Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: ASUS ROG-STRIX-GTX1660S-O6G-Gaming (Performance mode);
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.19041.329), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.3.0.1591;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 2.4.28.626, GeForce 451.67.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 0805 (AMD AGESA ComboAM4v2PI 1.0.0.2). Штатные настройки:
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4616 МГц. CPU Diode (max) — 61 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4013–4112 МГц. CPU Diode (max) — 73 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 211 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,422 В. CPU Diode (avg) — 60,5 °C.
Cinebench R15 CPU — 3135 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,272 В. CPU Diode (avg/max) — 68,9/75 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 50 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,7/78 °C.
GFlops Peak — 319,66. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 98,8 ns. CPU Clock (peak) — 4641,3 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 34–189 Вт. Продуктивность системы — высокая, ЦП работает как ему и полагается.
Активация XMP (D.O.C.P.): Memory Frequency — 3400 МГц, DRAM Voltage — 1,35 В, SOC Voltage — 1,1 В.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4592 МГц. CPU Diode (max) — 60 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4012–4091 МГц. CPU Diode (max) — 72 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,416 В. CPU Diode (avg) — 60,4 °C.
Cinebench R15 CPU — 3137 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,217 В. CPU Diode (avg/max) — 67,6/74 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 52 °C. CPU Diode (avg/max) — 67,6/76 °C.
GFlops Peak — 335,42. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 70,2 ns. CPU Clock (peak) — 4642 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 38–200 Вт. Произошёл ожидаемый рост производительности подсистемы памяти и, как следствие, видно ускорение в LinX.
Разгон ОЗУ: Memory Frequency — 3733 МГц, DRAM Voltage — 1,535 В, SOC Voltage — 1,1125 В, SOС LLC — Level 3, CPU Fan — максимальные обороты. Общий подход такой же, как и в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula.
Дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось. Стабильность вырабатываемых платой напряжений оставляет желать сильно лучшего. Для модулей памяти потребовались дополнительные 10–15 мВ (на фоне более статусных плат). Флуктуация напряжения SOC уже более явная, уровень колебался между 1,094 и 1,106 В. Я выбрал метод контролируемого понижения относительно установок UEFI, характер профиля Level 3 LLC более предсказуемый, чем внезапные скачки цифр с более агрессивными — в результате их корректировок (Level 4 и 5) создаваемая разница уровней была больше наблюдаемой в этом, окончательном режиме работы.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4625 МГц. CPU Diode (max) — 56 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4028–4108 МГц. CPU Diode (max) — 70 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 212 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,435 В. CPU Diode (avg) — 59,2 °C.
Cinebench R15 CPU — 3141 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,23 В. CPU Diode (avg/max) — 63,2/69 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 49 °C. CPU Diode (avg/max) — 60,3/76 °C.
GFlops Peak — 627,49. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,5 ns. CPU Clock (peak) — 4650,2 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 38–208 Вт. Прирост производительности схож с испытаниями при участии ASUS ROG Strix B550-E Gaming.
Тепловой тест VRM. К настройкам из предыдущего блока добавлены: CPU Core Ratio — 38.25, CPU Voltage — 1,3375 В, CPU LLC — Level 3 (Switching Frequency 350 кГц), DRAM Voltage увеличено до 1,54 В.
Обстановка с напряжением CPU ещё плачевнее, чем с SOC (в прошлом разговоре). Для задуманных 1,275 В при существенной нагрузке пришлось ещё и ухудшать КПД преобразователя, уводя частоту ШИМ до максимальной, а всё ради улучшения качества вырабатываемого напряжения. Агрессивные уровни LLC приводят к редким, но внезапным повышениям значений, из-за чего процессор сразу же греется заметно больше, чем в оформленном виде. Впрочем, и там про небольшую флуктуацию приходится, разве что, помечтать.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 49 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 3825 МГц. CPU Diode (max) — 67 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 182 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,33 В. CPU Diode (avg) — 52,1 °C.
Cinebench R15 CPU — 3047 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,309 В. CPU Diode (avg/max) — 67/75 °C.
LinX v0.7.0 (17 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 61 °C. CPU Diode (avg/max) — 78,6/98 °C.
GFlops Peak — 648,66. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 66 ns.
Граничные уровни потребления энергии — 74–330 Вт. Колебания напряжения ЦП уложились между 1,269 и 1,331 В. Во время экспериментов температура окружающей среды равнялась 25–26 градусам. Верхняя грань большего радиатора грелась до 50 °C, меньшего — до 51 °C. Замеры проводились пирометром, на тыльной стороне платы в секторе размещения элементов VRM был найден наиболее греющийся участок. Там крепилась термопара, коммутируемая к отдельному мультиметру, в последствии во всех экспериментах данные оттуда проведены по обзору как VRM Sensor. Собственного, распаянного на плате, у TUF Gaming B550M-Plus (Wi-Fi) нет.
Тестовый Ryzen 9 3900X может ускориться до 4325 МГц при использовании шести подряд проходов бенчмарка Cinebench R15 в качестве идентификатора стабильности ПК. Требуется определить необходимый и достаточный режим работы стабилизатора. Конечные параметры, добавленные к разгону ОЗУ: CPU Voltage — 1,45625 В, CPU LLC — Level 3 (Switching Frequency 350 кГц), DRAM Voltage увеличено до 1,54 В.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 81 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4325 МГц. CPU Diode (max) — 85 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 205 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,444 В. CPU Diode (avg) — 61,3 °C.
Cinebench R15 CPU — 3427 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,425 В. CPU Diode (avg/max) — 87,2/98 °C.
VRM Sensor (max) — 50 °C. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 63,3 ns.
Колебания напряжения ЦП уложились между 1,40 и 1,45 В. Судя по всему, чем выше плановый уровень, тем сложнее преобразователю выполнять стабилизацию CPU Voltage, её смело назову худшей из всех, что можно отследить по последним продуктам серии TUF Gaming для процессоров AMD, побывавших у нас лаборатории за последнее время, а это: X570-Plus, B450M-Pro и даже X470-Plus. Более того, по факту система работала в режиме «бенчмаркинг»: о многократном прохождении тестов в Cinebench R15 речь не идёт вообще, а шесть требуемых забегов подряд — скорее удача, чем подтверждённая схема. Зато VRM греется несильно…
Нет разницы откуда форсировать единственный разгонный профиль, припасённый инженерами от ASUS. Он зафиксирует множитель процессора как x40, а ОЗУ оставит без внимания, потому я перед проведением тестов самостоятельно активировал XMP в UEFI. Судя по всему, питающее ЦП напряжение устанавливается на уровень около 1,3 вольт.
Словом, этот сценарий относительно виденного у той же ASUS TUF Gaming X570-Plus ничуть не изменился.
1/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (max) — 4000 МГц. CPU Diode (max) — 50 °C.
24/24 threads (7-Zip 20.00 alpha (x64) Benchmark) CPU Clock (avg) — 4000 МГц. CPU Diode (max) — 66 °C.
Cinebench R15 CPU (Single Core) — 190 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,29 В. CPU Diode (avg) — 54 °C.
Cinebench R15 CPU — 3153 cb. CPU VDD Voltage (avg) — 1,263 В. CPU Diode (avg/max) — 67,5/74 °C.
LinX v0.7.0 (5 Runs, Problem size: 32000). VRM Sensor (max) — 52 °C. CPU Diode (avg/max) — 66,5/73 °C.
GFlops Peak — 336,45. AIDA64 Cache & Memory Benchmark Latency — 70,8 ns. CPU Clock (peak) — 4000,1 МГц.
Граничные уровни потребления энергии — 37–196 Вт. В однопоточных задачах продуктивность системы будет заметно снижена, а во многопоточных — изменений фактически не будет. Сложно сказать, кому подобный «OC Tuner» для варианта сборки с Ryzen 9 3900X может пригодиться.
Разгон базовой частоты — предельный, 118 МГц. Вспомогательные параметры UEFI: CPU Core Ratio — 28, CPU Voltage — 1,30 В, PBO — Disabled, SOC Voltage — 1,10 В, DRAM Voltage — 1,40 В.
Стабилизация системы не была самоцелью. Разгон с сохранением функционирования интерфейса SATA вышел несопоставимым с таковым на устройствах, где распаивался хаб AMD X570. Напомню, там предел близок к 100,6 МГц. Наличие небольшого шага изменения даёт все основания для принятия участия этой переменной в любых схемах оверклокинга с целью получить полную отдачу от компонентов системы — процессора и оперативной памяти, либо каких-либо других тонких экспериментов, например, с режимами PBO.
Вывод
У производителя получился крепкий продукт, без углубления в технические детали. Есть большое число портов на задней панели, холодный VRM, возможность заставить работать ОЗУ не хуже, чем на других платах (на базе X570 или B550). Проявив должный уровень усердия, финальное быстродействие разогнанной системы ничем не будет уступать другим устройствам на рынке. Предустановлен современный адаптер беспроводных сетей, в комплекте: выносная антенна, программный бонус для звуковой подсистемы (наушников) в лице DTS Custom, Armoury Crate дарит возможность активации AI Noise Cancelling Microphone, а благодаря статусу B550, доступно использование SSD с линиями PCI-E скоростной, четвёртой версии.
К отрицательным чертам можно отнести свойства стабилизации основных напряжений, которые проявятся при чуткой отладке схем оверклокинга. Тех же, кого внештатная работа процессоров AMD Matisse не интересует, как и нечто большее, чем предлагает готовый профиль работы ОЗУ XMP, эти нюансы смущать не будут. Не дают пространства для манёвра три канала для работы с охладителями и малое число доступных температурных параметров, на которых будут базироваться все схемы замедления, поэтому при коммутации вентиляторов нужно опираться на хабы/разветвители, которые зачастую имеются в комплекте поставки высокоуровневых корпусов. При использовании Fan Xpert 2+ из среды Windows 10 можно будет добавить ещё и датчик GPU, но лишь в случае использования видеокарты от ASUS. Следует учесть возможный конфликт топовых моделей ВК, нередко располневших более чем до 2,5-слотового вида, с кабелями, которые подключаются к нижней грани платы. При должном внимании к подборке прочего «железа», получится собрать компактную, современную и производительную систему без каких-либо вопросов с перегревом.