Обзор материнской платы ASUS ROG Strix X570-I Gaming. Системная инкапсуляция

Компактные устройства от специалистов ASUS для двух предыдущих поколений процессоров AMD Ryzen имели образцовый уровень исполнения. Новый хаб X570 значительно повысил планку для необходимой системы по отводу тепла от него. Выросли и аппетиты у многоядерных процессоров — если усилить подсистему питания для более крупных плат проблема не слишком серьёзная, то при радикально ограниченном свободном месте это — настоящий вызов. Будет крайне интересно проверить, как с ним справился коллектив инженеров. Общий базис портов, реализованный силами CPU и X570, дополняет пара адаптеров для проводных и беспроводных сетей, звуковая карта так же выполнена отдельным модулем, где можно разместить один из накопителей M.2, для второго предусмотрено место на тыльной стороне изделия.

Имеются и два видеовыхода, благодаря которым можно рассчитывать на сборку системы при участии APU. Тут нужно напомнить: продукты на базе архитектуры Zen 2 под кодовым названием Renoir лишь готовятся к выходу в свет, но присматривать под них материнскую плату уже можно начинать. Набор возможностей устройства для удобства собран в таблице:

Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.

Упаковка и комплектация

Небольшая коробка содержит верхний поддон с платой, а нижний отсек занят комплектными аксессуарами.

Описание отдельных деталей, находящееся сзади, связано с аппаратной составляющей. Тут есть фото изделия, список из основных его характеристик.

Внутри коробки находятся:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
• краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
• комплект наклеек с различными изображениями серии ROG Strix, в том числе и для кабелей;
• приветственная брошюра владельца устройства ROG;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• пластина-удлинитель с винтом для монтажа устройств M.2 типа 2242;
• крепёжный винт и стойка для устройств формата M.2 — два комплекта;
• четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
• заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в чёрных тонах с символьным обозначением всех гнёзд. Обратная часть оклеена шумопоглащающим материалом;
• удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
• переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
• переходник-удлинитель для корпусного аудио кабеля;
• семь нейлоновых стяжек;
• выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения.

Внешний вид

Памятуя о принадлежности устройства к игровой серии ROG Strix, нет повода для печали по отсутствующим кнопкам и переключателям состояний. Вместо индикатора кодов POST имеется упрощённый диагностический набор светодиодов Q-LED. Практически все площадки под кабели разумно размещены вдоль бортов платы.

Усилительная пластина для систем охлаждения ЦП железная. Здесь, под процессором, отмечу отверстие для термопары. Предусмотрели дополнительный рассеиватель тепла в секторе VRM. Повсеместно используется винтовой тип крепления элементов.

Настолько хитрого и сложного концепта в составе материнских плат припомнить сложно. Общий вес модели впечатляет, а высота конструкции по периметру сокета даже немного страшит. Будем постепенно разбираться во всём этом гении конструкторской мысли.

Вся затея обязана присутствию хаба от AMD — X570. Он разместился между сокетом и единственным слотом PCI-E x16. Рядом с ним находятся: микросхема ПЗУ с отведённой для программирования контактной клеммой, мультиконтроллер, специализированный чип TPU, свойственный всем высокоуровневым устройствам от ASUS. Монтируется охладитель, используя три прижимные точки. В его основе находится тепловая трубка, которая через термопрокладку соприкасается непосредственно с кристаллом.

На радиатор крепится вентилятор с радиусом крыльчатки 30 мм. Для его подключения используются четыре провода. Посредством пары штифтов, он фиксируется на железной пластине с подходящими ему размерами.

Затем, при содействии пары винтов и оставшихся двух отверстий, происходит монтаж на радиатор. Всё это было предназначено для организации двух точек упора под верхний элемент — навесную плату.

Она очень похожа на используемые в предыдущих версиях устройств Mini-ITX, но не обошлось и без доработок. Для корпусного кабеля предназначен переходник, поскольку контактная площадка вышла уменьшенной — для упрощения процесса сборки системы, но и так доступ к ней будет затруднён за всей вереницей охладительных систем. Ещё добавили повторитель сигнала (ReDriver) PI3EQX16000ZHE, вероятно, для корректной реализации линий PCI-E 4.0 на слоте M.2. SSD будут иметь ограничение по длине — до 80 мм включительно.

После монтажа у вентилятора остаётся кое-какое пространство сверху для захвата воздуха. Затем тот движется сквозь рёбра, направляясь в сторону задней панели и в противоположную — вдоль обильного числа пластин, которые входят в состав радиатора.

Наконец, всю картину довершает охладитель под SSD. Вот его уже снять нетрудно — всего-то пара винтов. Для контакта с устройством заготовлена термопрокладка приличной площади.

Контактная площадка в самом конце платы предназначена для реализации подсветки логотипа, встроенной в охладитель.

Кроме лого, иллюминацией оснащён правый борт платы, светиться также будут три звуковых позолоченных аудиогнезда.

Двенадцать светодиодов с линзами, направленными в сторону, равномерно рассредоточены вдоль правой грани.

У нижней стороны, сзади, находится второе посадочное место под накопитель с тем же восьмисантиметровым ограничением по длине для устройства.

Четыре порта SATA реализованы поперечными гнёздами, для корпусных кабелей USB есть две площадки — 2.0 и 3.2 Gen1. Для кабеля под симметричный выход (типа 3.2 Gen2) места не нашлось. Здесь же распаяны пара контактных пар: одна — для обнуления CMOS, вторая нужна, чтобы подключить Thermal sensor.

Четыре разноцветных светодиода образуют набор Q-LED, они находятся справа вверху.

Для питания процессора распаяли усиленное гнездо: проводники монолитные, имеется армирующая основа, хотя она больше напоминает экран.

Стилизированная накладка на радиаторе в секторе стабилизатора питания выполняет роль пылевого фильтра. Участок в середине допускает механическую «усадку», а всё дело в расположении как раз напротив сокета, есть вероятность конфликта с тепловыми трубками кулера, такая забота инженеров вызывает уважение.

За пластиковой накладкой находится более серьёзная, она объединяет в единый прочный массив между собой верхний (левый) и нижний участки охлаждающего комплекса. Крепление винтовое, как и везде.

Вентилятор здесь крепится к радиатору на три винта, очевидно, воздухозабор для него намного более прост, в особенности, чем у первого, рассмотренного нами. Воздух проходит так же — в две различные стороны. Сзади он будет выводиться из корпуса наружу, благодаря предусмотренным в «заглушке» отверстиям, а часть будет сочиться в корпус, кое-как достигая и основы радиатора. И кстати о ней. Нижняя часть находится очень близко к сокету, при этом располагается она выше дросселей (и заметно), а значит вполне может возникнуть конфликт с системами крепления процессорных охладителей.

Радиатор не имеет в своём составе тепловой трубки, фактически, это монолитный концентратор тепла, которое должен помочь отвести смонтированный вентилятор. Не в первый раз возникли замечания к идее съёма тепла от силовых элементов: площадка имеет меньшую ширину, чем транзисторные сборки. Потому особого упрёка к тепловой прокладке здесь попросту не может быть. Некая часть тепла будет переходить на нижний охладитель впечатляющих размеров.

Видим схему стабилизации «8+2 канала» для напряжений CPU Voltage и SOC. Все десять сборок — TDA21472 от Infineon Technologies. ШИМ-контроллер достаточно популярный — ASP1405I и он точно не десятифазный, тогда, вероятнее всего, имеет место приём удвоения элементов, во всяком случае, в цепях питания для процессорного напряжения. Будет интересно получить отклик на этот вопрос в участке тестов, когда во всей красе проявится качество стабилизации, в итоге, будем считать построение VRM выполненным при участии 4+2 «фаз». Не видно никаких внешних вспомогательных элементов вроде удвоителей, дополнена структура крупной группой из танталовых конденсаторов.

Высокий имиджевый статус устройства сопровождается всеохватывающим набором портов на задней панели. Их тип и количество вполне соответствуют ожиданиям от современного изделия, позволяя упустить из виду ограничения, которые напрямую связаны с его компактными размерами.

Возможности UEFI

Обновление микрокода проводилось при содействии фирменного механизма Q-Flash, интегрированного в состав UEFI.

Упрощённое меню Ez Mode поможет установить актуальное время, определиться с приоритетом загрузочных устройств, активировать XMP (D.O.C.P.).

Первый раздел в Advanced Mode называется My Favorites. Здесь уже есть набор пунктов меню, его можно будет корректировать согласно собственным предпочтениям. Это будет удобно при затяжных тестовых сессиях. В качестве языка интерфейса доступен русскоязычный вариант.

Наполнение Ai Tweaker показывает серьёзную подготовку к различным разгонным мероприятиям. Отдельного раздела Tweaker’s Paradise нет, как это можно видеть в моделях серии ROG Crosshair, тут набор инструментов расширили прямо в главном окне.

Заложен механизм изменения базовой частоты с шагом 1 МГц, заготовлено два профиля по разгону ПК (TPU) и набор улучшающих поведение системы сценариев (Performance Bias). Для облегчения доступа к наладке PBO тут же реализован удобный подраздел.

В наличии широкий спектр настроек для подсистемы памяти и VRM.

Установка основных напряжений имеет весьма смелые пределы для всевозможных испытаний, кроме азотных.

Ключевые переменные и шаг их прироста размещены в сводной таблице.

Для остальной периферии предусмотрена рубрика Advanced. Управление подсветкой там сводится, разве что, к отключению. Потому для полноценного доступа к этой части сборки без специализированного ПО не обойтись.

Контролировать можно температуру с четырёх мест, одним из которых будет участок, соприкасающийся с выносной термопарой, которую придётся отыскать самостоятельно. Для трёх площадок на плате реализован полный контроль деятельности. Два предустановленных вентилятора работают без возможности влияния на них извне. Собственный алгоритм работы системных охладителей (и помпы) подбирать можно как заполняя поля, так и в интерактивном режиме Q-Fan Control.

Изначально деактивированный CSM делает процедуру POST в целом не затяжной. Для управления процессом опроса оборудования в наличии немалое число настроек.

Armoury Crate становится привычным явлением для широкого набора плат. Также отмечу возможность смены функции для корпусной кнопки Reset. Другие инструменты привычны для статусного устройства из серии ROG Strix.

Выделю наличие инструмента Last Modified, где можно отследить последние проводимые изменения на плате. Хотя наиболее разумным подходом будет хранение настроек в отдельных профилях — в составе ПЗУ платы или же на съёмном носителе.

При появлении в системе APU набор возможностей UEFI видоизменится. Чего-то радикально нового отметить нельзя, кроме особенности увеличения объёма видеобуфера до 8 ГБ. Также, по сравнению с использованием Ryzen 9 3900X, выросло число профилей LLC — и для CPU Voltage, и для SOC. Два готовых профиля с разгоном GPU Boost дополнены ручным механизмом установки действующей частоты iGPU.

Комплектное ПО

В целом, набор широк, он практически идентичен виденному недавно в составе ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Единственное — усекли поддержу RAMDisk, остальной список такой же богатый.

Armoury Crate стал единым центром управления системой. Отсюда запускается мастер по установке драйверов, утилит. Часть компонентов необходимо будет обновить своими силами, воспользовавшись соответствующими пунктами меню.

Наладить работу подсветки можно теперь прямо здесь. Предусмотрен ряд сценариев как для самой платы, так и для подключенного внешнего оборудования. Для реализации своих задумок разработано отдельное ПО, его можно найти и загрузить в Microsoft Store (Aura Creator).

Энтузиастам-оверклокерам всё ещё может помочь Ai Suite. Тут концентрируется блок аппаратных настроек, есть возможность управления охладителями. Переменных для наблюдения немного, однако всё функционировало без каких-либо проблем.

Первичная наладка звучания проходит при содействии фирменного конфигуратора от Realtek. Для наушников есть возможность переключения между тремя профилями с разным типом предусиления выходного сигнала. Используя корпусные выходы, возможно организовать многоканальную систему воспроизведения звуков.

Ввиду неизменности концептуального подхода к звуковой подсистеме, все мои субъективные эмоции от проведения экспериментов со звучанием никак не отличались от описанных при работе с ASUS ROG Strix B450-I Gaming.

И потому будет полезным знакомство с дополнительным ПО в лице Sonic Studio III, для насыщения сцены или других эффектов, призванных усилить спектр эмоций при работе с устройством. Также в наличии Sonic Radar III.

Функционирование сетевых устройств не вызывало никаких проблем. Дополнительные сведения о новейшем адаптере беспроводных сетей собраны на снимках экрана.

Не упомянутые сегодня программы можно детальнее изучить в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• вентилятор: Nanoxia FX12-2000;
• видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт);
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.418), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 1.09.27.1033, GeForce 436.48.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой 0404 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). Вначале рассмотрим поведение ПК без вмешательства в настройки, частота памяти равнялась 2133 МГц, формулы снижения частоты вращения вентиляторов — штатные.

Максимальный множитель CPU составлял x46, вместе с этим происходил рост напряжения вплоть до 1,5 В. Для мультипоточных нагрузочных сценариев напряжение понижалось до 1,33 вольт и ниже, тогда и частота ядер была поменьше, но даже для отрезка с работой LinX она была больше, чем 4 ГГц. Словом, нет никаких отличий в поведении сборки от предыдущих, где фигурировали габаритные материнские платы. Здесь и далее на снимках экрана присутствует температурный датчик «Temperature #1», так сможем наблюдать за показателями нагрева, фиксируемыми в окрестностях узла VRM. Термопара закреплялась под теплораспределительной пластиной с тыльной стороны устройства, максимально близко к штатной термопрокладке в эпицентре теплового пятна, вряд ли погрешность замеров из-за этого (смещения) составила больше пяти градусов.

Исключая из общей картины потребления скачок, вызванный активацией 3D у ВК, получим коридор из 41 и 192 ватт.

Самый простой способ ускорить компьютер — активировать XMP. Напряжение на модулях увеличилось до 1,35 вольт, частота — до 3400 МГц.

В тесте ПСП выделю множитель у CPU вида x46.5, а ещё тут вышло зафиксировать рекордно низкую отметку латентности памяти как для этой стадии тестирования плат. В остальных сценариях существенного изменения поведения процессора не произошло. Всё так же в однопоточных нагрузках частота высока, а затем она падает, как только число нагрузочных потоков растёт. Разве что, удивил Cinebench R15, где, чаще всего, не было роста множителя даже до x40, хотя в том же LinX видно ускорение на большинстве ядер вплоть до x41.75, все тесты функционировали без каких-либо проблем.

Рост потребления энергии образовал границы из 44 и 197 Вт.

Далее мы обычно проводим предельный разгон памяти без затрагивания остальных настроек системы. Формат платы подразумевает нетривиальные способности в этой сфере, но реальность оказалась немного не такой, как того хотелось бы. Новые частотные горизонты нашему комплекту ОЗУ и ЦП не покорились, даже для виденных успехов пришлось немало постараться. Масла в огонь подлила инициативность устройства в области формулы PBO: с установкой DRAM Frequency на отметке 3800 МГц (FCLK — 1900 МГц) происходил некий очень непростой форсаж характеристик, до таких, что дойти до Рабочего стола оказывалось очень трудно. И тут дело было не в наборе задержек, ведь даже с высокими автоматическими картина не менялась. Словом, пришлось объединить этап разгона ОЗУ и нагрузочный «тепловой» тест для стабилизатора питания, когда частота процессора будет равна 3825 МГц, а напряжение форсируется до 1,275 В. По итогу для CPU и SOC Voltage понадобились лучшие из доступных профилей LLC (максимальные — Level 5). Словом, невозможно избежать личного вмешательства для формул работы процессора на этом этапе при подобных частотных амбициях для памяти и FCLK; уже с парой из 3733 и 1866 МГц подобных проблем нет.

Что же до разгона самой оперативной памяти, то для стабилизации потребовалось экспериментальным путём подбирать значение CLDO VDDP voltage (9193), которое, согласно цифрам из Ryzen Master, привело к искомому 1 В. Также не обошлось без принудительного обдува модулей. Особый формат устройства делает все элементы весьма близкими «соседями». Расположение слотов возле радиатора хаба не способствовало благоприятной схеме работы с точки зрения температур — буквально за несколько минут температура планок росла до 50 градусов, после чего стабильность вычислений в LinX пропадала. В немалой степени на это повлиял факт их соседства друг с другом, так, что стенки практически соприкасались, делая отведение тепла возможным скорее лишь с одной из сторон. В результате понадобилось использовать вентилятор, режим работы его привязывался к температуре материнской платы (как мы помним, мультиконтроллер находится рядом с хабом, сразу под разогревающимся радиатором). Направление воздушного потока происходило сверху вниз (к видеокарте), тем самым, добирался он и до радиатора хаба. Диапазон работы системного охладителя составил 800–1000 об/мин.

У процессорного вентилятора наоборот устанавливалась максимальная скорость. Из-за невысокой частоты процессора (фиксированного множителя) говорить про какие-либо выдающиеся показатели в эффективности вычислений нет нужды. Хотя тюнинг памяти безусловно радикально сказался на получаемых в LinX цифрах.

Штатный вентилятор на радиаторе VRM не раскручивался выше, чем до 1400 об/мин, учитывая его габариты, это очень скромный результат. Вряд ли стоить говорить, что именно он был самым тихим из четырёх на этом этапе замеров. Температура пластины над участком распайки силовых сборок составила всего 49 градусов. В области пикового потребления здесь был поставлен рекорд — лишь 331 Вт, вероятно, так сказывается число добавочных элементов на плате, оно, ввиду её габаритов, минимально. В простое можно было видеть 51 Вт.

С более слабой нагрузкой наш процессор может работать при частоте на всех ядрах, равной 4325 МГц. Здесь лишь необходимо подобрать минимальное и достаточное напряжение. Вновь тестовое устройство проявило себя с отличной стороны — достаточно оказалось лишь 1,33125 В для установки в UEFI.

В целом, испытуемая с честью выдержала наши нагрузочные испытания — стабилизатор имел пристойные уровни температур, обеспечивая при этом очень хорошую стабилизацию вырабатываемого напряжения. Так, видимо, сказалось обильное число распаянных танталовых конденсаторов.

Роль фирменного профиля по разгону сегодня выполнит сценарий DIP5 из состава Ai Suite 3. Я предварительно форсировал XMP, а более никаких преднастроек в UEFI не проводил. Для функции авторазгона есть множество факторов, но кроме выбора TPU II я ничего не менял, максимально облегчив задачу по поиску лучшей частоты процессора. По итогу разного рода замеров и нескольких перезагрузок Ryzen 9 3900X ускорился до 4,2 ГГц (для всех ядер), плюс ко всему, память уже работала на частоте 3400 МГц. Вместе с тем, ещё больше замедлился процессорный вентилятор, ухудшив положение дел для всей инфраструктуры, в особенности — для AMD X570.

Часть настроек была занесена в UEFI, а другая проявлялась лишь после запуска Windows, в частности, здесь я говорю про схему функционирования вентилятора на процессорном кулере.

Сравнивая показатели производительности системы со схемой работы лишь активного XMP (D.O.C.P.), которую мы проверили в начале рубрики, то закономерности складываются вполне очевидные. Здесь для однопоточных сценариев видим недобор баллов, а для многопоточных очевиден их рост. Логика подбора частоты мастером из DIP5, по всей видимости, отталкивалась от рабочего напряжения уровня 1,3 В, свойственному процессору в режиме работы «из коробки». Чем тяжелее тестовая задача, тем сильнее понижается величина, поэтому здесь очевидно следующее — профиль LLC не был максимальным. Из-за сниженной скорости работы процессорного вентилятора тепло от радиатора отводилось не так быстро, а сниженный поток привёл к большему прогреву остальных узлов, в результате чего ускорились оба предустановленных на плате вентилятора. Тот, что отвечает за охлаждение хаба, перешёл в далеко не самый приятный режим, когда обороты уже превысили отметку 5000, а на самой температуре AMD X570 это не спешило отзываться. Дальше рассмотрим этот вопрос предметнее.

После работы мастера выяснилось, что схема Электропитания Windows оказалась изменена на «Высокую Производительность». Сильно ли это сказалось на цифрах потребления? Вовсе нет, обновлённые границы тут равнялись 45–199 Вт.

Разгон базовой частоты проходит с шагом 1 МГц, потому уже при 101 МГц устройства SATA перестают здесь определяться, потому сразу переходим к завершающему испытанию — физическому отключению штатных вентиляторов.

Я вновь вернулся к схеме со всеми штатными настройками и активным состоянием XMP. Это также означает отсутствие излишнего замедления вентилятора на процессоре. За десять минут лёгкого нагрузочного теста в лице бенчмарка 7-Zip, но всё же использующего все потоки в системе (числом 24 штуки), хаб прогрелся до 75 градусов и, в принципе, не было предпосылок к остановке этого процесса. Равномерно росла и температура материнской платы (мультиконтроллера), распаянного неподалёку. Деактивация нагрузки и переход к простою уравновешивает состояние температуры на хабе, приводя к её постепенному, очень неспешному, понижению. Всё это время единственным охладителем в системе был процессорный, направление потока воздуха — от слотов ОЗУ к задней панели. Каждый может сам сделать выводы о штатных вентиляторах, сопоставляя режимы работы ПК на снимках экранов. Очевидно, хорошая конвекция воздуха в свежесобранном ПК может полностью ликвидировать необходимость в них, но все ли ПК с рассмотренной материнской платой будут такими — вопрос риторический.

Наконец, несколько скриншотов с установленным Ryzen 5 3400G, чтобы убедиться в полной готовности изделия к работе с APU.

Вывод

Рассмотренное устройство вне всяких сомнений готово к взаимодействию с самыми мощными процессорами, невзирая на способ их функционирования: штатный, ускоренный (посредством применения готовых профилей), либо отлаженных собственными силами. Прочность стабилизатора напряжений оказалась очень хорошей, а ещё важно качество вырабатываемого там питания — наличествующие профили LLC вполне подходят для ряда сценариев. Планируете использовать APU? Также нет проблем, во всяком случае, отлаженные механизмы ещё на поколении продуктов AMD Raven Ridge портированы на обновлённый Picasso (Zen +). Что же до оверклокинга ОЗУ, то добиться высоких результатов реально. Для нашего тестового комплекта он не оказался лучше того, что был получен на ROG Crosshair VIII Formula. Основной источник неприятностей — хаб, тепло от него довольно трудно рассеивать без последствий для остальных компонентов системы. При разгоне памяти этот фактор будет влиять на стабильность системы намного больше, чем кажется на первый взгляд, вынуждая использовать некие приёмы для улучшения охлаждения, что в компактном корпусе может стать проблемой. Но это коснётся лишь максималистов, а что до работы с более приземлёнными настройками — вопрос уже не будет столь острым.

Вслед за продуктами прошлых поколений, инженерам ASUS удалось создать весьма яркий продукт, способный удовлетворить требованиям самой разношёрстной аудитории. При желании организовать сборку современной системы в компактном корпусе и с использованием самых мощных компонентов, именно ASUS ROG Strix X570-I Gaming может стать верным помощником для такой цели. Это устройство не является бескомпромиссным по всем аспектам. Здесь можно припомнить отсутствие гнезда USB поколения 3.2 Gen2 для подключения кабеля от симметричного корпусного выхода, или, к примеру, для организации охлаждения имеется всего три площадки, потому в ряде случаев не обойтись без добавочного модуля расширения. В целом же, выполнить функцию базы для работы с продуктами AMD трёхтысячной серии она может безотлагательно, при этом выполнит эту миссию в равной степени хорошо в сопоставлении с намного более габаритными моделями.