Обзор материнской платы ASUS TUF Gaming X570-Plus. Промышленная эксплуатация

В иерархии устройств ASUS на базе хаба AMD X570 нынешний гость лаборатории находится на ступеньку ниже прежде рассмотренной модели Prime X570-Pro. Сохранив мощный VRM, инженеры переработали остальные составляющие. Здесь исключили возможность деления процессорных линий PCI-E между парой слотов x16.

Отсутствуют также кнопка пуска изделия и гнездо на плате для кабеля USB наиболее современной версии 3.2 Gen2 (под симметричное гнездо на корпусе). Однако набор выходов SATA увеличился до восьми штук. Существует версия с предустановленным адаптером беспроводных сетей, но мы рассмотрим более дешёвый вариант, основные характеристики находятся в таблице ниже.

Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.

Упаковка и комплектация

Игровой индекс теперь смещён ближе к аббревиатуре TUF, подчёркивая уход от корней. На лицевой стороне упаковки заметен программный бонус для звуковой подсистемы — DTS Custom.

Сетевой адаптер особой версии производства Realtek также сопровождается утилитой Turbo Lan. Совсем малый сектор с подсветкой входит в инфраструктуру синхронизации иллюминации под началом AURA Sync.

Комплект поставки чуть лучше стартового, имеется:

• руководство пользователя, в котором подробно проиллюстрированы и описаны подпункты UEFI (на английском языке);
• QR-код DIY Guide, ведущий на страницу официального сайта, где размещена подробнейшая инструкция по сборке ПК;
• сертификат качества (надёжности) TUF-компонентов;
• краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
• дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
• диск с драйверами и фирменным ПО;
• купон со скидкой для выполнения процедуры оплетения проводов (раундинга);
• комплект из пары винтов и стоек для устройств формата M.2;
• заглушка для корпуса, дополненная наклейкой в чёрных тонах на переливной основе с цветовым и символьным обозначением всех гнёзд;
• две наклейки для корпуса с логотипом TUF, две — для батарейки, одна — для вентилятора;
• два кабеля SATA 6Gb/s, один из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов.

Внешний вид

При работе над дизайном заметен вдумчивый подход, всё смотрится органично, используются монохромные мотивы с редким включением оранжевого. Предусмотрено девять отверстий для фиксации изделия в корпусе ПК. Кнопки, переключатели состояний, участки по замеру системных напряжений и прочие «излишества» из состава инструментария исключены.

Сзади выделю наличие шести светодиодов с рассеивающими линзами, направленными в сторону, других электронных компонентов практически нет. Для фиксации навесных конструкций и радиаторов используются винты и саморезы.

Добавочное светодиодное оборудование будет подключаться через три контактные площадки, они белого цвета, что даёт им выделиться.

Радиатор для хаба небольшой и единоличный, он дополнен вентилятором радиального типа, общий образ дополняет пластиковый короб с выпускным каналом, направленным вниз.

Идейная реализация полностью идентична прежде рассмотренному продукту от ASUS, заявить про абсолютную кальку не позволяет дроссель, из-за которого часть угла выточена немного больше. Часть воздушного потока будет попадать и на SSD, в случае его монтажа в нижнее гнездо M.2, вероятнее всего, именно там будет находиться контроллер (у основания устройства), что добавляет баллов общей идее активного охлаждения.

Верхний накопитель типа M.2 будет лишён ограничений по длине. Линии PCI-E сюда заведены от процессора.

Нижний разъём сопровождается предустановленным стильным охладителем. На обратной стороне находится преднанесённая термопрокладка. Ограничений по длине здесь также нет. Линии PCI-E четвёртого поколения тут обязаны работе хаба AMD.

Продольных гнёзд SATA всего четыре, ниже них находится участок с вытравленными слоями текстолита под реализацию эффектов от свечения светодиодов.

Ещё четыре штуки набраны поперечными разъёмами и смещены в нижний угол устройства. Контактная пара для проведения сброса настроек CMOS находится здесь же, а не где-то в середине платы.

Под корпусные кабели USB предусмотрели три контактных площадки, все они поперечного типа и лишь одна (!) их них третьего поколения, тогда как две другие классической версии 2.0.

Конфигурация слотов проста и понятна: армированный, серого цвета, связан с процессорным сокетом, а чёрные работают с хабом.

Звуковой кодек снабжён экраном и набором из пяти специализированных конденсаторов. Выделенного ОУ и тем более ЦАП здесь нет. Сетевой адаптер выполнен по специальному заказу для ASUS, но это модель от всем известной компании Realtek, подразумевающая использование гигабитного подключения.

Четыре разноцветных светодиода образуют набор Q-LED, они распаяны около основного гнезда питания.

Мощный преобразователь напряжений сопровождается парой гнёзд для кабелей от БП. Радиаторы крепятся независимо один от другого, они ничем не связаны. Их ребристость условная, высота и вес — небольшие. Сокет достаточно удалён от верхнего гнезда PCI-E, потому проблем совместимости систем охлаждения ЦП с чем-либо тут быть не должно.

VRM абсолютно идентичен используемому на плате ASUS Prime X570-Pro. Отличаются, разве что, конденсаторы, здесь они класса «Military». ШИМ-контроллер — ASP1106GGQW. Для напряжения ЦП работают четыре фазы, с утроенным числом элементов в составе каждой. Для SOС Voltage — два канала. Итого выходит четырнадцать сборок типа DrMOS от Vishay Intertechnology — SiC639.

Площади оснований теплосъёмников и используемых термопрокладок в целом достаточно для обеспечения полноценного контакта с силовыми элементами. Очевидно, в каждом экземпляре платы положение дел будет разным, в нашем случае на одном из радиаторов контакт вышел хорошим, на втором — уже не блестящим. С дросселями до сих пор обходятся по остаточному принципу, предпочитая эстетическую составляющую ставить во главе всего процесса (когда «лишние» части прокладки не будут видны невооружённым взглядом). Учитывая огромный запас мощности, вмешательство пользователя здесь вряд ли потребуется.

На задней панели число выходов USB меньше лишь на одну штуку, чем у чуть более дорогой модели. Адаптер беспроводных сетей здесь не предустановлен, но под него нет и распаянного гнезда, если захочется добавить его в состав системы несколько позже. Потому, при необходимости, лучше сразу приобрести модель ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) при наличии интереса к смонтированному там контроллеру Intel Dual Band Wireless-AC 9260.

Возможности UEFI

Воспользовавшись фирменным инструментом Ez Flash, интегрированным в UEFI, я обновил версию прошивки до наиболее актуальной. Процесс потребует запастись терпением.

Ez Mode — базовый режим работы с настройками. Здесь доступно: редактирование времени и календаря, просмотр сведений об основных системных компонентах, активация XMP (D.O.C.P.), смена приоритета в списке загрузочных устройств. Для интерактивной формы редактирования алгоритмов замедления вентиляторов будет открываться отдельное окно (QFan Control).

Классический полнофункциональный режим работы назван Advanced Mode. Первый раздел предназначен для формирования избранных пунктов для ускоренного к ним доступа. Пригодится для затяжных экспериментов с разгоном. На странице Main доступен выбор локализаций интерфейса, где имеется и русскоязычная версия.

Ai Tweaker — разгонный центр. Готовый профиль всего один, название у него — OC Tuner. Редактировать можно немалое число уровней напряжений. Разгон ОЗУ настройками платы искусственно не ограничен. Для удобства, подменю наладки схемы PBO находится и здесь тоже.

Предусмотрен набор профилей LLC для CPU и SOC Voltage. Два этих параметра можно указать двумя способами. Пределы достаточно смелые для любых неэкстремальных экспериментов с оверклокингом.

Базовую частоту редактировать нельзя. Наиболее важные переменные собраны в таблицу:

Остальные настройки оборудования собраны в разделе Advanced.

Температура процессора снижена на 10 градусов относительно показателя CPU Package, который равноценен CPU Diode. Тем самым, отследить можно две переменные, включая значение с мультиконтроллера. Данных с хаба, VRM или откуда-то ещё, увы, нет. Использовать внешний термодатчик нельзя.

Алгоритм работы процессорных охладителей единый (для двух площадок на плате), тем самым, имеется пять индивидуально отстраиваемых сценариев для смены частоты вращения вентиляторов (или помпы). Везде есть выбор между PWM и DC методами управления. Указать опорные точки можно в строковом виде либо работая с графиком кривой. QFan Tuning запустит калибровку охладителей с целью проведения поиска их минимального рабочего порога.

CSM изначально деактивирован, но и это не слишком ускорило этап инициализации оборудования. Он заметно дольше, чем у плат с хабами от Intel.

Поддержкой Armoury Crate теперь обладают и модели TUF Gaming, хотя не так давно он был эксклюзивным сервисом для устройств серий ROG. Ещё в перечне фирменных инструментов имеется обозреватель SPD и XMP профилей в модулях ОЗУ и мастер по сохранению и загрузке настроек. Всего восемь штук профилей находится в микросхеме ПЗУ, а без ограничений можно будет обойтись с привлечением внешнего накопителя под эти же цели.

Отдельно стоит упомянуть наличие механизма поиска настроек по названию (F9).

Появление новых пунктов в меню UEFI при использовании APU можно оценить на примере модели ASUS ROG Strix X570-I Gaming.

Комплектное ПО

Самая скромная программная составляющая задумана для серии Prime, а TUF Gaming предлагает чуть больше. Список расширен благодаря звуковой бонусной утилите DTS Custom.

Как я уже прежде говорил, Armoury Crate добрался и до самой дешёвой серии статусных плат ASUS. Допускается выбор среди двух типов отображения интерфейса.

Загрузка и установка драйверов и необходимого ПО проходит при участии соответствующих мастеров. Часть из доступных программ придётся устанавливать классическим способом — вручную. На работу мастеров жалоб у меня не возникло.

Работа над комплексом продвигается буквально каждый день. Сперва не получилось попасть на самую первую страницу, связанную с устройством.

Происходил переход на страницу с обновлениями оболочки, они загружались и устанавливались без проблем, но этого было недостаточно.

Наконец, обновление появилось и теперь можно рассмотреть первый пункт, тут собраны пункты с настройками подсветки изделия, в первую очередь, связанные с работой платы в выключенном состоянии.

Второй специфической страницей является «Макрос». Наполнение позволит создавать наборы команд, которые могут быть использованы в играх, но и не только в них.

Общая подсистема иллюминации базируется на инфраструктуре Aura Sync, где могут быть связаны все изделия с подсветкой, во всяком случае, так оно происходит с начальными настройками. Тем самым, светодиоды будут синхронизированы по выбранному алгоритму. Есть набор базовых сценариев, а для проявления собственных задумок имеется утилита Aura Creator, которую потребуется инсталлировать отдельно.

Для различных схем использования компьютера можно заготовить несколько профилей, куда помимо прочего войдёт индивидуальная схема работы светодиодов.

Взаимодействие с другими узлами на плате проходит с привлечением Ai Suite, тот лишён единого мастера DIP 5 по настройке системы. Все модули доступны для индивидуальной работы с ними. Число данных, доступных для анализа и мониторинга, откровенно невелико.

Пожалуй, наиболее интересным будет наличие Fan Xpert 4, высокий индекс подразумевает возможность более глубокой обработки алгоритмов работ с вентиляторами на пониженных оборотах.

В отличии от продукта прошлого поколения (ASUS TUF X470-Plus Gaming), здесь подошли к звуковой подсистеме более ответственно. Использовали вариант из старших продуктов Realtek, что не замедлило сказаться на всей картине звучания. В то же время, отсутствие ОУ не позволяет создать напряжённую конкуренцию с элитными платами производителя. Оттого общий характер можно описать как «мониторный». Тем, кто ищет «вайбы» и «флоу», можно смело проходить мимо. Диапазон НЧ слабо выражен, глубина отсутствует напрочь, но при этом инструменты прослушиваются нормально, не создавая гула и каши. В области ВЧ нет избыточного надрыва, потому замечания будут лишь к отсутствию ревербераций. В целом, для игровой сборки весь подход вполне оправдан. Управление конфигурацией происходит с привлечением Realtek Audio Control. Тут можно указать тип подключённого оборудования к заднему выходному гнезду. Выбор в пользу наушников позволит использовать добавочную бонусную утилиту.

Это DTS Custom. С её установкой были те же проблемы, что и на ASUS TUF B450M-Pro Gaming, которые решились аналогичным образом.

Функционирование Turbo Lan было стабильным, не смотря на использование необычного сетевого адаптера.

Больше сведений об особом варианте контроллера проводных сетей находится на скриншотах ниже.

Дополнительные параметры считать силами сторонних утилит не получилось, весь доступный перечень весьма скромен как для продукта с немалым ценником.

Тестовый стенд

В состав открытого стенда вошли:

• процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
• кулер: Noctua NH-U14S;
• термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
• память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
• вентилятор: Nanoxia FX12-2000;
• видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
• накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
• блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
• операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.449), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
• драйверы: AMD Chipset Drivers 1.09.27.1033, GeForce 441.08.

Разгонный потенциал

Все эксперименты проходили с прошивкой 1202 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). Изучим поведение ПК без изменения штатных настроек, скорость вращения процессорного вентилятора управлялась платой, частота ОЗУ равнялась 2133 МГц.

Максимальный рост множителя отмечен на уровне x46.25, средней частотой на ядрах при длительной нагрузке LinX были цифры большие, чем 4050 МГц. Напряжение зависит от числа используемых потоков, сложности теста и других факторов. Рост доходил до 1,5 В, ещё действующий уровень был близок к 1 вольту в моменты простоя системы. Цифры замеров были немного ниже виденных на более статусной модели от ASUS, везде, кроме LinX.

В простое испытуемая показала «отменный» аппетит, очертив 53 Вт, а вот при нагрузке потребление было рекордно низким, наибольший уровень — всего 189 Вт.

Отойдём от нереальной модели использования компьютера и активируем XMP (D.O.C.P.), нарастив тем самым частоту DRAM до 3400 МГц.

Цифры возросли, но они до сих пор остаются минимальными по отношению к остальным коллегам по цеху. Не смотря на улучшенный результат в том же LinX, частота на ядрах в среднем снизилась до близкой к 4 ГГц.

Минимальный порог потребления вырос уже до 61 Вт, что заметно выше, чем обычно, а максимальный опять продолжил тенденции по установкам рекорда — лишь 195 Вт. Очевидно, производительность системы нарочно ограничена определённым набором лимитов.

Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. Тестовый экземпляр примкнул к ряду других среднеценовых плат, где наш набор ОЗУ разогнался до 3733 МГц вместе с FCLK, установленным на отметку 1866 МГц. Форсировался режим работы процессорного вентилятора на постоянных высоких оборотах, напряжение на модулях было установлено как 1,525 В. Напомню, истинная цифра остаётся за кадром, потому как система эту величину не отслеживает. Для стабилизации SOC Voltage я остановился на LLC Level 4.

Ввиду сниженной до 24 градусов температуры в помещении дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.

Не лучшая частота ОЗУ и наименьшая средняя результирующая у процессора привели к самым скромным цифрам в LinX (справедливо для работ в лаборатории с платами в комбинации с AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.3 ABBA). В лёгких нагрузках (бенчмарке 7-Zip, однопоточном сценарии Cinebench R15) производительность ПК наконец стала максимально близкой к виденной с участием оппонентов, однако многопоточный рендер сцены вновь отбросил нынешний стенд на последнее место.

Общая картина потребления осталась в тех же тонах — максимальный уровень среди конкурентов в простое, но минимальный в пике. Цифры получились равными 49 и 201 Вт.

Определённо, стабилизатор питания здесь обладает особым характером. «Тепловой» тест даст расширенное понимание происходящего. Для этого необходимо установить множитель на отметке x38.25, а напряжение обычно равно 1,275 В. Оказалось, стабилизация этой переменной требует немалых усилий. Частота ШИМ была форсирована до максимальных 350 кГц, уровень LLC выбирался предельным (Level 5), но и этого оказалось мало, потребовалось фиксировать в UEFI незапланированные 1,2875 В.

Таким образом, удалось добиться средней величины на процессоре 1,28 В с понижением по ходу выполнения заданий до 1,269 В. Парадокс, но даже с зафиксированным множителем уровень производительности пусть и немного, но был скорее ниже, чем идентичным.

В связи с ростом комнатной температуры выше 25 градусов (по мере выполнения экспериментов), в этот раз пришлось использовать корпусной вентилятор для обдува памяти, иначе стабильности системы в LinX не было. Тем самым, улучшились температурные показатели для хаба, а в потреблении стенда добавилась доля энергии для этого охладителя. Уровень ограничился 69 и 317 Вт. Тенденция его формирования остаётся неизменной.

Ещё один эксперимент, проявляющий качественные и не очень источники питания, будет проходить при 4325 МГц и нагрузке в лице многопоточного сценария Cinebench R15, а именно шести подряд «проходов». Очертив желаемый уровень стабильности ПК, необходимо подобрать минимальное и достаточное напряжение для ЦП. Выяснилось, подбор изначального немалого уровня вместе с комбинацией профиля LLC «Level 5» приводит к довольно существенному завышению величины относительно запланированной, потому здесь я использовал более щадящий Level 4. С ним потребовалось оформить переменную вида 1,39375 В. Такое значение не стало откровением, потому как на всех устройствах из средней ценовой категории имеются замечания к напряжению, тогда как более престижные платы могут хвастать меньшими цифрами.

Именно на запланированном тестовом участке были наибольшие проблемы с уровнем напряжения, который заметно менялся. Удивительно, но в этот раз результат вычислений оказался самым высоким, лучшим за всё время. С более простыми тестами флуктуация вышла заметно меньшей.

Нет разницы откуда форсировать единственный разгонный профиль, припасённый инженерами от ASUS. Он зафиксирует множитель процессора как x40, а ОЗУ оставит без внимания, потому я перед проведением тестов самостоятельно активировал XMP в UEFI. Судя по всему, питающее ЦП напряжение устанавливается на уровень около 1,3 вольт.

Настолько скромного штатного профиля по оверлкокингу мы ещё не встречали, потому сравнить эффект от разгона можно, разве что, сопоставляя результаты с полученными на старте экспериментов, в месте, когда «разгону» путём активации D.O.C.P подверглась только память. И оказалось, мероприятие не лишено смысла, когда сопоставить полученные результаты в LinX и во многопоточном бенчмарке Cinebench R15. Определённо, здесь они оказались лучшими. В остальных, более лёгких, забегах автоматическое ускорение Ryzen 9 3900X проявит себя во всей красе.

Потребление выросло и обозначило границы 65–196 Вт. Всё это время я не говорил про нагрев сектора VRM, а всё потому, что рассказывать особо не про что. В самые тяжёлые моменты температура там не подбиралась даже к 65 градусам, если опираться на показания пирометра и замеры, проводимые на тыльной стороне платы. Наибольшей температурой верхней грани радиатора стали 52 градуса, потому теплопередача на него проходит без замечаний.

И последнее, о чём стоит поговорить — функционирование штатного вентилятора, охлаждающего хаб. Никаких инструментов для смены алгоритма его работы нет. На скриншотах было видно его запуск буквально с первых секунд работы компьютера. Уже при 60 градусах (по датчику хаба) его шум становится наиболее заметным в условно-тихой системе. Потому я решил проверить как поведёт себя стенд после его физического отключения. Для этого необходимо демонтировать пластиковый колпак, который крепится двумя саморезами, это откроет доступ к контактной площадке. После отключения кабеля я оставил всё как есть: гребёнка радиатора оказалась оголённой.

Десятиминутный многопоточный бенчмарк 7-Zip «прогрел» сборку, после чего она оставалась без нагрузки. На температуру кристалла бездействие системы никак не повлияло. Вентилятор на видеокарте всё это время не был активным. Итак, за полчаса работы ПК чип прогрелся до 90 градусов и, видимо, это не предел. Очевидно, планов по пассивному функционированию инженерами выстроено не было, а самостоятельно что-либо поделать с шумом вентилятора без сверхусилий не представляется возможным. И это были замеры в режиме без нагрузки видеоускорителя. Воздухозаборное отверстие находится аккурат под массивной видеокартой, и потому активное охлаждение хаба — единственный возможный здесь вариант. Сайлентфрикам такой подход явно не подойдёт. Видимо, разработчики предполагали использование с материнской платой самых простых моделей видеокарт, которые, как правило, не являются удлинёнными. При сборке рабочей станции такой подход вполне оправдан, но ведь в само название устройства ввели суффикс Gaming, уничтожив составленную только что модель использования подобного устройства. Впрочем, если собранный ПК не предполагает простоя и каких-либо условий работы с низким фоновым шумом, то вряд ли вентилятор на хабе будет создавать какие-то неудобства.

Вывод

Попробую сформировать образ ПК, куда рассмотренная материнская плата органично впишется. Очевидно, будет использоваться мощный процессор, ведь солидный стабилизатор питания именно для этого и был разработан. Будущему владельцу не чужды эксперименты с настройками, он будет готов хотя бы к использованию штатного разгонного профиля, а ещё лучше — к самостоятельным поискам необходимого частотного предела ЦП и ОЗУ. При разгоне CPU не стоит беспокойства температура узла стабилизации, даже с фиксированным напряжением на высоких отметках. Замечания будут к его стабилизации. Имеется набор профилей LLC и шанс урегулировать броски экспериментами с задающей ШИМ-частотой. По итогу потребление всей системы окажется не высоким, а скорее — рекордно низким. С другой стороны, расплатой будет повышенные запросы к розетке в моменты простоя ПК, и даже если оверклокинг исключить из списка мероприятий. С разгоном ОЗУ, в целом, всё прошло гладко, как для этого сегмента плат. Частота вышла пусть и не рекордной, но всё же высокой, набор задержек также весь открыт для модификаций. Высокопроизводительный компьютер, настоящая рабочая станция будет наилучшим пристанищем этому устройству. При интенсивных нагрузках шум от работающего вентилятора вряд ли доставит какие-либо неудобства, а вот в домашнем ПК, для развлечений, все только что указанные плюсы не так существенны, на первые роли выйдет высокая производительность в смешанной нагрузке и возможность отладки тихой работы без перегрева компонентов, а это уже явно не в плюсах у рассмотренной материнской платы и даже твикингом тут ситуацию не исправить. Как ни крути, а здесь она останется в аутсайдерах, ведь управлять работой вентилятора нельзя вообще, также необычайно мал список переменных для наблюдения.

Мы рассмотрели не слишком много устройств на базе AMD X570, но уже вполне очевидно, насколько все они разные. У каждого свои особенности, плюсы и минусы. Уверен, каждой категории покупателей рынок может предложить подходящий запросам продукт, кому-то приглянется и ASUS TUF Gaming X570-Plus. Разработчики учли множество недочётов после выхода в свет предшествующей платы, выполненной на базе X470. И всё же ценник на подобное решение хотелось бы видеть более конкурентоспособный.