Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- вентилятор: Nanoxia FX12-2000;
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.449), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 1.09.27.1033, GeForce 441.08.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 1202 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). Изучим поведение ПК без изменения штатных настроек, скорость вращения процессорного вентилятора управлялась платой, частота ОЗУ равнялась 2133 МГц.
Максимальный рост множителя отмечен на уровне x46.25, средней частотой на ядрах при длительной нагрузке LinX были цифры большие, чем 4050 МГц. Напряжение зависит от числа используемых потоков, сложности теста и других факторов. Рост доходил до 1,5 В, ещё действующий уровень был близок к 1 вольту в моменты простоя системы. Цифры замеров были немного ниже виденных на более статусной модели от ASUS, везде, кроме LinX.
В простое испытуемая показала «отменный» аппетит, очертив 53 Вт, а вот при нагрузке потребление было рекордно низким, наибольший уровень — всего 189 Вт.
Отойдём от нереальной модели использования компьютера и активируем XMP (D.O.C.P.), нарастив тем самым частоту DRAM до 3400 МГц.
Цифры возросли, но они до сих пор остаются минимальными по отношению к остальным коллегам по цеху. Не смотря на улучшенный результат в том же LinX, частота на ядрах в среднем снизилась до близкой к 4 ГГц.
Минимальный порог потребления вырос уже до 61 Вт, что заметно выше, чем обычно, а максимальный опять продолжил тенденции по установкам рекорда — лишь 195 Вт. Очевидно, производительность системы нарочно ограничена определённым набором лимитов.
Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Тестовый экземпляр примкнул к ряду других среднеценовых плат, где наш набор ОЗУ разогнался до 3733 МГц вместе с FCLK, установленным на отметку 1866 МГц. Форсировался режим работы процессорного вентилятора на постоянных высоких оборотах, напряжение на модулях было установлено как 1,525 В. Напомню, истинная цифра остаётся за кадром, потому как система эту величину не отслеживает. Для стабилизации SOC Voltage я остановился на LLC Level 4.
Ввиду сниженной до 24 градусов температуры в помещении дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
Не лучшая частота ОЗУ и наименьшая средняя результирующая у процессора привели к самым скромным цифрам в LinX (справедливо для работ в лаборатории с платами в комбинации с AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). В лёгких нагрузках (бенчмарке 7-Zip, однопоточном сценарии Cinebench R15) производительность ПК наконец стала максимально близкой к виденной с участием оппонентов, однако многопоточный рендер сцены вновь отбросил нынешний стенд на последнее место.
Общая картина потребления осталась в тех же тонах — максимальный уровень среди конкурентов в простое, но минимальный в пике. Цифры получились равными 49 и 201 Вт.
Определённо, стабилизатор питания здесь обладает особым характером. «Тепловой» тест даст расширенное понимание происходящего. Для этого необходимо установить множитель на отметке x38.25, а напряжение обычно равно 1,275 В. Оказалось, стабилизация этой переменной требует немалых усилий. Частота ШИМ была форсирована до максимальных 350 кГц, уровень LLC выбирался предельным (Level 5), но и этого оказалось мало, потребовалось фиксировать в UEFI незапланированные 1,2875 В.
Таким образом, удалось добиться средней величины на процессоре 1,28 В с понижением по ходу выполнения заданий до 1,269 В. Парадокс, но даже с зафиксированным множителем уровень производительности пусть и немного, но был скорее ниже, чем идентичным.
В связи с ростом комнатной температуры выше 25 градусов (по мере выполнения экспериментов), в этот раз пришлось использовать корпусной вентилятор для обдува памяти, иначе стабильности системы в LinX не было. Тем самым, улучшились температурные показатели для хаба, а в потреблении стенда добавилась доля энергии для этого охладителя. Уровень ограничился 69 и 317 Вт. Тенденция его формирования остаётся неизменной.
Ещё один эксперимент, проявляющий качественные и не очень источники питания, будет проходить при 4325 МГц и нагрузке в лице многопоточного сценария Cinebench R15, а именно шести подряд «проходов». Очертив желаемый уровень стабильности ПК, необходимо подобрать минимальное и достаточное напряжение для ЦП. Выяснилось, подбор изначального немалого уровня вместе с комбинацией профиля LLC «Level 5» приводит к довольно существенному завышению величины относительно запланированной, потому здесь я использовал более щадящий Level 4. С ним потребовалось оформить переменную вида 1,39375 В. Такое значение не стало откровением, потому как на всех устройствах из средней ценовой категории имеются замечания к напряжению, тогда как более престижные платы могут хвастать меньшими цифрами.
Именно на запланированном тестовом участке были наибольшие проблемы с уровнем напряжения, который заметно менялся. Удивительно, но в этот раз результат вычислений оказался самым высоким, лучшим за всё время. С более простыми тестами флуктуация вышла заметно меньшей.
Нет разницы откуда форсировать единственный разгонный профиль, припасённый инженерами от ASUS. Он зафиксирует множитель процессора как x40, а ОЗУ оставит без внимания, потому я перед проведением тестов самостоятельно активировал XMP в UEFI. Судя по всему, питающее ЦП напряжение устанавливается на уровень около 1,3 вольт.
Настолько скромного штатного профиля по оверлкокингу мы ещё не встречали, потому сравнить эффект от разгона можно, разве что, сопоставляя результаты с полученными на старте экспериментов, в месте, когда «разгону» путём активации D.O.C.P подверглась только память. И оказалось, мероприятие не лишено смысла, когда сопоставить полученные результаты в LinX и во многопоточном бенчмарке Cinebench R15. Определённо, здесь они оказались лучшими. В остальных, более лёгких, забегах автоматическое ускорение Ryzen 9 3900X проявит себя во всей красе.
Потребление выросло и обозначило границы 65–196 Вт. Всё это время я не говорил про нагрев сектора VRM, а всё потому, что рассказывать особо не про что. В самые тяжёлые моменты температура там не подбиралась даже к 65 градусам, если опираться на показания пирометра и замеры, проводимые на тыльной стороне платы. Наибольшей температурой верхней грани радиатора стали 52 градуса, потому теплопередача на него проходит без замечаний.
И последнее, о чём стоит поговорить — функционирование штатного вентилятора, охлаждающего хаб. Никаких инструментов для смены алгоритма его работы нет. На скриншотах было видно его запуск буквально с первых секунд работы компьютера. Уже при 60 градусах (по датчику хаба) его шум становится наиболее заметным в условно-тихой системе. Потому я решил проверить как поведёт себя стенд после его физического отключения. Для этого необходимо демонтировать пластиковый колпак, который крепится двумя саморезами, это откроет доступ к контактной площадке. После отключения кабеля я оставил всё как есть: гребёнка радиатора оказалась оголённой.
Десятиминутный многопоточный бенчмарк 7-Zip «прогрел» сборку, после чего она оставалась без нагрузки. На температуру кристалла бездействие системы никак не повлияло. Вентилятор на видеокарте всё это время не был активным. Итак, за полчаса работы ПК чип прогрелся до 90 градусов и, видимо, это не предел. Очевидно, планов по пассивному функционированию инженерами выстроено не было, а самостоятельно что-либо поделать с шумом вентилятора без сверхусилий не представляется возможным. И это были замеры в режиме без нагрузки видеоускорителя. Воздухозаборное отверстие находится аккурат под массивной видеокартой, и потому активное охлаждение хаба — единственный возможный здесь вариант. Сайлентфрикам такой подход явно не подойдёт. Видимо, разработчики предполагали использование с материнской платой самых простых моделей видеокарт, которые, как правило, не являются удлинёнными. При сборке рабочей станции такой подход вполне оправдан, но ведь в само название устройства ввели суффикс Gaming, уничтожив составленную только что модель использования подобного устройства. Впрочем, если собранный ПК не предполагает простоя и каких-либо условий работы с низким фоновым шумом, то вряд ли вентилятор на хабе будет создавать какие-то неудобства.
Вывод
Попробую сформировать образ ПК, куда рассмотренная материнская плата органично впишется. Очевидно, будет использоваться мощный процессор, ведь солидный стабилизатор питания именно для этого и был разработан. Будущему владельцу не чужды эксперименты с настройками, он будет готов хотя бы к использованию штатного разгонного профиля, а ещё лучше — к самостоятельным поискам необходимого частотного предела ЦП и ОЗУ. При разгоне CPU не стоит беспокойства температура узла стабилизации, даже с фиксированным напряжением на высоких отметках. Замечания будут к его стабилизации. Имеется набор профилей LLC и шанс урегулировать броски экспериментами с задающей ШИМ-частотой. По итогу потребление всей системы окажется не высоким, а скорее — рекордно низким. С другой стороны, расплатой будет повышенные запросы к розетке в моменты простоя ПК, и даже если оверклокинг исключить из списка мероприятий. С разгоном ОЗУ, в целом, всё прошло гладко, как для этого сегмента плат. Частота вышла пусть и не рекордной, но всё же высокой, набор задержек также весь открыт для модификаций. Высокопроизводительный компьютер, настоящая рабочая станция будет наилучшим пристанищем этому устройству. При интенсивных нагрузках шум от работающего вентилятора вряд ли доставит какие-либо неудобства, а вот в домашнем ПК, для развлечений, все только что указанные плюсы не так существенны, на первые роли выйдет высокая производительность в смешанной нагрузке и возможность отладки тихой работы без перегрева компонентов, а это уже явно не в плюсах у рассмотренной материнской платы и даже твикингом тут ситуацию не исправить. Как ни крути, а здесь она останется в аутсайдерах, ведь управлять работой вентилятора нельзя вообще, также необычайно мал список переменных для наблюдения.
Мы рассмотрели не слишком много устройств на базе AMD X570, но уже вполне очевидно, насколько все они разные. У каждого свои особенности, плюсы и минусы. Уверен, каждой категории покупателей рынок может предложить подходящий запросам продукт, кому-то приглянется и ASUS TUF Gaming X570-Plus. Разработчики учли множество недочётов после выхода в свет предшествующей платы, выполненной на базе X470. И всё же ценник на подобное решение хотелось бы видеть более конкурентоспособный.
