сверху вниз (к видеокарте), тем самым, добирался он и до радиатора хаба. Диапазон работы системного охладителя составил 800–1000 об/мин.
У процессорного вентилятора наоборот устанавливалась максимальная скорость. Из-за невысокой частоты процессора (фиксированного множителя) говорить про какие-либо выдающиеся показатели в эффективности вычислений нет нужды. Хотя тюнинг памяти безусловно радикально сказался на получаемых в LinX цифрах.
Штатный вентилятор на радиаторе VRM не раскручивался выше, чем до 1400 об/мин, учитывая его габариты, это очень скромный результат. Вряд ли стоить говорить, что именно он был самым тихим из четырёх на этом этапе замеров. Температура пластины над участком распайки силовых сборок составила всего 49 градусов. В области пикового потребления здесь был поставлен рекорд — лишь 331 Вт, вероятно, так сказывается число добавочных элементов на плате, оно, ввиду её габаритов, минимально. В простое можно было видеть 51 Вт.
С более слабой нагрузкой наш процессор может работать при частоте на всех ядрах, равной 4325 МГц. Здесь лишь необходимо подобрать минимальное и достаточное напряжение. Вновь тестовое устройство проявило себя с отличной стороны — достаточно оказалось лишь 1,33125 В для установки в UEFI.
В целом, испытуемая с честью выдержала наши нагрузочные испытания — стабилизатор имел пристойные уровни температур, обеспечивая при этом очень хорошую стабилизацию вырабатываемого напряжения. Так, видимо, сказалось обильное число распаянных танталовых конденсаторов.
Роль фирменного профиля по разгону сегодня выполнит сценарий DIP5 из состава Ai Suite 3. Я предварительно форсировал XMP, а более никаких преднастроек в UEFI не проводил. Для функции авторазгона есть множество факторов, но кроме выбора TPU II я ничего не менял, максимально облегчив задачу по поиску лучшей частоты процессора. По итогу разного рода замеров и нескольких перезагрузок Ryzen 9 3900X ускорился до 4,2 ГГц (для всех ядер), плюс ко всему, память уже работала на частоте 3400 МГц. Вместе с тем, ещё больше замедлился процессорный вентилятор, ухудшив положение дел для всей инфраструктуры, в особенности — для AMD X570.
Часть настроек была занесена в UEFI, а другая проявлялась лишь после запуска Windows, в частности, здесь я говорю про схему функционирования вентилятора на процессорном кулере.
Сравнивая показатели производительности системы со схемой работы лишь активного XMP (D.O.C.P.), которую мы проверили в начале рубрики, то закономерности складываются вполне очевидные. Здесь для однопоточных сценариев видим недобор баллов, а для многопоточных очевиден их рост. Логика подбора частоты мастером из DIP5, по всей видимости, отталкивалась от рабочего напряжения уровня 1,3 В, свойственному процессору в режиме работы «из коробки». Чем тяжелее тестовая задача, тем сильнее понижается величина, поэтому здесь очевидно следующее — профиль LLC не был максимальным. Из-за сниженной скорости работы процессорного вентилятора тепло от радиатора отводилось не так быстро, а сниженный поток привёл к большему прогреву остальных узлов, в результате чего ускорились оба предустановленных на плате вентилятора. Тот, что отвечает за охлаждение хаба, перешёл в далеко не самый приятный режим, когда обороты уже превысили отметку 5000, а на самой температуре AMD X570 это не спешило отзываться. Дальше рассмотрим этот вопрос предметнее.
После работы мастера выяснилось, что схема Электропитания Windows оказалась изменена на «Высокую Производительность». Сильно ли это сказалось на цифрах потребления? Вовсе нет, обновлённые границы тут равнялись 45–199 Вт.
Разгон базовой частоты проходит с шагом 1 МГц, потому уже при 101 МГц устройства SATA перестают здесь определяться, потому сразу переходим к завершающему испытанию — физическому отключению штатных вентиляторов.
Я вновь вернулся к схеме со всеми штатными настройками и активным состоянием XMP. Это также означает отсутствие излишнего замедления вентилятора на процессоре. За десять минут лёгкого нагрузочного теста в лице бенчмарка 7-Zip, но всё же использующего все потоки в системе (числом 24 штуки), хаб прогрелся до 75 градусов и, в принципе, не было предпосылок к остановке этого процесса. Равномерно росла и температура материнской платы (мультиконтроллера), распаянного неподалёку. Деактивация нагрузки и переход к простою уравновешивает состояние температуры на хабе, приводя к её постепенному, очень неспешному, понижению. Всё это время единственным охладителем в системе был процессорный, направление потока воздуха — от слотов ОЗУ к задней панели. Каждый может сам сделать выводы о штатных вентиляторах, сопоставляя режимы работы ПК на снимках экранов. Очевидно, хорошая конвекция воздуха в свежесобранном ПК может полностью ликвидировать необходимость в них, но все ли ПК с рассмотренной материнской платой будут такими — вопрос риторический.
Наконец, несколько скриншотов с установленным Ryzen 5 3400G, чтобы убедиться в полной готовности изделия к работе с APU.
Вывод
Рассмотренное устройство вне всяких сомнений готово к взаимодействию с самыми мощными процессорами, невзирая на способ их функционирования: штатный, ускоренный (посредством применения готовых профилей), либо отлаженных собственными силами. Прочность стабилизатора напряжений оказалась очень хорошей, а ещё важно качество вырабатываемого там питания — наличествующие профили LLC вполне подходят для ряда сценариев. Планируете использовать APU? Также нет проблем, во всяком случае, отлаженные механизмы ещё на поколении продуктов AMD Raven Ridge портированы на обновлённый Picasso (Zen +). Что же до оверклокинга ОЗУ, то добиться высоких результатов реально. Для нашего тестового комплекта он не оказался лучше того, что был получен на ROG Crosshair VIII Formula. Основной источник неприятностей — хаб, тепло от него довольно трудно рассеивать без последствий для остальных компонентов системы. При разгоне памяти этот фактор будет влиять на стабильность системы намного больше, чем кажется на первый взгляд, вынуждая использовать некие приёмы для улучшения охлаждения, что в компактном корпусе может стать проблемой. Но это коснётся лишь максималистов, а что до работы с более приземлёнными настройками — вопрос уже не будет столь острым.
Вслед за продуктами прошлых поколений, инженерам ASUS удалось создать весьма яркий продукт, способный удовлетворить требованиям самой разношёрстной аудитории. При желании организовать сборку современной системы в компактном корпусе и с использованием самых мощных компонентов, именно ASUS ROG Strix X570-I Gaming может стать верным помощником для такой цели. Это устройство не является бескомпромиссным по всем аспектам. Здесь можно припомнить отсутствие гнезда USB поколения 3.2 Gen2 для подключения кабеля от симметричного корпусного выхода, или, к примеру, для организации охлаждения имеется всего три площадки, потому в ряде случаев не обойтись без добавочного модуля расширения. В целом же, выполнить функцию базы для работы с продуктами AMD трёхтысячной серии она может безотлагательно, при этом выполнит эту миссию в равной степени хорошо в сопоставлении с намного более габаритными моделями.
